
储备干部
4-5千/月
生产运营包吃免费培训包住20人以上月结经验不限大专全职长白班三餐免费月结工资4-8人间宿舍住宿免费有空调车间流水线缴纳社保
26届应届毕业生,纺织工程、机电等相关专业大中专毕业生
水泥助剂研发
4-8千/月
生产运营1-2人1-3年大专
岗位职责:
1. 负责水泥助剂的研发、配方优化及现场应用技术支持
2. 指导生产过程中的工艺控制与质量监控,确保产品性能稳定达标
3. 开展客户技术交流与培训,解决施工及使用过程中的技术问题
4. 编制技术文档、应用报告及试验数据汇总,支持项目验收与推广
5. 协同销售与生产部门,推动新技术、新产品的落地与产业化
任职要求:
1. 化学、材料、硅酸盐或相关工科专业背景,学历不限
2. 具备水泥助剂、外加剂或混凝土添加剂领域从业经验者优先
3. 熟悉水泥生产工艺及助剂作用机理,能独立开展现场技术服务
4. 具备良好的沟通协调能力与客户服务意识
硬件工程师
硬件维修工程师(芯片级)/
招聘要求
独立从事主板/电源板/工控/安防设备芯片级维修
能使用:热风枪、焊台、稳压电源、万用表、示波器
可维修:不开机、短路、无输出、接口损坏、进水维修
有以下经验优先:
监控/NVR/交换机维修
服务器/工控机/电脑主板维修
UPS/视频会议设备维修
能独立判断故障、给出维修方案
踏实稳定,长期工作,责任心强
嵌入式系统程序设计
5-8千/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限C++通信相关专业Modbus协议嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
工作内容
1、承担嵌入式软件的方案设计,处理串口及网络通信、通信协议开发与硬件调试维护,保障项目按期完成。涉及Modbus协议、嵌入式编码、硬件接口调试以及Web端对接等工作。
2、参与软件需求梳理,开展系统功能规划和数据库结构设计。
3、协同团队成员实施模块化测试,配合处理研发过程中出现的技术障碍。
工作地点:石河子
任职要求
1、熟练掌握c++语言开发。
2、具备扎实的嵌入式系统理论基础,可独立承担功能模块开发任务。
3、拥有良好的协作意识,沟通顺畅,能高效定位并解决技术问题。
嵌入式系统程序设计
5-8千/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限C++通信相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
工作内容
1、负责嵌入式软件的架构设计,处理串口或网络通信、通信协议开发及硬件调试与维护,保障项目按期交付。
2、参与软件需求分析,开展系统功能规划与数据库结构设计。
3、配合团队完成模块化测试,协同解决开发过程中出现的技术问题。
任职要求
1、熟练掌握C++等主流开发框架。
2、具备扎实的嵌入式系统理论基础,可独立承担模块开发任务。
3、具有良好的协作意识,沟通顺畅,能高效定位并处理技术障碍。
运营人才储备
6-7千/月
生产运营经验不限大专
工作职责
1、负责当班期间的工艺操作;
2、按照规定做好巡视检查工作,卫生工作;
3、做好各项岗位记录,确保记录的真实、准确;
4、做好所管辖的界区环境工作,做到沟见底、轴见光、设备见本色;
5、做好化学药品的使用,确保药剂使用消耗的准确、合理。
6、根据交接班制度,做好交接班工作。
7、做好系统的运行中的调整,对有疑问的事项及时反馈;
8、主动完成上级交办的其他事项,并对完成情况及时汇报。
任职资格
1.有工厂生产经验者优先,35岁以内;
2.具有良好的执行力和团队合作精神;
3.身体健康,吃苦耐劳,能适应倒班工作。
产品开发工程师
8千-1.3万/月
其他生产营运人员月结3-5年大专产品开发工程师
岗位职责:
1、负责新产品的结构设计与开发工作,完成工程图纸输出及BOM清单的编制。
2、对现有产品进行结构优化与改进。
3、根据客户图纸完成转化工作,开展零部件测绘,并输出相应工程图与BOM表。
4、整理并提交PPAP所需技术文件资料。
5、主导新产品导入量产过程(NPI),组织协调解决生产过程中及市场端反馈的质量问题,并推动持续改善。
6、牵头实施设计变更管理。
7、参与与客户的工程技术交流与对接。
8、主动识别技术创新点,推进专利挖掘与申报工作。
9、面向一线员工开展技术文档培训,包括TD文件、产品图纸等资料的讲解与指导。
10、负责技术资料的系统化整理与归档管理。
任职要求:
必要条件(满足其中5项以上)
1、大专及以上学历,机械、机电、模具类相关专业背景。
2、熟练掌握三维与二维结构设计软件(至少精通Pro-E/Solidworks/UG/Catia中一种,并能熟练使用AUTOCAD等工具)。
3、熟悉从概念设计到批量生产的全流程开发流程。
4、掌握新产品开发常用工具(如U/D/P-FMEA/DFM/DFA/CTQ/QFD分析等)。
5、了解注塑、橡胶、电子电气类产品或零部件的制造工艺,具备塑料模具基础知识。
6、具有家电、汽车等行业产品开发工程师实际工作经验。
7、具备良好的职业素养,能够将理论知识有效应用于实践。
优先条件
1、五年以上工作经验,其中两年以上在家电或汽车类工业产品开发领域从业经历。
2、具备借助工具阅读和撰写英文技术文档的能力。
3、拥有已授权的发明或实用新型专利,或在权威期刊发表过技术类文章者优先考虑。
4、熟悉实验设计方法(DOE),有六西格玛项目实践经验,或熟练运用APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP等相关工具者优先。
5、动手能力突出,具备良好沟通协作能力者更佳。
6、诚实守信,信守承诺;廉洁自律,遵纪守法;大局意识强,具备良好履职记录和个人信誉;工作稳定性良好。
新疆图木舒克招采棉机7660主驾师傅一名,有保底工资,工作地点在。有意者可报名。
其他农机手
招采棉机7660主驾师傅一名,有保底工资,工作地点在图木舒克。有意者可报名。
服务员
3-4千/月
服务员包吃免费培训1-2人月结全职
岗位职责:
1. 负责顾客接待、点单、上菜及结账等全流程服务工作
2. 保持用餐区域整洁有序,及时清理桌面与地面卫生
3. 主动关注顾客需求,提供热情、细致、有温度的服务体验
4. 协助处理顾客咨询与简单投诉,及时反馈至主管
5. 配合完成日常盘点、物料整理及营业前准备工作
任职要求:
1. 年满18周岁,身体健康,形象端正,无不良记录
2. 具备良好的沟通表达能力与服务意识
3. 吃苦耐劳,适应轮班制及节假日工作安排
4. 有餐饮行业服务经验者优先,无经验者可带薪培训
5. 学历不限,初中及以上文化程度即可
劳动力管理者
4-6千/月
生产运营包吃包住20人以上月结
招聘信息
薪资范围:4000-6000
社保类型:五险
奖金补贴:餐补,通勤,满勤,奖金。单休。可申请双休
节假日员工福利。
职位详情: 听从安排,跟随办公室组织有序开展劳动工作。不限制专业和经验,根据能力安排工作岗位。
试用期也有工资。
可晋升至管理岗。
公司有寝室可供吃住。
公司员工满一年底薪上涨100。
要求:大专以上学历,能吃苦耐劳,善于学习。公司培养技术人才,可考技术证。
急招工厂储备干部、包吃住、月薪5k-6k
5-6千/月
生产运营包吃免费培训包住1-2人月结1年以下大专全职做六休一三餐免费厂内食堂月结工资2人间宿舍4人间宿舍住宿免费有空调坐班缴纳社保免体检包进读写26个字母
任职条件
21-28岁|大专及以上学历
踏实负责、愿意学习,可接受岗位轮岗
不招兼职、不招实习生
工作内容
生产现场管理、工序协调、品质巡检、报表整理、员工管理培训,全方位培养,后期晋升班组长、主管管理岗,发展空间大。
福利待遇(全部属实)
免费包吃包住
入职五险一金、带薪年假、节日福利
全勤奖、年终奖、生日红包、福利基金
专属管理岗培养通道,晋升透明
靠谱稳定、福利齐全,想长期发展、晋升管理的欢迎咨询!
联系电话: 余先生(微同)
1. 工艺储干,2. 品质储干,3. 设备储干,4. 生产/制造储干
7千-1.1万/月
生产运营包吃免费培训交通补助包住有提成20人以上月结经验不限大专全职两班倒厂内食堂月结工资4人间宿舍有WIFI不看显微镜不穿无尘服坐班恒温车间免体检包进
一、大专储备干部岗位方向(高职专科可投)
1. 工艺储干:PCB生产工艺调试、制程异常处理、参数优化
2. 品质储干:产品检验、制程品质管控、失效分析、客户质量对接
3. 设备储干:产线自动化设备维护、保养、故障维修
4. 生产/制造储干:生产现场管理、产能跟进、班组协助管理
学历专业:大专/高职专科;优先机电一体化、电气自动化、电子信息、机械、化工、材料、检测类专业。
纳米压印研发工程师
1.5-2.5万/月
生产运营3-5年硕士
岗位职责:
1.负责纳米压印工艺的开发和优化,包括压印模板的设计、制备,以及压印过程参数的调整。
2.进行纳米压印设备的操作和维护,确保设备的正常运行,及时解决设备故障。
3.对纳米压印产品进行性能测试和分析,提出改进措施以提高产品质量。
4.与团队成员合作,共同解决研发过程中的技术难题,推动项目进展。
5.撰写技术报告和工艺文档,记录研发过程和结果,并分析总结。
6.负责纳米压印关键技术的突破,解决行业难题,提升公司在纳米压印领域的核心竞争力
任职资格:
1 、熟悉不同类型纳米压印设备的特点和适用范围,能够根据项目需求合理选择设备,并提出设备改进的建议。
2 、具备扎实的纳米压印相关知识,熟悉各种纳米压印技术,具备纳米压印技术及工艺方案设计能力
3 、掌握纳米压印材料性能,包括材料的硬度、表面能、收缩率、柔韧性、稳定性等方面
4 、深度了解纳米压印技术可以制作的相关产品的结构特点,如微透镜、光栅、V槽等
5 、关注纳米压印领域的前沿技术动态,了解最新的研究成果和发展趋势。能够将前沿技术与实际工作相结合,提出创新性的工艺改进和产品开发思路。
6 、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力
LED储备工程师/储备技术员(应/届生定向培养)
6-7千/月
生产运营包住20人以上月结全职
一、岗位简介
本岗位为我司专属应届生技术人才定向培养岗,专为大专及本科应/历届毕业生设立,非长期普工岗。依托LED光电封装核心生产体系,通过阶段性产线实操轮岗+工程师一对一带教模式,让新人快速吃透行业核心工艺与设备技术。
公司搭建标准化、透明化的技术、管理双晋升通道,从基础实操到独立负责项目、职级晋升、薪资提档均有明确考核标准,助力应届生扎根光电行业,实现从职场新人到专业工程师的稳步进阶。
二、培养体系与晋升路径(全周期标准化)
0-6个月 夯实基础·全员轮岗学习
系统化参与LED核心工序轮岗,涵盖固晶、焊线、点胶、分光、编带全流程,熟练掌握车间全自动生产设备操作、工艺参数标准及基础品质管控逻辑。全程资深师傅一对一专属带教,针对性实操教学,拒绝无效重复性劳作,全面夯实行业实操基础。
6-12个月 定向定岗·精准深耕赛道
根据个人学习能力、特长及岗位需求,择优定向定岗四大核心发展方向:
•设备技术方向:负责大族、KAJIO、ASM、标谱、涩谷等行业主流进口设备的日常调试、故障排查与维护保养
•工艺技术方向:专注生产良率提升、工艺参数优化、新品试样量产、制程问题迭代改善
•品质工程方向:负责来料检验、生产过程品质管控、成品质量审核、客诉问题分析与闭环处理
•生产管理方向:负责班组日常管理、生产排产调度、生产效率优化及生产成本管控
1-2年 独立履职·职级薪资升级
通过公司技术考核后,正式晋升为助理工程师,可独立负责专项技术项目,薪资提档至8000-10000元/月。
3-5年 长期发展·高阶晋升
可稳步晋升为工程师、高级工程师、技术主管、生产经理等核心岗位,年薪可达15-30万,实现职业高阶突破。
三、岗位职责
1. 严格按照培养计划完成各工序轮岗实操,熟练掌握LED生产全流程、设备操作规范及品质检验标准,精准记录工艺生产数据;
2. 跟随在职工程师深耕设备维护、工艺优化、品质改善等核心工作,协助完成新品试产、数据统计、制程异常排查等工作;
3. 参与车间5S管理、生产现场优化、工艺改良等专项工作,及时反馈生产过程中的设备、品质异常问题;
4. 按时完成阶段性学习任务,参与内部技术培训与考核,达标后正式转入技术岗、管理岗开展专项工作。
四、任职要求
1. 大专及以上学历,应届生优先,光电、机电、电子信息、自动化、材料、机械等理工科专业优先,优秀求职者可放宽专业限制;
2. 愿意深耕光电制造行业,接受从产线实操起步,踏实好学、执行力强,主动钻研技术原理,拒绝安于基础操作;
3. 能够适应白夜班轮换(每月倒班一次),遵守公司作息制度,淡季正常单休,法定节假日正常休假;
4. 熟练掌握基础电脑操作及Excel数据处理,具备良好的动手能力、自主学习能力与团队协作意识,工作态度端正、有上进心,职业稳定性强。
五、薪酬福利
1. 阶梯薪资体系
•试用期(6个月,可根据学习进度提前转正):5500-6000元/月
•转正后:综合薪资6000-7500元/月(底薪+绩效+法定加班费+岗位补贴)
•工龄奖励:满1年每月增加50元,逐年累加,上不封顶
2. 专项补贴加持
•学历补贴:大专150元/月、本科300元/月,按月随工资发放
•夜班补贴:15元/晚;全勤奖:100元/月
•考证福利:电工证、PLC编程证、行业职称证书等,考取后全额
3. 完善保障福利
•社保保障:入职缴纳五险,深户一档、非深户二档
•食宿配套:免费6人间公寓,独立卫浴、空调、24小时热水;园区配套食堂,每日15元餐补。
•人文福利:节日礼品、开工红包、不定期团建、月度技术分享培训会
六、工作环境
公司坐落于深圳市光明区高新产业园,车间为恒温恒湿无尘洁净车间,环境整洁舒适,无需高强度体力劳作。生产设备均为行业全自动进口高端设备,生产流程标准化、数据化管理,全程以数据管控品质与产能。企业氛围年轻化、重培养,定期开展技术分享、案例拆解、行业趋势培训,助力新人快速成长。
七、应聘方式
1. 简历可发送至邮箱:@qq.com(邮件标题备注:储备工程师+姓名);
2.面试流程:简历筛选→线上初面→厂区实地参观→复试→发放录用offer
4. 线下直招:每周三、周六 14:00-17:00,厂区门口现场招聘,携带身份证、学历证书即可到场咨询面试。
6.公司地址:深圳市光明区马田街道华明城高新产业园B栋
八、其他
愿意从产线起步,但不想一辈子在产线
——来这里,6个月定方向,2年当工程师,5年拿年薪15-30万。
中级嵌入式开发工程师
9千-1.2万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科DSP开发CARM开发
岗位职责:
1、熟练运用C语言开展嵌入式底层软件的设计与程序开发工作;
2、掌握ARM/DSP等硬件平台资源,熟悉常用通信接口及模拟数字接口设计,能独立完成软件开发任务,并协同完成软件测试、验证及相关问题处理;
3、带领软件团队突破项目中的关键技术难题,指导团队成员提升技术能力,具备软件架构设计能力者优先;
4、熟悉军用产品开发流程,能够编制各类相关技术文档;
任职要求:
1、本科及以上学历,自动化、计算机、电子信息等相关专业;
2、具有较丰富的嵌入式底层软件开发经验,熟练掌握C语言进行软件开发;
3、具备较强的分析与解决问题能力,拥有良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神;
4、有军品研发经历,具备测试软件设计经验者优先;
研发储备生
6-8千/月
其他生产营运人员免费培训经验不限本科
岗位职责:
1、入职后需完成四个阶段的培养流程:军事训练、集中学习、轮岗实践、课题总结,整体培训周期为3-6个月;培训期满后,根据综合表现分配至相应岗位;
2、后续发展方向主要为产品研发、工艺研发等相关技术岗位。
任职资格:
教育背景:
1、本科及以上学历,化学、化工、材料、新能源等相关专业优先;
2、具备基础的实验设计能力,能独立完成实验过程记录与结果归纳,并撰写规范的实验报告;
3、具备良好的语言表达与沟通协调能力;
4、熟悉常见化学分析测试软件的操作与应用;
5、具备较强的英语应用能力,能够熟练阅读英文技术资料,具备一定的听说读写基础;
6、具有深入一线工作的意愿和持续探索技术问题的热情。
培训经历:
◆ 具备3至6个月中试车间倒班或相关项目实践经验
生产储干 (MJ002637)
7-9千/月
其他生产营运人员经验不限大专生产物料管理生产计划管理
一、岗位职责
1. 参与防水卷材生产的完整流程,掌握车间设备操作、工艺参数控制及质量检验要点;
2. 配合班组长推进生产任务,确保生产过程高效、安全且符合规范要求;
3. 参与班组日常管理实践,积累人员调度与现场改善的实际经验。
二、岗位要求:
1. 学历要求:大专及以上学历,2023-2026届毕业者均可报名;
2. 专业要求:化工、材料、机械、自动化、工业工程等理工类相关专业优先,条件优异者专业可适当放宽;
3. 素质要求: 能够适应12小时两班倒(排班制),具备良好的抗压能力,责任心强,善于团队合作,目标明确,学习能力突出,有意愿在生产管理方向长期成长并追求快速成长机会。
医用缝合线研发工程师
8千-1.2万/月
其他生产营运人员月结1-3年本科材料研发医疗耗材研发医用缝线研发三类医疗器械植入医疗器械无菌医疗器械外科器械骨科器械康复医学科器械PGAPPDO
岗位职责
1. 负责PDO、PGLA可吸收缝线、聚丙烯非吸收线、倒刺缝线及抗菌涂层缝合线的研发,完成纺丝、捻线、编织与表面改性等小试及中试阶段工作。
2. 依据YY1116、YY0167国家标准开展线径、断裂强力、结节强度、体外降解等性能测试,持续优化工艺参数,解决线体断裂、强度偏低、降解速度不达标等技术问题。
3. 撰写实验记录、工艺文件、验证方案及报告,按照ISO13485体系要求完善研发文档,协助完成产品检测及NMPA注册资料准备。
4. 关注医用高分子材料前沿技术进展,负责实验数据汇总、技术归纳及发明专利的撰写与申报。
5. 协同生产团队推进新工艺导入,支持量产过程中关键技术问题的排查与解决。
任职要求
1. 本科及以上学历,高分子材料、生物医学工程、纺织工程、材料化学等相关专业背景。
2. 具备1年以上医用外科缝线或纤维纺丝研发经验,有线材编织、涂层工艺经验者优先考虑。
3. 熟悉外科缝合线相关国家标准,能独立开展缝线理化性能与降解性能检测工作。
4. 掌握ISO13485医疗器械质量管理体系要求,具备独立编制研发技术文件的能力。
5. 实验操作规范,动手能力突出,具有较强的分析解决问题与工艺改进能力;有倒刺线、抗菌涂层开发经历者优先录用。
硬件工程师
1.2-2万/月
硬件工程师3-5年本科
【岗位职责】
1. 与客户对接项目需求,评估硬件可行性;
2. 完成硬件元器件选型;
3. 完成原理图设计、指导PCB设计并评审;
4. 负责硬件系统或单元的调试,完成硬件系统测试;
5. 相关生产资料整理输出,如制板资料、贴片资料、BOM等;
6. 推动跟进产品量产,解决过程中的各种问题;
7. 负责硬件相关文档的编写存档。
【岗位要求】
1. 电子科学和应用技术、电子信息、通信工程、电气工程及其自动化相关专业,本科及以上学历;
2. 有1年硬件相关工作经验;电子理论基础扎实,动手能力强的优秀应届生也可;
3. 精通电路理论,数字电路,模拟电路;熟练掌握硬件相关EDA工具软件,如Cadence,PADS等;
4. 精通信号完整性、电源完整性等知识者优先;
5. 较强的沟通协调能力,工作细心,责任心强,能承受较强工作压力。
研发专员
8千-1.3万/月
其他生产营运人员1-3年本科绩效奖金包吃住有空调热水器新产品销售提成宿舍两人间五险
【岗位职责】
1. 根据企业技术发展方向开展新产品、新工艺的研发工作,完成从实验设计到成果落地的全流程推进;
2. 参与现有产品技术优化与迭代升级,提升产品性能及生产效率;
3. 协同生产、质量等部门完成研发成果的转化与应用,确保技术方案有效实施;
4. 跟踪行业技术动态,收集整理相关技术资料,为研发决策提供支持;
【岗位要求】
1. 本科学历,自动化专业,1-3年自动化经验,对热能感兴趣。
2. 具备扎实的专业基础知识和较强的实验操作能力,能独立开展研发工作;
3. 熟悉研发项目管理流程,具有良好的问题分析与解决能力;
4. 具备较强的学习能力和创新意识,能够适应技术快速迭代的工作节奏;
5. 良好的沟通协调能力,能够跨部门协作推进项目进展;
请看清楚要求,海投简历不回复!
研发工程师(锂电方向)
8千-1.2万/月
其他生产营运人员经验不限硕士
【岗位职责】
1. 负责电池相关技术的研发与优化工作
2. 参与电池材料选型、性能测试及实验数据分析
3. 协同团队完成研发项目的技术落地与迭代
【岗位要求】
1. 硕士及以上学历,材料类、化工类等相关专业,具备锂电方向相关的研发经验
2. 熟悉电池工作原理及常见技术路线
3. 具有较强的问题分析与解决能力
4. 现base地为河北沧州,后续可根据个人发展前往江苏常熟/上海分公司
5. 优秀者薪资可谈
射频硬件研发工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师5-10年大专
射频硬件工程师岗位要求:
1、大专及以上学历,自动化、电子、通信等相关专业;
2、熟练掌握模拟与数字电路知识,具备扎实的电路原理理解能力,能够全面主导项目中的硬件技术方案设计;
3、具备快速排查和解决硬件相关问题的能力,包括EMC等认证测试中出现的技术难题;
4、具备良好的沟通技巧,语言表达清晰且逻辑性强;
5、关键点:熟练运用电路仿真工具开展仿真分析工作。
工作内容
1. 负责无线类产品(WiFi / 蓝牙 / 5G/IoT/GNSS)射频前端系统设计,完成器件选型、链路预算及仿真工作,涉及LNA、PA、滤波器、混频器、匹配网络等功能模块;
2. 承担射频原理图开发、PCB布局布线及层叠结构规划,严格把控阻抗控制、接地策略与信号隔离,确保射频性能并支持EMC整改;
3. 独立执行射频调试与关键指标测试(如发射功率、接收灵敏度、EVM、ACLR、噪声系数、驻波比等),分析并解决自激、干扰、谐波异常等问题;
4. 编制射频设计规范、测试文档、BOM清单及生产所需资料,配合试产与量产过程,处理量产阶段的射频一致性与可靠性问题。
嵌入式软件工程师经验不限本科C语言C++QT嵌入式
嵌入式开发
1、从事嵌入式操作系统相关开发工作,熟练掌握C语言(微内核方向)
2、本岗位主要聚焦应用层与操作系统层的开发任务,功能模块涉及健康管理、BIT故障检测与管理
3、技能要求:具备以太网通信、线程/进程管理、Linux系统下的开发实践经验
4、有天脉、VXworks、Linux、Windows Embedded、µC/OS-II、QNX、Intewell等操作系统实际使用经验者优先考虑
5、具有航空领域项目开发背景者优先
或:
负责HMI&PAC产品开发部显示类业务,承担ITP软件平台中HMI需求的方案设计与实现工作
1、工业自动化、计算机等相关专业,本科及以上学历,需学信网可查且双证齐全,具备3年以上相关工作经验
2、熟练运用C/C++语言编程,理解面向对象编程理念,精通常用软件编程模型,具备规范的编码习惯
3、精通Qt图形界面应用程序开发,熟悉Qt库中各类控件及其架构体系,熟练使用QtCreator开发环境;掌握QGraphicsView框架应用
4、具备系统架构设计或大型项目系统设计经验者优先
硬件工程师
9千-1万/月
硬件工程师3-5年本科芯片/半导体/集成电路通信相关专业硬件开发经验
【岗位职责】
1. 负责硬件产品的方案设计与技术实现,完成电路原理图和PCB设计;
2. 参与产品开发全流程,包括元器件选型、样机制作、调试及测试验证;
3. 编写硬件相关技术文档,支持产品量产导入及生产问题整改;
4. 配合软件、结构等团队完成系统联调,确保产品功能与性能达标;
5. 持续优化现有产品硬件架构,提升稳定性与可靠性。
【岗位要求】
1. 具备扎实的模拟与数字电路基础,熟悉常用接口协议和电子元器件特性;
2. 熟练掌握AD工具进行原理图与PCB设计,能独立完成设计任务;
3. 熟悉硬件开发流程,具有较强的动手能力和问题分析解决能力;
4. 具备良好的沟通协作意识,能够高效配合跨职能团队推进项目;
5. 对新技术有学习热情,能够在快节奏环境中持续迭代专业技能。
功放研发工程师
1.2-2万/月
硬件工程师5-10年本科硬件项目管理经验硬件开发经验音视频/显示类产品
岗位职责:
1. 负责功放设备的硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局工作;
2. 参与样机的制作与调试,完成产品测试验证及性能调优;
3. 编写产品开发相关的技术文档,如BOM表、接口文档、设计规格书等;
4. 解决产品在研发、试产及批量生产过程中遇到的各类硬件技术问题;
5. 持续优化现有产品,提升产品的可靠性和稳定性
栏目概述
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