职位详情
【岗位职责】
1、协助完成半导体封装不同工序的设备调试,治具安装,产品换型及简单故障排除。
2、与团队合作为工艺特性验证,客户和可靠性测试制作工程样品。
3、对工程失效分析或可靠性样品进行送样并追踪结果。
4、协助测量、收集工程实验数据,并撰写相应基本报告。
【岗位要求】
1、大专及以上学历,电子、电气、机械、材料等相关专业;工作经验优秀者可放宽要求。
2、3年及以上半导体封测设备操作,维护或制程经验(SMT,贴片,键合,塑封,灌胶,切筋成型,测试等至少一种工序经验);
3、熟悉基本半导体封装质量控制要求;
1、协助完成半导体封装不同工序的设备调试,治具安装,产品换型及简单故障排除。
2、与团队合作为工艺特性验证,客户和可靠性测试制作工程样品。
3、对工程失效分析或可靠性样品进行送样并追踪结果。
4、协助测量、收集工程实验数据,并撰写相应基本报告。
【岗位要求】
1、大专及以上学历,电子、电气、机械、材料等相关专业;工作经验优秀者可放宽要求。
2、3年及以上半导体封测设备操作,维护或制程经验(SMT,贴片,键合,塑封,灌胶,切筋成型,测试等至少一种工序经验);
3、熟悉基本半导体封装质量控制要求;
2026-07-08 12:52
IP属地:安徽

维信诺科技股份有限公司
已上市 · 10000人以上


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