学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担ESP32/STM32/GD32/HC32等主流单片机的嵌入式软件开发任务。 2、与硬件工程师协作完成系统联调及软件性能优化，协助测试团队开展功能验证工作。 3、依据项目进度安排，高效完成驱动程序开发、功能模块实现及单元测试代码编写。 4、参与项目初期需求调研与架构设计，输出相关技术文档和设计方案。 5、结合产品实际需求，独立或协同完成软件体系结构设计及技术路线规划。 任职要求： 1、精通C/C++编程语言，具备扎实的嵌入式软件开发基础。 2、熟练掌握USB、UART、CAN、IIC、SPI、PWM、RS485/422/232等常用外设接口技术，熟悉MQTT、TCP/IP、HTTP、Modbus等物联网通信协议，并具有实际应用经验。 3、了解单片机外围电路原理，能读懂电路图并开展底层驱动开发与系统级优化。 4、掌握FreeRTOS等嵌入式实时操作系统，有多个任务或多线程开发实践经验。 5、了解嵌入式设备低功耗设计原则及相关实现方法。 6、熟练操作万用表、示波器等常见调试仪器，具备较强的软硬件联合调试能力。 7、熟悉keil5、VisualStudioCode等嵌入式开发工具链。 8、对程序开发有浓厚兴趣，具备良好的自主学习能力。 我们提供： 1、具有市场竞争力的薪资待遇与发展平台。 2、深度参与前沿技术研发，积累真实项目经验。 3、融入高水平技术团队，共享积极向上的研发氛围。 如果你渴望挑战自我、持续精进，欢迎加入我们，一起创造更多可能！

专业要求：机电、机械、电子电气、自动化、粮食工程、车辆工程、汽车服务、动科动医、动物营养、粮油食品、生物工程、化工与制药、畜牧兽医等相关专业优先，艺术体育类除外 岗位职责： 1、参与构建生产岗位标准化体系，提升生产效率，结合市场调研协助解决生产环节中的实际问题； 2、落实本岗位质量管理任务，严格执行生产工艺规范进行作业； 3、依据市场需求制定生产排程，组织并带领班组完成既定生产目标； 必备技能： 熟练使用基础Office办公软件，具备良好的计算机操作能力； 个性要求： 1、能够适应夜班及轮班工作安排； 2、身体健康，具备较强抗压能力，工作积极主动，责任心强

福利待遇： 基础无责底薪3500+奖金，转正后综合薪资4200起（可提供住宿） 岗位职责： 1.配合主营业务部门处理日常基础性事务工作 2.学习并掌握各部门相关知识，提升实操能力，试用期结束后定岗 公司直招！！中介勿扰，支持实习证明开具及三方协议盖章 经验不限，新人有老员工带教，团队氛围融洽轻松

岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务，涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试； 2、参与产品需求研讨，拟定硬件技术路线，输出完整的设计说明和技术文档； 3、依据项目实际需要，合理选型电子元器件，并兼顾成本优化控制； 4、协同软件工程师开展工作，保障软硬件集成运行的稳定性与效率； 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证，定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业方向； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备独立开发、调试及优化电路的能力； 3、熟悉微控制器（如ARM、AVR、PIC）和微处理器的基本架构及其应用场景； 4、精通传感器信号采集与处理技术，包括滤波、放大、AD/DA转换等环节，具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先；了解低功耗设计策略及电源管理电路实现； 5、熟练操作常用电路设计工具，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试； 6、具备良好的创新意识和协作精神，能够快速学习并应用新兴技术与工具。

生产黄表纸

1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效，转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时，适合各类人群，正常白班时间为早8:30至晚6:00，每周日固定休息 4.管理人性化，轻松上岗可月入四千，积极投入月入过万，每月享有小福利，设立目标奖励机制 1.提供带薪培训，全程手把手教学，确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动，提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责： 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧，销售意识强，具备良好的客户服务理念 职位福利： 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持，营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万，欢迎加入我们！ 福利待遇： 1.办公环境舒适，团队年轻化，氛围融洽和谐 2.薪酬结构：固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利：医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径：定期开展专业带薪培训，晋升通道清晰：销售→部门主管→准副理→部门经理

岗位职责: 1、开展半导体薄膜沉积工艺（如溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等）的研发与验证工作，依据产品技术要求设定工艺参数；针对新型材料或结构，评估工艺可行性，优化关键参数以提升薄膜性能及量产适配性； 2、主导镀膜环节的批量生产过程控制，保障工艺稳定运行；建立标准作业流程、参数调控区间及异常应对机制，确保制程一致性；定期开展工艺数据统计分析，识别潜在变异趋势，提前制定管控对策； 3、针对生产过程中出现的膜层缺陷或性能异常问题，进行根本原因分析，提出改进措施，持续优化工艺方案，提高产品良率； 4、承担镀膜设备的日常维护、校准与调试任务，确保设备精度符合工艺规范要求。 任职要求: 1、本科及以上学历，专业方向包括物理学、机械自动化、材料科学、电子信息、光电信息等相关领域； 2、具备3-5年及以上溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等设备与工艺实战经验，有工艺搭建及设备Setup经历者优先考虑； 3、工作积极主动，责任感强，作风严谨务实，具备良好的心理承受能力； 4、具有新厂建设、设备评估、量产导入及良率提升实践经验者优先，具备项目管理与团队协作经验者更佳。

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

岗位职责: 1、承担超低功耗MCU嵌入式系统的程序开发、调试与测试任务； 2、参与产品需求研讨，设计嵌入式软件整体架构，编写具备低功耗特性和高稳定性的代码，保障系统运行的可靠性； 3、负责撰写相关技术文档，及时归档开发过程中的资料与研发信息，确保企业技术资产的安全性； 4、协同硬件工程师开展项目功能的联合调试工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，自动化、通信、电子、计算机等相关专业背景； 2、拥有主流微处理器开发经历，掌握常见接口的开发方法，具备扎实的嵌入式软件开发与调试能力； 3、三年以上嵌入式领域MCU软件开发实践经验； 4、思维缜密，责任心强，敬业进取，具备较强的自主学习能力、沟通协调能力及团队合作意识；

主要职责： 1、硬件开发需求分析： （1）依据客户要求解析硬件设计需求，绘制电路框图、电气连接图等； （2）结合客户需求与系统设计方案，拟定初步硬件设计方案； 2、硬件开发关键技术文件提交： （1）编制硬件电流分配图； （2）负责原理图的绘制、修订及优化； （3）建立硬件EBOM； （4）承担PCB布板LAYOUT工作； （5）制定样件BOM清单，编制DFMEA、产品特殊特性清单、样机控制计划等APQP相关文档； （6）整理并归档硬件设计资料； 3、硬件开发设计评审： （1）准备原理图评审所需资料； （2）组织原理图评审会议，依据原理图Checklist形成评审报告，并推进原理图优化改进； （3）收集整理PCBLAYOUT评审相关材料； （4）组织PCBLAYOUT评审，按PCBChecklist输出评审结论，完成布局修改完善，输出PCBGerber文件及制板工艺说明供板厂确认，并生成贴片生产文件； 4、样机硬件调试及验证： （1）跟进PCB贴片进度，根据设计目标和产品特性开展样机硬件测试，配合软硬件联合调试，提交测试验证报告； （2）执行样品确认，选定封样样品，提供用于质量检验的技术资料； （3）负责提取关键元器件（如集成芯片、电感、磁珠、二三极管、MOS管等）与设计密切相关的参数，制作并校核附带规格书的零件承认书； （4）制定EMC测试方案，跟踪测试执行过程并推动问题整改； 5、硬件测试指导： （1）对产线工艺、质量工程师进行技能与工作方法的指导； 6、项目维护跟踪： （1）承担新产品前期导入及量产后持续的技术支持与设计维护工作； 7、项目计划： （1）协助项目经理规划硬件开发进度安排； 8、完成上级交办的其他任务。 任职条件： 1、本科及以上学历，应用电子、自动化、电子类相关专业毕业。 2、具备5年以上人形机器人摄像头硬件设计工作经验

岗位职责： 1、严格按照餐饮卫生标准，完成餐具的分类、刮渣、冲洗、清洗、高温消毒及质检全流程操作； 2、规范存放已消毒餐具，确保无二次污染、无破损遗漏，保持储物区域整洁有序； 3、每日定时清洁洗碗机、水池、地面及周边设备设施，及时倾倒并更换垃圾，维护后厨环境卫生； 4、配合厨师长及领班完成临时性协助工作，如物料搬运、备餐区基础整理等； 5、如实记录消毒时间、温度及设备运行状态，发现异常及时上报并协助排查。 任职要求： 1、身体健康，持有有效健康证，无传染性疾病，能适应站立作业及快节奏工作环境； 2、责任心强，注重细节，具备基本食品安全意识和卫生操作习惯； 3、吃苦耐劳，服从管理，具备良好的团队协作精神与基础沟通能力； 4、无需经验，接受岗前系统培训，有餐饮后厨工作经验者优先； 5、学历不限，初中及以上文化程度，能理解并执行标准化作业流程。

急聘厨师‍ 一、任职要求 1、有厨师从业经验。 2、主要做云南菜，有自己的拿手菜 3、身体健康（有健康证），反应灵敏； 4、踏实肯干，做事认真负责；为人友好和善。 二、岗位职责： 保持卫生，按时出餐。 三、薪资结构： 6000-9000 包吃包住 每月4天休息

大理，下关，漾濞路招聘炒锅一名，切配两名，月休3天，工资按时发放，电话

  弥渡小学找修补滚漆师傅230元一天生活供一餐付款方式自谈，有时间的师傅自己联系明天到工地联系电话

大理古城一塔路找一名服务员，配菜一名，男女不限，要求不高会切就行，人勤快！月休2天，工资3000左右，杨老板

招聘：检修部、运营部技能人员（实习生 薪资：3500-4500元 基本要求：<br>1:年龄要求18-28岁，2:专业要求:电力、机电、电气、机械、土木、自动化、热动等专业优先<br>3:有电工证、焊工证、高空作业证的优先<br>4:要求身体健康，无色盲色弱、无重大疾病、无犯罪记录<br>岗位职责：<br>1:服从领导安排，积极学习及适应工作环境<br>2:能吃苦耐劳，团结同事<br>3:负责工厂设备定期检验、维护及修理工作<br>4：完成上级交办的其他相关工作<br>其他待遇：试用期3个月，管吃住，工资3500-4500，试用期，工资4000-8000（根据个人能力工资提升）<br>有绩效奖金，年终奖金，节日福利

业务扩展需要 诚聘 项目工程师：2名/10K-15K/可私聊或面议 平刀师傅：2名/8.5K-10K 品质IQC：2名/6K-8K 联系方式:黄小姐 （） 工作地点：深圳宝安鹤洲

FPC柔性线路板招聘: 1、工程师熟手一名（可做批量）； 2、装配机贴熟手一名；熟悉《一航源、浩瀚宇腾，邦正》三种设备，需会两种类别方可！ 以上岗位长白班包吃/包住，出粮准时，初十（）开工！ 地址 :松岗沙浦围茅洲河工业区 电话:

工厂直招（包吃包住） 1. 普工（多名） • 年龄18-45岁，男女不限 • 有五金厂工作经验优先，上手更快、机会更多 2. 品质岗（多名） • 年龄20-35岁，需会看图纸、熟练使用品质工具 • 能写报表、懂测量，认真负责、服从安排，薪资面谈 3. 工程岗 • 能独立完成钣金件工艺设计（含展开图、模具），优化流程 • 熟练使用CAD等绘图软件，熟悉钣金公差标准与表面处理规范 • 掌握简易成型模，懂仿真软件优先 4. 长期焊工 • 有焊工证，能熟练操作焊接设备 • 有五金/钣金厂焊接工作经验优先 • 做事踏实、服从管理，长期稳定优先 福利：以上岗位包吃包住，到手收入实在！ 电话：蓝小姐 地址：广东省东莞市常平镇田尾村共兴路1号

招聘：UG建模编程工程师--可到合肥新桥产业园上班 薪资：6千-1万/月 岗位职责： 1、根据CAD图纸建三维模型； 2、用UG设计加工构件图； 3、构件机床加工编程； 4、指导机床加工。 任职资格： 1、机械相关专科及以上专业毕业，能熟练使用UG软件； 2、专业相关专业1-3年工作经验；

核心职责： 1、有机肥料研发：构建植物营养模型，开展实验检测与配方设计； 2、有机肥厂管理：①优化工艺流程并推进商品化落地；②分析成本结构； 3、植物健康服务：实施测土施肥，制定配方比例，评估肥效表现； 4、肥料产品代理：引入符合复合有机标准的商品肥，组织试验验证，纳入清单管理，执行集中采购与统一销售； 5、依据种植安排，统筹各农场用肥方案，确保按时保质保量供应。 任职资格： 1、全日制本科及以上学历，土壤改良、植物营养等相关专业优先； 2、3年以上有机肥生产及质量管控相关工作经验； 3、熟悉行业市场动态；掌握有机肥作用机理、成分构成及质量判别方法（具备测土、测肥、测植株能力，提升有机质水平，进行养分吸收计算）； 4、具备成本分析及单位成本控制能力

岗位职责： 1. 负责EtherCAT主站协议栈的开发、网络拓扑配置及实时同步策略实现，确保运动控制指令达到微秒级响应精度。 2. 设计PLC系统IO扩展模块的通信协议（如基于EtherCAT的CANopen），并开发Codesys Runtime核心组件与底层驱动。 3. 利用GDB/Perf/ftrace等性能分析工具优化实时任务调度，解决多轴联动中的时序抖动与延迟问题。 4. 搭建自动化测试平台，验证EtherCAT通信负载能力与故障自恢复机制，并输出标准化设计文档。 任职要求： 1. 计算机、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历。 2. 具备3年以上EtherCAT主站开发经验，熟练掌握协议栈功能（FoE/CoE）及主从站配置工具（如TwinCAT）。 3. 熟悉ARM Cortex-M/R或TI DSP硬件架构，具有RTOS（FreeRTOS/RT-Linux）应用及外设驱动开发能力。 4. 深入理解RTOS任务调度机制与死锁防范方法，熟悉Git协作流程及CI/CD实践。 5. （优先）掌握IEC-61131标准及Codesys Runtime体系结构；有Lua编程经验者优先考虑。 6. （优先）具备良好的跨团队协作意识和复杂技术难题攻关能力，英语熟练，可阅读ETG技术文档。

职位描述： 1．承担毫米波雷达信号处理算法的设计与实现工作。 2．开展毫米波雷达信号处理相关的嵌入式系统开发，具备扎实的C/C++编程能力。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微波与射频等相关专业背景，具有3年以上毫米波雷达软件开发经历； 2、掌握毫米波雷达工作原理，拥有同类产品实际开发与项目落地经验； 3、熟悉FMCW雷达体制，精通目标检测、测距、测角、测速等核心算法研发； 4、熟悉常用聚类、滤波及跟踪算法，并具备解决实际工程问题的能力； 5、能熟练运用matlab完成雷达算法仿真与开发； 6、具备良好的沟通协作意识和团队精神。

职位描述： 1.协助总监规划项目方案，监控项目执行进展，保障资源有效配置，及时发现并反馈潜在问题； 2.推进跨部门协作，对接研发团队与产品、工程、销售、财务等部门的沟通衔接，确保信息高效传递； 3.跟进研发项目流程运转，统筹代码及技术文档的归档与管理，提升团队协作效率； 4.处理团队日常行政事务，涵盖日程安排、会议组织、文件整理及团队活动支持，保障团队有序运行； 5.策划并组织实施团队建设相关活动； 6.负责公司软件类知识产权材料，如专利、软件著作权等文档的整理与申报； 7.执行上级交办的其他协调与支持性工作。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机相关专业优先； 2.具备1年以上文档管理相关工作经验； 3.拥有1年以上助理岗位实际经验； 4.熟练使用Office等办公软件； 5.工作认真负责，具备较强的责任心、条理性与细致度，善于思考，沟通表达能力良好。

职责描述： 1.负责汽车芯片系统硬件应用的分析工作，承担芯片硬件功能的规划与定义； 2.承担汽车芯片验证板、Demo板等方案的原理图设计及PCB布局布线工作； 3.负责汽车芯片硬件参考平台的开发，撰写硬件设计指导文档，并为国内外重点汽车电子厂商提供硬件研发技术支持与指导。 职位要求： 1.本科及以上学历，电子类相关专业，具备3年以上硬件电路设计及PCB设计经验； 2.有汽车电子类硬件设计或PCB开发经验者优先考虑； 3.熟练掌握模拟与数字电路的原理图设计及PCB实现技术； 4.具备信号完整性分析能力，能独立处理EMC、ESD等常见硬件问题； 5.熟练使用AD、Cadence、PADS等主流EDA工具中的一种进行电路设计；

岗位职责： 1. 负责搭建电子技术基础架构，打造具备“高通用性、高可靠性、适度冗余”的硬件体系，覆盖核心元器件、电子模块、主控板及整机电气设计等环节； 2. 主导部分产品线的电子研发任务，实现从“功能与成本评估—概念设计—功能样机—试制样机—量产落地”的全流程贯通； 3. 统筹电子硬件团队的技术发展方向与规划布局，负责团队日常运作与管理； 任职要求： 1. 电子/电气、自控、机电、仪表、计算机等相关工程类专业本科及以上学历，具备8年以上电子研发实际工作经验，其中包含3年以上团队管理经历； 2. 熟悉电子电气领域相关行业标准，深入掌握GB 4706.1-2005、GB 4706.2-2018、GB 4343.1-2018等规范内容； 3. 熟悉IPD研发流程，熟练运用Altium Designer、DFMEA等开发与可靠性分析工具； 4. 具备智能卫浴、白色家电或厨房电器行业经验者优先，了解基本产品逻辑与市场情况者更佳； 5. 具备良好的沟通表达能力、创新思维，以及一定的跨部门协作推动力。

岗位核心：负责基于ARM或DSP的嵌入式硬件设计，熟悉海思/RK/全志等平台方案。 具体任职要求： 本科英语4级以上 1.5年以上嵌入式硬件开发经验，有摄像头模组硬件设计经验，熟悉影像元件选型及图像信号选型，设计，精通ARM或DSP架构硬件开发。熟悉海思/RK/全志等主流芯片平台硬件方案，能独立完成原理图设计、PCB布局、信号完整性分析及硬件调试及文件输出：包括原理图，PCB设计、器件选型、输出规范的Gerber和BOM等生产资料；。 2.精通高速接口设计（如DDR3/4、PCIe、MIPI、HDMI），熟悉嵌入式Linux底层硬件交互。 善于与软件团队协作，推动硬件方案落地，OTA升级、远程配置管理等功能开发经验。

职责描述： 1、参与单板设计协作，提出接口需求；配合整机开发目标，规划通信方式、拓展功能应用及人机交互界面；主导通信协议制定与软件整体架构设计；完成处理器平台选型及配套外设规格确认； 2、确认开发环境，搭建系统框架，设计任务调度机制；承担单板驱动程序的开发、调试与自测工作，并提交自测报告；负责应用层软件的编码、测试与验证，输出相应测试文档；协同控制算法团队开展联合调试；保障软件系统的兼容性与一致性； 3、跟踪竞品技术方案，识别现有方案短板并推动优化；将高效、低成本的新通信技术引入电站项目，推进新方案落地实施，完成推广材料编写；整合光伏电站中各类设备与系统，构建完整的系统级解决方案； 4、提供售前技术沟通支持，参与技术协议评审；承担售后技术支持工作，指导现场调试，协助进行问题定位与分析。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电力电子、电力自动化、电子信息或相关专业背景； 2、熟悉IPD开发流程，具备5年以上嵌入式软件项目研发经历； 3、掌握电路原理与计算机网络基础知识，精通C、C++编程语言，具备良好的代码规范意识； 4、有单片机开发经验，熟练使用至少一种MCU开发平台（如STM32、PIC等），掌握常用外设资源应用；熟悉MODBUS、CDT、DLT645、103/104、IEC61850等电力行业主流通信协议； 5、具有5年及以上Linux、VxWorks操作系统内核及应用开发经验；具备嵌入式Web、数据库开发能力，熟悉QT开发环境；

岗位描述： 1.新产品试产过程及可靠性测试中不良品分析 2.硬件设计功能测试验证与改善 3.硬件设计工作(Cadence) 4.编写测试与分析报告,并向客户报告(英文) 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子相关专业.具有8-9年以上硬件电路设计经验.熟悉电子电路设计生产过程. 2.熟练掌握常用仪器仪表的使用,示波器,电源供应器,万用表,电子负载,逻辑分析仪,Aardvark,SeggerFlasher等等 3.了解模拟电路,数字电路并熟练掌握I2C/UART/TDM/PDM/SPI/SWD/JTAG等常用通讯协议 4.了解FTDI/ADC/BUCK/BOOST/LDO/MIC/AMP/PMU/Accelerometer/WirelessCharging/PCM/单片机IO口等等电路的工作原理,并熟练运用. 5.能够完成硬件原理图的绘制,会PCBlayout更佳.软件平台不限.熟悉电子元器件的工作特性并根据需求选择合适的型号. 6.具备较强的逻辑思维与组织协调能力

粉体存储、传输及计量系统方案设计