招聘 本公司因业务发展需求，现面向社会招聘有志士人才，公司欢迎优秀的有志士人才加入。有制作轮毂盖专业的人士优先; 一、组装工文员本地优先薪资待遇:4500-6000/月 1、年龄在20岁到45岁之间; 2、高中以上学历; 3、身体健康,能吃苦耐劳; 4、工作敬业,积极进取; 二、印刷、烫金、热转印 画图(工程师)薪资(8000-120000) 1、年龄要求30岁到45岁之间;主要生产轮毂盖,轮毂插件 2、在印刷、烫金、热转印行业有10年以上工作经验,有汽车铭牌印 刷、冲压行业者优先; 3、能熟练应用CAD、AI、UG、PS、PDF等工具软件,能建立!印刷 工艺标准,能编写产品工艺单,对印前、印后工艺比较了解; 三、冲压工程师 薪资(4500-6500) 1、主要负责架模、调模、修模、冲压,对凸字模,凹凸模的了解及 熟练(铭板冲压)主要是汽车轮毂盖铭板冲压; 四、待遇: 1、缴纳五险;2、提供工作餐;3、节假日福利; 公司地址:昆山市开发区三巷路西平巷1号2号厂房

岗位职责: 1. 负责打印和喷墨印刷机的日常操作与维护； 2. 按照要求完成印刷任务，确保输出质量； 3.有印刷行业相关工作经验，能适应两班倒的优先考虑。 4.学习能力强、能吃苦耐劳的无经验也可考虑。 任职要求： 1、善于沟通、按时完成上级交给的工作 2、拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队 3、具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法

能熟练操作自动或半自动丝网印刷机，移印机等设备，负责操作印刷设备日常点检，保养和调试。

公司主要生产标签，面板，要求责任心强，视力好

招聘 本公司因业务发展需求，现面向社会招聘有志士人才，公司欢迎优秀的有志士人才加入。有制作轮毂盖专业的人士优先; 一、组装工(女性)文员(女性)本地优先薪资待遇:4500-6000/月 1、年龄在20岁到45岁之间; 2、高中以上学历; 3、身体健康,能吃苦耐劳; 4、工作敬业,积极进取; 二、印刷、烫金、热转印 画图(工程师)薪资(8000-120000) 1、年龄要求30岁到45岁之间;主要生产轮毂盖,轮毂插件 2、在印刷、烫金、热转印行业有10年以上工作经验,有汽车铭牌印 刷、冲压行业者优先; 3、能熟练应用CAD、AI、UG、PS、PDF等工具软件,能建立!印刷 工艺标准,能编写产品工艺单,对印前、印后工艺比较了解; 三、冲压工程师 薪资(4500-6500) 1、主要负责架模、调模、修模、冲压,对凸字模,凹凸模的了解及 熟练(铭板冲压)主要是汽车轮毂盖铭板冲压; 四、待遇: 1、缴纳五险;2、提供工作餐;3、节假日福利; 公司地址:昆山市开发区三巷路西平巷1号2号厂房

岗位职责：大专及以上学历，欢迎无经验者加入，具备良好的沟通表达能力，入职后前1-3个月需参与基层实践学习，作为中高层管理人才重点培养（发展路径：基层﹣主管﹣高管﹣准副理﹣副理﹣经理），晋升至经理级别可申请调任新城市筹建分公司，总部将给予资金支持。 工作内容：主要跟随主管学习产品知识，熟悉公司运营流程，对接企业及事业单位客户，无业绩考核压力。 薪资待遇： ----1、试用期无责任底薪3800元＋200-2000绩效奖金，月收入4500-6000元；转正后底薪4500元，综合薪资6000-10000元 ----2、公司免费提供住宿 ----3、公司提供公平、公正、公开、透明的晋升机制，晋升仅依据个人能力与实际表现 ----4、每季度组织员工前往省内知名景区开展团建旅游活动 ----5、总部每年为表现优异员工提供一至两次国内旅游及培训机会

T1FT车型热管理前舱零部件开发，负责技术方案制定及各阶段交付成果 1. 学历：大专及以上，车辆工程、机械、热能与动力工程等相关专业优先； 2. 工作经验：具备3年以上相关领域工作经验，掌握汽车热管理系统、空调相关技术及零部件开发流程； 3. 职业素养：具备较强的责任心、良好的沟通能力、积极主动的工作态度、诚实守信，能够适应一定工作压力； 4. 熟悉CATIA等常用设计软件的使用。

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

岗位内容： 1、负责气动系统的设计与优化工作，在确保质量与性能的基础上实现降本增效； 2、全程参与产品开发流程，涵盖概念构思、样机制作、测试验证及量产导入等环节； 3、牵头或参与技术难题攻关与创新项目，助力公司产品升级与技术发展。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、机电、热能等相关专业背景，具备较好的英语应用能力； 2、拥有扎实的工程基础知识和系统化思维，擅长分析问题并有效应对各类挑战； 3、熟练掌握CAD及仿真工具，能灵活使用Matlab、LabVIEW等编程软件； 4、具有一年以上相关领域工作经验，有团队管理经历者优先考虑，具备一定国际视野与跨域协作能力。 福利待遇： 1、综合月薪6000—15000元，额外享有五险一金、生日及节日礼品、年度旅游、法定节假日休息； 2、办公环境优良，团队氛围融洽，定期开展员工聚餐及团队建设活动； 3、公司提供一对一免费带薪培训，零经验者亦可安心入职； 4、每月评选优秀员工，并择优安排带薪外出学习与培训机会； 5、晋升通道：部门经理及以上管理层岗位均从内部选拔优秀人才晋升，不对外招聘，公司设有完善的成长培养体系，持续提升员工综合能力，为个人发展提供广阔平台。 亮点： 我们是一家朝气蓬勃、快速发展的企业，凭借健全的培训机制已成功培养出众多销售与管理骨干。对于表现卓越的员工，不仅提供充分施展才能的发展空间，还将给予股权激励，打造员工与企业共同成长的命运共同体！ 如果您怀揣强烈的事业追求； 如果您还有巨大的潜力等待释放； 如果您渴望加速实现自我价值； 那么，诚邀您加入我们的团队！ 上班地址：上海市金山区枫泾镇亭枫公路6767号 工作时间：早8:30—晚17:30 （单双轮休），国家法定节假日全部休息，入职满一年享5天带薪年假 职位福利：五险一金、全勤奖、绩效奖金、带薪年假、每年多次调薪、节日福利、定期团建、员工旅游

岗位职责: 1. 负责试产项目启动前的准备工作及工装夹具的整体协调与管理 2. 主导新产品试产验证过程及商业订单的全周期交付推进 3. 组织中试团队开展产线跟踪并落实试产项目的具体实施 4. 召集产前会议并推动试产过程中问题的识别与闭环处理 5. 推进中试阶段问题的整改，并牵头组织转量产评审工作 任职资格: 1. 具备大专及以上学历 2. 熟悉5S管理、精益生产理念及PDCA循环等基础管理方法 3. 有中试或新產品導入实际经验，掌握IE工程与品质管控相关知识 4. 实操能力突出，能熟练操作常用办公软件，具备良好沟通技巧 5. 工作态度积极，具有较强抗压性及团队合作精神

武进避暑圣地移远通信7000左右 电子厂活轻松简单好做 18-40岁男女不限，厂吃厂住空调车间，免费包吃包住恒车间，伙食四菜一汤，米线面条任选，酒店式住宿，吃住不花一分钱，不是流水线，不穿无尘服，每月10号发工资

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泰州市姜堰区招氩弧焊、二保焊/气焊、铆工/钣金工

常州招二保焊/气焊40/小时两层三道 包吃住长白班

岗位职责： 1. 负责产品包装、装箱、贴标及打包等全流程作业 2. 按照工艺要求进行物料分拣、配比与封装，确保包装质量符合标准 3. 协同流水线作业，保持工作区域整洁有序，及时反馈异常情况 4. 遵守安全生产规范，正确使用包装设备及工具，杜绝违规操作 5. 完成班组长安排的临时性生产任务，保障订单准时交付 6.年龄18-48周岁 任职要求： 1. 性别要求：（因岗位作业强度及车间管理需要） 2. 学历要求：不限，能识字算数、理解基本操作指令 3. 经验要求：不限，有工厂普工经验者优先 4. 身体健康，吃苦耐劳，适应长白班工作节奏 5. 服从管理，具备基础团队协作意识

福州东荣塑胶封边条厂，现招聘印刷放条工3名，新手也可以，机台操作工两名，年龄18－50岁左右工资准时，待遇优厚，条件优越，管吃管住有社保。

南湖大桥包装厂招印刷/复合操作工等！ 岗位一复合20每小时印刷22每小时 包吃包住 【岗位要求】18‑42周岁 复合岗位:20/小时，看机台的，站班，车间有气味 印刷岗位:22/小时，车间油墨味道比较重，站班为主 两班倒：白班08:00‑20:00｜夜班20:00‑08:00，半个月倒一次班 站班，需要走动作业，上班穿连体工衣 车间存在刺鼻气味，介意勿扰 工作地址:南湖区科技城附近

下方【立即沟通】获取最新招工动态！ 当天安排吃住，可以预支。 -薪资- 薪资280元/天，月收入6000-8000元/月，5号发上月工资，可以预支； -包吃包住- 1、食堂：包三餐四菜一汤，菜品多样化，保证味道营养； 2、住宿：包住宿4-6人间，有空调，wifi，热水器，独立卫生间。 -任职条件- 16-42岁，无需经验，身体健康，服从安排； -时间- 每天8-10小时班，月休4-6天，节假日正常休息； -招聘岗位- 主要从事印刷，扫码，贴标签，物料，学徒工等等，新手有人教当天能熟。 -福利优势- 1.节日礼品，节日晚会，年会等，并有各类社团及活动； 2.所有岗位坐着作业，无需相关经验，细心即可。 3、车间舒适中央空调全天开放。 4、运动设施、阅览中心、商超等设备设施齐全。

印刷各种产品，纸业

招纸箱印刷工，能吃苦耐劳的优先

负责跟踪订单从开始到结束

岗位职责： 1、开展液压系统项目需求调研与方案制定，制定可行液压技术解决方案； 2、负责液压原理图、布局等图纸设计工作，按时交付图纸，把控设计质量； 3、为销售提供售前技术交流、方案答疑、选型测算等专业技术支持； 4、参与设备现场安装指导、液压系统调试，排查故障，保障设备稳定达标运行； 5、跟进项目后期客户售后技术服务，处理现场技术问题，维护客户关系，收集产品优化建议； 任职要求： 1、液压、流体传动相关专业，熟悉液压元件（泵、阀、油缸、冷却过滤等）选型； 2、精通液压系统原理设计，能独立完成液压方案设计、图纸输出，可自主分析并解决各类液压技术故障； 3、具备现场调试经验，善于现场问题排查； 4、具备良好的客户沟通能力、有较好的团队协作意识； 5、有液压系统、液压试验台相关项目经验优先；熟练使用 CAD、SolidWorks 等绘图软件；

1. 负责快件装卸、分拣、扫描、集包等作业环节的协调管理，确保各流程严格执行标准操作规范。 2. 定期巡查设备运行情况（包括分拣机、PDA、称重设备等），发现异常及时上报维修。 3. 处置异常快件（如包装破损、分拣错误、无面单等情况），做好问题登记与信息反馈。 4. 结合货量波动（如促销高峰期）动态调整人员排班，统筹调度临时人力，优化任务分工。 5. 组织新员工开展操作培训，涵盖系统操作、作业流程及安全注意事项等内容。

静电喷涂负责人（月入6000+） 30-50岁 岗位职责： 1、负责小型物料架、托盘、网箱等静电喷涂&喷粉工作（喷涂+烘烤流水线） 2、按工艺及生产厂长要求进行生产操作 3、要求会喷涂，熟练喷枪、喷粉调试，负责流水线保养工作 4、能安排流水线日常工作 5、负责中午午饭及加班情况下的晚饭 6、工资月结

1. 精密拉伸工艺及模具开发设计能力 2. 具备生产现场管控、团队协作、品质控制及现场运营经验 3. 主导产品为TYPE C、FAKRA、阀座等精密不锈钢与铜材拉伸零部件

【岗位职责】 1. 负责对车间日常数据、生产报表的统计和制作； 2. 负责车间人员的入离职登记，辅料/劳保用品的申购； 3. 负责车间计时计件员工的考勤管理、生产数据统计及超产奖核算； 4. 负责车间日计划及各种单据的管理，ERP数据录入； 5. 完成上级交办的其他工作。

工作职责： 1、负责具体IGBT/FRD研发项目（依据电压等级划分工作范围，包括650V及1200V&1700V）； 2、开展工艺仿真与版图设计，确保方案满足设计规范及可靠性要求； 3、对接并执行部分来自日本团队的设计任务； 任职要求： 1、熟悉IGBT工艺相关技术原理； 2、具备1年以上本领域同类岗位实际工作经验； 3、具备良好的沟通协调能力及项目管理能力； 4、具备较强的团队协作意识与组织协调能力；

岗位职责： 1、统筹行李箱生产全流程的管理工作。 2、依据PMC制定的生产计划，协调并推进生产任务实施，对产能达成、生产效率、产品质量、材料损耗及能源消耗承担直接责任。 3、负责生产环节中的品质控制与监督。 4、落实设备日常保养及运行管理。 5、执行生产现场6S标准，确保环境整洁有序。 6、推动团队搭建与员工技能提升培训。 岗位要求： 1、全日制本科毕业，工科类专业优先考虑。 2、具备5年以上相关工作经验，且有至少2年担任生产主管职务的经历。

1）持证上岗，完成三级安全教育培训并通过考核。 2）身体健康，无影响电工作业的疾病（如癫痫、、高血压、心脏病、突发性晕厥等）及生理缺陷。 3）正确佩戴并规范使用各类劳动防护用品。 4）严格遵守业主单位各项管理制度，包括变配电管理、设备管理、巡视检查、倒闸操作、工作票执行、交接班流程、外来人员登记、安全工器具及消防设施管理等相关制度。

【岗位职责】 1. 协助生产经理开展工作，涉及采购、仓库物料、计划。 2. 进行生产计划的编制和执行。 【岗位要求】 1. 具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。 2. 具备较强的责任心和细致的工作态度。 3. 具备较强的学习能力和适应能力，能独立解决问题。 4. 有机械厂工作的经验，对物料 BOM 有接触了解。