朝阳区
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岗位职责
1.参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件。
2.承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力。
3.研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术
4.研究光电紧耦合的多场协同设计技术
任职要求
1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上。
2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板
3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程。
4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先
1.参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件。
2.承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力。
3.研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术
4.研究光电紧耦合的多场协同设计技术
任职要求
1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上。
2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板
3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程。
4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先
2025-10-27 03:26
IP属地：北京
北京集火科技有限公司
20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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