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招聘:一线技术员(5人)
薪资:5-8K元/月
岗位职责及要求
Wafer saw :主要进行芯片贴膜、切割、清洗作业,设备简单报警处理,记录产品信息,确认产品品质!
Die Bond :进行上芯作业,设备报警处理,工艺调试,记录作业信息,确认产品品质!
wire bond:进行铝线bonding作业,设备报警处理,工艺调试,记录作业信息,确认产品品质!
.岗位要求:
1.能适应12小时工作制,两班倒。
2.年龄在20-35岁之间,****不限。
3.有半导体或设备维修维护的工作经验优先。
4.身体健康,无重大病史或传染病病史。
5能积极接受公司和部门的临时任务。
2024-12-03 17:04
IP属地:山东

工作地址

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