苏州·虎丘区
职位详情
1.负责DieBond设备及晶圆编带机（WafertoTape&ReelDieSorter）的调试与维护
2.参与设备研发过程，为研发团队提供工艺技术支持与指导
3.协同研发小组完成样机安装、测试及功能验证工作
4.编制设备操作规范文件，包括调试SOP、故障排查指南等技术文档
任职要求：
1.本科及以上学历，能力突出者可酌情放宽条件
2.具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3.熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌FC、TCB、Hybrid相关设备
4.精通晶圆编带机（WafertoTape&ReelDieSorter）的工艺应用与技术要点
5.掌握MI40或Mulhbauer/DSMERLIN设备的调试方法，具备客户端导入量产经验者优先
2.参与设备研发过程，为研发团队提供工艺技术支持与指导
3.协同研发小组完成样机安装、测试及功能验证工作
4.编制设备操作规范文件，包括调试SOP、故障排查指南等技术文档
任职要求：
1.本科及以上学历，能力突出者可酌情放宽条件
2.具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3.熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌FC、TCB、Hybrid相关设备
4.精通晶圆编带机（WafertoTape&ReelDieSorter）的工艺应用与技术要点
5.掌握MI40或Mulhbauer/DSMERLIN设备的调试方法，具备客户端导入量产经验者优先
2026-09-21 13:25
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科3-5年芯片/半导体经验FC设备半导体经验需要出差
苏州维嘉科技股份有限公司
A轮 · 500-999人
鱼泡安全保障
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