丽水·莲都区
职位详情
岗位描述
1、分析芯片真空封装常见失效形式及根本原因，制定可靠性风险评估方案，结合实际应用环境，提前发现并规避设计潜在风险；
2、开展封装结构的力学性能、温度分布、热应力仿真模拟及真空耐久性研究，形成分析报告，为封装结构设计与工艺执行提供优化建议；
3、负责可靠性测试方案的设计与实施，推动真空封装结构与工艺的持续改进。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子封装、真空技术、机械电子、电子信息、机械工程、材料科学等相关专业；
2、熟练使用主流结构设计CAD工具及ANsys、Abaqus等仿真分析软件；
3、具备电子封装仿真或可靠性研究经验者优先考虑。
1、分析芯片真空封装常见失效形式及根本原因，制定可靠性风险评估方案，结合实际应用环境，提前发现并规避设计潜在风险；
2、开展封装结构的力学性能、温度分布、热应力仿真模拟及真空耐久性研究，形成分析报告，为封装结构设计与工艺执行提供优化建议；
3、负责可靠性测试方案的设计与实施，推动真空封装结构与工艺的持续改进。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子封装、真空技术、机械电子、电子信息、机械工程、材料科学等相关专业；
2、熟练使用主流结构设计CAD工具及ANsys、Abaqus等仿真分析软件；
3、具备电子封装仿真或可靠性研究经验者优先考虑。
2026-09-09 14:20
IP属地：浙江丽水
职位福利
本科1-3年电子元器件工程师CAD
浙江迪吉芯半导体有限公司
20-99人
鱼泡安全保障
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