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键合工艺工程师/专家,base北京无锡都可以。
岗位诉求:
1.3年以上12寸W2WBondingPE工作经验,对主流设备有实际使用经验。
2.熟悉FusionBonding、HybridBonding等工艺,能够独立进行相关工艺的开发、改进。
3.了解光学对准机理,能够配合光机工程师开展光学系统的测试、改进。
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2.熟悉FusionBonding、HybridBonding等工艺,能够独立进行相关工艺的开发、改进。
3.了解光学对准机理,能够配合光机工程师开展光学系统的测试、改进。
2025-11-19 15:42
IP属地:陕西

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