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岗位描述：
1、依据项目要求，独立开展电路原理图设计，完成核心元器件选型，主导硬件主板布局，进行PCBLayout布线审核及整机硬件调试等工作。
2、参与产品整体方案策划，协助定义功能需求，绘制系统架构图，制定设计原理与规范，统筹考虑EMC/EMI、ESD、功耗控制、散热设计等关键因素。
3、与软件团队协同联调，优化系统运行稳定性、性能表现、能耗水平及温升控制。
4、承担硬件从研发向量产的转化工作，编制BOM表、生产工艺文档等生产所需资料，并对生产、工艺及质检相关人员进行技术培训。
1、依据项目要求，独立开展电路原理图设计，完成核心元器件选型，主导硬件主板布局，进行PCBLayout布线审核及整机硬件调试等工作。
2、参与产品整体方案策划，协助定义功能需求，绘制系统架构图，制定设计原理与规范，统筹考虑EMC/EMI、ESD、功耗控制、散热设计等关键因素。
3、与软件团队协同联调，优化系统运行稳定性、性能表现、能耗水平及温升控制。
4、承担硬件从研发向量产的转化工作，编制BOM表、生产工艺文档等生产所需资料，并对生产、工艺及质检相关人员进行技术培训。
2026-08-08 14:52
IP属地：北京
职位福利
本科3-5年智能硬件/可穿戴设备
北京利和冏冏科技有限公司
不需要融资 · 100-499人
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