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1,理解半导体制造工艺,熟悉芯片后端设计流程

2,熟练掌握virtuoso/calibre等模拟版图设计EDA工具

3,理解芯片的可靠性设计要求,如ESD/Latchup/EM/IRdrop等

4,可以独立完成模拟模块版图设计和交付

5,性格开朗,能够积极主动和周边设计人员交流沟通
2025-12-02 14:18
IP属地:江苏

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大专及以上经验不限
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