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封装设计工程师
1.5-2.5万元/月
集成电路IC设计3-5年本科及以上单片机开发HFSSCadenceCAD半导体技术电路设计PCB设计嵌入式硬件开发
资深硬件工程师
1.3-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路嵌入式硬件开发PADS电池/电源类产品单片机开发硬件测试PCB设计ARM开发Layout工程师PowerPCB
封装结构设计师
1.5-2.5万元/月
集成电路IC设计3-5年本科及以上单片机开发HFSSCadenceCAD半导体技术电路设计PCB设计嵌入式硬件开发
资深硬件开发工程师
1.3-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路嵌入式硬件开发PADS电池/电源类产品单片机开发硬件测试PCB设计ARM开发Layout工程师PowerPCB
嵌入式开发工程师
1.5-2.4万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上RTOSSTM32开发通信相关专业嵌入式/单片机开发经验ARM开发计算机相关专业MCU
Autosar系统开发工程师(MCAL开发)
1.5-3万元/月
C/C++1-3年本科及以上驱动开发计算机软件AutosarMCU汽车电子软件CC++
嵌入式软件开发工程师
1.5-2.4万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上RTOSSTM32开发通信相关专业嵌入式/单片机开发经验ARM开发计算机相关专业MCU
政府事务专员(GT)
1-1.5万元/月
政府关系1-3年本科及以上政府事务政府渠道沟通社交项目申报与实施社会活动能力GR公关新闻传播相关专业法律相关专业中文相关专业公关专员政府公关品牌公关经验政策整理与分析政府项目申报经验政策
软件测试主管
1.5-2.5万元/月
软件测试经验不限学历不限C++测试工作经验军工项目性能测试白盒测试代码审查计算机相关专业掌握软件测试理论和流程
Autosar系统开发工程师(MCAL开发)
1.5-3万元/月
C/C++1-3年本科及以上驱动开发计算机软件AutosarMCU汽车电子软件CC++
武汉洪山区高级置业顾问有光谷及就近片区经验及资源优先薪资福利:底薪4600,提点2‰
5000-15000元/月
置业顾问五险一金3-5人1-3年学历不限代理商销售基本坐班按单提成回款提成销售额提成