广州·黄埔区
月结
1-2人
职位详情
招聘《封装技术员》1名
岗位职责：
1.主要负责封装工艺涉及的贴片（DieAttach）、引线键合（WireBonding）等关键步骤；
2.进行工艺设备的日常维护和保养。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.具有一年以上WireBonding操作经验；
3.具有良好的团队合作意识和沟通能力，工作踏实，执行力强。
上班地点：广州市黄埔区瑞和路39号纳金科技园
上班时间：09:00–18:00大小周模式
岗位职责：
1.主要负责封装工艺涉及的贴片（DieAttach）、引线键合（WireBonding）等关键步骤；
2.进行工艺设备的日常维护和保养。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.具有一年以上WireBonding操作经验；
3.具有良好的团队合作意识和沟通能力，工作踏实，执行力强。
上班地点：广州市黄埔区瑞和路39号纳金科技园
上班时间：09:00–18:00大小周模式
2025-11-19 14:13
IP属地：广东
职位福利
五险一金其他全职
广州光达创新科技有限公司
A轮 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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