职位详情
岗位职责:
1、根据客户需求,规划硬件方案和设计产品原理图、PCBlayout,并输出PCB制板文件(Gerber),安排研发样板的PCB打样工作;
2、指导工程技术人员完成设计样板的打样和BOM表的整理;进行研发样板的调试和改进工作,直至产品的批量生产;
3、对现有产品的硬件技术维护和改进;
4、负责硬件开发相关文档的编写和输出;
5、负责部门管理工作,推动项目高效有质量的落地。
岗位要求:
1、5年以上的硬件研发经验,熟悉数字电路的基础知识;
2、能够独立完成产品的硬件原理设计和PCBlayout;
3、熟悉PADS、AD等开发工具;
4、有音视频产品、电脑主板、车载产品开发经验的优先;
5、有团队管理经验优先。
6、有SOC/ARM处理器硬件经验优先。
此岗位需要到线下面试的,无法到线下面试请勿投递,谢谢!
上班时间:9:00-12:00;13:30-18:30大小周
1、根据客户需求,规划硬件方案和设计产品原理图、PCBlayout,并输出PCB制板文件(Gerber),安排研发样板的PCB打样工作;
2、指导工程技术人员完成设计样板的打样和BOM表的整理;进行研发样板的调试和改进工作,直至产品的批量生产;
3、对现有产品的硬件技术维护和改进;
4、负责硬件开发相关文档的编写和输出;
5、负责部门管理工作,推动项目高效有质量的落地。
岗位要求:
1、5年以上的硬件研发经验,熟悉数字电路的基础知识;
2、能够独立完成产品的硬件原理设计和PCBlayout;
3、熟悉PADS、AD等开发工具;
4、有音视频产品、电脑主板、车载产品开发经验的优先;
5、有团队管理经验优先。
6、有SOC/ARM处理器硬件经验优先。
此岗位需要到线下面试的,无法到线下面试请勿投递,谢谢!
上班时间:9:00-12:00;13:30-18:30大小周
2025-10-26 20:28
IP属地:广东
职位福利
大专3-5年

广州后为科技有限公司
不需要融资 · 20-99人

工作地址

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