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无搬运日保底300-499 新人第一个月保底（8000） 入职签订保障合同 人走账清 招聘年龄：18-40 工作时间8小时 招聘12人

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临潼新材料大龄工 临潼新材料大龄工 —————————————— [强]优势：入职正式工[烟花] [强]优势：入职缴纳五险一金[烟花] [强]优势：两班倒[烟花] —————————————— 招聘要求：18-45岁，男女不限；有生产制造业工作经验；高中及以上文凭（提供毕业证或学信网验证报告），有近三个月的银行流水，吃苦耐劳 工作内容：维护机台；负责本岗位设备的日常检查，确认设备正常运转 薪资待遇：试用期工资 4000元，试用期1-2月，转正综合工资5000-8000元 上班时间：08:00-20:00，两班倒，上六休一 福利待遇：提供免费两顿餐食，住宿自理，转正享受交通补助[烟花]入职缴纳五险一金[烟花] —————————————— 面试时间：每周 一.三、五14:00面试（最迟14:00必须进厂）

西安市临潼区招光伏安装、电焊工，临时工干干完就结工资，十天左右

新基地叉车工，正式工7000月，，交社保，新手也可以 （派遣工）️ 招聘岗位：叉车工 性别：男女不限 年龄：18～47岁 学历：无要求 资质：N1或N2叉车证 岗位职责：货物的装车、卸车，以及配送。 工资：试用期4500左右。 【1个月转正低产5000左右高产7000左右】 福利待遇： 1.公司有食堂福利餐。 2.过节费、节假日福利等。 食宿情况：提供住宿，水电自理，自行充饭卡食堂福利餐 发工资日期：次月25～28号 工作地点：高陵 面试时间： 【周一至周六】 【中午13点30分集合14点面试】

招收长期电焊工， 50岁以下， 30岁以上。一天9个小时，不管吃住，工资月月发。地址在临潼泉通特钢物流园。招收两个长期工。

封装设计方向： 岗位职责： 1.负责芯片封装方案评估，包括芯片和封装floorplan评估、Ballmap评估，封装叠层和走线评估等工作 2.梳理相关产品的行业标准，负责与产品线硬件工程师对接，了解产品系统结构和应用场景，优化封装方案 3.负责与封装厂和基板厂对接，确定封装设计信息 4.根据bump、RDL、interposer和基板design rule进行封装设计工作任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事先进封装设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神封装工艺导入方向 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳 SI方向： 岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化； 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 PE方向岗位职责： 1. 负责制定新产品测试导入和交付计划，并负责实施 2. 负责工程阶段ATE测试数据整理和分析，特征化数据分析，小批量数据分析并完成相应测试报告 3.负责牵头测试良率管理（包括低良问题分析，良率提升等），建立良率分析流程，工作模式以及端到端闭环管理能力 4. 负责测试数据的建立和先进分析方法导入、工具软件的管理。 5. 负责测试厂管理，技术沟通及评定任职要求： 1. 本科以上学历，微电子、半导体相关专业，10年以上测试工艺导入经验； 2.精通测试研发流程, 精通测试研发过程中的关键要素，时间节点,极强的测试研发过程中风险识别能力,精通国内主要测试厂导入流程和要求； 3. 深刻理解测试原理、工艺原理、WAT测试原理、大数据分析；熟练使用数据分析软件； 4. 深刻了解封测厂管理原则和内部流程，各个封测厂优势劣势。 芯片量产数据分析工程师岗位描述： 1.针对芯片设计、测试生产场景，梳理数据分析需求，开发大数据平台进行分析处理； 2.搭建芯片生产大数据分析平台，采集芯片量产测试全流程数据（晶圆，封装，测试），对数据进行挖掘，清洗，做统计数据建模和可视化分析； 3.结合测试方案， 硬件和程序，依托大数据分析平台，对量产问题进行快速分析和定位和提出解决方案； 4.搭建数据监控系统，优化数据流程和异常预警机制，保证芯片良率和质量； 5.数据分析平台结合AI，回片前为新项目提供数据预测，回片后提升测试效率。 任职要求： 1.硕士以上学历，应用数学，计算机，人工智能专业优先； 2.有较强数学功底，熟悉数理统计和概率论，线性代数，微积分等 3.熟悉Python、R语言编程。 热设计方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

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招聘二保焊工，工作时间为周二、周四下午13:00至20:00，实行两班倒制度，每周工作六天休息一天。薪资待遇为前三个月每小时25元，第四个月起每小时26元。不提供住宿，可享受每月150元补贴（按出勤天数计算）。要求年龄在18至35岁之间，经验丰富者年龄可适当放宽，需持有相关证书。

招聘要求： 西安本地车辆厂招二保焊工，焊重卡车厢 薪资7000-8000，无需焊工证 年龄18-50岁 有优秀员工奖100-300/周 餐补、夜班补助、加班费都有 包三餐，每月12号发薪

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