硬件维修工程师（芯片级）/ 招聘要求 独立从事主板/电源板/工控/安防设备芯片级维修 能使用：热风枪、焊台、稳压电源、万用表、示波器 可维修：不开机、短路、无输出、接口损坏、进水维修 有以下经验优先： 监控/NVR/交换机维修 服务器/工控机/电脑主板维修 UPS/视频会议设备维修 能独立判断故障、给出维修方案 踏实稳定，长期工作，责任心强

薪资范围：工资面议招聘人数：1人工作地点：乌鲁木齐/深圳/喀什试用期：3个月岗位职责：负责手机硬件电路设计、调试与优化，包括主板、射频、电源管理等模块。参与元器件选型、BOM表制定及成本控制。跟进硬件测试及量产阶段问题分析与解决。协助研发团队进行新技术评估和方案验证。 任职要求：电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。熟悉数字电路、模拟电路设计，掌握AltiumDesigner、Cadence等PCB设计工具。熟悉射频电路设计或电源管理优先。英语四级及以上，能阅读英文技术文档。有手机硬件设计经验者优先。

堆场，厂内整理人员

包吃包住，能住厂

晋升：从生产员起步，可选择向项目管理方向发展，或专注于专业技术研发路径培养 工作内容 1，依据项目进度与技术规范执行生产任务，落实台账记录与管理工作； 2，结合个人职业规划，开展有针对性的学习与实践，加速综合能力成长； 工作开展方式 1，通过项目现场实操培训，完成实习阶段的实践任务； 2，具备独立作业能力，参与公司日常绩效考核； 岗位要求 1，具备建筑材料相关基础知识； 2，思维灵活，工作有条理，注重细节，自我驱动力强，职业目标明确； 3，实操能力突出，能承受工作压力，接受长期外派出差； 4，严格执行安全操作流程，配合公司工作调配； 5，适应长期在南方地区工作，持有C1驾驶证； 实习/工作地点 内蒙古，江西，湖南，安徽等地

岗位内容： 硬件设计人员 1、承担公司产品硬件研发任务，包含制定硬件技术方案及元器件选型； 2、执行PCB设计工作，维护封装库，并完成单板调试等开发环节； 3、开展硬件性能分析与优化，针对测试中发现的问题进行定位、分析与解决； 4、处理硬件产品故障及生产过程中出现的技术问题； 5、输出硬件设计相关技术文档并确保资料完整规范。 学历要求：本科及以上 专业方向：自动化、计算机、通信、电力电子等相关专业 工作经验：2年以上 任职要求： 1. 掌握数字电路、模拟电路、电磁兼容等基础理论知识； 2. 熟悉硬件开发流程，能依据需求制定合理的硬件设计方案； 3. 具备一种或多种微控制器的应用经验； 4. 精通原理图与PCB设计软件，可独立完成原理图绘制及PCB布局布线； 5. 具备基本的元器件焊接能力，能独立开展PCB板级调试工作。

岗位职责： 1、在研发部门进行轮岗，迅速熟悉部门运作流程，提升综合管理素养； 2、搜集并分析同行业市场动态，挖掘数据内在关联，为管理决策提供有力支撑； 3、注重团队协作，锻炼沟通技巧与组织协调能力； 4、协助完成轮岗部门的工作报告编写，整理并向管理层提交汇报材料； 5、参与跟踪轮岗部门工作进展，汇总阶段性成果并进行总结。 任职要求： 电子、机械或算法相关专业硕士及以上学历的研究生。

负责库房兼容机组装、装系统，全新笔记本电脑激活安装常用软件，日常售后电脑检测，售后监控摄像头检测

【锐捷外包岗位】接受25届应届生（需提供成绩单，薪资上限5.5k），有经验者优先考虑。另有其他硬件类岗位，合适人选可同步推荐 【内部多个相似岗位可重复推荐，部门不同】 岗位职责： 1. 负责设备的调试与测试工作 2. 参与物料的整理与管理工作 3. 搭建和维护测试环境 4. 协助完成相关流程事务 5. 配合开展其他产品开发支持工作 任职要求： 1. 本科及以上学历 2. 掌握模拟与数字电路基础知识 3. 具备焊接操作经验 4. 熟悉示波器等仪器的调试与测试应用

岗位职责： 1.负责硬件电路的设计、开发与调试，完成原理图与PCB绘制工作 2.参与产品需求分析，制定硬件技术方案并进行元器件选型 3.完成样机的焊接、测试与问题排查，确保硬件系统稳定可靠 4.配合软件、结构等团队成员完成整机联调与产品化落地 5.撰写相关技术文档，包括设计说明、测试报告及生产指导文件 任职要求： 1.本科学历，5年及以上相关工作经验，电子、通信、自动化等相关专业，储能、电池方向优先 2.熟悉模拟/数字电路设计，掌握常用接口电路与电源管理设计；具备电池PACK、BMS或相关硬件开发工作经验，精通电池特性、电池测试标准与方法。 3.能熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具进行电路设计 4.具备良好的问题分析与动手能力，有实际项目经验者优先 5.具备团队协作意识，责任心强，能承担一定工作压力

服务员，面议，招聘服务员，工资面议

招聘职位:服务员/收银员/前厅经理 招聘人数:若干 工资待遇:服务员4000-4500元/月,收银员4500-5000元/月,前厅经理6000-8000元/月 工作地点:新疆博尔塔拉蒙古自治州赛里木湖 任职要求:有工作经验者优先,包食宿. 备注:该信息有效期3天,用工方属私营个体餐饮服务业,企业规模1-49人

万吉科技-梅村厂区： 男女不限，一起的不要 25-38(有操作SMT的经验) 白班200/天，夜班210天，做满5天可预支工资 中介:10个工作0+500 最少出勤90天， 。 要求:必须要有电子厂工作的经验，会26个字母，要长期干，稳定的，短期，黄发，纹身的不要。 不穿不看，站坐自由。管理比较轻松 12小时倒班，交通自理，厂里有住宿。。

需要大量（50-100人）抽滴灌带人员及装车人员，在羊场十月片区干活

博尔塔拉蒙古自治州精河县招工地小工/杂工

招聘：开发生管 薪资：5500-8000元/月 1. 开发样进度全链路管控 2. 开发资源协调 3. 样品成本与时效平衡 4. 技术问题闭环管理组织 5. 客户开发窗口期管理 6. 大货移交准备 7.领导交办的其他任务

招聘：技术储干 薪资：5000-6000元/月 岗位职责： 1)统招本科及以上学历，机械类相关专业。 2)了解气动、电动原理，熟悉常用加工工艺、材料性能及表面处理。 3)具备良好的团队协作精神和沟通能力。 岗位要求：项目奖、部门定期聚餐、重大节假日专属礼品、外出团建旅游、丰富的培训资源、每年1次加薪机会、年假、年终尾牙聚餐、先进表彰、津贴、怃恤津贴、工龄工资、开工利是、春节往返津贴

【美资优质企业｜东景阿普塔（安安部门）】：有人自己去面试点 必须是高中毕业，先做作业员。后续储备干部工程师岗位》 QC多名 普工多名 最低高中毕业 ✅ 纯外企、恒温车间、无毒无害、可带手机、在职率超高 ✅ 工资月结 + 随时预支，收入稳、周转方便 ✅ 主营：饮料/化妆品瓶盖，岗位轻松 薪资待遇 月结标准：240元/天（白夜班同工同酬） 福利：免费工作餐、免费上下班班车 ， ⏰ 工时：09:00-21:00 恒温无尘车间，轻松不累，可带手机 要求：18-40周岁 直接安排、包进、稳定上岗 工人：仅限高中及以上学历，招储备干部/工程师，需先填简历面试 ⚠ 必备资料：，愿意做包进 全厂车覆盖：斜塘/娄葑/南环/东西北环/干将路/吴中/金鸡湖/方洲路/跨塘/青剑湖/扬东路/上娄路/古娄新村/甪直等 入职福利&须知 有人提前报名发

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招聘 1、销售专员 2名 具备良好的沟通表达与商务谈判能力，愿意主动学习专业知识，执行力与责任心强，能接受出差，具备市场开拓意识与抗压能力。 薪资福利 五险一金，双休，底薪+高提成+绩效奖金，带薪培训，完善晋升体系 2、制图员技术员1名 熟练运用Catia、UG等3D/2D设计软件，能独立完成模具3D建模、2D图纸绘制及修改工作者优先。 薪资福利 五险一金，双休，带薪年假，法定节假日，提供住宿，工作餐 3、操作工（长白班） 3名 要求：育，非过敏体质，责任心强，工作认真细致。具备良好的观察力和执行力，能及时响应生产过程中的各类需求。无相关工作经验亦可，有电铸、电镀、装配、油漆相关工作经验者优先考虑 薪资待遇（薪资面议） 早八晚五，长白班，单休，能接受加班，加班费另算，满一年，享受七天带薪年假，后每满一年多一天，五险一金，工作餐，节日福利 联系电话：邓女士 工作地点：金坛开发区腾创工业园内

一、加工中心操作工「3-5名」 1. 3~5年加工中心独立操机经验，熟悉ug、cad、mastercam、solidworks编程软件(至少会一种编程软件); 2. 工作认真仔细，能吃苦耐劳，服从领导。 3. 可以适应加班。 4. 工资7000-9000。 二、激光切割+折弯机操作岗位招聘（3年以上工作经验） 1.要求熟悉CAD软件，会画图拆图。 2.会操作折弯机。 3.钣金设计一名 4.工资6000-8000。 工作地址：温泉镇冶口工业园 联系电话

岗位内容： 1. 负责逆变器、电源等产品硬件电路设计及原理图绘制； 2. 完成元器件选型、仿真分析与参数计算，主导PCB设计及样机调试验证； 3. 开展硬件功能测试、故障排查，并制定有效的改进对策； 4. 参与产品设计评审与技术交流，提供可行性优化建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电力电子或电子工程相关专业，具备1年以上硬件开发经历； 2. 掌握IGBT、MOS、Sic、电感、电容等关键元器件特性； 3. 熟悉电力电子常用电路结构，深入理解工作原理，掌握相关仿真软件操作； 4. 具备良好的文档规范意识，能独立编写规格书、计算书及测试报告； 5. 熟练运用常见EDA工具（如Altium Designer）完成原理图与PCB设计； 6. 熟悉硬件调试流程，具备独立处理常见技术问题的能力； 7. 具有良好的沟通协调能力和团队合作精神； 8. 有1年以上逆变器或电源类产品开发经验者优先。

岗位内容： 负责生产相关数据的收集与分析，制作各类生产统计报表； 监督生产线物料及产品的出入库状况，及时识别异常并协调处理； 配合技术部门制定生产工艺方案，跟踪生产过程中的技术执行情况； 管理生产车间现场物流运作，优化仓储空间布局，保障物料供应及时到位。 任职要求： 具备一定的生产管理或文职类工作经验，了解生产流程、工艺环节及相关数据指标； 熟练操作办公软件（如Excel等），具有较强的数据整理与分析能力； 具备良好的沟通协调能力，能够高效联动各部门协作，推动问题解决。

1.生产流程优化,对生产流程进行深入分析，提出改善措施，优化生产流程，提高生产效率。2.成本控制与质量管理,通过对生产过程中的成本和质量进行监控和分析，发现成本和质量问题提出改进措施。3.新产品导入与市场管理。4.时间与成本管理。

工作内容： 1.完成电路相关需求的分析，电路方案设计及器件选型； 2.完成电路系统原理图设计，沟通指导LAYOUT设计； 3.协调跟进外协厂商(PCB厂商，PCBA厂商)； 4.完成电路调试，问题定位及对策改进； 任职要求： 1、扎实的模拟、数字电路基础知识，相关电子专业本科毕业3年以上 2、具有ARM、FPGA等硬件平台设计、调试经验。具有xilinx平台设计经验优先考虑。 3、熟悉常用的音频/视频接口及对应外围电路设计 4、具备一定的高速电路设计经验，如DDR,HDMI,DP等。 5、熟练使用电路设计相关的EDA软件，具备多款原理图/pcb设计软件使用经历优先考虑。 6、要求具有单板6层以上，Pin脚4000以上，layout经验， 7、要求做事条例清晰，逻辑性强；善于分析和解决日常硬件相关问题。 8、具有显示行业设计经验优先考虑。具备C语言编程能力优先考虑。

福利待遇： 1、上8下5，周末双休 2、五险一金+绩效奖金+带薪年假 3、提供专业的技能培训及晋升通道 4、其他福利：包吃、宿舍/租房补贴、免费班车、工龄奖、节日福利、生日礼品 岗位职责： 1. 负责新项目各工序的内外包装方案设计、评审、验证、打样与测试工作； 2. 协调处理包装过程中的异常问题，主导工位器具及包装箱的新建、改造需求并持续优化； 3. 编制工厂包装标准文件及作业指导书，并组织培训与监督执行落实； 4. 负责零部件供应商包装方案的审核、批准及包装评审的组织协调； 5. 针对产品停产或减产导致的呆滞工装器具，推动再利用与改造工作； 6. 承担新项目新产品包装方案的设计及成本报价工作； 7. 对包装相关质量问题进行根因分析，制定并实施改善对策； 8. 熟悉生产各岗位作业流程，依据线体平衡制定标准工时，提升产能与效率； 9. 评估组装车间人员技能水平，协助组装主管更新员工技能矩阵图； 10. 应用IE七大手法，推进工艺流程的取消、合并、重排与简化； 11. 优化人机协作关系，消除非增值作业，实现效率提升与成本降低； 12. 按月完成包装工作汇总与总结报告； 13. 完成上级交办的其他工作任务； 任职资格： 1. 本科及以上学历，工业工程、包装工程、物流管理等相关专业优先； 2. 性别不限，年龄28-40岁； 3. 具备5年以上汽车零部件行业IE工程师工作经验者优先，有日系企业精益生产经验者更佳； 4. 熟练使用CAD、SolidWorks、CATIA等绘图软件者优先； 5. 具备较强的包装结构设计与物流动线规划能力； 6. 具备良好的目标管理与抗压能力，善于跨部门协作，推动项目高效落地； 7. 具有持续改善意识与成本控制意识； 8. 推行并落实包装自工程完结理念，提升产品质量。具备敏锐的问题识别与异常应对能力。

岗位职责： 1. 负责工业相机、图像处理模块及嵌入式智能设备的硬件开发与设计工作。 2. 依据产品整体架构，制定并实施单板设计方案，涵盖成像单元、数字信号处理单元及数据传输单元的开发。 3. 完成单板原理图绘制及PCB布局布线设计。 4. 编写整机与单板级测试计划，执行相关测试任务，并负责生产所需技术文档的编制。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历，电子类、电气类、通信类、自动化、测控、光电等相关专业背景。 2. 熟悉Cadence、PADS、Altium Designer等至少一种EDA设计工具的使用。 3. 实践操作能力突出，能熟练操作示波器、信号源等常用测试仪器。 4. 具备ARM、DSP、FPGA等嵌入式系统硬件开发经验者优先考虑。 福利待遇：八险一金、员工宿舍、租房补贴、过节费、高温补贴费、生日福利、年度体检、工会文体活动、工会节日礼包等

任职要求 1、大专及以上学历，工业类相关专业； 2、三年以上工艺或标准化领域工作经验，熟练掌握CAD常用功能； 3、了解工厂运作流程，具备汽车制造行业经验者优先考虑； 4、具备良好的沟通能力，思维灵活，学习与实践能力强。 工作职责 1、开展生产线产能与成本分析，围绕人、机、料、法、环等要素持续改进，提升产品品质与作业效率； 2、结合现场实际运行情况，制定切实可行的优化措施； 3、组织实施标准化作业方案的规划与落地； 4、协同技术开发团队，开展改善方法培训，增强团队工业工程应用能力； 5、完成上级交办的其他工作任务；

工作内容 1、承担单板硬件方案的设计与开发，完成单板硬件测试相关工作 2、负责电路原理图绘制，指导PCB工程师进行布局布线，并完成BOM的输出与维护 3、开展单板故障的排查与定位，执行长期可靠性测试及验证工作 4、协同生产、项目团队及客户端，解决单板相关的各类质量问题 任职要求 1、掌握单板开发中关键元器件选型、原理图设计及PCBlayout相关技能 2、掌握单板调试、故障定位与问题整改的基本方法 3、熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用测试仪器 4、具备一定的英文资料阅读能力 5、具有医疗行业嵌入式硬件开发经验者优先考虑 6、有NXP、TI、Intel、Microchip、ST等任一平台CPU或单片机硬件开发经验者优先

一、岗位职责 技术战略制定 主导公司硬件技术路线规划，结合市场趋势与业务目标，制定3-5年技术发展战略； 推动核心技术能力建设，确保产品在性能、可靠性、成本等方面具备行业竞争力。 产品研发管理 全面负责智能硬件/消费电子/物联网等产品的研发工作，主导从概念设计、工程开发到量产落地的全流程； 建立并优化NPI（新产品导入）流程，协调ID/MD、电子、结构、软件、测试、供应链等跨部门协作。 团队建设与管理 搭建并领导硬件研发团队（包括电子、结构、射频、测试等子团队），建立高效的技术组织架构与人才梯队； 制定研发规范、质量标准与知识管理体系，提升团队工程化能力与交付效率。 技术攻坚与创新 解决关键硬件技术难题（如高速信号完整性、低功耗设计、热管理、EMC等）； 探索前沿技术（如AIoT、边缘计算、新型传感器、新材料应用等），推动产品差异化创新。 资源整合与外部合作 对接芯片原厂、ODM/OEM厂商、检测认证机构等外部资源，构建稳定高效的供应链与技术生态； 参与融资路演、客户技术交流、行业展会等，代表公司输出技术影响力。 成本与质量管控 主导BOM成本优化，在保证性能与质量前提下实现降本目标； 建立硬件可靠性测试体系，确保产品通过安规、认证及市场验证。 二、任职要求 学历背景： 本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机或相关工科专业；硕士/博士优先。 工作经验： 8年以上智能硬件、消费电子、IoT、机器人或相关领域研发经验； 5年以上硬件团队管理经验（团队规模≥20人）； 至少主导过3款以上硬件产品从0到1并成功量产，具备百万级出货经验者优先。 技术能力： 精通硬件系统架构设计，熟悉主控平台（如高通、瑞芯微、ESP32、Nordic等）、电源、射频、传感器等模块； 熟悉PCB设计、DFM/DFT、EMC整改、可靠性测试等工程实践； 熟练使用Cadence、AltiumDesigner等EDA工具。 软技能： 具备优秀的战略思维、项目管理能力和商业敏感度； 出色的沟通协调能力，能高效协同内外部资源； 结果导向，抗压能力强，适应快速变化的创业或成长型环境。 三、加分项（PreferredQualifications） 有芯片/模组选型与定制经验，或与上游原厂深度合作经历； 熟悉医疗硬件、车载电子、AR/VR、可穿戴设备等垂直领域； 拥有PCT/发明专利或技术标准参与经验； 具备融资、IPO或国际化项目经验； 有从0到1搭建硬件研发体系的成功案例。