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岗位职责： 1.负责产品从硬件研发到试产、量产及定型的全流程工作，参与技术预研，制定硬件设计方案； 2.协同软件与测试工程师开展硬件与驱动测试，进行故障定位、问题分析及软硬件修复，解决嵌入式系统相关的硬件技术问题； 3.对已有产品实施技术优化与改进，提升整体系统性能； 4.负责产品开发过程中各类技术文档的撰写与归档； 任职要求： 1.可独立完成原理图与PCB设计，具备独立调试能力；熟练操作Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，具备2层及以上电路板设计经验； 2.掌握嵌入式硬件开发流程，具备嵌入式硬件架构设计能力； 3.精通模拟电路、数字电路及通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性与选型，了解PCB制造工艺基础； 4.掌握常用嵌入式硬件协议，如I2C、SPI、UART、RS485、RS232、RJ45，以及时钟芯片、EEPROM/FLASH等接口应用； 5.熟悉主流嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及其外围电路设计； 6.具备树莓派、Rockchip、MTK等平台硬件开发经验者优先； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）PCB设计，或网络与无线通信类产品开发经验者优先； 8.了解硬件可靠性验证方法，包括高低温、振动、老化等测试环节； 9.具备2年以上嵌入式硬件开发工作经验；

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工作内容： 1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发； 2. 参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3. 独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品整机集成及量产化过程； 4. 编制开发设计、测试验证、产品落地等相关技术文档； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，电子通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各阶段； 3. 熟练使用Altium/Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源管理电路的设计； 4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5. 能依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型； 6. 掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7. 具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或熟悉RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件调测能力； 9. 具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关背景或实际项目经验者优先； 10. 熟悉Matlab工具，具备算法仿真或建模的实际经历； 11. 掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动或应用层开发经验。

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岗位职责： 1.根据产品系统需求，完成产品电路设计方案； 2.根据设计方案进行原理设计和PCB设计； 3.电路调试和测试； 4.相关设计文档、工艺文档和用户文档的编制。 岗位要求： 1.统招本科及以上学历； 2.精通电路原理图、印刷板图设计； 3.精通电路仿真； 4.熟悉ARM、DSP、fPGA者优先。

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嵌入式开发工程师 工作内容： 1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的固件与硬件设计开发； 2. 参与产品整体功能、性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3. 承担硬件系统的独立调试，配合软件团队完成联合调试，参与整机集成与产品落地过程； 4. 编写开发设计、测试验证及相关产品化技术文档； 资历要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统完整研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节； 3. 熟练使用Altium/Cadence类设计工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计； 4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立开展嵌入式硬件开发的能力； 5. 能依据项目需求，完成芯片平台或器件组合的技术评估与选型决策； 6. 掌握工业以太网协议（如VME, profinet, ethercat, modbus, sercos等）及其硬件实现技术； 7. 有FPGA开发经验，熟悉运动控制算法（如PID参数调节）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，具备电路系统测试与问题定位能力； 9. 具备电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先； 10. 熟悉Matlab工具，具有算法仿真与建模的实际经验； 11. 精通C/C++编程语言，具备嵌入式驱动或应用层开发实践经验