杭州·余杭区
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岗位职责：
1、全流程测试主导
（1）主导智能硬件产品（含射频/Camera/传感器模块）的测试方案设计、用例开发及执行，建立可靠性测试标准（MTBF/环境应力/老化测试等）。
（2）搭建自动化测试平台，优化测试效率，降低生产端误测率。
2、缺陷分析与质量闭环
（1）深入参与硬件问题根因分析（RCA），主导失效模式分析（FMEA），推动研发团队实现设计改进。
（2）建立硬件测试问题库，输出典型案例手册，提升团队问题复现与解决能力。
3、生产测试赋能
（1）协同工厂完成测试治具开发、产线测试程序部署及GR&R（量测系统分析），确保生产测试覆盖率≥95%。
（2）主导新产品试产阶段的测试验证，输出可制造性（DFM）改进建议。
4、认证与合规
熟悉无线产品认证（SRRC/FCC/CE-RED）、安规（IEC62368）及EMC测试标准，主导认证预测试及问题整改。
任职要求：
1、本科及以上，电子工程/通信工程/自动化等相关专业。
2、5年以上智能硬件/消费电子领域硬件测试经验，至少主导过2款量产产品的全流程测试。
3、精通射频测试、Camera图像质量测试及环境可靠性测试。
4、熟练使用Keysight/Cobra等射频仪表、Chroma电源、Thermotron温箱等设备，能编写LabVIEW/Python自动化脚本。
5、熟悉PCBA工艺缺陷（虚焊/ESD等）的检测方法，具备基础焊接与电路调试能力。
6、具备质量意识与风险预判能力，能通过测试数据反向推动硬件设计优化。
7、适应短期出差（支持工厂测试），具备跨部门（研发/生产/质量）协调能力。
8、有智能家居/穿戴设备/物联网产品测试经验者优先。
1、全流程测试主导
（1）主导智能硬件产品（含射频/Camera/传感器模块）的测试方案设计、用例开发及执行，建立可靠性测试标准（MTBF/环境应力/老化测试等）。
（2）搭建自动化测试平台，优化测试效率，降低生产端误测率。
2、缺陷分析与质量闭环
（1）深入参与硬件问题根因分析（RCA），主导失效模式分析（FMEA），推动研发团队实现设计改进。
（2）建立硬件测试问题库，输出典型案例手册，提升团队问题复现与解决能力。
3、生产测试赋能
（1）协同工厂完成测试治具开发、产线测试程序部署及GR&R（量测系统分析），确保生产测试覆盖率≥95%。
（2）主导新产品试产阶段的测试验证，输出可制造性（DFM）改进建议。
4、认证与合规
熟悉无线产品认证（SRRC/FCC/CE-RED）、安规（IEC62368）及EMC测试标准，主导认证预测试及问题整改。
任职要求：
1、本科及以上，电子工程/通信工程/自动化等相关专业。
2、5年以上智能硬件/消费电子领域硬件测试经验，至少主导过2款量产产品的全流程测试。
3、精通射频测试、Camera图像质量测试及环境可靠性测试。
4、熟练使用Keysight/Cobra等射频仪表、Chroma电源、Thermotron温箱等设备，能编写LabVIEW/Python自动化脚本。
5、熟悉PCBA工艺缺陷（虚焊/ESD等）的检测方法，具备基础焊接与电路调试能力。
6、具备质量意识与风险预判能力，能通过测试数据反向推动硬件设计优化。
7、适应短期出差（支持工厂测试），具备跨部门（研发/生产/质量）协调能力。
8、有智能家居/穿戴设备/物联网产品测试经验者优先。
2025-10-27 23:25
IP属地：浙江
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