职位详情
本职位可选择工作城市:上海、杭州、深圳
工作内容
1.承担芯片底层固件的设计与开发工作;
2.负责芯片SOC级别的驱动开发,结合芯片特性,开展操作系统第三方中间件及应用层软件的性能调优;
3.参与芯片前后端系统级软件验证,涵盖Pre-Silicon与Post-Silicon阶段的测试与调试。
任职要求
1.计算机、电子等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验;
2.掌握RISCV架构原理,熟悉Linux或主流实时操作系统(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3.精通C/C++语言编程,具有规范的代码风格和良好的技术文档撰写能力;
4.深入理解Linux或RTOS内核机制,熟悉其与硬件、固件及上层软件的交互方式,掌握内核中进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等模块的设计与实现;
5.具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑;
6.熟悉PCIe协议,拥有PCIe驱动或固件开发实践经验者优先;
7.工作积极主动,责任心强,具备良好的沟通协作能力。
工作内容
1.承担芯片底层固件的设计与开发工作;
2.负责芯片SOC级别的驱动开发,结合芯片特性,开展操作系统第三方中间件及应用层软件的性能调优;
3.参与芯片前后端系统级软件验证,涵盖Pre-Silicon与Post-Silicon阶段的测试与调试。
任职要求
1.计算机、电子等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验;
2.掌握RISCV架构原理,熟悉Linux或主流实时操作系统(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3.精通C/C++语言编程,具有规范的代码风格和良好的技术文档撰写能力;
4.深入理解Linux或RTOS内核机制,熟悉其与硬件、固件及上层软件的交互方式,掌握内核中进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等模块的设计与实现;
5.具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑;
6.熟悉PCIe协议,拥有PCIe驱动或固件开发实践经验者优先;
7.工作积极主动,责任心强,具备良好的沟通协作能力。
2026-06-09 13:23
IP属地:浙江杭州
职位福利
本科3-5年

翼华科技(北京)有限公司
A轮 · 100-499人


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