岗位职责： 1.达成个人年度业绩指标； 2.制订个人年度及月度工作规划，完成年中、年终总结报告； 3.承担研发实验任务，做好试验记录及实验室日常管理； 4.负责科技类项目、人才类项目及其他项目、科技成果、标准、生产许可等相关材料的撰写与申报； 5.编制科技发展战略及全民科学素质提升实施方案； 6.与客户对接技术方案，并根据反馈进行调整优化； 7.在业务管理系统中上传结论性文件； 8.维护客户关系，及时向商务部及客户通报项目进展； 9.协助部门主管推进中试平台的运行管理； 10.协助部门主管开展质量检测相关工作； 11.汇总整理个人年度工作成果资料； 12.参与并组织内部及外部业务培训活动； 13.提出新产品研发构想及相关建议； 14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容，并提交行政综合部发布； 15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。 任职要求： 基本条件: ◆年龄25-45岁，性别、婚姻状况、籍贯不限，身体健康，具备良好的抗压能力； 教育背景: ◆生物技术、食品工程等相关专业本科及以上学历，硕士、博士优先考虑； ◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训； 工作经验: ◆具备2年以上技术研发相关工作经验；

岗位职责： 1.达成个人年度工作指标； 2.编制个人年度、月度工作计划，完成年中及年终总结报告； 3.开展研发实验，记录实验数据，维护实验室日常运行； 4.编写并提交科技类项目、人才类项目及其他项目材料，科技成果、标准文件及生产许可相关资料； 5.编制科技发展规划、全民科学素质提升实施方案等文件； 6.与客户对接技术方案，并根据反馈进行调整优化； 7.在业务管理系统中上传结论性文件； 8.维护客户关系，及时向商务部及客户反馈项目进展； 9.协助部门负责人推进中试平台的运作； 10.协助部门负责人开展质量检测相关工作； 11.汇总整理个人年度工作成果资料； 12.参与组织内外部业务培训活动； 13.提出新产品研发思路及相关建议； 14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容，并移交行政综合部发布； 15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。 任职要求： 基本条件： ◆不限性别、婚姻状况及籍贯，年龄25-45岁，身体健康，具备良好的抗压能力； 教育背景： ◆生物技术、食品工程等相关专业，本科及以上学历，硕士或博士优先考虑； ◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训； 工作经验： ◆具有2年以上技术研发相关工作经验；

工作内容： 1. 负责电路需求分析、方案制定及元器件选型； 2. 负责电路系统原理图开发，并与LAYOUT团队协作指导布板设计； 3. 对接并协调外部合作厂商（如PCB、PCBA厂家）推进项目进度； 4. 承担电路调试任务，进行故障定位并实施优化改进措施； 任职要求： 1. 具备扎实的模拟与数字电路理论基础，电子类相关专业本科及以上学历，三年以上工作经验； 2. 有ARM、FPGA等硬件平台的设计与调测经历，熟悉Xilinx平台者优先； 3. 熟悉常见音视频接口及其配套外围电路的设计规范； 4. 具备高速信号电路设计能力，熟悉DDR、HDMI、DP等应用场景； 5. 熟练掌握主流EDA工具进行电路设计，具备多种原理图及PCB设计软件使用经验者更佳； 6. 需具备6层及以上单板、引脚数超4000的Layout设计实际经验； 7. 要求条理清楚，逻辑思维强，能有效分析和处理日常硬件技术问题； 8. 有显示类产品开发背景者优先，具备C语言编程技能者优先。

负责新产品的设计与开发，包含产品3D建模及零部件2D图纸绘制，元器件选型与功能实现。 编制产品规格书，并主导样品的首样制作。 掌握智能秤、控制秤的开发流程及相关关键控制点。 了解产品所用原材料的性能特点及其应用作用，熟悉基础升压、降压电路的工作原理。 完成样品转量产所需资料输出（SOP/工序工时/物料消耗+测试文档+BOM清单+使用说明书）。 执行新产品可靠性验证测试（如高低温循环、老化试验、寿命评估、抗干扰测试、跌落测试等）。 搭建测试平台，开展功能、性能及电气参数测试，形成测试报告并推动问题闭环整改。 协同软件技术人员进行硬件调试，参与系统联合调试，协助排查和解决软硬件交互异常问题。 提升产线生产效率：通过设备优化与作业指导改进产线布局，提高作业效能，同步建立防错机制，预防质量隐患发生。

岗位职责： 1、负责公司新产品标准工时及制造相关费用的核定与审查，运用IE工具和方法优化生产现场效率，实现制造成本的有效控制。 2、主导公司产能布局的规划与评审，确保制造资源配置满足业务发展需求，保障产品稳定产出与准时交付。 3、推进精益生产在公司内部及外包工厂的落地执行，持续缩短产品生产周期，提升运营效率。 4、统筹公司厂房、设施、设备及生产线等制造资源的空间与流程规划，基于精益理念设计高效制造系统与产线布局。 5、负责ERP/MES系统中生产工艺路线的日常维护与持续优化工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，工业工程、机械电子、管理类相关专业；具备3年以上电子装联行业PE/IE岗位经验，熟悉电子制造领域的设备、工艺及生产流程。 2、具备扎实的IE理论基础，在效率提升与降本增效方面有成熟实践经验，曾主导实施过现场精益改善或IE专项项目。 3、熟练掌握CAD软件及各类IE分析工具，精通产线平衡与布局设计，具有实际厂房规划与落地经历。 4、了解制造相关的ERP、MES系统以及物流、计划排程等运营管理模块。 5、具备先进制造模式如柔性生产等实践经验，对智能制造发展方向有一定认知。

岗位职责： 1.主导5S、VSM、SMED等精益工具改善周活动，推动现场效率提升； 2.实施生产瓶颈分析与专项改善，优化作业流程与标准； 3.开展设施布局规划与物流动线优化，提升空间利用率； 4.建立运营数据监控体系，制定并维护精益管理标准； 5.完成上级交办的其他精益改善任务。 任职要求： 一、基本要求 -学历背景：本科及以上，工业工程、机械工程、自动化、物流等相关专业。 -年龄范围：25-40岁，能适应车间现场工作。 -职业素养：责任心强，逻辑严谨，沟通协调与团队协作能力优秀，积极主动解决问题。 二、工作经验要求 -3年及以上制造业精益/IE相关工作经验，电气、汽车零部件、电子等行业优先。 -能独立主导生产线优化、降本增效等精益改善项目。 -有现场管理、生产线布局或作业标准化推进经验者优先。 三、核心技能要求 1.生产工具应用能力 -扎实IE理论基础，熟练运用作业测定、方法研究、线平衡分析、产能规划等IE工具。 -熟练掌握5S、VSM、TPM、SMED、JIT等核心工具。 -能运用精益工具识别现场浪费，制定并推进改善方案，验证效果。 2.项目管理与推进能力 -能独立策划、推进精益/IE改善项目，把控项目进度与质量，确保目标达成。 -具备良好的项目汇报能力，能清晰呈现成果与改进方向。 3.现场沟通与培训能力 -能深入生产现场，与各层级人员有效沟通，推动改善方案落地。 -具备内部精益/IE知识培训能力，提升团队精益意识与技能。 四、加分项 -持有精益六西格玛绿带/黑带等相关认证； -有智能制造、工业4.0相关项目经验，了解MES/WMS等信息化工具； -有跨部门大型改善项目成功案例； -有设备自动化改善、生产线升级经验（以上均优先）。

岗位职责: 1) 负责数字影像、便携式监控设备的硬件方案设计、元器件选型、原理图绘制及PCB布局，涵盖基于FPGA芯片的电路开发、调试与后期维护，承担完整的硬件开发任务 2) 协同软件工程师完成驱动程序适配与主板联合调试工作 3) 针对测试过程中发现的问题，实施产品优化与改进方案 4) 编制BOM清单、生产工艺指导文件等相关技术文档 5) 承担硬件电路调试、单板可靠性验证、整机功能测试及稳定性评估工作 6) 完成上级安排的其他相关工作任务 任职要求: 1) 电子、通信、信号处理等相关专业本科及以上学历，具备2年以上硬件系统研发经验 2) 掌握数字电路、模拟电路及高速信号布线相关理论，能够独立完成模拟与数字电路的设计与分析 3) 熟练使用AD、Cadence、PADS等EDA工具，具备多层高速PCB板设计能力 4) 具备EFT与EMC设计经验者优先考虑

硬件工程师 工作职责: 1. 负责GPU相关硬件产品的方案设计、开发实现及功能测试； 2. 配合销售团队参与客户现场技术支持，承担投标与验收阶段的技术文档编制； 3. 承担硬件整体方案选型、原理图绘制、PCB布局布线，以及产品样机的硬件调试工作； 4. 负责硬件板卡的调试、焊接作业，并熟练操作各类标准测试仪器。 任职要求: 1. 精通ADC、ARM、DSP、FPGA等平台的硬件开发技术； 2. 掌握嵌入式系统常用接口如CAN、I2C、I2S、SPI、RS485等通信协议，具备PCIE、DDR、USB、XAUI、SATA等高速总线接口的硬件设计能力； 3. 具备FPGA相关高速电路的设计与实践经验； 4. 了解Linux嵌入式操作系统，具备一定嵌入式编程能力者优先； 5. 有软件无线电系统、射频链路调试经验，或参与过SOC芯片开发项目者优先； 6. 熟悉军工类产品硬件设计规范与开发流程者优先。

岗位职责： 1、负责硬件需求分析、方案设计选型、原理图绘制及产品硬件调试工作； 2、跟进项目执行进度，协同工业设计、EDA等相关部门，确保项目顺利推进与落地； 3、对接外部资源，完成物料采购申请、产品测试验证、小批量试产及生产资料输出； 4、处理生产过程中反馈的硬件技术问题，保障产品全生命周期稳定运行； 5、配合软件工程师开展整机联调，协助运维团队解决售后技术支持问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、自动化等相关专业，具备2年以上相关工作经验，有广播功放、音响音箱、麦克风、调音台等音频视频设备开发经验者优先； 2、能依据产品技术方案独立开展设计工作，完成原理图设计及硬件电路调试任务； 3、具备产品需求理解与可行性评估能力，编写相关设计文档，持续维护硬件设计标准； 4、熟练使用常用EDA工具进行原理图与PCB设计； 5、掌握逻辑分析仪、示波器、万用表等常用调试仪器的使用方法； 6、了解EMC设计规范、高速电路理论，可阅读英文技术资料，熟悉多层板布局设计，具备空气流体力学基础，对机箱散热结构有一定认知； 【工作时间】：5.5天工作制，每月享有2次4小时带薪假期，提供长达15天的超长带薪年假及国家法定假日； 【办公环境】：公司拥有五栋独立的办公大楼，周围商业圈美食街应有尽有，为您提供舒适优越的工作环境。 【五险一金】：公司依法为员工缴纳养老、医疗、失业、工伤、生育五险和住房公积金，为您的未来保驾护航； 【食宿无忧】：公司食堂有专职厨师烹制营养餐，满足您的味蕾。提供公寓式宿舍，上下班有班车接送； 【薪酬体系】：无责底薪+绩效奖金，此外还有项目奖、13薪、工龄工资、年终奖及各类补贴，让您的付出得到应有的回报； 【节日关怀】：专属生日礼物以及（中秋、端午、圣诞）丰富多彩的节日活动让你节日超有仪式感。结婚、生育礼金，春节红包雨，增添喜庆氛围； 【健康娱乐】：公司设有免费健身房、羽毛球场、乒乓球室、台球桌、KTV等，每月员工电影节、团建活动等，丰富业余生活，提供快乐保障； 【成长发展】：itc商学院提供带薪岗前培训、衔接培训、专业技能培训、管理能力培训等各阶段赋能从新手到专家，一路成长。双向晋升通道，管理路线与技术路线双轨制，以能力为标准，以贡献论英雄建立科学的价值评估体系使英雄不问出处。

岗位职责： 1.精益生产体系推进：协助建立供应商精益生产系统，持续优化工艺流程，提升生产效率与产品品质，改善车间布局，强化物流运转效率，增强整体制造水平； 2.生产线效率提升：开展线平衡优化，推行标准化作业模式； 3.新产品导入及工艺文件编制； 4.生产异常响应与现场维护支持； 职位要求： 1.本科及以上学历，工业工程、机械、自动化等相关专业； 2.两年以上人机工程或精益改善相关工作经验，掌握5S、TPM、价值流图析等精益管理工具； 3.熟悉标准工时测定与工程分析等IE基础方法，具备效率提升、人员配置优化及精益生产实践经验； 4.对制造技术有深入理解，熟悉制程中的信息流与物料流动，有家电行业背景者优先； 5.能熟练使用常用办公及工程软件，了解基本电气自动化原理，具备一定的自动化应用认知； 6.具备良好的沟通协作能力，富有团队意识，逻辑分析能力强，学习适应能力佳。

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三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

金皇科技招聘 研发工程师3名，要求熟练使用cad、SolidWorks，专业要求：铸造技术、机械设计制造及其自动化，主要工作:铸造工艺、浇铸模拟、机械加工工艺、标准化 研发工程师3名，专业要求：化学专业，主要工作：材料分析 薪资范围：4000-6000，实习期2个月，工资4000左右

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

岗位职责： 1，团队建设与管理。 负责硬件研发团队的组建与日常管理，开展绩效评估、人员培养及职业发展指导等工作； 2，产品开发与项目推进； （1）主导产品硬件方案规划、整体架构设计及元器件选型； （2）统筹项目执行节奏，合理分配开发任务并跟进进度； （3）制定产品测试标准并推动落地，组织并指导硬件调试、功能测试及系统级验证； （4）依据项目进展或客户需求，持续优化、迭代相关硬件模块及系统功能； （5）撰写技术设计方案及相关开发文档； 3，产品维护与技术支持 （1）配合生产导入过程，为研发转量产提供必要的硬件技术支撑； （2）参与硬件成本分析，推动降本增效措施落地； （3）面向内部部门提供商业化应用的技术支持与专业培训； 岗位要求： 1，电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历，具备5年以上电子类产品研发经验，其中至少2年团队管理经历； 2，熟悉软硬件协同开发流程与系统架构，拥有扎实的嵌入式开发背景，具备较强的软硬件联调能力，掌握通信协议设计方法及基础网络安全知识； 3，具备出色的项目管控能力，能有效识别风险，保障项目按时高质量交付； 4，能够输出标准化技术文档，参与构建高效的研发与测试工作流程； 5，工作积极主动，作风严谨，关注细节、流程规范与成果质量； 6，具备较强的成本控制意识和实际管理能力； 7，沟通表达顺畅，诚信可靠，责任心强，善于跨部门协作与团队配合； 福利待遇： 1，提供行业具有竞争力的薪酬体系，包含基本薪资+项目激励+年度奖金； 2，完善的社保公积金（五险一金）保障； 3，享受多种带薪休假，涵盖国家法定节假日、年休假、婚假、产假、陪护假、病假等；

招聘职位：AI硬件工程师（智能玩具方向） 关于我们： 我们是一家专注于AI智能玩具领域的创新型科技公司，致力于用前沿技术为孩子们创造充满惊喜与陪伴的童年。我们正期待着你的加入，变得更聪明、更有趣！ 岗位职责： 1.负责公司核心产品“小智”系列AI智能玩具的硬件开发，主导机芯主板的方案设计、元器件选型、原理图设计和PCBLayout。 2.基于ESP32、BK等主流物联网芯片平台，进行嵌入式固件程序的开发、调试与优化。 3.独立完成从需求分析、硬件设计、固件编写到样机调试、试产跟进的全流程开发工作。 4.解决产品在开发、测试及量产过程中出现的各种硬件及底层软件问题。 5.与AI算法、软件、结构团队紧密协作，确保硬件系统与整体产品的完美融合。 任职要求（我们希望你）： 1.【硬性要求】电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验。 2.【硬性要求】具备独立开发能力，能直接上手项目，熟悉智能硬件/物联网产品的完整开发流程。 3.【核心技能】精通数字/模拟电路设计，熟练使用AltiumDesigner等EDA工具进行原理图和PCB设计，具备4层及以上板卡设计经验。 4.【核心技能】精通C/C++语言，具备丰富的嵌入式固件开发经验，熟悉FreeRTOS等嵌入式操作系统。 5.【技术栈】拥有基于ESP32、BK或类似物联网Wi-Fi/蓝牙SoC的实际项目开发经验，必须成功量产过相关产品。 6.熟悉常用硬件接口（I2C,SPI,UART,I2S,PWM等）和外围电路，有麦克风、扬声器、传感器等音频/感知电路设计经验者优先。 7.具备良好的问题分析和解决能力，工作严谨，有强烈的责任心和团队合作精神。 我们为你提供： ·有竞争力的薪酬待遇和期权激励，让你的才华获得丰厚回报。 ·核心产品的开发机会，你的代码和电路将直接赋予成千上万玩具以“生命”。 ·扁平化的管理架构，开放、极客的技术氛围，与优秀的小伙伴共同成长。 ·完善的福利体系（五险一金、年度体检、带薪年假、节日福利等）。

1.工作内容：销售与设计相结合； 2.经验要求：具备2-5年或以上饲料机械、粮食加工机械、农业机械等相关领域销售技术支持、方案设计、设备研发或生产技术相关工作经验，熟悉饲料生产线工艺流程及设备特性者优先考虑； 3.技能要求： o掌握机械设计原理、机械制造工艺、材料力学、工程力学等专业知识，了解饲料加工全流程（包括原料接收与清理、粉碎、配料、混合、制粒、冷却、筛分、包装等），熟悉常用饲料机械设备（如粉碎机、混合机、制粒机、冷却器、分级筛、包装机等）的结构构成、运行原理、技术指标、性能优势、选型依据及适用场景； o具备扎实的方案设计与绘图能力，能熟练操作AutoCAD、SolidWorks、UG等机械设计软件完成设备图纸、车间布置图、工艺流程图等绘制工作；熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PowerPoint）编制技术方案、撰写报告、制作演示材料，能够清晰直观地呈现技术方案与核心优势； o具备基础的成本核算与市场分析能力，能在方案设计过程中对设备投入、项目投资、运营支出等进行初步评估，合理控制项目预算，并结合市场需求与客户资金情况优化配置方案； o熟知饲料行业相关的国家规范、行业标准及相关法规，确保设计方案和产品推荐符合现行标准与合规要求； 4.综合素质： o具备良好的沟通表达与人际互动能力，擅长与各类客户（如饲料厂负责人、技术主管、采购人员等）开展高效交流，准确捕捉客户需求，条理清晰地传递技术理念与方案要点，及时响应并解决客户技术疑问，维护良好合作关系； o服务意识强，责任心强，始终以客户为中心，积极主动提供高质量售前支持，认真对待每一项需求与项目，保障工作质量与执行效率； o具备优秀的逻辑思维、问题分析与应对能力，能快速识别问题关键点，提出切实可行的解决方案，妥善处理工作中遇到的复杂状况； o持有C1或更高级别驾驶证；能接受短期或长期出差安排（根据项目需要赴客户现场考察、技术对接、参与投标等），抗压能力强，可在一定工作强度下按时推进任务进度； o具备良好的团队合作意识，能与研发、生产、售后等相关部门密切协作，资源共享，协同推动项目落地，助力公司整体目标达成； o对饲料机械行业有浓厚兴趣与认同感，愿意在本领域长期深耕，持续学习提升专业技术水平与综合业务能力。 加分项 具备以下行业背景者优先：通用设备·专用设备·自动化设备

1.负责数控车床的调机操作； 2.能够熟练进行图纸的识读与分解； 3.具备加工工艺设计的相关知识； 4.熟悉数控系统结构及程序编制。

岗位职责 1、主导产品规划、设计开发与持续优化，确保产品满足市场需要及企业战略方向； 2、协同研发、市场与销售部门，推进产品从创意构思到实际落地的全过程管理； 3、深入调研用户需求，制定产品优化策略并组织实施； 4、承担公司项目统筹管理工作； 5、每日工作8小时，实行单休制，周日为固定休息日。 任职资格 1.大专及以上学历，机械设计、材料工程、工业设计或相关专业背景； 2.具备3年家具五金或精密五金领域设计工作经验； 3.熟练使用Solidworks（家具五金常用）/Creo（复杂结构建模），具备ANSYS仿真能力（可进行应力分析）； 4.熟悉五金零部件主要生产工艺：冲压、压铸、注塑、CNC加工及表面处理（如电镀、喷涂）； 5.掌握模具成本计算方法（包括锌合金压铸模具寿命预估）； 6.了解家具行业对五金配件的技术要求及相关测试规范（如耐用性、承重性、环保标准等）； 7.具有成本控制意识，熟悉锌合金/不锈钢/工程塑料等材料的替代应用方案； 8.拥有专利申报实际经验者优先。 公司福利 1.绩效奖金：2017-2018年公司引入专业咨询机构建立科学合理的薪酬与绩效体系，各岗位均设绩效激励； 2.提供住宿：房间面积35平米，每间入住2-4人，配备空调、衣柜，设有独立阳台、卫生间，供应免费热水； 3.提供餐饮：三餐全包，由专职厨师烹饪，菜品丰富多样； 4.社会保险：入职满一个月后办理社保； 5.文娱设施：设有篮球场、乒乓球室、桌球室、健身房，配备运动器材，定期组织体育竞技和文化活动； 6.带薪假期：全体员工享受国家法定节假日，以及带薪年假、产假、陪产假、病假、婚假等各项休假权益； 7.其他关怀：定期举办员工生日庆祝活动，安排年度体检、组织员工旅游。

1、大专及以上学历，3年以上钣金冲压领域工作经验，需完整参与工艺设计、模具开发及成本核算全流程； 2、项目经验：有厚板件（4-12mm）冲压成型、连续模开发、复杂钣金结构展开与工艺优化项目主导或参与经历者优先； 专业能力： 3、掌握金属材料基础知识（侧重钣金材料性能）、冲压原理、模具设计要点及成本核算逻辑； 4、精通钣金展开图解析、冲压工序规划（单冲与连冲方案评估）、模具工艺改进，具备通过工艺优化实现降本的能力； 5、了解五金模具构造，拥有模具加工与装配实操经验，可独立开展模具DFM（面向制造的设计）评审； 6、能够准确核算材料费用（如板材利用率测算）、加工费用（含冲压工时、模具使用寿命预估）、表面处理成本（如电镀、喷漆等工艺）； 7、具备现场工艺问题应对经验，包括冲压回弹调控、模具磨损改善、厚板冲裁毛刺治理等实际案例； 8、熟练操作Autocad、UG或其他设计软件，能审阅加工图纸，确保2D与3D图档转换无误，预防设计隐患； 9、适应高效报价节奏，能在客户紧迫交付要求下保障核算精度；具备良好沟通表达能力，团队协作意识强，思维敏捷，条理清晰。

任职资格： 1、本科及以上学历，英语六级以上水平，具备良好的听、说、读、写能力，口语熟练者优先； 2、具有约5年项目管理相关工作经验，掌握项目管理的规范流程； 3、性格开朗，富有决断力，擅长沟通表达，思维条理清晰，执行力强，具备优秀的组织协调能力。 岗位职责： 1.负责新产品开发项目的统筹管理，整理新产品相关资料，配合上级组织召开新品说明会议； 2.汇总客户提供的技术文件，与营销部门确认图纸、包装及品质标准等要求，并同步至工程研发团队，跟进图纸确认及样品交付周期； 3.根据《样品申请单》内容，明确产品所需的结构设计、材料选型及生产工艺； 4.跟进样品制作进度，汇总制样过程中的问题，及时与客户沟通并达成一致意见； 5.负责样品质量检验与过程管控，跟踪样品交付进展并及时反馈相关信息

岗位职责： 1.负责便携蓝牙音响、MP3插卡音响、迷你音响等音频类产品的硬件电路设计与开发，完成原理图绘制及PCB布局。 2.参与音响类产品主控芯片、功放IC等核心元器件的选型与方案验证，确保系统稳定性与成本优化。 3.配合软件工程师完成嵌入式程序调试，支持产品功能实现与性能测试。 4.提供从IC套料到PCBA生产的一站式技术支持，协助解决试产及量产中的技术问题。 5.持续跟踪音频行业新技术发展趋势，参与新方案研发与创新设计。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业大专及以上学历，具备扎实的模拟/数字电路基础。 2.熟悉常用音频IC（如ACM、YX系列）及蓝牙模块的应用设计，有实际项目经验者优先。 3.掌握AltiumDesigner等EDA工具，能独立完成硬件开发全流程。 4.具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，能承受一定工作压力。 5.有音响类电子产品开发经验者可适当放宽学历或经验要求。

岗位职责： 1.协助硬件工程师完成原理图设计及PCB绘图相关工作； 2.参与硬件板卡与功能模块的测试任务，配合完成BOM清单整理及测试文档编写； 3.运用示波器等各类测试工具开展硬件调试与问题排查。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、仪器仪表工程等相关理工科专业； 2.掌握模拟电路与数字电路基础知识，熟练使用原理图与PCB设计软件，具备万用表、示波器等仪器的操作能力； 3.动手实践能力强，乐于参与电路实验；学习意愿强烈，对硬件研发工作有浓厚兴趣； 4.在校期间曾参与电子设计竞赛并获得优异成绩者优先； 5.毕业前可安排时间到岗实习者优先录用。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+多重奖励（年终奖、项目奖、绩效奖等）+年度调薪机会； 2.六险一金、节日慰问金，周末双休、团队旅游、健康体检、结婚贺金、通勤班车等丰富福利； 3.提供免费住宿：公司北京总部办公区域配套员工宿舍，环境整洁舒适，生活设施完善。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务指导+外派学习机会，多维度支持个人发展需求，助力技能提升与职业素养养成； 2.多样化培训方式：线下集中培训与E-learning在线学习平台相结合，实现灵活高效的知识积累； 3.双轨制发展通道：“专业技术线+管理发展线”双向晋升机制，支持跨岗位轮岗，推动人才全面成长。 发展空间： 1.纵向发展：可晋升为高级硬件开发工程师、研发项目经理等职位； 2.横向拓展：支持转向单片机开发工程师、产品经理等岗位发展方向。

岗位职责： 1、参与硬件产品的方案评审、电路设计、元器件选型及硬件调试工作，保障产品顺利量产与交付； 2、主导项目执行过程中硬件相关问题的分析、跟踪与闭环处理，及时应对突发性、复杂性及重大技术难题； 3、承担产品售后阶段关键技术问题的排查、协调与解决，提供有效技术支持； 4、开展与供应商的技术对接，持续关注并研究行业前沿技术动态，提升产品在市场中的硬件技术优势。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、物理、通信、声学等相关专业背景； 2、具备3年以上消费类电子产品硬件开发经验； 3、具备良好的学习理解能力与沟通协作意识，富有团队合作精神； 4、能在高强度工作环境下保持冷静判断，高效解决复杂技术问题； 5、做事严谨细致，思维条理清晰，具有探索精神和较强的实践操作能力。 以下经验者优先： 有4G智能手机硬件设计及批量生产经验者； 有智能手机或安卓平台手机硬件开发及量产落地经验者； 有智能可穿戴设备（如智能手表、通话手表、GPS手表、4G智能手表）硬件设计量产经验者； 有音频类产品（如TWS耳机、主动降噪耳机）硬件开发量产经验者； 有蓝牙、WiFi、GPS等低功耗无线通信类硬件产品设计及量产经验者。