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工程师工作地址:阿克苏4500-6500元/月

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•本科及以上学历，计算机、网络工程、通信工程相关专业，2年以上数据中心网络运维/实施经验。 •精通Spine-Leaf叶脊网络架构，掌握VXLAN、EVPN、三层路由互联技术，熟练操作主流厂商（华为/华三/思科）Spine交换机、叶交换机。 •熟悉IB网络（InfiniBand）配置与排障，了解IB交换机、HCA卡、Subnet Manager相关操作。 •具备Neousys（另纽斯）系统相关设备（边缘计算、工控机）及Linksys（里索扣）网络设备部署、调试经验，了解其API/SDK、固件配置及基础运维优先。 •熟悉IDC/A机房运维规范，掌握机房布线、设备上架、网络割接流程。 •具备强故障定位、应急处置能力，工作认真负责，有良好的沟通协调能力。 •加分项：持有HCIE/CCIE等网络认证、有HPC集群/AI计算项目经验、熟悉工业互联网场景、熟练操作Linksys（里索扣）网络设备进行配置与排障。

硬件维修工程师（芯片级）/ 招聘要求 独立从事主板/电源板/工控/安防设备芯片级维修 能使用：热风枪、焊台、稳压电源、万用表、示波器 可维修：不开机、短路、无输出、接口损坏、进水维修 有以下经验优先： 监控/NVR/交换机维修 服务器/工控机/电脑主板维修 UPS/视频会议设备维修 能独立判断故障、给出维修方案 踏实稳定，长期工作，责任心强

工作内容 1、负责嵌入式软件的架构设计，处理串口或网络通信、通信协议开发及硬件调试与维护，保障项目按期交付。 2、参与软件需求分析，开展系统功能规划与数据库结构设计。 3、配合团队完成模块化测试，协同解决开发过程中出现的技术问题。 任职要求 1、熟练掌握C++等主流开发框架。 2、具备扎实的嵌入式系统理论基础，可独立承担模块开发任务。 3、具有良好的协作意识，沟通顺畅，能高效定位并处理技术障碍。

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工作内容 1、承担嵌入式软件的方案设计，处理串口及网络通信、通信协议开发与硬件调试维护，保障项目按期完成。涉及Modbus协议、嵌入式编码、硬件接口调试以及Web端对接等工作。 2、参与软件需求梳理，开展系统功能规划和数据库结构设计。 3、协同团队成员实施模块化测试，配合处理研发过程中出现的技术障碍。 工作地点：石河子 任职要求 1、熟练掌握c++语言开发。 2、具备扎实的嵌入式系统理论基础，可独立承担功能模块开发任务。 3、拥有良好的协作意识，沟通顺畅，能高效定位并解决技术问题。

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岗位职责： 1.负责弱电系统（含安防监控、门禁、报警、综合布线等）的现场勘查、方案设计与施工图绘制 2.组织实施弱电/安防项目的安装、调试、验收及售后维护工作 3. 配合甲方及总包单位完成系统联调、技术交底与文档归档 4. 定期巡检已交付项目，及时排查并解决设备运行异常问题 5. 保障施工安全与工程质量，严格遵守行业规范及现场管理要求 任职要求： 1. 熟悉主流安防品牌（如海康、大华、宇视）设备性能与配置流程 2.具备弱电系统集成或安防工程实施经验，能独立完成中小型项目 3. 熟练使用CAD制图及常用办公软件，具备基础网络知识 4.吃苦耐劳，适应台州市玉环市内项目驻点及短期出差 5.持有弱电相关职业资格证书或安防工程师证书者优先

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岗位职责： 1. 负责产品硬件整体方案开发，涵盖元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、PCBA功能验证、整机性能测试及工程化测试； 2. 制定测试计划并主导合规性验证工作，推进硬件设计持续优化与迭代； 3. 配合软件团队完成电化学/光学血糖传感器接口的联合调试，提升信号放大、滤波处理及校准算法效果； 4. 依据产品需求、技术标准及质量管理体系要求，输出完整的硬件技术文档。 任职要求： 1. 电子工程、自动化、生物医学工程等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握模拟与数字电路设计，熟悉运算放大器、ADC/DAC、电源管理芯片的应用设计； 3. 熟练运用Altium Designer或Cadence工具进行PCB设计，具备多层板布局布线能力； 4. 熟悉嵌入式硬件开发流程，有单片机或ARM平台开发经验，可独立完成底层硬件驱动编写； 5. 了解血糖检测传感器基本原理，具备信号处理基础，熟悉FFT及常用滤波算法； 6. 有医疗设备开发背景，熟悉ivd行业相关法规者优先考虑； 7. 具备天线设计或射频电路开发经验者予以优先录用。

1. 负责软件模块的单元测试及集成测试工作； 2. 承担应用层软件模块的详细设计、软件集成及相关问题的定位与处理； 3. 负责电机控制器产品在实际应用中的故障分析与技术支持； 任职要求： 1. 电力电子与电气传动、电气与自动化、机械电子、计算机等相关专业，本科及以上学历； 2. 熟悉Matlab、Simulink等常用开发工具及仿真测试流程； 3. 熟练使用C/C++编程语言，了解MISRA-C编码标准，掌握TI、IFX或NXP任一厂商单片机，具备单片机开发基础； 4. 具备良好的学习能力、实践能力和沟通技巧，工作积极主动，能应对工作压力，具备较强的组织协调能力，适应跨团队协作； 5. 具备Autosar架构开发背景者优先考虑； 6. 有大功率电机控制软件开发经历者优先，汽车行业经验者优先。

1.负责硬件系统的设计、开发、测试及优化工作; 2.参与产品需求分析,完成硬件方案选型及技术实现; 3.协同团队完成产品开发流程,确保产品功能符合设计要求; 4.负责硬件相关文档的编写与维护; 5.解决产品在生产及使用过程中出现的硬件技术问题。 任职要求: 1.电子工程等相关专业本科及以上学历; 2.熟悉模拟电路、数字电路设计,具备硬件开发经验; 3.熟练使用AD工具; 4.具备良好的沟通能力和团队协作精神,能承受一定工作压力。 5.熟悉国产芯片时速普然华大芯圣。。。

1、具备扎实的模拟电子和数字电子技术基础。 2、熟练掌握JLCEDA等PCB设计工具的使用。 3、精通原理图绘制与PCB布局布线设计。 4、熟悉板级测试、整机功能测试及EMC相关测试流程。 5、了解SMT生产制造工艺流程。 6、具备C语言编程与调试能力者优先考虑。 7、有多层电路板产品开发经历者优先考虑。 8、有量产型产品开发经历者优先考虑。 9、有检测治具或升级工装设计开发经验者优先考虑。 10、具备两种及以上单片机平台开发经验者优先考虑。 11、有强电与弱电结合类产品研发经验者优先考虑。 12、有车载电子产品开发背景者优先考虑。 13、有物联网终端产品开发经验者优先考虑。 14、具备EMC问题分析与整改能力者优先考虑。 15、有电机驱动系统开发经验者优先考虑。 16、有线束接口选型与接口设计经验者优先考虑。

工作职责 1. 深入理解产品需求，完成产品的软件框架设计和集成； 2. 设计并开发嵌入式产品的SDK和解决方案； 3. 开发驱动程序，包括存储、低速接口（UART、SPI等）、高速接口（USB、PCIE、Ethernet等）以及相应的外设； 4. 解决系统中的疑难问题，包括但不限于：稳定性、性能、功耗等； 5. 深入理解产品，参与产品的整个生命周期的开发过程，包括需求定义、设计、实现、测试、生产、维修等。 任职要求 1. EE，CE，CS或同等专业本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验； 2. 丰富的嵌入式软件开发和集成经验，有独立设计开发能力，善于解决疑难问题； 3. 深入理解多核编程和SMP相关的知识、系统启动流程，能合理选用各种操作系统（RTOS、Linux等）； 4. 参加过复杂系统的分析和设计，具有基本的架构设计能力； 5. 良好的学习能力、驱动力及团队领导力，喜欢挑战； 6. 熟悉一种及以上常用外设接口，如USB/UART/I2C/SPI/CAN/SD/BLE/MIPI/以太网/I2S/PDM等； 7. 熟悉Linux/RTOS内核调试工具，熟悉内存管理、线程、任务调度、中断管理和存储等模块，具有实战经验。

岗位职责: 1、负责门禁类产品的嵌入式系统软件设计与开发； 2、开展定制化功能的需求分析、编码实现及后续代码维护； 3、承担产品软件缺陷的定位、修复与测试验证工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业； 2、掌握Linux系统基础操作，具备C语言在Linux环境下的开发经验； 3、有可视对讲设备软件开发或维护经历者优先考虑； 5、遵守良好编程规范，具有较强的逻辑思维和独立处理问题能力； 6、责任心强，具备良好的沟通能力、协作意识及团队精神。

岗位职责： 1. 负责X86或ARM架构服务器单板的硬件开发工作； 2. 承担单板方案设计、详细设计、原理图绘制、逻辑代码编写，并配合完成PCB设计等全流程开发任务； 3. 负责关键元器件选型、物料采购跟进、BOM编制、样机加工跟进及整机试制过程的跟踪与协调； 4. 负责单板回板后的调试测试、故障定位及复杂技术问题的分析与解决； 5. 编写并归档硬件相关技术文档，承担单板配套软件的设计与发布工作； 6. 负责生产阶段硬件问题排查、现网设备硬件故障分析及失效件检测等维护支持工作。 任职要求： 1. 电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具有5年以上硬件开发工作经验； 2. 熟悉硬件研发流程，有硬件版本项目管理经验者优先考虑； 3. 具备扎实的电路设计能力，了解服务器CPU、内存、硬盘、电源、时钟等核心模块的技术特性； 4. 熟悉PCB布局布线规则，掌握高速信号完整性SI设计方法； 5. 具备一定的Verilog语言基础，有CPLD/FPGA开发与调试经验者优先； 6. 具备良好的团队协作意识，较强的沟通表达能力和抗压能力。

【福利待遇】 1、五险一金、节假日奖金/礼品福利等； 2、大型互联网平台提供多元化发展机会，助力技能全面提升！ 【注意】：本岗位为派遣编制，劳动合同与合作人力资源公司签订（仅负责工资发放及五险一金缴纳），实际工作地点位于vivo办公区，其余薪资福利及日常工作均由vivo统一管理，介意者请谨慎投递~ ----- 【岗位职责】 1、承担TWS、手表、平板类产品项目前端系统硬件架构开发及3D架构堆叠设计任务，配合Leader推进项目前期的硬件系统架构方案制定与堆叠设计，统筹协调相关技术团队及内外部资源，确保硬件架构设计在技术可行性、成本控制、品质保障和进度安排等方面的综合落地，提升产品外观与整体竞争力； 2、深入研究整机系统硬件架构核心技术及相关新兴技术方向，推动上下游领域开展必要的技术预研、开发与验证工作，为产品量产奠定技术基础； 3、跟踪分析行业发展趋势、前沿技术动态及供应链资源，持续积累并沉淀整机系统硬件架构设计所需的技术储备。 【任职要求】 1、本科及以上学历，具备3年以上消费类电子产品结构设计或堆叠架构设计经验，有穿戴设备、平板、手机、无人机、运动相机、精密运动器材等相关项目经历者优先； 2、掌握结构设计基本原理、生产工艺流程及常用结构件加工方法，熟悉消费电子核心部件（如屏幕、电池、摄像头、音频模块等）的功能特性与基础知识，对硬件散热、天线布局、ESD防护等相关技术有一定理解； 3、具备优秀的逻辑思维与问题解决能力，学习主动性高； 4、性格积极乐观，善于沟通协作，拥有跨团队/跨部门/跨企业协同工作的实践经验，能适应高强度工作节奏，责任心强，作风严谨务实，具备良好团队意识； 5、熟练掌握Creo、AutoCAD等主流结构设计软件。