理工科专业背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先考虑； 负责生产设备中制粒、膨化机的操作、日常保养及维护工作； 承担中控室操作任务，确保生产流程稳定运行； 具备吃苦耐劳精神，能够适应夜班工作安排。 工作地点：海口，实行两班倒工作制

理工科背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先，负责生产设备如制粒机、膨化机的操作、日常保养及维护；承担中控室操作任务；能适应倒班作业，具备吃苦耐劳精神，可接受夜班安排。 工作地点：海口 班次安排：两班倒

掌握C++、单片机、语音芯片或汇编语言的软件开发技能

岗位职责： 1.负责追踪户外领域潮流动向，整合前沿新材料、新工艺信息及先进技术，协同明确研发路径。 2.熟悉功能性面料的成分构成与织造方式，依据设计团队及企业需求推进材料定向开发。 3.持续跟进供应商研发进展，与其保持高效沟通与紧密协作。 4.明确当季新品所需材料清单，结合品类规划与开发体量完成材料资源整合与最终确认。 5.提炼材料所具备的功能特性与技术亮点，协同品牌与视觉团队完成技术传播支持。 6.主导开发过程中材料风险评估工作，落实质量管控与各项测试流程。 7.统筹材料组整体开发进度，保障各阶段任务按时交付。 任职要求： 1.对户外行业趋势具备敏锐感知力，能独立开展新材料、新工艺的探索与研发。 2.具备优秀的协作意识与沟通技巧，可顺畅对接设计师、供应商等多方资源。 3.拥有较强的统筹规划与项目执行能力，能科学安排并推动材料开发进程。 4.精通材料质量规范，确保所有开发成果满足既定品质标准。 5.熟悉原材料市场动态，具备良好的成本把控能力。 6.乐于迎接挑战，能在高强度工作节奏中保持稳定高效输出。

嵌入式软件工程师 任职要求： 3年以上相关工作经验；人工智能、电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 具备扎实的C/C++编程能力，熟悉计算机体系结构及嵌入式系统原理； 熟练运用QtCreator、Cmake、VisualStudioCode等常用开发工具； 具备良好的沟通协调能力，以及较强的分析与问题解决能力； 有海思、昇腾、RK等SOC芯片开发背景者优先考虑。 岗位职责： 1、负责Linux嵌入式系统的构建与配置； 2、依据项目需求开展嵌入式软件的设计、开发与性能优化； 3、承担基于QT的Linux及PC端人机交互界面开发工作； 4、与硬件团队密切配合，推进系统集成，制定并实施测试方案，确保各项性能指标满足要求； 5、撰写相关技术文档，包括设计说明、开发记录、测试报告等； 6、参与公司现有产品技术难题的排查、分析与解决方案落地。

一、岗位职责： 1、负责电脑板样品的检测验证、EMC测试及评审工作，形成报告并推动问题整改闭环； 2、配合完成新电子元器件的抽样测试与技术评估； 3、负责技术文档、图纸及相关资料的编写与归档管理； 4、协助开展电脑板异常问题的原因分析与处理； 5、持续优化测试项目、测试方法、工具应用及记录表单； 6、开发测试用软件程序，参与新产品项目的技术研究； 7、审核个人及电控团队输出的技术文件（如基础BOM等）质量； 8、主导编制电脑板功能、时序等电控类技术规格书； 9、推动电脑板、电器元件及物料命名的标准化建设。 二、岗位要求： 1、掌握强电类电子元器件知识，具备扎实的电路原理理解能力，具有2年以上电子硬件设计工作经验； 2、具备较强的逻辑思维能力和良好的沟通表达能力； 3、了解洗碗机硬件系统，踏实肯干，具备较强的学习意愿和进取精神。

工作职责： 1、嵌入式硬件设计与开发 根据防爆巡检机器人的功能需求，进行硬件系统方案设计，包括主控板、传感 器、电机驱动等硬件电路的原理图设计、PCBLayout等。 负责硬件元器件的选型、验证工作，确保元器件的性能和稳定性符合设计要求。 负责嵌入式软件的开发、调试、维护及文档编写。 负责嵌入式程序流程控制，优化程序控制，与产品各类算法的应用和调试。 制作和焊接PCB板，进行硬件电路的调试，解决调试过程中出现的问题，如 电路故障、信号干扰等。 2、系统集成与联调 配合上位机软件工程师完成硬件电路与软件的联调工作，确保硬件和软件能够 协同工作。 将硬件系统与机器人的机械结构进行集成，参与机器人整体的组装和测试工作。 3、电磁兼容设计与测试 负责EMC/EMI电磁兼容的设计，采取有效的措施降低硬件电路的电磁干扰， 提高系统的抗干扰能力。 进行EMC测试，对测试结果进行分析和整改，确保硬件系统符合电磁兼容标 准。 4、文档编写与管理 编写硬件设计文档，包括原理图说明、PCB设计文件、元器件清单、调试报 告等，为后续的生产、维护和升级提供技术支持。 5、生产支持与技术维护 为机器人的生产提供技术支持，解决生产过程中出现的硬件技术问题。 对已交付的机器人产品进行硬件故障诊断和维修，提供售后技术服务。 任职要求 1、教育背景 本科及以上学历，电子、电气工程、自动化、通信等相关专业。 2、专业技能 精通模拟电路和数字电路设计，具备扎实的电路理论基础。 熟悉STM32等主流单片机的硬件架构及外围电路设计，熟悉多种数字通信接 口，如CAN、RS485、SPI、I2C等。 能熟练使用AltiumDesigner、PADS等电路设计软件，完成原理图绘制和PCB Layout工作。 精通stm32单片机、ARM处理器的架构及应用开发，有实际项目的RTOS应用 经验，熟悉嵌入式操作系统线程模型、进程调度、内存管理机制； 精通C/C++语言编程，掌握ModBUS、can，i2c，spi，uart，tcp/ip等通信协议， 并能熟练使用； 具备成熟的大型嵌入式软件项目经验，对常见嵌入式软件设计的理念、流程、 逻辑、框架、工具有清晰的认知，熟练使用版本控制工具； 了解EMC/EMI设计与测试方法，能够进行电磁兼容设计和整改。 具备良好的焊接和硬件调试能力，能够使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。 3、工作经验具有3-5年以上嵌入式硬件开发经验，有机器人领域硬件开发经验者优先。 熟悉常见的传感器基本原理，如雷达、云台、红外、超声波、激光、气体检测 等； 有过系统集成类产品硬件开发、设计选型类经验优先（如，机器人、AGV、 底盘、智能车、非标自动化类产品）； 具有至少一种线通信协议（Wi-Fi，蓝牙，NFC，RFID，Zigbee，Z-Wave， thread，NB-iot等）物理层开发经历者优先； 具备EMC、可制造性、可靠性方面的设计验证经验。 4、其他能力 具有较强的问题解决能力和团队协作精神，能够独立分析和解决硬件开发过程 中遇到的问题，与团队成员有效沟通和配合。

岗位职责： 1.负责产品硬件电路的方案制定、PCB设计（2~6层板LAYOUT）及调试工作； 2.负责电子元器件的选型、性能评估与可靠性测试； 3.参与整机结构设计，配合完成硬件与结构的联合优化； 4.编写相关技术文档，包括BOM表、测试计划、调试记录等； 5.跟进样机试制、功能测试、产品认证及批量生产导入过程； 6.协助处理研发、生产及售后阶段出现的硬件技术问题。 任职要求： 1.电子信息工程、电气工程、自动化、机械电子等相关专业背景； 2.掌握数字电路设计原理，熟练操作AltiumDesigner、Cadence、立创EDA等EDA工具之一； 3.熟悉常用通信接口（如UART、I2C、SPI、Ethernet）和电源管理电路设计； 4.具备EMC/EMI防护、信号完整性分析或热设计经验者优先考虑； 5.能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常规测试仪器； 6.了解结构开发流程，会使用SolidWorks进行3D建模，有硬件与结构协同设计经验； 7.动手能力强，可独立完成硬件调试与故障排查； 8.工作态度严谨，具备良好的协作意识和跨部门沟通能力； 加分项： 1.具备瑞星微、全志平台完整项目开发经历，涵盖从设计到量产全流程； 2.具有一定Linux、Debian系统下嵌入式软件调试基础。

1使用原厂sdk开发软件 2精通rtos 3精通c语言c++熟悉网络协议 4三年以上工作经验 5本科以上学历211985优先 6有嵌入式linux开发经验优先

主要职责 1、电池管理系统（BMS）软件开发 负责电池管理系统相关的软件设计与实现，保障系统功能符合既定技术规范。 开展电池控制器端软件的开发与持续优化，涵盖充放电控制逻辑、电池均衡策略及多重保护机制，确保电池运行的安全性与高效性。 2、电池管理算法研发与优化 参与核心算法的开发工作，包括电池SOC（荷电状态）估算、SOH（健康状态）分析以及智能充电策略制定。 结合不同电池化学体系与应用需求，完成算法建模与调优，提升电池整体使用寿命与能量利用效率。 3、跨团队协同配合 与硬件工程师紧密协作，针对BMS硬件架构和电路设计进行软件适配与联合调试，保障软硬件高度匹配。 共同排查和解决系统集成过程中的技术问题，提升系统的稳定性与长期可靠性。 4、软件测试与验证 承担BMS软件的单元测试、集成测试及现场验证任务，确保代码功能完整、性能达标。 制定测试方案并编写测试用例，参与全链路系统测试，保障软件在真实工况下的稳定表现。 5、技术文档与技术支持 撰写并维护开发过程中的各类技术资料，如设计说明、接口文档、测试记录等。 为项目团队提供专业技术支持，协助定位和解决开发过程中出现的技术难点。 任职要求 1、本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化或相关专业背景。 2、具备5年以上电池管理系统（BMS）软件开发经验，掌握电池控制器基本原理。 3、深入了解BMS系统架构、技术指标及其典型应用场景。 4、熟练掌握C语言及嵌入式软件开发流程，了解常见嵌入式操作系统。 5、具有瑞萨平台（如RX、RL78、R5F系列）开发经验，熟悉该平台下BMS项目的实际开发过程。 6、理解电池管理核心技术模块，如充放电控制、均衡策略、SOC估算方法等。 7、具备良好的沟通协作能力，能与硬件、产品等多职能团队高效协同。 8、具备较强的故障分析与应对能力，可在复杂项目环境中快速定位并解决问题。 加分项 掌握先进电池算法（如卡尔曼滤波、神经网络等）者优先考虑。 有新能源汽车、电动工具等相关行业经验者优先。 具备较强自主推进能力，能独立承担开发任务，并适应高强度工作节奏。

屯昌县招熟手开拖拉机，工地上开，要爱护保养拖拉机！

屯昌县招道路施工员测量员，二级路改建

屯昌县招装修木工，吊顶

屯昌县招工地小工/杂工日结

定安新竹招小工日结二百

[福利待遇] 6000+提成＋管理奖金＋年终奖+包住宿 [岗位职责] 1、初期熟悉企业内部文化，逐步融入公司运作节奏。 2、参与产品开发或优化过程，按期高质量完成结构设计工作。 3、协助上级主管处理日常事务性任务，确保工作有序推进。 4、表现优异者将重点培养，参与团队运营管理培训，拓展管理能力并带领团队 [岗位要求] 1.思维灵活、语言表达清晰，具备良好的沟通能力和亲和力； 2.充满热情，认可并热衷于本职工作； 3.敢于面对挑战，具备协作意识（欢迎退伍军人及应届毕业生报名）； 4.具备较强的团队协作观念。 5.踏实肯干，积极进取，乐于接受新挑战 [工作时间] 每日工作时间为早八晚六，午间休息一个半小时，法定节假日照常休假，不安排加班，每周固定周日休息

精通西门子PLC编程以及CAD电路图纸

岗位名称：五金加工工程师； 岗位要求：1.熟练五金加工工艺，包括冲压、压铸、杂件、CNC加工工艺流程；精通五金加工工艺流程及表面处理；熟悉产品打样跟进流程，善于客户沟通。2.制作生产作业指导书、检验书、规格书；熟悉多种五金材料（铝片、型材铝、不锈钢、锌合金）的冲压、压铸、打磨抛光、拉丝、喷砂、氧化、电镀等加工工艺。3.熟悉UG、CAD、PROE应用软件及一般办公软件。 薪资待遇：月薪范围在10K15K。

本企业为氢能领域从事制氢设备研发与制造的高新技术企业，现面向在校学生（含大专及本科在读）招聘实习生，实习表现优异者毕业后可优先录用。 岗位职责：根据北京集团公司制造板块的工作部署，执行生产车间负责人交办的各项任务 工作地点：江苏常熟 工作内容由专业工程师指导开展，属室内岗位 任职要求： 1、大专学历，机械制造、工艺设计等相关专业背景，持有装配工、电工、焊工、钳工等职业资格证书者优先考虑； 2、具备良好的细致度与责任心，具备团队合作意识； 3、能够积极配合上级完成各类临时性工作任务； 4、可保证全天实习者优先，实习周期为1年或接近1年者优先； 5、掌握Solidworks/CAD等绘图软件操作者优先 欢迎26届、27届在读学生投递简历，本岗位为有偿实习，具体薪酬待遇面议

负责生产辅助设备巡视，记录

岗位职责 1、负责基于TIC2000系列的DSP平台软件开发； 2、承担伺服驱动系统相关软件的设计与实现； 3、参与软件功能的需求分析、架构设计、编码实现及单元测试工作； 4、完成产品符合行业标准认证所需的软件开发任务。 任职要求 1、硕士及以上学历，电力电子与电力传动、电气工程、控制工程、自动化、电机与电器、汽车电子等相关专业优先考虑； 2、掌握DSP或ARM开发应用，熟练使用MATLAB，精通数据结构及C/C++编程，具备规范的代码编写习惯和良好的开发技巧； 3、了解工业现场常用总线技术（如Ethernet、EtherCAT、CAN），熟悉EtherCAT、CANopen等工业通信协议，掌握301协议、402协议、Profidrive协议相关内容； 4、有机器人控制系统或伺服系统开发经验者优先录用。

一、岗位职责 1.负责相机软件系统的整体架构设计与演进，构建可复用、可扩展、可量产的软件平台； 2.主导核心软件框架设计与实现，涵盖系统启动流程、任务调度、模块解耦、数据通路与状态管理； 3.负责相机系统在性能、内存、稳定性、长时间运行可靠性等方面的系统级优化与问题闭环； 4.参与并主导系统级问题定位与分析，能够从OS/驱动/中间件/应用层多层协同排查复杂问题； 5.规划并推动软件工程化建设，包括代码架构规范、模块边界、版本管理、调试与诊断工具； 6.跨部门协同硬件、算法、测试与产品团队，推动架构方案在实际产品中的工程化落地； 7.在项目中可担任软件系统负责人/软件代表（SoftwareOwner），对软件交付质量与技术决策负责； 8.跟踪影像系统与嵌入式软件领域的前沿技术，为产品平台化与长期技术路线提供架构级建议。 二、任职要求 1.计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历，具备5年及以上相机、手机影像、无人机、安防或车载电子等领域的软件研发经验； 2.精通C/C++，具备扎实的系统级编程能力与面向对象设计经验，熟悉常见设计模式； 3.具备软件框架/系统架构设计与落地经验，参与或主导过复杂嵌入式系统的软件平台建设； 4.深刻理解嵌入式系统软硬件架构（SoC/内存/总线/外设），具备系统调试与性能分析能力； 5.熟悉多任务系统、线程模型、资源管理与异常处理机制，具备复杂系统稳定性优化经验； 6.具备良好的技术判断力、问题拆解能力和跨团队沟通能力，能够推动系统级问题闭环； 7.能够承担关键系统模块或整体软件系统的Owner角色。 三、技术背景加分项 1.熟悉Ambarella/海思/瑞芯微/全志等主流影像SoC平台； 2.有Linux/RTOS（如FreeRTOS）嵌入式系统开发经验； 3.熟悉相机系统典型模块：ISP调度、视频链路、缓存管理、日志与异常机制、升级与回滚机制； 4.有完整量产经验，参与过EVT/DVT/PVT全流程； 5.有多型号、多平台共用软件架构设计经验。

工作内容： 从事基于ARM或单片机平台的嵌入式驱动软件开发与调试 技能要求： 1、计算机类相关专业本科及以上学历，具备1-3年软件设计与开发经验，熟练掌握C/C++编程语言及程序设计方法； 2、熟悉Linux/FreeRTOS/RT-Thread等操作系统，具备设备驱动开发与性能优化能力； 3、有PCIe、USB、DMA、ETH、HDMI、I2C、JTAG、SPI、UART中至少两个模块的驱动开发和调试经历； 4、能理解硬件原理图的基本内容； 5、具有TIC2000系列、ADIBlackfin系列等DSP开发背景者优先考虑； 具备以下经验者优先： 1、了解电力系统、视频监控、人工智能、物联网等领域产品的技术特性； 2、曾基于海思hi35xx系列、瑞芯微系列、海思atlas系列、英伟达、MCU等方案完成过稳定量产产品开发； 3、在系统异常、设备重启等问题的排查与分析方面有丰富实践； 4、掌握Socket网络通信编程及常用数据库操作技术； 待遇： 1、公司依法缴纳五险一金。 2、提供餐补及办公工具补贴。 3、享受加班调休制度及带薪年休假。 4、业绩突出员工可获得股权激励机会。

岗位职责： 1、负责嵌入式Linux环境下存储相关驱动的开发、移植及性能优化工作。 2、承担底层应用软件的设计、维护与系统整合任务。 3、开发存储产品配套的测试程序及自动化测试工具。 4、参与测试算法的设计与改进，提高测试过程的效率与结果准确性。 5、配合开展芯片级故障分析与问题排查，提供软件层面的技术支持。 任职要求： 1、计算机科学、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历。 2、熟练掌握C/C++编程语言，深入理解Linux内核机制与驱动开发流程，具备2年以上嵌入式系统开发经验。 3、有系统引导程序或底层架构开发调试经验者优先考虑。 4、具有主流嵌入式平台软件开发背景者优先。 5、熟悉Git等版本控制工具，掌握脚本语言（如Shell）及常用调试指令，具备较强的系统级调试与问题处理能力。 6、具备一定的硬件基础知识，能配合完成软硬件协同调试者优先。 7、具备良好的沟通协作能力，学习能力突出，能够主动高效地推进工作任务。

软硬件工程师 工作内容： 1、专注于各类电力电子产品软硬件开发，主要涉及逆变器（单相三相DC/AC）、动态电压恢复器（DVR）、静态无功补偿器（SVC）、静态无功发生器（SVG）、超级电容充电控制器（DC/DC）、有源滤波器（APF）及其他类型逆变设备的研发。 2、负责STM32芯片外围电路及周边线路的方案设计与实现。 3、具备独立完成项目开发的经历，并拥有实际成果作品。 4、带领研发团队，组织并协同推进研发任务的实施； 5、承担产品电路原理图绘制、PCB布局设计及样机调试工作。 岗位要求： 1、三年以上电力电子领域研发经验，具备独立完成项目从设计到落地的综合能力。 2、主导过五个及以上独立研发项目。 3、熟悉电力电子应用技术，有电能质量治理类产品的开发背景者优先。 年薪30万，另享项目分红。本岗位要求精准匹配，条件不符者请勿投递，特别优秀者可考虑兼职合作

1.负责新产品的试样工作，在节拍生产前核查工厂启动管理任务的执行进度，推动各项问题及时闭环； 2.组织内部节拍生产及B部分审核准备工作，跟进各部门整改落实情况并持续追踪； 3.负责新产品生产启动相关工作：主导新项目2TP实施，协调工厂完成投产前各项准备，推进项目问题整改落地； 4.协同项目经理开展客户PPAP审核支持工作，运用常用问题清单、FEMA、投产交接清单、节拍生产等工具进行规范管理； 塑胶水镀，CU/NI/CR

熟练掌握C、C++在Linux和Windows环境下的开发

工作模式：大小周 岗位职责： 1、承接项目在硬件设计、开发及维护环节的技术需求，助力产品创新与技术升级； 2、参与项目前期调研与立项工作，制定并执行相应的开发计划与实施方案； 3、负责原理图绘制，审核Layout布局，编制BOM清单；完成主板基础功能调试，包括电源管理、时序控制等功能的初步验证； 4、搭建元器件Symbol及CIS库，保障设计数据的准确性与规范性； 5、参与制定产品研发的设计标准与技术规范，协同跨部门团队，提供产品全周期的技术支持与维护。 任职要求： 1、掌握研发全流程，熟练使用原理图工具及EDA设计软件； 2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先考虑； 3、具备扎实的专业知识、良好的问题分析能力及团队协作沟通能力； 4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

请阅读职位描述后，再投递简历与沟通，谢谢您的支持！ 若您的简历符合公司职位描述我们已读则回， 若您的简历不符合公司职位描述我们可能会已读不回，谢谢.望谅解！ A.工作内容：要求熟练使用电铬铁焊接电子器件0805、0603、0402等规格，BGA芯片焊接、仪器仪表-应用电子专业，有电子厂工作经验，优先录用 B.工作地点：温江区海科电子信息产业园 C.工作时间：标准八小时工作制，双休，上午8：30-下午17：30，中午休息1小时，公司中午包工作餐，周六及周末为休息日。 D.工作福利：公司提供：国家法定6大节过节费及礼品，年终奖金，工龄奖，生日慰问金，月绩效奖，优秀员工奖，月部门聚餐等相关福利， E.面试要求：年龄22-35岁，学历高中以上，动手能力强，工作负责有担当，男女不限，需有二年以上电子厂工作经验，居住在工业园区附近人员优先。 F.工资：试用期工资面议

任职要求: 1.精通EDA工具，如Cadence、AltiumDesigner等，具备原理图与PCB设计能力； 2.掌握海思ss524/ss528/hi3559等主流ARM芯片架构及开发环境； 3.掌握瑞芯微rk3566/3568/3588等主流ARM平台的技术特性； 4.熟悉STM32/GD32等常见单片机系统设计与应用； 5.具备音视频高速信号布线经验，熟悉SDI/MIPI/HDMI/eDP/BT1120/I2S等接口规范； 6.熟悉spi/i2c/uart/usb/can/sd卡等常用外设接口设计与调试； 7.具备电源管理设计经验，包括充放电管理电路开发； 8.能熟练操作万用表、示波器、信号发生器等常规测试设备； 9.熟悉BOM编制、PCB打样流程及基础元器件选型、采购与焊接工艺； 10.具备样品调试与优化能力，可协同结构工程师完成试装验证； 11.电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历，具有3年以上硬件开发经验。