深圳·南山区
职位详情
岗位职责：
1、负责芯片项目的封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其加工能力的调研与评估，制定合理封装方案，确保产品具备良好的封装可制造性；
2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推动封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障产品的质量与可靠性；
3、跟踪先进封装技术的发展趋势，探索新型封装工艺与能力的应用可能性；
4、独立完成芯片产品的全套封装设计，包括封装选型、BD图绘制、基板布局、marking设计、POD文件制作及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核确认；
5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板结构规划并输出完整的封装设计方案；
6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真分析，编制并提交仿真评估报告；
岗位要求：
1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关经验，有车载IC类产品成功量产封装经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电学与热学仿真实际经验；
2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的布局与叠层设计方法；
3、了解IC封装流程及工艺环节，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者更佳；
4、熟悉Flash与MCU类芯片，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验；
5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力、团队协作意识以及较强的推动力。
1、负责芯片项目的封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其加工能力的调研与评估，制定合理封装方案，确保产品具备良好的封装可制造性；
2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推动封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障产品的质量与可靠性；
3、跟踪先进封装技术的发展趋势，探索新型封装工艺与能力的应用可能性；
4、独立完成芯片产品的全套封装设计，包括封装选型、BD图绘制、基板布局、marking设计、POD文件制作及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核确认；
5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板结构规划并输出完整的封装设计方案；
6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真分析，编制并提交仿真评估报告；
岗位要求：
1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关经验，有车载IC类产品成功量产封装经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电学与热学仿真实际经验；
2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的布局与叠层设计方法；
3、了解IC封装流程及工艺环节，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者更佳；
4、熟悉Flash与MCU类芯片，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验；
5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力、团队协作意识以及较强的推动力。
2026-06-20 13:10
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年芯片/半导体经验半导体经验AutoCAD需要出差试产
武汉芯必达微电子有限公司
A轮 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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