深圳·龙华区
职位详情
岗位职责：
1.负责机械产品的方案构思、结构设计及工程图绘制，确保产品满足功能、性能与可靠性标准；
2.针对在售产品实施技术优化与创新升级，提升运行效能、控制生产成本、优化加工装配流程；
3.编制设计说明、技术文件、操作手册等文档，完整记录设计流程与输出成果；
4.根据项目需求完成三维建模设计，组织评审并输出可用于生产的二维图纸及物料清单；
任职资格：
1.本科及以上学历，机械制造及其自动化相关专业优先考虑；
2.5年以上半导体封装后道自动化设备机械开发经验，具备IC封装设备或测试分选机设计背景者优先；
3.具备扎实的样机开发实践经验，熟练掌握SOLIDWORKS等专业设计软件。
1.负责机械产品的方案构思、结构设计及工程图绘制，确保产品满足功能、性能与可靠性标准；
2.针对在售产品实施技术优化与创新升级，提升运行效能、控制生产成本、优化加工装配流程；
3.编制设计说明、技术文件、操作手册等文档，完整记录设计流程与输出成果；
4.根据项目需求完成三维建模设计，组织评审并输出可用于生产的二维图纸及物料清单；
任职资格：
1.本科及以上学历，机械制造及其自动化相关专业优先考虑；
2.5年以上半导体封装后道自动化设备机械开发经验，具备IC封装设备或测试分选机设计背景者优先；
3.具备扎实的样机开发实践经验，熟练掌握SOLIDWORKS等专业设计软件。
2026-09-24 13:22
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年半导体经验整机设计经验非标设计经验SolidWorks
深圳市寒驰科技有限公司
A轮 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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