岗位概述：团队的核心成员，负责设计转化为稳定、可靠、高精度的产品。岗位职责：1. 工艺开发与优化：负责半导体阀门关键部件（如阀体、阀座、隔膜）的制造工艺开发，包括精密机加工、特种焊接、表面处理、清洗和组装。2. 生产线支持与问题解决：深入生产一线，快速诊断和解决制造过程中的技术问题（如尺寸超差、表面缺陷、密封泄漏等），减少停机时间，提升产品合格率。3. 新产品质量策划：参与新产品的导入流程，负责制定制造流程图、控制计划、作业指导书等工艺文件。4. 持续改进：主导或参与精益生产等项目，通过优化工艺参数、引入新工具/方法、提升自动化水平等方式，持续提高生产效率、降低制造成本、保证产品质量。5. 设备与工具管理：与设备工程师协作，负责关键生产设备（如CNC、洁净室组装台）的维护、校准与效率、能力提升。设计和优化专用工装夹具。6. 质量保证与数据分析：运用SPC统计过程控制方法监控工艺稳定性，主导不合格品的根本原因分析，并执行纠正与预防措施。7. 跨部门协作：与研发、质量、采购紧密合作，确保从设计到量产的缝衔接。1.教育与专业背景• 本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、机电一体化、精密仪器等相关专业。• 硕士学历或同等实践经验者优先。2.工作经验• 具备3年以上在精密制造、半导体设备、航空航天、医疗器械或相关高要求行业的工作经验。• 有半导体核心部件（如阀门、泵、腔体）制造经验者将获得优先考虑。• 熟悉ISO9001,IATF16949等质量管理体系；有洁净室工作经验者优先。3.核心技术能力• 精密制造工艺：精通至少一项以下工艺：o 精密机加工：熟悉不锈钢、铝合金、哈氏合金等难加工材料的特性，掌握数控加工、超精加工技术者优先。o 特种焊接技术：精通电子束焊、激光焊、真空钎焊等，能进行焊缝评估和工艺参数优化。o 表面处理：了解电抛光、阳极氧化等表面处理技术及其对性能的影响。• 设计与测量：o 熟练使用3DCAD软件（如SolidWorks,UG/NX）进行工装设计和简单零件建模。o 精通几何尺寸与公差，能独立解读复杂工程图纸。o 熟练使用三坐标、轮廓仪、光学显微镜等精密测量设备。• 质量与问题解决方法：o 熟练掌握8D、5-Why、FMEA、SPC、DOE等工具。• 自动化与系统思维：o 了解基本的PLC和机器人编程，对工业4.0和智能制造有浓厚兴趣者优先。