岗位职责： 1.达成个人年度业绩指标； 2.制订个人年度及月度工作规划，完成年中、年终总结报告； 3.承担研发实验任务，做好试验记录及实验室日常管理； 4.负责科技类项目、人才类项目及其他项目、科技成果、标准、生产许可等相关材料的撰写与申报； 5.编制科技发展战略及全民科学素质提升实施方案； 6.与客户对接技术方案，并根据反馈进行调整优化； 7.在业务管理系统中上传结论性文件； 8.维护客户关系，及时向商务部及客户通报项目进展； 9.协助部门主管推进中试平台的运行管理； 10.协助部门主管开展质量检测相关工作； 11.汇总整理个人年度工作成果资料； 12.参与并组织内部及外部业务培训活动； 13.提出新产品研发构想及相关建议； 14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容，并提交行政综合部发布； 15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。 任职要求： 基本条件: ◆年龄25-45岁，性别、婚姻状况、籍贯不限，身体健康，具备良好的抗压能力； 教育背景: ◆生物技术、食品工程等相关专业本科及以上学历，硕士、博士优先考虑； ◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训； 工作经验: ◆具备2年以上技术研发相关工作经验；

岗位内容： 1. 工作内容：负责酒店内音频、视频与灯光系统的调试与操作。 2. 工作场景：适用于婚宴、会议及各类活动现场。 3. 工作职责：确保婚宴现场、会议室及活动场地中音视频与灯光设备的正常运转与稳定表现。 任职要求： 1. 不限学历，具备音响工程或相关领域工作经验者优先。 2. 掌握音频设备的基本原理与构造，熟悉舞台及会场用音频系统，了解宴会厅音响配置，能熟练操作LED大屏幕及灯光控制设备。 3. 熟悉音箱及其连接线材、后级功放、前级均衡器、调音台、话筒与接收装置、数字音频播放器、灯光控制台、LED显示屏等配套设备。 5. 具备良好的沟通能力，能准确理解客户意图，并提供切实可行的技术方案。

岗位职责： 负责无人机整机的组装、调试、飞行验证及硬件问题分析； 参与飞控系统、电调单元、传感器、吊舱等核心硬件的选型与性能测试； 开展无人机外场飞行试验，撰写试飞记录并提升硬件运行稳定性； 协同软件技术人员完成系统联调及硬件异常排查工作。 任职要求： 了解无人机整机组装与调试流程，可独立完成多旋翼或垂直起降机型的装配与线路布置； 掌握基本调试技能（包括遥控设备设置、飞控参数调整、电调初始化、磁罗盘校正等）； 具备实际飞行操作经验，能安全执行起飞、航路飞行及降落任务； 熟悉常见硬件故障诊断方式，能够进行基础电路检测； 具有吊舱设备、图像传输、数据通信等外设集成经历者优先考虑； 动手能力强，具备较强的安全作业意识。

岗位职责： 负责无人机飞控系统及吊舱控制系统的嵌入式软件设计与维护； 参与无人机配套后端系统（如数据链、地面站通信模块）的架构设计与开发； 协同硬件团队完成电路调试与整体系统联调工作； 根据项目实际需求绘制相应的电路原理图、系统结构图等技术图纸。 任职要求： 掌握嵌入式平台开发（如ARM、STM32等），具备RTOS或Linux环境下驱动开发经历； 具备后端编程能力（熟悉C/C++、Python、Go等语言），了解常用网络协议（TCP/IP、串口通信、MAVLink等）； 可独立开展电路调试任务，熟练操作示波器、万用表等测试仪器； 理解无人机飞控核心算法（如PID控制、互补滤波）及吊舱控制机制； 能熟练运用至少一种电子图纸设计工具（如Altium Designer、EAGLE、Visio、CAD等）； 具有真实无人机项目开发背景者优先考虑

1. 负责车间自动化控制系统（DCS/PLC/SCADA）、仪表、执行机构、调节阀的日常运行维护与管理，确保系统稳定可靠 2. 负责自控系统、仪表及控制回路的故障诊断、应急抢修与缺陷消除，保障生产连续稳定运行 3. 编制自控设备巡检制度、维护保养计划及安全操作规程，并监督落实执行情况 配合工艺、设备、电气等专业完成系统联调联试、工艺优化及节能降耗工作 任职要求：专科及以上学历，机电、自动化相关专业

岗位职责： 1.达成个人年度工作指标； 2.编制个人年度、月度工作计划，完成年中及年终总结报告； 3.开展研发实验，记录实验数据，维护实验室日常运行； 4.编写并提交科技类项目、人才类项目及其他项目材料，科技成果、标准文件及生产许可相关资料； 5.编制科技发展规划、全民科学素质提升实施方案等文件； 6.与客户对接技术方案，并根据反馈进行调整优化； 7.在业务管理系统中上传结论性文件； 8.维护客户关系，及时向商务部及客户反馈项目进展； 9.协助部门负责人推进中试平台的运作； 10.协助部门负责人开展质量检测相关工作； 11.汇总整理个人年度工作成果资料； 12.参与组织内外部业务培训活动； 13.提出新产品研发思路及相关建议； 14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容，并移交行政综合部发布； 15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。 任职要求： 基本条件： ◆不限性别、婚姻状况及籍贯，年龄25-45岁，身体健康，具备良好的抗压能力； 教育背景： ◆生物技术、食品工程等相关专业，本科及以上学历，硕士或博士优先考虑； ◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训； 工作经验： ◆具有2年以上技术研发相关工作经验；

岗位职责： 1.负责售前项目硬件论证 、评估工作；配合产品/项目经理沟通需求并按照项目要求给出硬件方案。 2.负责按照产品开发计划进行硬件设计工作，完成元器件选型、硬件原理图、PCB设计 ，完成设计文件编制和归档。 3.负责产品硬件调试和验证工作，配合进行产品调试、测试和试验 。 4.负责产品的硬件和射频相关的关键技术研究和攻关。 5.负责产品硬件相关质量问题的排查，不合格品维修及相关文档编制工作。 6.完成上级安排的临时工作。 岗位要求： 1.硬件知识，熟悉嵌入式硬件设计 ，熟悉模拟、数字电路设计 和调试，掌握高速数字电路、射频电路的设计要求； 2.熟悉Cadence等EDA软件，熟悉使用常用仪器仪表； 3.熟悉常用元器件的选型和设计 ，有国产化设计经验的优先； 4.具备多层板、HDI板PCB Layout能力者优先； 5.了解硬件可靠性相关知识，具备军工产品硬件设计、卫星导航专业硬件设计经验者优先； 6.具备本科及以上学历，电子、电气、自动化、通信相关专业，3年以上硬件开发经验。

岗位内容： 1.承担液压系统的方案设计、生产制造、现场安装、运行调试及日常维护，确保设备稳定高效运行。 2.参与现有液压系统的优化升级，提升系统运行效率与工作可靠性。 3.参与新技术、新材料的研发与应用探索，为产品迭代提供技术支撑。 4.与相关部门密切配合，推动项目顺利实施，保障交付品质并提升客户体验。 任职要求： 1.机械工程或液压与气动相关专业背景，具备液压系统设计与维护实践经验者优先，且在实际工作中展现出优良的职业素养与综合能力； 2.掌握液压系统基本理论、操作规范及工作原理，熟练使用AutoCAD等工程设计软件； 3.具有较强的创新思维和问题处理能力，能清晰理解任务要求并有效达成目标； 4.具备英语读写及口语交流能力，拥有良好的团队合作精神和强烈的责任意识。

•基于AUTOSAR架构，提出应用层对中间层及底层软件的功能需求，明确接口规范，编写结构清晰、内容完整的需求文档。 •协同应用层、中间层与底层开发团队，开展需求沟通、确认与追踪，保障需求有效实施与闭环管理。 •掌握RTE（运行时环境）核心原理，协助处理应用层与底层之间的通信交互问题。 •熟悉看门狗（Watchdog）工作机制及相关API调用方式，参与看门狗功能需求的分析与定义。 •协助完成车载软件模块（如NvM相关功能）的需求整理、实现推进与验证支持工作。 任职资格 •理解车载诊断基本机制，掌握故障码（DTC）、诊断服务、数据流、冻结帧等关键技术要点。 •精通UDS/ISO 14229、OBD/ISO 15031等诊断协议标准，具备独立解析法规条文并推动落地的能力，熟悉OBD及诊断合规性要求，具有标准符合性评估经验。 •熟悉AUTOSAR系统架构，深入理解应用层与底层软件间的交互逻辑，能够快速识别并协同解决跨层通信问题。 •熟练运用RTE相关知识，支持需求实现过程中的技术对接与异常排查。 •具备面向中间层和底层开发人员输出明确、标准化需求的能力，可独立完成需求说明与接口定义文档撰写。 •了解看门狗（Watchdog）工作原理及其API使用场景，能协同完成看门狗相关需求的梳理与实施。 •具备良好的跨团队协作能力，能够高效组织多层级开发团队进行需求对齐与推进，拥有较强的分析与问题解决能力。 •能配合开展车载软件（如NvM相关）功能的需求分析、落地执行与验证支持工作。

化学、化工类专业 1. 开展产品市场调研，进行技术可行性评估，明确研发方向，完成项目立项工作。 2. 制定研发实施计划，设计实验方案，合理分配实验人员，把控项目整体进度。 3. 主导新产品工艺路线的研发，推进现有产品生产工艺的优化升级。 4. 负责研发团队的组建与日常管理，持续提升团队技术研发与创新能力。

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1、协助制定设备维护计划与操作规程，推动标准化作业落地 2. 参与新设备验收、调试及操作培训，支持生产顺利切换 3. 配合生产计划优化设备使用效率，识别并反馈设备改进需求 任职要求： 1. 学历不限，机械、电气、自动化等相关专业优先 2. 有生产饲料管理或生产储备相关经验者优先 3. 具备基本机械识图能力及设备安全操作意识 4. 责任心强，细致耐心，具备良好的沟通协调能力 5. 能适应生产现场工作环境，服从工作安排

本招聘由我司授权居企商务特许代为宣传招聘，入职后一律与厂方签署直聘合同，求职者放心咨询报名即可。本招聘承诺不收任何费用！ 【公司简介】 光联（Oplink）为美国最大的私企之一科氏工 业 集 团 （ Koch Industries ） 下 属 莫 仕 （ Molex ） 公 司 之 全 资 企 业 ， 公 司 目 前 有10000多人。我们研发、生产和销售的产品主要用于光传输，光纤到户，数据中心内部互联和 5G 无 线 市 场 ， 以 实 现 数 字 现 实 （ VR ，AR）、人工智能（AI），机器学习（ML）等新的应用对网络和带宽不断增长的需求。 作为一家在行业内具有广泛影响力和卓越声誉的企业，自成立以来，始终秉持着“创新、协 作、共赢”的核心价值观，致力于为全球客户提供高品质的产品与服务，推动行业的创新与 发展。 公司地址：光联科学园 储备班长：7.5K-9.5K 【上班时间】： 两班倒（1个月倒1次班） 白班 07：30—16：15 加班 16：15—18：15 晚班 19：30—04：15 加班 04：15—06：15 【储备班长】 7.5k-9.5k 【岗位职责】 1、依据生产计划，组织班级完成产量目 标，确保按时交付； 2、合理安排员工岗位，平衡工作量，提升 班组生产效率； 3、跟踪生产进度，及时解决生产异常； 4、负责班组员工的人员管理，安全生产， 以及其他临时交办的生产任务； 5、参与生产流程优化、成本控制等改善项 目，提出合理化建议。 PS:该岗位无需经验要求，入职后有专项培 训，欢迎投递。 【任职要求】 1、大专或以上学历 ，有学生会或班干部等经验优先录用；无经验可培训上岗，所有人入职需在一线实习半年左右通过考核后方可提干 2、有意向在制造行业长期发展，对生产管理有强烈兴趣； 3、能快速熟悉生产流程，有品质意识； 4、能合理分配班组任务、协调员工分工，确认生产进度； 5、良好的沟通能力，能快速应对生产异常并及时上报； 6、较强的责任心及抗压能力； 7、能接受两班倒及加班。 8、手心不出汗，无色盲或色弱； 【生产技术员】 7.5k-9.5k 岗位职责 1、处理产线不良品以及分析不良原因； 2、协助⼯程师做项⽬改善和⼯艺改善； 3、⽣产夹具治具制作点检； 4、⽣产⼯位搭建以及设备验证； 5、⽣产线过程巡检。 PS:该岗位⽆需经验要求，⼊职后有专项培训，欢迎投递。 任职要求 1、手心不出汗，无色盲或色弱； 2、同行或同等岗位优先、大专以上学历； 3、熟悉电脑操作(操作过Excel、word、PPT等技能)； 4、长度单位换算熟悉，语言沟通流利； 5、有夜班经历，并接受夜班和配合加班； 6、责任心强，能承受一定工作压力； 7、遵守安全规范，具备良好的职业道德。 导航地址：光联科学园北⻔（北⼭乘坐61路或⼴⽣乘坐88路直达） ⾯ 试 安 排 ：周 ⼀ ⾄ 周 六 13 ： 00 带 ⾝ 份证到光联科学园西⻔参加⾯试 如有问题，可直接咨询我司授权招聘方 本招聘绝不收费，放心咨询报名即可 入职和企业签订正规直聘合同！ 寻找最耀眼的你! 人才招募进行中 加⼊我们，不仅是⼀份⼯作，更是⼀个成⻓的舞台，我们提供公平、公正的竞争环境， 让每⼀份努⼒都能被看⻅，每⼀份贡献都能得到回报。 在这⾥，你将与⼀群充满激情、富有创造⼒的伙伴共事， ⼀起创造更加辉煌的明天。 期待与你的相遇！ 欢迎投递，符合要求的人员，我们会通知线上初试和线下复试。 来电请说明来由，谢谢！祝所有毕业的同学找到合适自己的工作岗位

[爱心]招MS系统计划： 26-35周岁，大专以上学历 【内容】做MS系统报表，上传工作指令，按MS系统培训要求完成完善MS系统需求 【时间】8:15-17:15，有加班则到19:45，单双休 【薪资】试用期1-3个，月薪4K+加班，【食宿】有食宿，五险一金，三节福利 ---- 【地址】滨江开发区天成路

工作公司（美国超威半导体AMD） 产品：CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器） 终端运用：笔记本电脑，服务器，数据中心等 1.生产储备干部 2.要求：26届毕业生或者25年毕业生。理工优先。沟通表达能力强，能适应倒班夜班，无尘服大褂。看好制造行业。 3.培养路径：3-6月必须上一线产线了解。表现优异者 1.领班。2.QC（质量） 4.作息时间：早07晚04加班到07.上六休一，前三月个双休。 5.福利待遇：达标晋级调薪。包吃，提供宿舍。 薪酬白班260元+5元/天，夜班270元+5元/天。

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岗位职责： 1.能独立解决集成项目中所有硬件及系统应用类技术、沟通等问题； 2.能独立解决运维项目所涉及的硬件、系统部分的各类疑难问题； 3.协助项目负责人编制项目解决方案，及根据项目要求对设备、技术路线、第三方组件选型、定型； 4.负责项目执行过程中内外协调等工作，做好上下游沟通管理，与客户建立和保持良好关系，了解客户需求，同时根据客户需求，对客户提出咨询建议方案，解答客户提出的各类产品技术相关问题； 5.负责项目具体实施工作； 6.定期提交项目各类客户报告以及日常工作报告，根据项目经理要求整理对应资料； 7.完成领导交办的其他任务。 任职要求： 1.网络、计算机、电子、自动化及相关专业，专科及以上学历; 2.熟悉网络、服务器、安全、存储、电子警察、红绿灯等3个以上领域的相关知识和实施应用经验，精通网络、主机、存储系统以及虚拟化等运维领域的技术的优先; 3.掌握常见网络设备的调试和配置，熟悉LAN/WAN网络相关技术; 4.熟悉Oracle、服务器、各种存储、备份系统的相关软硬件产品; 5.具备良好的计划能力，制定项目工作计划、进度计划和施工预算; 6.开朗乐观、善于沟通、有团队精神； 7.能服从对工作常驻地调动安排（四川省内：成都、广安、巴中、汶川、绵阳等）。

岗位职责： 1、主导嵌入式系统（MCU/ARM等）的全流程开发，包括需求分析、架构设计、固件编写、调试优化及量产适配，确保固件的稳定性、实时性及安全性。 2、负责嵌入式软件技术难点攻关，解决研发、试产及量产过程中的固件相关问题，优化代码效率，降低系统功耗。 3、制定嵌入式研发规范、编码标准，指导初级嵌入式工程师开展工作，推动嵌入式技术沉淀与团队能力提升。 4、配合硬件、软件团队完成跨部门协作，负责硬件与固件的联调、优化，确保嵌入式系统与整体产品的兼容性和稳定性。 5、关注嵌入式行业前沿技术（如RTOS、物联网协议、低功耗固件设计等），结合公司业务需求引入新技术，提升产品固件性能。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化等相关专业，5年及以上嵌入式固件研发工作经验，有MCU（STM32、ESP32等）、ARM开发经验者优先。 2、精通C/C++编程语言，熟悉RTOS（FreeRTOS、uC/OS等）的使用与开发，具备扎实的嵌入式系统架构设计能力。 3、熟悉常用通信协议（UART、I2C、SPI、CAN、ETH、WiFi、蓝牙等），能独立完成协议栈开发、调试及优化。 4、具备良好的问题分析与解决能力，能独立应对固件研发及生产过程中的复杂问题，有复杂嵌入式项目主导经验者优先。 5、具备良好的沟通协调能力、团队管理意识，责任心强，能承受研发压力，有较强的技术创新和迭代意识。

岗位职责： 1、负责产品硬件部分的设计工作，参与研发方案规划，并依照研发计划高效完成所承担的硬件开发任务； 2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态，主动学习前沿嵌入式技术与产品，拓展专业技术视野； 3、承担硬件开发及相关验证工作，按时完成技术文档归档，确保技术资料的完整性与安全性； 4、在所负责项目中担任技术主导角色，积极协作以保障项目按计划推进； 5、配合部门负责人优化研发流程，并在日常工作中严格执行既定流程规范； 6、定期向主管汇报研发进展与工作情况，确保项目进度可控、顺利实施； 7、就部门工作提出建设性建议，协助主管持续改进团队工作环境与效率； 8、严格按照研发流程执行各项开发任务，确保研发过程规范有序； 9、及时整理并归档相关设计文档，保障资料更新同步； 10、配合销售团队解决客户提出的技术咨询问题； 11、完成上级交办的其他工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信或相关专业背景，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构； 3、熟悉硬件开发全流程； 4、熟练操作EDA工具，如Protel、Mentor、Cadence等； 5、具有CPU板卡级别的硬件设计实际经验； 6、掌握PCI、PCI Express、ISA及LPC总线技术； 7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先； 8、熟悉Super IO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法； 9、了解可编程逻辑器件（CPLD、FPGA）的基本原理； 10、具备扎实的数字电路设计能力。

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岗位职责： 1、承担X86或ARM架构服务器单板的硬件开发任务； 2、主导单板方案规划、详细设计、原理图绘制及逻辑代码编写，配合完成PCB布局布线等开发环节； 3、开展核心器件选型、物料采购跟进、BOM清单编制、样机加工跟进及整机试制过程跟踪等生产协同工作； 4、负责单板回板后的调测验证、故障排查、复杂问题分析与解决等测试保障工作； 5、完成硬件技术文档撰写与归档，承担单板配套软件的设计与发布相关任务； 6、负责量产阶段硬件问题定位、现网设备硬件故障分析及失效件检测等运维支持工作。 任职要求： 1、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具有2年以上硬件开发背景； 2、掌握硬件研发全流程，有硬件版本项目管理经历者优先考虑； 3、具备实际电路设计经验，熟悉服务器中CPU、内存、硬盘、电源、时钟等功能模块原理； 4、精通PCB设计规范，深入理解高速信号完整性设计要求； 5、具备一定Verilog语言基础，拥有CPLD/FPGA开发与调试经验者优先； 6、具备良好的团队协作意识，较强的沟通表达能力和抗压能力。

岗位职责： 1、负责新平台的系统开发工作； 2、负责现有平台系统功能的优化与迭代； 任职要求： 1、熟练掌握C语言，本科及以上学历，具备5年以上相关工作经验； 2、具备嵌入式系统开发背景，深入理解RTOS、LWIP、USB、Uart等接口技术； 3、精通网络编程及多线程开发，熟悉WiFi、蓝牙、TCP/UDP、HTTP协议，了解H264/H265编码技术； 4、熟悉安卓或iOS开发环境及其架构，掌握Android或IOS SDK 中的 UI 设计、网络通信、数据库操作、XML/JSON数据解析等相关技能者优先； 5、有影像处理相关项目经验，曾使用影像SDK进行开发，具备影像SDK开发经验者优先； 6、具备FPGA开发经验者优先；

工程师1名 工作内容: 1、可独立开展产品ID评审及结构设计，具备试产、量产阶段问题的分析与解决能力； 2、承担产品工程图纸的设计任务，负责新产品结构方案的设计与优化； 3、主导新品立项评审工作，对立项文件内容负责，确保后续生产顺利推进； 4、负责产品功能调试、安全规范调试、BOM编制、样品确认提交、SOP制定，协助测试标准SIP参数设定，并完成相关技术资料的整理归档； 5、主导试产过程的技术指导，推动产品缺陷整改与闭环，形成记录文档供各部门查阅参考； 6、配合QE/QC团队进行在制品异常的原因分析与改进措施落地； 7、负责既有产品的升级迭代，提升零部件性能与整体可靠性； 8、承担所研发产品相关的专利提案撰写、整理及申报工作； 9、推进产品工艺改进，完成夹治具开发设计，落实成本控制等持续优化任务； 招聘条件: 1、本科及以上学历，机械自动化、机电一体化等相关专业，熟练掌握塑胶、硅胶、五金件及皮布材料、消费类电子产品的结构特性； 2、熟练运用CAD/Creo/ProE等设计工具，具备五年以上同岗位经验，能独立完成整机结构开发； 3、对产品外观与结构设计有深入理解，具备独立应对和处理技术难题的能力； 4、熟悉消费类电子产品设计原理、国家规范、安全标准、专利规避策略，了解ISO体系认证要求； 5、具有按摩类设备或其他类似产品结构设计实际经验者优先； 6、创新意识突出，熟悉产品结构开发全流程，具备较强的策划与分析能力； 7、抗压能力强，责任心强，工作细致高效，具备良好的沟通协作能力； 8、薪资待遇：9000-10000元/月

该岗位工作地内江，介意者请勿投递 岗位职责： 1. 根据调试标准及规范执行分选设备的现场调试任务； 2. 配合主管工程师开展设备验证相关工作； 3. 在调试过程中发现涉及生产规范或产品设计的问题时，及时向主管或主管工程师汇报，协助推动产品品质优化； 4. 编写并推广调试相关的技术文档与操作资料； 5. 负责生产车间日常6S管理，确保质量体系要求有效落地执行。 招聘要求： 1. 大专及以上学历，机电一体化、机械类、自动化等相关专业； 2. 具备2年以上自动化设备维护或调试实际工作经验； 3. 熟悉半导体封测设备运行原理，掌握各类传感器的工作机制，了解电机运行及气缸调节方法，具备快速排查故障的能力； 4. 熟练操作常用办公软件，能够识读专业技术图纸； 5. 具有良好的沟通协调能力、执行力和抗压能力。

【硬件工程师】 岗位职责： 1、负责公司硬件产品及客户需求评估，系统方案可行性评估和构建； 2、负责硬件方案和器件选项，电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调； 3. 负责硬件系统方案技术难点预估和风险识别； 3、协调和管理内外部资源，完成产品的开发、验证、测试、验收，设计文档整理和保存； 4、协助生产制定生产方案和导入批量生产； 5、定期复盘项目状态并及时报告项目的状态和风险，罗列产品开发过程中的问题和寻找解决问题的方法，文档化问题的分析解决步骤。 任职要求： 1、计算机本科、电子信息方面本科学历，工学学士学位，3年到7年硬件开发工作经验； 2、较强的沟通能力和学习能力，强责任心和主动性； 3、熟悉硬件产品开发流程，并至少三年以上硬件开发经验，并能熟练掌握硬件开发的EDA工具，能和嵌入式软件工程师快速定位和解决问题； 4、具有较强的逻辑思维能力来分析、梳理、定位和解决问题能力； 5、能无障碍的阅读和理解英文规格书； 6、对软件系统有较基本理解。

要求必须具备机加行业经验，掌握机加工相关工艺。 【工作内容】 -负责项目全周期管理，涵盖需求梳理、方案规划、进度管控及成果交付； -组织协调各部门资源，保障项目按时保质完成； -参与产品结构设计与工艺改进，提高产品性能与市场优势； -推进高混合度、小批量产品的开发进程并主导专利申请工作。 【任职要求】 -本科及以上学历，机械工程、材料科学或相近专业优先考虑； -5年以上项目管理或相关领域工作经验，有机械加工或半导体产业背景者优先； -熟悉机加工（CNC）及表面处理技术（如焊接、电解抛光等），具备扎实的技术认知能力； -具备优秀的沟通协作能力和团队意识，能独立开展项目管理工作。 加分项 具备以下行业经历：半导体/芯片·金属制品·汽车零部件