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1、负责生产过程中异常问题的处理及客户品质投诉的分析,通过改进产品设计或工艺流程,有效降低异常发生率,提升产品质量水平;
2、针对现有封装产品开展制程优化工作,持续提高生产良率;
3、承担产品开发与设计任务,包括物料选型评估、样品及小批量阶段的可靠性验证,推进产品发布并实施后续优化,同时完成制程异常的根本原因分析;
4、编制封装产品的作业指导文件及品质管控文件,并不断优化SOP标准化流程;
5、完成上级交办的其他临时性工作任务。

任职要求
1、大专及以上学历,理工科类专业背景,光电或电子相关专业优先;
2、具备3年以上LED封装生产相关工作经验;
3、具有良好的沟通能力与团队合作意识;
4、工作认真细致,积极主动学习,能够及时发现现场问题并提出有效改善措施;
5、熟练使用常用办公软件。
2026-10-10 13:16
IP属地:广东深圳

职位福利

大专3-5年不需要出差团队管理经验芯片/半导体经验半导体经验Au
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深圳市德辰光电科技有限公司
未融资 · 100-499人
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