助理工程师 薪资福利:福利待遇面议 工作地址:靖江市阜康路

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驻现场工长（不在泰州，驻河北山东等）

招聘：市区 | 精装修工段长 薪资：6千-8千/月 有大型商超、酒店、别墅等装修经验

此岗位包含驱动开发与应用开发两个方向 岗位职责 驱动开发： 1. 承担Linux模块与内核驱动的开发任务，开展软硬件接口整理及测试方案设计等相关工作； 2. 负责BSP及相关系统层面问题的故障排查，配合应用开发人员分析定位系统与平台类技术问题； 3. 开展Linux内核性能调优相关工作； 4. 参与新项目或新型硬件平台的启动引导（Bootup）相关开发支持。 应用开发： 1. 在通用桌面或服务器级Linux操作系统上进行应用软件的设计与实现； 2. 面向X86、飞腾、龙芯等架构平台开发Linux环境下的应用及测试工具程序； 3. 负责CPU模块对应Linux系统的部署、裁剪与适配工作； 4. 编制软件产品的使用说明及其他技术文档； 5. 负责开发过程中文档与源代码的管理、维护及版本控制工作。 任职要求 1. 计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握Linux环境下多线程编程、文件操作、进程间通信等核心技术； 3. 具备扎实的编程功底，三年以上C/C++开发经历（其中至少一年从事嵌入式开发）； 4. 熟悉嵌入式Linux开发工具链及常见调试手段； 5. 具备良好的英文阅读能力，能独立查阅datasheet、电路原理图等技术资料； 6. 性格稳重踏实，具备较强的责任心、学习能力和团队协作精神。

希望熟悉服务器硬件组成，BMC界面管理。最好熟悉GPU维修。快招： 一 岗位职责： 1.负责主流品牌服务器（Dell、HPE、浪潮、华为等）的硬件故障检测、维修与部件更换 2.使用专业工具（BMC/IPMI、示波器、万用表等）进行故障诊断和维修 3.执行主板级维修（如CPU/内存插槽更换、电源模块维修等） 4.负责服务器硬件组装和配置，确保各组件正常工作 5.编写维修报告，记录故障现象和处理方案 6.具备液冷服务器维护经验（冷板式/浸没式） 7.熟悉液冷系统组件（冷却液管路、泵组、热交换器等）的维护 8.能处理液冷系统特有故障（如漏液检测、冷却效率优化） 二 任职要求： 1.大专及以上学历，电子/计算机相关专业 2.3年以上服务器硬件维修经验 3.熟悉x86服务器架构和组件 4.熟练使用各类维修工具和检测设备 5.具备良好的故障分析和解决能力 三 优先条件： 1.持有服务器厂商认证（如Dell EMC ASE、HPE认证等） 2.有数据中心现场服务经验 3.了解Linux系统基本操作

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等拓扑结构的调试流程，具备一定的实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识，能够应用于实际工作场景； 3.可独立承担试产阶段的跟线任务，完成物料承认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能够独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析与排查； 5.具备关键元器件选型能力，可独立完成选型评估及相关测试验证； 6.具备较强的分析判断能力，对常见技术问题能独立提出解决方案并实施。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够理解并掌握新技术，在指导下方可独立开展工作； 3.具有团队协作精神，责任心强，工作认真踏实，态度积极端正。

1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案，并协调产品经理与车厂达成一致； 3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、测试设备租赁及各阶段样机数量需求； 4. 结合软件功能实现情况，对高风险项目实施预研性摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产进度，提前安排外协验证试验并预约测试场地； 6. 针对第二版功能样机执行EMC摸底测试及整改验证； 7. 组织相关RD、PCB、白盒测试、结构及产品责任人开展EMC对策评审； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施； 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证； 10. 开展正式报告测试工作； 11. 组织相关RD、测试及产品负责人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策的可实施性，协助分析解决疑难技术问题，审核正式测试报告； 13. 执行关键EMC器件的选型验证测试，包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂完成整车EMC测试，定位并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等干扰源； 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制并迭代测试指引、规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 参与新技术的学习、前期研究及实际应用推进。

新建饮料厂本厂直接招聘，应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。短期工长期工都可以！！！！欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。【小时工】：小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】【可以预支工资在职满15天以上2000元】【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】【薪资待遇】小时工、：30元/小时，综合收入8500-10000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。【工作时间】1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。3：每个月10号发工资，不拖不压。【招聘要求】1：16-52周岁，不限学历，不限经验。2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。【工作内容】不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。工作内容主要是饮料厂区的一些贴标签、检验、包装产品等内容【福利待遇】1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险；2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选；3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全；4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。【工作概况】1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等）涉及工作城市苏州

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岗位职责： 1.负责电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统整体集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，编制完整的硬件设计技术文档。 3.承担硬件调试与测试任务，排查并解决硬件相关技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术理论基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布线工作，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，能独立推进项目任务执行。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，适应高效紧凑的工作节奏。

1. 熟悉雅马哈100X、100XG贴片机的调试操作 2. 负责机种程序切换、设备调试、抛料管理及不良率控制 3. 具备一定的产线管理经验

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

岗位职责 1. 驱动开发与优化：承担公司嵌入式产品（专注于图像处理方向）底层软件的全周期开发任务，涵盖Bootloader移植、Linux内核裁剪与定制化开发、设备驱动程序编写及调试工作。 2. 多媒体系统开发：主导Camera（Vi）、视频前后处理（VPSS）、显示输出（VO）等多媒体子系统的驱动开发、系统集成与性能调优，保障图像与视频数据流的高效稳定运行。 3. 编解码与AI部署：完成H.264/H.265等视频编码标准在驱动层的集成与硬件加速调试；配合算法团队，实现AI模型（如YOLO类目标检测算法）在嵌入式平台的部署、推理加速及性能优化。 4. 系统移植与国产化适配：负责嵌入式操作系统的移植、裁剪及BSP开发维护工作；具备国产麒麟操作系统等自主平台适配能力者，将参与核心移植任务。 5. 技术难点攻关：牵头解决驱动开发中的关键技术难题，包括MIPI、LVDS、HDMI、DDR、PCIe等高速接口的驱动适配，以及系统稳定性与性能瓶颈的分析与优化。 6. 测试与联调：独立开展驱动模块的单元测试和系统级集成测试，协同硬件与应用软件工程师进行软硬件联合调试，并输出完整的调试记录与分析报告。 7. 技术文档编写：撰写并维护完整的技术文档体系，包含驱动设计说明、接口规范、测试报告及系统移植手册等内容。 8. 跨部门协作：积极与硬件、算法、应用软件、测试等团队密切配合，推动项目进展，确保各项开发任务按时保质交付。 9. 完成上级安排的其他相关工作任务。 任职要求 必备条件 ● 学历专业：全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、软件工程等相关专业背景。 ● 工作经验：三年以上嵌入式Linux驱动开发经历；具有瑞芯微或全志等主流平台的实际项目开发及量产落地经验者优先考虑。 专业知识与技能 ● 芯片平台： 深入掌握ARM架构体系，熟悉瑞芯微系列（如RK3588/RK1126）或全志系列（如V853）处理器平台者更佳。 ● 驱动开发： ■ 熟练掌握Linux内核中V4L2、DRM/FB等核心框架。 ■ 具备Vi, VPSS, VO, H264/H265编解码等多媒体组件的实际开发与调试能力。 ● 系统移植：熟悉嵌入式系统移植与定制流程，有国产麒麟（Kylin）操作系统移植经验者优先。 ● AI部署：了解AI模型在嵌入式端的部署方法，具备YOLO等目标检测算法在RKNN/NCNN/TensorRT Lite等轻量级推理框架下的部署与优化经验者优先。 C. 开发工具： ● 精通C/C++编程语言，具备扎实的编码与调试能力。 ● 熟悉内核及驱动层面的调试手段与工具（如kgdb、trace、perf等）。 ● 可读取硬件原理图，熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器开展联合调试工作。

岗位职责： 1、承担嵌入式软件的架构规划、核心模块编码及功能验证工作； 2、撰写嵌入式软件相关的技术资料与文档； 3、开展嵌入式领域新技术的调研与可行性分析； 4、配合完成产品嵌入式功能的调试及软硬件协同测试； 5、主导关键性技术问题的排查、归因与解决方案实施； 6、负责已量产产品的嵌入式程序维护与版本迭代升级。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子类、自动化、软件工程等相关专业背景； 2、熟练掌握嵌入式开发工具链及设计流程，具备ARM/MCU/DSP中一种或多种平台的实际开发经验，了解常用通信接口协议及其编程实现； 3、精通C、C++或Java等编程语言，有RTOS或Linux环境下应用开发经验者优先考虑； 4、具备良好的团队协作意识和沟通能力，学习能力强，富有创新精神； 5、能熟练操作常用办公软件； 6、拥有无人车方向项目开发经验者优先录用。

1、大专及以上学历，性别不限，年龄28至40岁，身体状况良好；具备家居清洁类产品相关经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理方案设计、PCB Layout绘制、项目过程跟踪，并协同生产端优化产品设计； 3、熟练掌握单片机应用，能够独立完成原理图及配套电路设计，具备小家电产品整体开发与规划能力； 4、具备较强的执行能力与逻辑思维能力； 5、具备良好的沟通技巧和团队合作精神。

岗位职责: 1. 负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2. 持续监控硬件运行状态，快速识别并处理各类硬件异常情况。 3. 根据业务需求提供合理的硬件配置方案与技术支持。 4. 参与硬件产品开发流程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1. 熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和处理硬件故障的能力。 2. 具备较强的沟通意识和协作能力，能与团队高效配合推进工作。 3. 对新兴技术保持关注，有主动学习和提升专业技能的意愿。 4. 具备较强的应变能力，能在紧急情况下冷静应对并解决硬件问题。 5. 不抽烟，无纹身 6. 有服务器运维相关经验者优先。 7. 能熟练组装台式机主机设备 休息：大小周休 每天工作8小时 早上8点半到5点半 中午休息一小时 岗位福利：入职购买五险一金。 很少加班。加班有加班工资，平时1.5倍，休息日2倍，节假日3倍。

嵌入式开发工程师 工作内容： 1.承担产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的硬件与固件研发任务； 2.参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3.独立完成硬件系统的调试工作，协同软件团队开展联合测试，支持产品集成及量产落地； 4.编制开发设计、测试验证及产品化相关技术文档； 资历要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上实际工作经验； 2.熟悉嵌入式系统全周期开发流程，包括方案设计、实现、调试、集成到产品化的全过程； 3.熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计； 4.具备基于DSP、FPGA或SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5.能够依据项目需求和技术限制，完成芯片平台或组件选型与方案评估； 6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sersos等）及其硬件实现方式； 7.具备FPGA编程能力、运动控制算法（如PID调节）经验或RTOS系统应用背景者优先考虑； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备扎实的电路调试能力； 9.有电机控制策略或磁悬浮轴承领域相关知识储备或项目经历者优先； 10.熟悉Matlab工具，具有控制算法仿真或建模实践经验； 11.精通C/C++编程语言，具备嵌入式底层驱动或应用程序开发经验

工作职责： 1、承担公司高速光模块产品（400G/800G/1.6T）固件系统的架构设计与开发任务； 2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试，保障产品符合设计规范； 3、编写高效稳定的底层代码，负责OE模块驱动程序与通信协议的实现； 4、依据固件特性与性能指标，协助测试人员制定测试方案，推动测试执行，确保流程规范有序，并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题； 5、主导固件开发成果的技术评审，完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档； 6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护，及时处理异常状况，保障产品运行稳定性； 7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求： 1、具备10年以上光模块固件研发经验（需有高速光模块400G/800G项目背景），在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历，具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先； 2、熟练掌握C/C++编程语言，具有扎实的嵌入式软件开发基础； 3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构，了解内外设资源配置方法，熟练使用Keil、IAR等开发环境，精通示波器、逻辑分析仪等调试工具； 4、掌握光模块常用协议标准（如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等）； 5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试； 6、具备电子电路基础知识，有硅光通信模块实际开发经验者优先； 7、具备较强的故障分析与排查能力，可独立开展模块级调试与问题定位； 8、具备良好的协作意识，沟通能力强，富有责任心。

职位描述： 1、负责电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、熟悉SMT贴片工艺流程，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件开发、调试及生产测试相关技术文档； 4、为产品从试产到批量生产的全流程提供必要的硬件技术支持； 5、执行上级安排的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、5年以上嵌入式硬件开发经验，具备独立主导项目设计与实施的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，扎实掌握模拟与数字电路知识； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、熟悉多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图绘制与PCB设计； 7、熟练应用各类传感器模块，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力，团队协作能力强，能适应一定工作压力； 10、具备射频电路基础知识，能够熟练使用射频测试仪器进行调试与验证者优先； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先考虑；