成都·武侯区
职位详情
岗位职责：
1、负责智能终端产品不良品的芯片级维修与功能验证。
2、运用电路分析工具及原理图定位故障点（如：RAM不通信、缺失起振信号、电源异常、信号丢失、波形失真等等）。
3、根据标准对BGA返修、更换微型元件等高精度维修操作，确保符合工艺标准。
4、分析失效机理（如：虚焊、短路、空焊、ESD、元件老化、湿敏失效等等），输出带数据支持的维修报告。
5、支持售后技术问题排查，完成售后产品的技术维修工作，输出售后维修报告。
6、完成领导指派的其它临时工作任务；
任职要求：
1、电子相关专业毕业，3年以上复杂电子产品元器件级维修工作经验。
2、扎实的电路原理分析能力，精通常用电子元器件特性及常见失效模式。
3、熟练使用示波器、万用表、电烙铁、热风枪等维修诊断工具，具备BGA封装等精密焊接能力。
4、良好的问题分析与解决能力，能独立进行系统性产品问题排查。
5、良好维修报告输出能力，表达清晰、逻辑清晰、诊断依据清晰。
6、良好的沟通协调能力和团队合作精神。
1、负责智能终端产品不良品的芯片级维修与功能验证。
2、运用电路分析工具及原理图定位故障点（如：RAM不通信、缺失起振信号、电源异常、信号丢失、波形失真等等）。
3、根据标准对BGA返修、更换微型元件等高精度维修操作，确保符合工艺标准。
4、分析失效机理（如：虚焊、短路、空焊、ESD、元件老化、湿敏失效等等），输出带数据支持的维修报告。
5、支持售后技术问题排查，完成售后产品的技术维修工作，输出售后维修报告。
6、完成领导指派的其它临时工作任务；
任职要求：
1、电子相关专业毕业，3年以上复杂电子产品元器件级维修工作经验。
2、扎实的电路原理分析能力，精通常用电子元器件特性及常见失效模式。
3、熟练使用示波器、万用表、电烙铁、热风枪等维修诊断工具，具备BGA封装等精密焊接能力。
4、良好的问题分析与解决能力，能独立进行系统性产品问题排查。
5、良好维修报告输出能力，表达清晰、逻辑清晰、诊断依据清晰。
6、良好的沟通协调能力和团队合作精神。
2026-06-02 15:00
IP属地：四川
职位福利
学历不限3-5年
成都心吉康科技有限公司
不需要融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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