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工资待遇：白班35元/小时，夜班36元/小时，提供吃住 工作时间：上班时间：08:30-20:30(有倒班情况) 工作要求：提供吃住+每周可预支500，18-45岁！！ 身体健康 需要接受夜班 需提供无犯罪证明！！ 食宿情况：（住宿就在厂区）提供吃住，有空调独立卫生间！

1、要求:45岁以下，有焊工证，身体健康 2、薪资待遇： 焊工:43元/小时, 3、厂区食堂就餐，提供住宿（宿舍可供自己选择），不住宿有补贴

二保焊 ，厚件 招聘要求: 年龄: 18-55岁 案底: 不查案底 纹身: 无明显纹身 体检: 常规体检 文化: 初中以上 员工福利: 1、工资计件:综合5000-8000元/月 2、发薪: 每月25号发上月工资 可预支 3、时间: 08:00-18:00 长白班 有时会加班到七八点 月休2天 吃住情况: 1、吃: 6元一餐，加班免费吃 2、住: 免费住宿，厂区内，水电费平摊

岗位职责： 1.按照工艺要求完成各类金属结构件的焊接作业，确保焊缝质量符合标准 2. 正确选用焊材、焊接设备及防护用具，规范执行焊接操作流程 3.对焊接工件进行自检与修整，及时反馈质量问题并配合整改 4. 负责焊接设备日常保养与简单故障排查，保持作业区域整洁安全 5.遵守工厂安全生产规章制度，落实动火作业审批及防护措施 任职要求： 1. 具备焊工操作经验，持有效焊工证（如特种作业操作证） 2. 熟悉常见焊接方法（如手工电弧焊、CO2气体保护焊等） 3.能识读基本机械图纸，了解常用金属材料焊接特性 4.身体健康，无恐高、眩晕等影响登高或密闭空间作业的疾病 5.吃苦耐劳，服从生产安排，具备团队协作意识

短期气保焊（焊工）工价30/小时工期1-2个月，上班时间7.30-5.30，会加班到九/十点，要赶工加班比较频繁，包吃包住（水电平摊）年龄：50岁以内都可接受

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大兴机场后勤司机5200-6000元，北京社保五险一金，防暑降温费，加班费另付。任职要求：1、45岁以下，C1及以上驾驶证，有叉车证驾驶证优先录取；2、可以开具本人及配偶、直系亲属无犯罪记录证明，可通过背景调查。岗位职责：1、航材设备保障服务2、航后辅助性勤务工作时间：综合倒班制（白夜休，三班倒，需结合航班服从公司安排）合同签订：与用人单位直接签订劳动合同，首签2年。工作地点：北京大兴国际机场工作区域。

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职位描述 岗位职责： 1、负责实验室设备的日常维护与保养实施； 2、承担新设备的安装调试及在用设备搬迁后的重新安装任务； 3、负责设备相关耗材及物料的统筹管理； 4、提供客户现场的设备装配与升级改造技术支持； 5、开展设备故障问题的分析、处理、记录统计及优化改进工作； 6、熟练操作Excel、Word等办公软件，具备独立设计数据报表模板的能力，运用函数与数据透视表实现数据自动计算与实时更新； 7、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、具备工科专业背景或拥有生产制造类企业2年以上工作经验，有半导体行业经历者优先考虑； 2、能适应短期出差安排； 3、具备较强的问题识别与解决能力； 4、具备良好的敬业精神，能承受一定强度的工作压力； 5、熟练掌握Excel、Word等办公软件，可独立构建数据报表模板，并通过函数与透视表实现数据自动化处理与动态呈现。

岗位职责： 1、负责产品机械结构方案的可行性分析与评估； 2、参与公司新产品开发过程中的机械部分研发与设计工作，确保满足设计目标，并明确产品性能指标； 3、参与新产品试制的全过程跟踪，协助完成新产品技术研究报告的编制； 任职资格： 1、本科及以上学历，机械设计类相关专业，掌握机械原理、加工工艺及制造流程等专业知识； 2、熟练操作CAD、Solidworks、Proe、UG等常用设计软件； 3、了解塑料件、冲压件、压铸件及钣金件的设计与生产工艺； 4、具备仪器仪表或模具设计相关经验者优先考虑。

岗位职责 • 负责金刚石/类金刚石（DLC）膜层工艺研发与技术迭代，主导MPCVD、HFCVD、CVD/PVD等制备工艺开发，优化气源配比、温度、压力、等离子体参数，提升膜层纯度、致密度、均匀性、结合力与生长效率。 • 开展膜层形核、生长、掺杂、应力调控、表面改性等机理研究，建立工艺—结构—性能数据库，形成标准化规范，支撑高导热、高绝缘、超硬耐磨、光学级等高端膜层开发。 • 负责衬底预处理、腔室维护、工艺稳定化与量产工艺落地，解决附着力差、开裂、针孔、非金刚石相、均匀性不良等关键技术问题。 • 熟练操作Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕、热导率/电阻率/气密性等表征与测试设备，完成数据解析、失效分析与方案闭环。 • 主导新产品/新工艺导入、样品试制、验证与规格制定，输出工艺规程、DFMEA、控制计划、专利、技术标准等成果。 • 跟踪超宽禁带半导体、热管理、精密刀具、光学窗口等领域前沿技术，对接生产/质量/设备，推动良率提升、成本优化与产能爬坡。 • 参与研发项目立项、实验设计（DOE）、结题与知识产权申报，带领团队完成技术攻关与工艺固化。 任职要求 1.本科及以上学历，材料物理、材料科学与工程、凝聚态物理、应用化学、微电子、无机非金属等相关专业；硕士、博士或有产业化经验者优先。 2.8+ 年 CVD 金刚石或薄膜工艺经验，曾在元素六/Diamond Foundry/住友电工/Ametek/Plansee 等企业工作 3.精通金刚石膜/DLC/超硬薄膜工艺研发经验，精通MPCVD/HFCVD/CVD至少一种主流制备技术；金刚石膜与金属基体的结合力优化、大面积均匀沉积、低温沉积、膜层应力控制等关键技术能力、有半导体热沉、光学涂层、刀具涂层、电子器件经验优先。 4.精通真空系统、等离子体技术、气相沉积原理与设备调试，能独立完成工艺开发与参数优化。 5.熟练使用Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕等表征手段，具备深度材料分析与失效定位能力。 6.掌握实验设计（DOE）、数据分析、工艺能力建模，能输出标准化工艺文件与专利。 7.熟悉质量体系（ISO9001/IATF16949）与研发流程，具备量产转化与工艺管控能力。 8.极强的技术攻坚与问题解决能力；严谨的研发思维与文档能力；良好的跨部门协同与项目管理能力；能阅读英文文献、跟踪前沿技术。 9.加分项：有金刚石厚膜、单晶外延、掺杂导电金刚石、自剥离/转移、大面积均匀沉积项目经验；有专利/标准/核心期刊论文。

岗位职责 1、负责与政府部门沟通协调，开展专项资金申请及政策申报工作，推进公司重点项目的审批与实施。 2、参与企业战略制定、产业趋势研究、投融资评估及执行方案的策划与设计。 3、跟踪并研究产业相关政策动态，编制分析报告，为管理层决策提供依据。 4、配合推进资本运作事项，开展行业对比研究、战略协同合作及产业联盟搭建。 5、完成上级安排的其他工作，助力公司战略发展目标的实现。 任职要求： 1、硕士及以上学历，毕业院校为世界一流大学（含国内“双一流”及软科世界排名前100高校）；具有理工科专业背景或了解半导体领域知识者优先考虑。 2、了解国家、北京市以及企业在科技项目申报和工程建设方面的相关政策，具备政策解读、战略研究、投融资分析或产业调研的实际经验。 3、具备良好的战略视野、逻辑思维与问题处理能力，可独立完成研究任务并产出高水平成果；熟练操作Office等办公工具，擅长撰写申报文件、分析报告及制作PPT。 4、工作积极主动，执行力强，学习适应能力优异，能承受较高工作压力，富有创新精神并对产业发展具有敏锐判断力。

岗位职责： 1、配合软件与硬件工程师共同推进齿科设备的研发进程； 2、开展标准件的选型以及非标件的设计与样品制作； 3、参与现有齿科设备的结构优化与性能提升工作； 4、对接供应商等相关协作方，完成工艺方案的确认与落地。 岗位要求： 1、年龄不超过40周岁； 2、具备硕士及以上学历（具有五年以上相关经验者可放宽至本科学历）； 3、机械类相关专业背景（含机械大类方向）； 4、具备机械结构及产品设计实际经验，有整机开发经历者优先； 5、掌握注塑、钣金、机加、表面处理等常用制造工艺知识。

岗位资格 1. 来自教育部认可高校的化学工程专业本科或硕士学历，具备博士学位者优先。 2. 具备良好的书面及口头表达能力，掌握中英双语者优先考虑。 3. 药明康德工艺工程（PE）部门在三个地点运营：北京、天津和宁波。 4. 具有高度的责任意识、团队协作能力和敬业精神。 招聘简述 1. 作为工艺工程团队成员，需在反应工程与工艺单元操作等领域为研发阶段的工艺化学提供支持。 2. PE工作约50%时间为实验操作，其余时间主要从事计算机相关任务（包括工程计算、软件应用及报告撰写）。 3. 需与工艺化学（PC）、技术运营（TO）及生产团队保持沟通，并根据客户或其他跨职能团队需求参与问题解决。 4. 参与跨部门会议，与其他相关团队共同讨论工艺向生产规模放大的实施方案。 5. 熟悉工程类软件及办公软件者优先录用。

1. 开展硅基有源与无源光芯片的结构设计及性能优化； 2. 负责集成光芯片的器件结构规划与版图布局绘制； 3. 设计光芯片控制算法并完成相关电路的功能验证； 4. 编制光芯片测试方案，执行测试数据分析与结果评估； 5. 进行学术论文与专利技术调研，撰写研究成果，参与科研项目策划及申报材料编制。