工程师4500-6500元/月

工程师 工作地址:阿克苏 4500-6500元/月

工程师工作地址:阿克苏4500-6500元/月

工程师 4500-6500元/月

工作内容 1、承担嵌入式软件的方案设计，处理串口及网络通信、通信协议开发与硬件调试维护，保障项目按期完成。涉及Modbus协议、嵌入式编码、硬件接口调试以及Web端对接等工作。 2、参与软件需求梳理，开展系统功能规划和数据库结构设计。 3、协同团队成员实施模块化测试，配合处理研发过程中出现的技术障碍。 工作地点：石河子 任职要求 1、熟练掌握c++语言开发。 2、具备扎实的嵌入式系统理论基础，可独立承担功能模块开发任务。 3、拥有良好的协作意识，沟通顺畅，能高效定位并解决技术问题。

喀什地区喀什市招ALC安装、工长/工程师、装修监理

吐鲁番市托克逊县找土建班组，临建项目部搭建项目部

•本科及以上学历，计算机、网络工程、通信工程相关专业，2年以上数据中心网络运维/实施经验。 •精通Spine-Leaf叶脊网络架构，掌握VXLAN、EVPN、三层路由互联技术，熟练操作主流厂商（华为/华三/思科）Spine交换机、叶交换机。 •熟悉IB网络（InfiniBand）配置与排障，了解IB交换机、HCA卡、Subnet Manager相关操作。 •具备Neousys（另纽斯）系统相关设备（边缘计算、工控机）及Linksys（里索扣）网络设备部署、调试经验，了解其API/SDK、固件配置及基础运维优先。 •熟悉IDC/A机房运维规范，掌握机房布线、设备上架、网络割接流程。 •具备强故障定位、应急处置能力，工作认真负责，有良好的沟通协调能力。 •加分项：持有HCIE/CCIE等网络认证、有HPC集群/AI计算项目经验、熟悉工业互联网场景、熟练操作Linksys（里索扣）网络设备进行配置与排障。

硬件维修工程师（芯片级）/ 招聘要求 独立从事主板/电源板/工控/安防设备芯片级维修 能使用：热风枪、焊台、稳压电源、万用表、示波器 可维修：不开机、短路、无输出、接口损坏、进水维修 有以下经验优先： 监控/NVR/交换机维修 服务器/工控机/电脑主板维修 UPS/视频会议设备维修 能独立判断故障、给出维修方案 踏实稳定，长期工作，责任心强

和田地区和田市招工长！长期合作 施工分包，必须经验丰富 会管理员工。

公路标牌安装基础施工

阿克苏市招钢结构安装/打板，10人，小工20人

招聘 优乐超市招聘.营业员2名。男女不限（18至23岁） 能长期 干的 工资面议！

消防公司招聘启事 岗位：电工 薪资：5000-6000元/月 一、岗位职责 - 负责消防工程电气管线、线盒、配电箱等施工作业 - 看懂施工图纸，按规范定位、开槽、布管、固定、保护 - 配合土建施工，做好剪力墙、顶板、基础预埋 - 严格安全规范，持证上岗，文明施工 - 完成施工记录、质量自检 二、任职要求 - 持有电工证（优先） - 有预埋工作经验 （有三年以上工作经验的优先） - 能看懂图纸、会用测量工具、吃苦耐劳 - 年龄18-45岁，身体健康，无不良记录 三、工作地点 新疆阿克苏市 联系电话： 联系人：王总

新疆阿克苏温宿县开发区需要钢筋工，10个左右

枣庄市市中区招工长/工程师

榆林大型化工项目招聘:1、焊接工程师要求：具备高级工程师或注册监理工程师，有煤化或石化相关工作经验，55岁以下。薪资面谈，联系电话。

成都市金牛区招水电工长，要求大专及以上建筑工程相关专业毕业的，有六年以上工作经验，专业能力强，身体健康，30岁左右，无不良嗜好，有良好职业道德素养，抗压强，能吃苦，有上进心，做事细心负责任，有担当，干过成都TOD的最好。提供市场化薪酬待遇。

招工长一名 联系电话：

招聘：资深工程师薪资：25000元以上

伊犁哈萨克自治州特克斯县招工长/工程师，名宿装修2-3个月，需要项目经理有的可以联系

工作内容 1、负责嵌入式软件的架构设计，处理串口或网络通信、通信协议开发及硬件调试与维护，保障项目按期交付。 2、参与软件需求分析，开展系统功能规划与数据库结构设计。 3、配合团队完成模块化测试，协同解决开发过程中出现的技术问题。 任职要求 1、熟练掌握C++等主流开发框架。 2、具备扎实的嵌入式系统理论基础，可独立承担模块开发任务。 3、具有良好的协作意识，沟通顺畅，能高效定位并处理技术障碍。

工作职责： 1.机器人嵌入式系统架构与核心功能开发 •负责机器人整机嵌入式软件系统设计（MCU侧），包括任务划分、模块边界、实时性与稳定性设计 •基于RTOS设计多任务系统，支撑以下功能： •数百颗RGB/RGBWLED的高刷新率动画显示 •LCD/OLED屏幕动画渲染与显示驱动 •多区域电容/触控信号的采集、滤波与识别 •机器人关节电机、舵机、线性执行器等运动控制 2.底层驱动与控制算法 •编写和维护各类底层驱动代码，包括GPIO、ADC、DMA、Timer、SPI、I2C、UART、CAN等 •实现并优化以下功能： •LED刷新与颜色校正算法（高帧率、低抖动） •电机控制、位置/速度/电流闭环控制（含PID等） •常用传感器信号处理（触控、IMU、光敏、温度等） •参与通信协议设计（SoC与MCU、MCU与外设之间） 3.上位机通信与系统联调 •设计并实现MCU与LinuxSoC之间的通信接口（UART、CAN、USB、Ethernet等） •配合上位机（Linux、ROS、应用层）完成命令下发、状态回传和调试接口 •与算法、系统和产品团队协作，保障整机行为一致性 4.电源管理与系统可靠性 •参与并实现电源管理策略，包括上电、关机、休眠与唤醒流程 •实现看门狗、异常恢复、系统自检等机制 •提升系统稳定性，支持长时间稳定运行 •调试、测试与量产支持 •配合硬件工程师完成板级和系统级调试 •编写测试工具与测试用例（功能测试、压力测试、稳定性测试） •支持EVT、DVT、PVT阶段问题定位与修复 •为量产交付提供稳定、可维护的软件版本 岗位要求： 1.电子、自动化、通信、计算机等相关专业，本科及以上学历 2.5年以上嵌入式软件开发经验，能够独立承担模块或系统责任 3.熟练使用STM32、ESP32等常见MCU，熟悉其硬件资源与外设 4.熟悉RTOS原理并有实际项目经验 5.熟悉常见通信协议和接口，包括UART、RS485、CAN、SPI、I2C、Ethernet等 6.具备扎实的C/C++编程能力，良好的代码风格和工程意识 加分项： •有电机驱动、运动控制或机器人相关项目经验 •有多LED显示系统或灯效动画相关经验 •有LinuxSoC与MCU协同架构项目经验 •熟悉BSP、启动流程或硬件抽象层设计 •有量产产品经验，理解可靠性和工程落地问题 •熟悉示波器、逻辑分析仪等调试工具

岗位要求： （1）依据新产品需求，完成电子方案的规划与设计 （2）承担新产品的电子元器件选型及成本初步评估工作 （3）在方案评审通过后，开展详细的电路原理设计 （4）主导PCB制板过程，并负责样机的焊接与调试任务 （5）编写底层驱动程序，确保硬件功能正常实现 （6）确保产品符合EMC及电气安全规范相关性能指标 （7）完成产品技术资料的整理归档，并在初期量产阶段提供产线技术支持 （8）根据实际应用需求，对现有产品进行维护升级和迭代优化 技能要求： （1）精通模拟电路与数字电路设计，能基于产品需求独立完成电子系统设计及实物焊接调试 （2）掌握主流FPGA外围电路设计，了解CMOS图像传感器，具备图像采集系统开发经验者优先 （3）熟悉常用嵌入式通用处理器架构，熟练运用各类通信接口，如UART/SPI/IIC/USB/网络接口等 （4）熟练使用常见PCB设计软件中的一种进行印制电路板绘制，如AltiumDesigner、Cadence等 （5）至少熟练掌握一种主流单片机开发流程，例如STM32系列 （6）熟练掌握C/C++语言编程，具备良好的代码编写习惯和调试能力，熟悉实时操作系统者更佳 （7）了解电子产品相关的电气安全标准及EMC设计要求

主要工作：使用C语言完成软件的设计、编码及测试任务，并依据军工标准编制配套的软件文档。 文档内容涵盖软件任务书、软件开发计划、软件需求规格说明书、软件测试大纲、软件测试报告等相关文件。 岗位要求： 1、学历要求：本科及以上； 2、专业背景：计算机、电子信息工程、电机、电气工程、自动化等相关专业； 3、掌握嵌入式系统基本原理，精通嵌入式C语言编程及其编码规范； 4、了解常见开发平台，熟练运用UART、SPI、I2C、CAN等通用通信协议，具备独立承担项目开发的能力； 5、熟悉模拟与数字电路知识，具备良好的逻辑分析能力； 6、具备一定硬件基础，能读懂常规原理图和PCB图，熟练操作常用实验仪器； 7、具备较强的英文阅读与写作能力，具有良好的沟通意识和团队协作精神； 8、具备出色的文档撰写能力，可独立完成软件配置管理、任务书、详细设计方案、需求规格说明等技术文件的编写； 9、了解电路仿真或逻辑仿真的基本方法； 10、熟悉ARINC 429等总线通信协议。

一，工作内容： 1，依据电路设计及产品逻辑需求，完成单片机程序开发与实现 2，协同硬件团队进行工程样机调试、新方案选型及技术评估 3，负责撰写产品功能相关的技术文档与开发资料 4，根据产品功能迭代需求，对现有程序进行维护、修改与性能优化 5，结合公司发展战略，参与新产品软件部分的研究与架构设计 二，职位要求： 1、大专及以上学历，电子工程或相近专业背景，熟练掌握C语言编程 2、具备1年以上8位单片机开发经验，可独立承担项目开发任务，实践能力突出 3、具备规范的编码习惯，了解软件可靠性设计原则 4、熟悉常用测试流程与验证方法 5、有消费类电子产品软件独立开发经历者优先考虑 6、熟练使用九齐、应广、中微、辉芒微等主流芯片平台者优先录用 7、具备良好的沟通协作能力、创新意识和团队合作精神，责任心强，专注度高，工作细致严谨，能承受相应工作压力 三、薪酬福利 1.底薪+岗位补贴+绩效补贴+餐补+住宿补贴+年终奖+项目奖 2.公司每年至少组织一次外出旅游或团建活动，每周提供下午茶，每逢节日发放礼品，并举办员工生日会 3.每季度开展优秀员工评选与表彰 四、公司简介： 深圳市创明芯科技有限公司是集PCBA线路板方案研发、生产与销售为一体的高新技术企业，通过ISO9001质量管理体系认证，自有SMT无尘车间、插件车间及测试车间。主要应用方案涵盖按摩器具、美容个护设备、母婴产品、电子烟、小家电、无线遥控模块、蓝牙模块等领域。经过多年发展积累，已与国内外多家知名品牌建立长期战略合作关系。 公司正处于高速发展阶段，高度重视人才成长与培养。加入我们，让您的专业能力与个人价值充分展现，共同开创更加卓越的未来。

岗位职责： 1、承担具体的硬件开发工作；完成电路原理图与PCB设计，输出相关技术文件如PCB布局图、BOM清单，独立完成单片机等核心模块的设计； 2、参与样机制作与调试，开展设计验证工作；编写测试程序，对研发的硬件设备进行功能检测与性能评估； 3、审定工装设计方案及生产工艺流程，为产品制造和售后维护提供技术支持；负责项目开发文档的撰写与归档； 4、主导可编程逻辑控制器与单片机相关的硬件电路开发，依据产品功能需求规划电子线路方案； 5、组织原型机的功能测试工作，协同测试团队完成样机各项指标验证，后续配合量产部门推进产品批量生产； 6、在研发全周期中注重技术沉淀，积极参与公司专利、软件著作权申报及相关科研项目材料准备，助力企业向高新技术方向发展。 岗位要求： 1、了解产品研发全流程。 2、掌握常用办公软件，具备基础文档编辑与处理能力。 3、具备良好的团队协作意识，能应对项目在研发、生产、迭代过程中的变动，并提出优化建议。 4、具备电路图纸的识读与绘制能力，可独立完成电路设计与分析，熟练使用EDA工具软件。 5、实践操作能力突出，熟悉焊接工艺，能够主动识别研发及生产环节中的技术问题。

【面试方式】：远程电话及视频面试；入职配备导师全程指导，参与大厂稳定项目。 【办公地点】：上海浦东金桥（地铁9号线） 【项目】：华为智能汽车 【核心优势】：依托全栈自研的智能技术（如鸿蒙座舱、ADS智驾），打造卓越用户体验；通过“平台+生态”模式赋能多家车企，致力于成为智能网联时代的“核心供应商”，发展潜力巨大。 【岗位职责】： 1、承担原理图设计工作，主导高速数字电路（如DDR、PCIe）、模拟电路（如ADC/DAC）设计，并进行信号完整性（SI/PI）优化。 2、完成关键元器件（MCU、PMIC、传感器等）选型，评估供应商技术方案，输出Datasheet对比分析报告，维护BOM清单，协同采购与生产解决物料替代或停产问题。 3、搭建测试平台（示波器、逻辑分析仪、网络分析仪），开展信号质量验证（眼图、抖动、时序分析）。 4、撰写硬件设计规范、测试用例及DFM（可制造性设计）文档，配合生产解决试产异常（如焊接缺陷、散热问题），推动产品顺利量产。 【任职要求】： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业，具备1年及以上硬件开发经验，有完整电子产品开发周期经验者优先。 2、熟练掌握模拟与数字电路设计，熟悉高速PCB设计原则（阻抗匹配、层叠结构规划）。 3、熟练操作EDA工具（Altium/Cadence/PADS），具备SI/PI仿真能力（HyperLynx/Sigrity）。 4、熟悉常用接口协议（USB/SPI/I2C/CAN），了解EMC设计要求（如屏蔽处理、滤波布局）。 5、具备电源电路（DCDC/LDO）、射频电路（RF PCB）或汽车电子（AEC-Q100）相关知识者更佳。 6、思维条理清晰，具备良好的团队协作与故障排查能力，工作积极主动，责任心强，能承受工作压力。 【福利待遇】： 【薪资福利】：提供行业竞争力薪酬 + 五险一金 + 年终奖金，确保付出与回报相匹配。 【工作节奏】：支持弹性考勤+双休制度，月度工时达标后，周末加班享受双倍薪资，兼顾效率与生活平衡。 【成长支持】：配备专属导师带教+系统化技术培训，加速融入团队，提升专业技能。 【生活保障】：园区食堂供应早中晚餐 + 节日礼品 + 各类假期，细微之处传递关怀。 【团队氛围】：工作环境轻松和谐，领导同事友善随和，定期组织团建活动，让职场更有温度。

入职要求： 1.大专以上学历，2年以上工作经验， 2.有扎实的电子理论基础及实践经验，能阅读英文技术文档 2.思维条理清晰，认真细致、良好的团队合作意识，能面对工作压力 3.熟练应用protel及padas系列画板软件，熟悉安规layout规则 4.熟练使用各种焊接工具，有良好的焊接技术 5.熟练使用示波器、电桥、频谱仪、网分等设备 6.有无线2.4G/蓝牙键盘、鼠标、耳机等PC周边产品经验者优先 7.需有ESD、EFT、EMI安规调试经验优先 岗位职责： 1.配合软件工程师搭建、进行方案及应用电路验证、修改 2.PCBlayout及审核、样机制作、测试 3.客户端不良品debug，及工厂现场FAE 4.必要时可以省外出差FAE 5.带领助理工程师独立完成项目任务

嵌入式软件工程师(音频/DSP方向)- 电吉他综合效果器及音箱开发 我们拥有完整的吉他综合效果器核心算法矩阵(降噪、压缩、箱头模拟、IR卷积、混响、延迟等)。基于ARMCor tex-M7内核,将我们的算法转化为工业级产品。 嵌入式需主导整个效果器固件系统的架构设计、开发与优化。需要融合实时音频处理、高性能DSP优化和嵌入式系 任职要求 必需条件(符合以下所有方能进入面试) 2.嵌入式核心技能: 精通C/C++,具备扎实的ARMCortex-M系列(M3/M4/M7)开发经验,熟悉Keil/IAR/GCC开发环境。 精通FreeRTOS或类似RTOS,具备外设驱动开发、中断及DIMA编程经验。 精通常用调试工具,具备扎实的硬件调试能力(示波器、逻辑分析仪)。 3.音频项目经验(关键门槛): 必须拥有至少一个嵌入式实时音频处理项目经验(如:音频招接口、效果器、专业音响设备、会议音频系统、高 品质语音设备等)。 深刻理解音频基础概念:采样率、缓冲、延迟、动态范围,并并能解释其与系统设计的关联。 有12S、SAI、PCM等音频接口或音频CODEC(如AKM,Cirnus Logic)驱动开发经验。 三.优先条件(满足者将重点考虑) 1.技术加分项: ·有ARM Cortex-M7内核高性能MCU开发经验。 熟悉ARMCMSIS-DSP库,有汇编级优化经验。 有USBAudio/MIDI开发经验。 了解音频编解码算法(如MP3,AAC,OPUS)的嵌入式实现。 有能力快速上手国产嵌入式平台(如GD32、HPMicro系列)。 统开发。 一.核心职责 1.音频系统与底层架构(35%) 基于ARMCortex-M7内核,构建极低延迟、高保真的实时音。频处理引擎 负责底层驱动开发与优化:音频CODEC/I2S/SAI、USB AudiO/MIDI、SD卡、显示屏、ADC/DAC、脚踏开关与旋 钮编码器等。 设计并实现基于RTOS(如FreeRTOS)的多任务系统,确保音频线我程的绝对优先级与稳定性。 搭建灵活、可配置的多效果器并行/串联处理链路框架。 2.算法集成与DSP性能攻坚(40%) 将现有的浮点音频算法(C/C++)高效移植并优化到嵌入式平平台。 利用芯片硬件FPU及DSP指令集(CMSIS-DSP),对核心算法进行深度优化,平衡音质与CPU/内存资源。 针对特定模块(如IR卷积、复杂调制效果)进行内存访问优化七与并行计算探索。 持续进行性能剖析(Profiling),确保在最复杂的效果组合下系统延迟仍低于10ms。 3.应用功能与产品化开发(25%) 开发用户界面逻辑,管理音色库、效果链编辑、参数调节与花存储。 实现USB连接、固件无线升级(OTA)、音色编辑软件通信等高级功能。 编写自动化测试脚本,参与音频指标(THD+N,动态范围)与主观听音测试。 支持生产测试工装的开发与产线烧录流程。