职位详情
工作模式:大小周
岗位职责:
1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发与调试工作,推进项目至量产阶段;
2、独立承担敏捷类项目,负责客户对接、问题调测、BOM输出、元器件替换及测试等相关任务;
3、独立完成各类硬件技术文档及标准化资料的撰写与整理;
4、独立执行研发样板修改及样机进度跟进;
5、完成上级安排的其他相关工作任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子技术等理工科相关专业背景;
2、具备3年以上焊接经验,熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技能,具有CPUBGA焊接经验者优先;
3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具,有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先;
4、具备良好的逻辑分析与学习能力,责任心强,工作细致且富有耐心。
岗位职责:
1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发与调试工作,推进项目至量产阶段;
2、独立承担敏捷类项目,负责客户对接、问题调测、BOM输出、元器件替换及测试等相关任务;
3、独立完成各类硬件技术文档及标准化资料的撰写与整理;
4、独立执行研发样板修改及样机进度跟进;
5、完成上级安排的其他相关工作任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子技术等理工科相关专业背景;
2、具备3年以上焊接经验,熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技能,具有CPUBGA焊接经验者优先;
3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具,有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先;
4、具备良好的逻辑分析与学习能力,责任心强,工作细致且富有耐心。
2026-07-12 12:45
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年平板电脑音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端

广州商科信息科技有限公司
不需要融资 · 500-999人

工作地址

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