岗位职责 1、参与项目需求对接、器件选型，用Cadence完成原理图设计与评审、器件布局、EDA评审及投板。 2、负责BOM制作、升级、代码申请，提供贴片、硬件调试支持及重点技术问题攻关。 3、熟悉GNSS、BLE、无线低功耗等相关产品硬件设计，掌握EMC知识，支持软硬件联调及工具开发。 4、出差支持试产、解决生产问题，负责FCC/PTCRB/BQB/CE等认证资料、样机准备及流程跟进。 任职要求 1、本科及以上学历，3年以上硬件开发经验（有完整项目经历）；或校招应届生（可近期实习）。 2、态度严谨负责、积极主动，具备良好团队协作与沟通能力，有一定英文表达能力。 3、熟练使用Cadence，掌握硬件开发全流程、微处理器、高通平台及模电数电等基础知识。 4、能独当一面，可独立完成器件选型、原理图设计、BOM维护、调试及认证、试产支持等工作。 5、优先考虑有车载终端（OBD TRACKER）相关经验者。

硬件办卡设计，pvb布局，元器件选型等

岗位职责: 1. 负责开关电源类产品的硬件研发工作，包括电感、变压器设计，功率器件选型及电路拓扑结构的应用等； 2. 承担电路调试任务，排查并解决技术问题，完成产品功能验证； 3. 协助处理生产过程中及市场反馈的电源类产品技术问题； 4. 完成上级领导安排的其他相关工作。 任职资格: 1. 本科及以上学历，具备1年以上相关工作经验； 2. 电力电子相关专业背景，如电气工程及其自动化、自动化、电气类等； 3. 具备电力电子类硬件开发经验或参与过相关课题研究； 4. 掌握电气原理、电力电子技术、模拟电路、数字电路及自动控制理论等专业知识

接受实习生 包吃住 实习一个半月后 转正 转正后8000- 1.2W 岗位职责： 1. 负责电子硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 参与元器件选型、BOM编制及硬件样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 协助量产导入，分析并优化硬件可靠性与成本 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子硬件开发基础，熟悉常用仪器仪表及EDA工具 3. 了解模拟/数字电路、电源管理、信号完整性等基本原理 4. 工作认真细致，具备良好的逻辑分析与问题解决能力 5. 有责任心和团队协作意识，学习能力强，接受应届生或转岗者

岗位职责： 1、全面负责公司研发产品的统筹管理，对项目开发流程实施有效监控与协调，确保研发成果在预算范围内按时保质完成； 2、主导新产品的技术探索与研究工作，指导关键技术攻关，及时解决研发过程中遇到的各项复杂问题； 3、搭建并优化高效协同、持续创新的研发团队体系，提供专业技术支持与职业成长引导，建立激励机制以提升团队凝聚力与战斗力； 4、密切跟踪行业动态、前沿技术和监管政策变化，为产品升级迭代及合规运营提供决策依据和战略方向建议。 任职要求： 1、硕士及以上学历，生物类相关专业（包括临床检验、生物制药、医学检验、生化免疫等）； 2、具备五年以上体外诊断领域研发经验，至少三年研发团队管理经历，具有细胞生物学、分子诊断等方向研发及管理背景者优先； 3、熟悉本专业领域的国内外发展现状及市场需求情况； 4、具备较强的组织管理能力，工作认真负责，恪守职业操守，拥有良好的团队合作意识与协作能力

负责堵水调剖、化学驱、气驱（如N₂驱）、微泡驱、微生物驱等提升采收率新工艺与新技术的研发与现场应用。承担提高采收率相关科研及生产项目的立项申报、技术方案编制、现场实施过程跟踪及成效评估工作。针对油田开发中出现的采收率相关复杂技术难题提供解决方案，掌握国内外提高采收率技术发展动态，主导或参与新型提采技术的研究与试验，协助完善技术标准与体系构建。 岗位要求： （1）石油工程、油气藏工程、油田化学、油气田开发等相关专业本科及以上学历； （2）具备独立制定提高采收率实验方案的能力（如化学驱/微生物驱/CO₂驱等），掌握对应驱替技术的完整流程，具有5年及以上油藏提高采收率实际工作经验； （3）掌握地质学、油田开发、油气藏工程等领域的基础理论知识，熟悉常用油田地质软件的操作与应用。

职责描述: 1. 负责电子系统方案的规划与落地实施； 2. 依据项目需求完成电子硬件的总体架构设计； 3. 在总体设计基础上开展电子硬件的细化设计工作； 4. 参与样机的搭建、调试及测试过程并推动优化； 5. 配合软件等相关团队协作处理技术问题； 6. 确保设计方案满足功能、性能、可生产性要求，同时符合相关规范及成本控制目标。 职位要求: 1、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3年以上FPGA开发经验； 2、掌握FPGA开发全流程，有Altera、Xilinx等主流平台实际项目经验； 3、熟练使用Verilog或VHDL进行逻辑设计与代码编写； 4、了解C语言，熟悉单片机、ARM等嵌入式系统开发。

岗位职责： 1、主导汽车毫米波雷达硬件电路开发（包括RF前端、信号调理、输出线路设计规范制定及Layout审核）； 2、参与雷达信号处理算法（如CFAR、聚类、跟踪）的优化及其在嵌入式平台的实现支持； 3、协同芯片方案完成雷达传感器系统级整合与功能验证； 4、面向客户提供毫米波雷达技术支撑与定制化解决方案，协助解决产品开发过程中的关键技术问题，推进项目量产导入； 5、参与研判行业技术发展方向，配合市场团队规划雷达产品推广路径； 6、与芯片厂商及上游供应链保持技术联动，保障技术方案的领先性与可行性。 任职要求： 1、电子相关专业本科及以上学历； 2、具备两年以上汽车毫米波雷达硬件及PCB设计实际经验； 3、掌握ARM、FPGA及嵌入式硬件系统架构； 4、熟悉雷达信号处理原理（FMCW、多普勒效应），熟练运用MATLAB/C++进行算法仿真与开发； 5、能熟练操作频谱仪、示波器、逻辑分析仪等测试设备，具备良好的问题定位与调试能力； 6、具备AUTOSAR架构、ISO26262功能安全标准理解者优先考虑； 7、有ADAS传感器研发背景者优先，具备量产项目经历者更优；

1. 承担硬件系统的架构设计与具体实施工作 2. 开展硬件需求的整理、编写与技术分析 3. 主导电路原理设计、仿真验证及电磁兼容性仿真工作 4. 根据项目要求完成电路设计、器件选型及PCB布板布局 5. 负责电路性能分析、技术方案评估以及硬件调试等工作 1. 能力要求：具备丰富的工程实践经验，熟悉民用航空领域硬件开发流程及相关设计规范；掌握扎实的硬件基础知识；熟练使用原理图与PCB设计软件；了解DO-254等适航标准；具有较强的执行力、协调组织能力、沟通应变能力及问题解决能力，具备良好的书面与口头表达水平；具备一定的规划能力、判断力与决策能力，恪守职业道德准则 2. 学历学位：重点院校本科或以上学历 3. 专业要求：理工科相关专业背景 4. 职称要求：不限制 5. 其他要求：累计5年以上工作经验，其中至少3年从事硬件相关工作

岗位职责: 客户:XXX所(外派) 岗位职责： 1、承担民用机载相关产品硬件的设计与开发工作。 任职要求： 1、具有2年以上硬件开发工作经验，掌握DSP、ARM、MCU、CPU（PPC、飞腾优先）等处理器的外围电路设计； 2、熟悉SP1、I2C、PCI、CAN、RS422、ARINC429等总线接口的电路设计；熟练运用EDA工具（Mentor优先）进行设计开发； 3、可快速到岗者优先录用。

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岗位职责： 1、品质管理：依据工艺规范与产品标准，指导并监督生产现场操作，确保产品质量满足客户要求； 2、生产管理：负责日常生产业务的统筹管理，协调设备、人员及物料资源，保障生产任务顺利完成，达成质量、成本与效率目标； 3、现场管理：快速响应生产现场异常状况，及时跟进问题根源，提出改进措施并推动解决； 4、成本管理：结合屠宰工艺流程，通过优化人员作业方式，有效控制生产过程中的物料损耗。 任职要求： 1、学历专业：本科及以上学历，专业不限，理工类、管理类、食品相关专业优先考虑； 2、素质能力：具备强烈的目标意识和执行力，抗压能力强，拥有良好的组织协调能力与问题处理能力

岗位要求： 1. 主要负责网通类电子产品测试系统的架构规划、研发及后续维护升级等工作； 2. 负责新产品测试方案的策划与制定； 3. 承担测试设备的研发与设计任务； 4. 负责测试设备软件的方案策划、开发设计、功能验证、日常维护及相关技术文档的编写； 5. 负责测试操作指导文件的撰写、发布、维护与版本更新； 6. 参与新产品开发流程，协助解答其他部门关于测试设备相关的技术问题； 7. 完成上级安排的临时性工作任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子信息、计算机软件等相关专业优先； 2. 熟练掌握C#、C++、VC等至少一种编程语言，具备测试程序开发能力； 3. 熟悉常用测试仪器、数据采集板卡以及模拟量与数字量输入输出控制处理，并能结合程序实现应用； 4. 掌握常见通信协议如RS232、RS485、I2C、SPI、USB、CAN、GPIB、TCP等，有RF、Zigbee、RoL相关经验者更佳； 本岗位接受2025届应届毕业生，表现优异者可提供转正机会。

【工作内容】 1.参与化工生产流程的设计、优化与技术改进，协助完成工艺方案的制定与实施； 2.跟踪并分析生产数据，提出改进建议以提升效率和产品质量； 3.协助进行设备运行维护及安全检查，确保生产过程符合环保与安全标准； 4.参与项目管理与跨部门协作，推动技术落地与团队协同。 5.配合相关部门开展新产品、新技术的研究与开发工作。 【任职要求】 1.本科及以上学历，化学工程、化工工艺或相关专业应届毕业生； 2.具备良好的学习能力和适应能力，有较强的责任心和团队合作精神； 3.熟悉化工原理及相关软件操作； 4.英语良好，能够阅读技术文档及进行基本沟通。 5.培养方向：生产、技术、研发、技术秘书等岗位

【薪资福利】 1、实习期：基础薪资+高提成+奖金=6000-8000 转正薪资：8000-15000元/月 管理岗：年薪20万起 2、定期组织团队活动（生日PARTY、庆功会、公司旅游、团建、篮球赛、足球赛等）； 3、免费提供住宿 4、提供定向专业化阶段培训，实行老员工带教机制，针对性指导成长 晋升空间：市场推广员——市场主管——市场高管——市场经理——分公司负责人 【岗位职责】 1、初期从基层岗位入手，系统学习前端引流方法、中端操作流程及注意事项，掌握后端售后问题处理与客户跟进技巧 2、中期逐步参与团队带领，由单人作业过渡至团队协作与管理 3、后期承担分公司整体运营管理工作 【任职要求】 1、具备优秀的沟通表达能力，能高效对接客户及内部团队成员 2、抗压能力强，始终保持积极向上的工作心态 3、具有良好的团队协作意识，能快速适应新环境并融入集体 4、性格外向、表现力强者优先

1、为公司产品提供兼顾质量与成本的最优封装方案，涵盖框架类打线、基板类打线、flip chip、2.5D/3D 等封装形式 2、持续优化封装设计规范，并参与制定未来产品封装技术发展路径，对新产品的封装设计进行合规性评审，确保满足工艺技术要求 3、负责封装协同设计流程的实施与改进 4、熟悉 BGA 及先进封装产品的结构特点，具备热/力仿真软件项目应用经验，有基板设计、WBBGA、FCBGA、2.5D/3D 项目交付经历者优先考虑 5、电子、封装等相关专业本科及以上学历，具备2年以上封装设计相关工作经验

1.负责制定生产计划，合理分配工作，提供工作效率。 2.定期召开生产工作会议，对生产情况进行总结安排。 3.负责加强对生产计划的监督落实，即时处理生产异常问题。 4.负责落实安全生产制度，确保员工的人生安全和设备正常运转。 5.负责对操作设备人员巡查和指导，严禁违规操作。 6.负责定期对机器设备和供电设施进行全面细致的检查，排除安全隐患，确保设备设施正常运转。 7.负责生产数据的汇总与总结，协助进行制程优化。 8.3-5年车间管理工作经验。

车间主任: 1、医药相关专业，大专学历，具备1年以上食品、保健食品行业生产管理经验，了解食品、保健食品相关法律法规，熟悉食品、保健食品相关条款； 2、具有良好的的现场人员管理能力和很好的分析问题和解决问题能力： 3、良好的团队合作意识，职业道德和职业操守 质量负责人: 1、1年以上食品、保健食品行业质量管理经验，熟悉GMP、HACCP等管理体系。 2、具备团队管理与培训能力，能制定质量管理制度、组织员工培训考核。 3、良好的沟通协调能力，可协调内部资源解决质量问题，配合监管部门检查并落实整改。 物控部负责人: 1、食品科学、药学、物流管理等相关专业，大专及以上学历，1年以上食品、保健食品行业仓储管理经验，熟悉GMP、HACCP等管理体系。 2、具备团队管理与培训能力，能制定仓储管理制度、组织员工培训考核。 3、良好的沟通协调能力，可协调内部资源解决问题，配合监管部门检查并落实整改。

岗位职责: 1. 统招本科，2年以上硬件开发相关经验，计算机、电子类相关专业 2. 熟悉常用硬件调试工具（示波器、万用表、逻辑分析仪、烙铁等），具备独立排查硬件问题的能力，能够快速定位并处理开发与测试中的各类故障 4. 具备原理图设计、PCB布局及电源开发经验者优先 5. 有手机、智慧屏、路由器、平板、PC等消费类电子产品开发背景者优先

一、主要职责： 1、主导产品硬件设计及调试： 负责物联网终端及网关产品的硬件系统设计，原理图绘制、PCB布局及调试。 2、负责产品硬件主板问题分析与维修 3、保障产品工业级可靠性： 设计满足EMC、安规及防爆、防腐等工业环境要求的硬件电路。制定并执行硬件测试方案，解决量产中的稳定性与一致性问题。 4、团队协作与技术沉淀：与嵌入式软件、结构、测试团队紧密协作，完成产品集成；编写技术文档，沉淀设计规范。 二、 任职要求 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。良好的沟通和协调能力。 2、3年以上嵌入式硬件开发经验，能独立完成从需求分析到PCB投板的完整过程。 3、熟悉STM32、ESP32、Nordic等主流低功耗MCU平台。有嵌入式软件经验者优先。 4、精通AC/DC、DC/DC转换及检测电路设计；了解传感器信号调理电路（如电化学、催化燃烧、PID、红外等传感器前端设计）者优先。 5、具备至少一种物联网无线通信模块（LoRa、NB-IoT、4G Cat.1等）的硬件集成与调试经验，对物联网网络架构（如LoRaWAN、MQTT）​ 有理解，具备软硬件协同调试思维。 对主流物联网通信技术有深入理解与实战经验，特别是LoRa组网的硬件实现；有LoRa终端或网关完整项目经验者优先。 6、动手能力强，熟悉常用测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等），能够熟练测试和调试硬件电路，并能进行主板分析与维修。 7、有IP防护、防爆（Ex）设计经验，或工业、仪表类产品开发背景者优先。 8、熟练使用Cadence Altium Designer等EDA工具。

福利： 1.试用期即享五险一金； 2.周末双休； 3.春节假期超长； 4.具备完善的人才培养与发展机制； 5.定期组织多样化团队建设活动； 6.工作地点位于成熟产业园区，临近地铁6号线“丈八六路”站。 岗位职责： 1.FPGA设计与开发 根据项目需求开展FPGA架构规划、RTL代码编写（Verilog/VHDL）、逻辑优化及功能仿真（ModelSim/VCS等工具）。 完成时序约束（SDC）设定、静态时序分析（STA）和功耗优化，保障设计符合性能要求。 实现高速接口模块（如DDR、PCIe、SerDes、MIPI）或数字信号处理单元（如FFT、滤波器）的开发。 2.验证与调试 构建FPGA验证环境（可使用UVM/SystemVerilog），设计测试方案并执行功能与性能验证。 利用逻辑分析仪（LA）、示波器等设备进行板级问题排查，解决信号完整性与时序相关问题。 协同硬件工程师参与PCB设计评审，包括FPGA引脚规划、电源方案评估等环节。 3.协作与支持 联合算法与软件团队，推进算法在硬件上的加速实现（如AI推理、图像处理任务）。 撰写完整技术文档（含设计说明、测试报告），支撑产品量产及客户技术支持。 参与前沿技术探索，持续关注FPGA领域新方向（如HLS、OpenCL、国产化替代路径）。 任职要求： 1.电子工程、微电子、通信、计算机等相关专业背景，具备3年以上实际FPGA开发经验。 2.熟练掌握Verilog/VHDL语言，熟悉FPGA全流程开发（综合、布局布线、时序收敛）；了解ZYNQ平台中PL端与PS端的系统架构、数据交互机制及相关开发流程。 3.思维条理清晰，具备良好的沟通能力和团队协作精神。

职责描述： 1、负责项目产品原理图设计、PCB设计，设计兼顾电气安全性、可靠性、电磁兼容性； 2、根据项目要求制定总体方案、元器件选型；独立开展硬件电路调试以及协同软件工程师进行产品调试； 3、编制产品的生产类文件，指导书(SOP)、材料清单(BOM)及测试方法等，参与编写相关产品使用手册； 4、跟踪产品的测试及转产工作，解决测试及批量生产问题，确保转产顺利完成； 5、收集、处理用户反馈问题及需求；对产品进行升级和维护； 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；至少3年以上硬件设计开发经验，有开关电源或功率驱动类开发经验者优先； 2、熟悉硬件开发设计全流程，具有独立产品设计能力； 3、 具有扎实的数电、模电功底；熟悉常用硬件平台ARM、DSP，具有一定的C语言编程能力； 4、 具有数电、模电基础；熟悉单片机内部模块和基本原理，至少有一个完整的项目经验； 5、 精通1至2种EDA工具软件及电路仿真软件；熟练使用各类电子测试仪器仪表； 6、 对技术开发有浓厚兴趣，工作积极主动、严谨细致，具有团队协作精神；

【岗位1描述】 负责控制器在不同产品领域中的硬件线上问题处理，涵盖技术难题攻关、外部沟通及资源协调工作。 技能/经验要求 1. 具备能源类产品硬件开发或维护相关经验； 2. 熟练掌握硬件开发与维护常用仪器（如示波器、万用表、电子负载等），熟悉监控电路与通信电路的基本原理； 【岗位2描述】 承担充电控制单板的硬件开发及线上问题定位工作。 1）具备单板硬件设计与开发能力，熟练操作单板开发常用工具及测试设备； 2）能够依据硬件详细设计方案和元器件规格文档，编写单板测试用例并完成故障分析与定位； 3）了解单板硬件全生命周期流程（包括开发、转产及线上维护）； 4）具备良好的责任意识与跨部门沟通协作能力。

任职要求 1、电子信息工程、无线通信、自动化控制等相关专业，本科及以上学历； 2、能基本操作CAD、CAXA、Solidworks等绘图软件中的一种； 3、熟悉伺服控制原理，具备松下伺服驱动系统应用经验者优先； 4、射频方向专业背景，有微波射频测试系统实践经验者优先（应届射频专业毕业生亦可）； 5、熟练使用平面度仪、激光干涉仪、激光跟踪仪、经纬仪者优先考虑； 6、工作态度认真，作风严谨，具备良好的协作意识和团队精神。 岗位职责： 1、负责组织召开项目启动会、关键节点评审会、周例会、现场汇报及交付准备等相关会议，并整理会议纪要； 2、开展项目现场勘察工作，编制现场勘察报告，为设计与安装提供基础依据； 3、牵头制定并动态调整项目计划，明确设计方案及各阶段目标节点； 4、跟踪项目整体进度，协调内外部资源，定期进行进度汇报； 5、识别项目现场潜在风险，制定应对措施并落实闭环管理； 6、对交付产品（包括暗室、机械设备、控制系统、射频器件等）的技术指标进行检测与验证； 7、组织现场暗室及机械部分的安装实施，完成控制系统与射频系统的调试任务； 8、协调客户开展系统性能验收，移交相关技术资料并完成签收手续； 9、负责项目全过程文档的整理、归档与管理工作； 注：该岗位需长期频繁出差。

【硬件设计师】 一、岗位职责 1.硬件设计与开发： •根据产品需求或设计文件，完成硬件电路的原理图及PCB图设计和调试。 •确保产品硬件设计的质量，并控制开发进度。 2.文档编写与管理： •编写相关设计开发文档及用户说明文件，确保资料的完整性和准确性。 3.技术支持与改进： •参与产品生产工艺的改进，解决生产过程中的技术问题。 •应用电子产品的EMC和EMI解决方案，优化产品性能。 •配合其他软件工程师对硬件系统进行联调。 二、任职要求 1.项目经验： •请务必具有实际3年以上的电子产品设计与开发经验，能展示过往项目案例（独立设计过5块以上电路板且批量生产使用）。 •设计过单片机，图像显示，开关电源和无线射频等相关的电路产品。 •具有电子产品的EMC和EMI相关的整改经验（熟悉常见的EMC测试项目和指标）。 2.教育背景： •本科以上学历，专业背景包括通信工程、测控、电子信息工程、自动化控制、机电、微电子等相关领域。 3.专业技能： •有电路分析能力，能独立完成电子电路设计（具有扎实的数字电路、模拟电路理论知识，熟悉模拟和数字电路原理设计）。 •能独立完成原理图和PCB设计（熟练使用硬件绘图软件，如AltiumDesigner、Eagle等）。 •具备强大的动手能力/实验室技能（能够使用示波器等硬件调试工具进行电路调试、问题分析和解决）。 •具有电子硬件产品生产工艺改进及问题分析的能力（熟悉常用电子元器件特性，参数指标及应用，可以从成本，性能，质量控制等方面对元器件进行评估选型）。

岗位职责： 1. 负责硬件产品的方案设计、研发实施及测试验证，确保产品性能与质量达标。 2. 参与硬件系统架构规划，提供创新思路与优化建议。 3. 承担硬件故障的排查与修复工作，保障产品运行稳定性。 4. 撰写并持续完善相关技术资料和用户使用说明文档。 任职要求： 1. 具备1年以上硬件开发相关工作经验。 2. 掌握模拟电路与数字电路知识，熟悉常用电子元器件的工作原理。 3. 了解嵌入式硬件体系结构及通用硬件接口标准。 4. 具备良好的硬件调试能力，可独立完成问题分析与处理。 5. 能够输出条理清晰的技术文档和用户指导文档。