武汉·江夏区
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职责描述：
1.主导硬件设计、开发、调试、硬件测试、转产详细工作（原理图、PCB、BOM，解决硬件开发过程问题）。
2.负责项目制定产品硬件开发工作，根据产品项目需求，保证质量、按时达成项目目标，开发符合功能、性能要求和质量目标的硬件产品。
3.具有良好的执行力，善于沟通、对产品需求、规格有分析能力，为产品进一步的提升提出合理化建议；
4.参与产品硬件测试、解决测试问题。
5.负责新技术开发实施，标准化硬件电路。
6.执行公司研发流程和行为规范，对现有硬件工作提出分析和合理化改进。
7.熟悉常用的硬件开发工具软件，熟悉常规电子测量仪器仪表，了解信号完整性。
任职要求：
1.负责硬件产品硬件设计实现、产品化。
2.主导硬件原理图，PCB设计、评审，文档编写。
3.主导电子物料选型，测试，导入和认证流程，执行电子物料归一化。
4.与结构工程师配合完成结构堆叠设计，与嵌入式软件工程师配合完成新功能调试，与工艺工程师配合完成新产品试产。
5.分析处理生产及测试中出现的故障进行。
6.BOM输出维护及其他硬件产品开发过程中的文档整理，负责公司老产品维护工作。
1.主导硬件设计、开发、调试、硬件测试、转产详细工作（原理图、PCB、BOM，解决硬件开发过程问题）。
2.负责项目制定产品硬件开发工作，根据产品项目需求，保证质量、按时达成项目目标，开发符合功能、性能要求和质量目标的硬件产品。
3.具有良好的执行力，善于沟通、对产品需求、规格有分析能力，为产品进一步的提升提出合理化建议；
4.参与产品硬件测试、解决测试问题。
5.负责新技术开发实施，标准化硬件电路。
6.执行公司研发流程和行为规范，对现有硬件工作提出分析和合理化改进。
7.熟悉常用的硬件开发工具软件，熟悉常规电子测量仪器仪表，了解信号完整性。
任职要求：
1.负责硬件产品硬件设计实现、产品化。
2.主导硬件原理图，PCB设计、评审，文档编写。
3.主导电子物料选型，测试，导入和认证流程，执行电子物料归一化。
4.与结构工程师配合完成结构堆叠设计，与嵌入式软件工程师配合完成新功能调试，与工艺工程师配合完成新产品试产。
5.分析处理生产及测试中出现的故障进行。
6.BOM输出维护及其他硬件产品开发过程中的文档整理，负责公司老产品维护工作。
2026-06-21 13:59
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年
东莞奥弗人力资源有限公司
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