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须有以下经验:
熟悉使用waferbondingASMPTEagleAero键合机至少三年以上工作经验!
岗位职责:
1.售前销售项目产品测试、技术分析;
2.项目实施过程中产品的安装调试,产品交付后的客户培训及技术支持;
3.设备问题troubleshooting;
4.参与相关技术培训和技术研讨会;
5.接收客户意见反馈销售负责人并跟踪进展,协助销售部推广公司产品;
任职要求:
1.大专以上学历,英语良好,熟悉使用waferbondingASMPTEagleAero键合机三年以上经验;
2.具备良好的沟通能力,逻辑思维能力;
3.懂金线铜线合金线工艺最佳;
4.能接受国内出差。
集成电路IC设计
10000-15000元/月
工作方式全职 · 月结
2024-12-03 13:25
IP属地:上海

职位福利

全职
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上海迪氏电子有限公司
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