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高级FC制程工程师
1.8-3万/月
工艺工程师PE5-10年本科连接/切割工艺经验芯片/半导体经验底部填充半导体经验AutoCAD装配/总装经验热处理工艺不需要出差凸点制作晶圆减薄与划片电路板/集成电路经验回流焊接倒装贴装
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高级视觉开发工程师(C++方向)
2.2-2.9万/月
C/C++5-10年本科C++QT半导体视觉高精贴合对位halconopenCV上位机开发经验
医疗硬件设计
1-1.5万/月
医疗器械研发3-5年本科硬件医学专业传动结构步进电机丝杆传动结构光导手术器械影像类材料专业伺服电机3D自动化专业放射治疗器械SolidWorks物理诊断器具结构分析仪器Pro/E
高级机械设计工程师(精密设备研发)
2-3万/月
机械结构工程师5-10年本科自动化机械经验非标设计经验整机设计经验高精高速精密结构SolidWorks半导体先进封装有机械结构工程师经验