深圳·龙华区
职位详情
岗位职责：
1.承担半导体功率器件封装的研发任务，涵盖硅基封装、封装结构设计、工艺研发及样品试制等内容；
2.参与MiniLED与MicroLED显示技术的开发，主导封装方案的设计与落地实施；
3.负责半导体封装产品的测试与验证流程，确保产品性能满足设计规范；
4.参与封装工艺的持续改进与优化，提升产品良率与制造效率。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、材料科学、物理学等相关专业背景；
2.拥有半导体封装研发工程师、封装工程师、硅基封装等岗位的实际工作经验；
3.熟悉半导体封装工艺流程及常用封装材料，具备MiniLED和MicroLED显示封装设计与实现经历；
4.掌握半导体封装测试与验证技术，具有相关测试实践经验；
5.具备良好的沟通能力和团队协作意识，能够高效协调并推动团队项目进展。
1.承担半导体功率器件封装的研发任务，涵盖硅基封装、封装结构设计、工艺研发及样品试制等内容；
2.参与MiniLED与MicroLED显示技术的开发，主导封装方案的设计与落地实施；
3.负责半导体封装产品的测试与验证流程，确保产品性能满足设计规范；
4.参与封装工艺的持续改进与优化，提升产品良率与制造效率。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、材料科学、物理学等相关专业背景；
2.拥有半导体封装研发工程师、封装工程师、硅基封装等岗位的实际工作经验；
3.熟悉半导体封装工艺流程及常用封装材料，具备MiniLED和MicroLED显示封装设计与实现经历；
4.掌握半导体封装测试与验证技术，具有相关测试实践经验；
5.具备良好的沟通能力和团队协作意识，能够高效协调并推动团队项目进展。
2026-06-19 14:00
IP属地：广东深圳
职位福利
大专1-3年研发工程师封装工程师Mini 工程师Micro Led
深圳瑞沃微半导体科技有限公司
未融资 · 20-99人
鱼泡安全保障
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