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7000-10000元/月
测试工程师1-3年本科半导体cmpdisk芯片厂
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封装设计工程师
1.5-2.5万元/月
集成电路IC设计3-5年本科单片机开发HFSSCadenceCAD半导体技术电路设计PCB设计嵌入式硬件开发
武汉 洪山区
半导体材料现场服务工程师(CMP驻
7000-10000元/月
FAE1-3年本科CMP 经验半导体材料FAB 厂测试了解半导体设备
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高级光电子芯片研发工程师
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光学工程师5-10年硕士老板好发展空间大五险一金餐费补贴提供住宿
武汉 江夏区
现场服务工程师(FSE)
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测试工程师1-3年本科半导体cmpdisk芯片厂
武汉 蔡甸区
封装结构设计师
1.5-2.5万元/月
集成电路IC设计3-5年本科单片机开发HFSSCadenceCAD半导体技术电路设计PCB设计嵌入式硬件开发
武汉 洪山区
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兼职BIM工程师3-5年大专模型碰撞可视化核心建模全国BIM等级考试NavisworksRevitBIM实操经验BIM二级
武汉 洪山区
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