职位详情
职位描述:
1、承担公司磁致伸缩传感器、光电编码器等产品的软硬件开发工作;
2、基于STM32系列微处理器开展硬件电路设计;
3、运用VHDL/VerilogHDL语言完成CPLD相关设计任务;
4、采用嵌入式C语言实现产品软件功能开发。
任职要求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历,机械、自动化等相关工科专业背景;
2、熟练掌握Cadence、AD等电路设计工具;
3、具备嵌入式C语言编程能力;
4、具有元器件选型经验,熟悉PCB制作流程及线路板焊接工艺;
5、了解车载产品测试规范,具备EMC设计经验者优先考虑;
6、具备良好的沟通理解能力,自我驱动力强,富有创新思维;
7、责任心强,学习能力突出,工作踏实且稳定性高。
1、承担公司磁致伸缩传感器、光电编码器等产品的软硬件开发工作;
2、基于STM32系列微处理器开展硬件电路设计;
3、运用VHDL/VerilogHDL语言完成CPLD相关设计任务;
4、采用嵌入式C语言实现产品软件功能开发。
任职要求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历,机械、自动化等相关工科专业背景;
2、熟练掌握Cadence、AD等电路设计工具;
3、具备嵌入式C语言编程能力;
4、具有元器件选型经验,熟悉PCB制作流程及线路板焊接工艺;
5、了解车载产品测试规范,具备EMC设计经验者优先考虑;
6、具备良好的沟通理解能力,自我驱动力强,富有创新思维;
7、责任心强,学习能力突出,工作踏实且稳定性高。
2026-05-10 12:42
IP属地:北京
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路硬件开发经验

北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人


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