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岗位职责:
1.负责机械产品的方案构思、结构设计及工程图绘制,确保产品满足功能、性能与可靠性标准;
2.针对在售产品实施技术优化与创新升级,提升运行效能、控制生产成本、优化加工装配流程;
3.编制设计说明、技术文件、操作手册等文档,完整记录设计流程与输出成果;
4.根据项目需求完成三维建模设计,组织评审并输出可用于生产的二维图纸及物料清单;

任职资格:
1.本科及以上学历,机械制造及其自动化相关专业优先考虑;
2.5年以上半导体封装后道自动化设备机械开发经验,具备IC封装设备或测试分选机设计背景者优先;
3.具备扎实的样机开发实践经验,熟练掌握SOLIDWORKS等专业设计软件。
2026-09-24 13:22
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年半导体经验整机设计经验非标设计经验SolidWorks
企业发布信息图
深圳市寒驰科技有限公司
A轮 · 20-99人
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