理工科专业背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先考虑； 负责生产设备中制粒、膨化机的操作、日常保养及维护工作； 承担中控室操作任务，确保生产流程稳定运行； 具备吃苦耐劳精神，能够适应夜班工作安排。 工作地点：海口，实行两班倒工作制

理工科背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先，负责生产设备如制粒机、膨化机的操作、日常保养及维护；承担中控室操作任务；能适应倒班作业，具备吃苦耐劳精神，可接受夜班安排。 工作地点：海口 班次安排：两班倒

具备独立开展液压系统设计的能力，

职位情况： 1、承担车间及工序设备的维修、维护与保养任务； 2、参与现场设备的安装与系统调试工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，理工类相关专业； 2、态度积极，具备良好的沟通能力与团队合作意识，动手能力突出。 薪酬福利： 1.伙食补贴：公司提供餐饮补助，每餐个人仅需支付1-2元。 2.员工公寓：免费提供住宿，公寓内生活设施齐全。 3.购买社保：入职后按规定缴纳养老、工伤、失业、医疗、生育保险。 4.免费班车：公司配备30辆大巴，覆盖潮州多个区域，方便员工通勤。 5.运动设施：公司建有游泳馆、篮球场、健身区等，倡导员工健康生活。 6.其他待遇：年终发放补贴，表现优异者可享技工奖800-1500元/月。员工享有带薪年假、婚假、产假、丧假等法定假期。

岗位职责： 1、初期在各一线部门进行轮岗实践，掌握不同岗位的作业标准与操作流程； 2、后续结合轮岗表现确定具体岗位方向，定向培养为生产管理、仓储管理、计划管理、安全管理及质量管理等岗位储备人才。 任职资格： 1、本科及以上学历，专业不限，机械、药学、农学、金融学、经济学、物流管理等相关专业优先考虑； 2、具备良好的学习能力，能快速适应并掌握岗位工作流程；沟通协调能力较强，富有责任心。

一、核心工作职责​ 1.负责ISM 频段（2.45GHz、915MHz、433MHz）和其他频段（1.80GHz、1.30GHz）固态微波源的硬件方案设计与开发，涵盖需求分析、架构设计、器件选型及详细电路设计，保障⽅案满⾜⼯业微波加热、微波等离子等场景的功率（功率300W-20kW）及可靠性要求。​ 2.主导射频硬件核心模块开发，包括固态功率放⼤器、振荡器、滤波器、阻抗匹配网络等，解决设计中的功率合成、热管理、信号稳定性等关键问题。​ 3.负责原型机制作、测试调试与性能优化，制定测试方案，使用射频测试仪器完成频率、功率、谐波、杂散等指标验证，确保产品符合设计目标。​ 4.跟进产品从研发到量产的全流程，输出生产所需的 BOM、PCB 版图、测试规范等技术文档，配合生产部门解决量产过程中的硬件技术问题。​ 5.与软件、结构等跨部门团队协作，完成微波源与等离子模块、整机设备的系统集成，保障产品适配半导体清洗、蚀刻等高端制造场景需求。​ 6.跟踪微波器件技术发展趋势，结合公司业务需求开展技术预研，参与专利申报及技术创新项目，支撑微波能量应用方案的迭代升级。​ 二、任职要求​ （一）学历与专业背景​ 1.全日制本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子信息工程、微电子、无线电物理等相关专业。​ 2.具备扎实的微波理论基础，深入理解电磁波传播、阻抗匹配、功率合成、谐波抑制等核心原理。​ （二）工作经验​ 1.具有3-5 年ISM 频段射频硬件开发经验，至少主导过 1 款固态微波源或高功率射频模块的全流程研发（从设计到量产）。​ 2.有工业微波设备、微波等离子模块或半导体专用设备相关研发经验者优先，熟悉 2.45GHz 频段 300W 以上功率等级产品设计特性者优先。​ 3.了解射频器件（如 GaN HBT/pHEMT、射频电源芯片等）的特性与选型逻辑，有功率器件应用经验者优先。​ （三）核心技能​ 1.熟练使用ADS、HFSS等射频仿真工具进行电路设计与电磁场仿真，掌握 S 参数仿真、谐波平衡分析、热仿真等核心方法。​ 2.精通射频硬件设计流程，能够独立完成功率放大器、滤波器、匹配网络等模块设计，具备 PCB 布局布线（含高速射频布局）、EMC/EMI 优化能力。​ 3.熟练操作射频测试仪器，包括矢量网络分析仪、频谱分析仪、功率计、信号源等，能够独立完成硬件性能测试与问题定位。​ 4.了解 FCC Part 18 等工业微波设备认证标准，具备辐射限值控制、谐波抑制等合规设计经验。​ 5.掌握射频硬件热管理设计方法，能够针对高功率模块制定有效的散热解决方案（如散热结构设计、热阻优化等）。​ （四）优先条件​ 1.有高新技术企业射频研发经历，参与过专利申报或核心技术攻关项目者优先。​ 2.熟悉 ISO9001 质量体系下的研发流程管理，具备量产产品质量问题解决经验者优先。​ 3.具备英文文献读写能力，能够跟踪国际微波技术前沿动态者优先。​ 4.有与高校或科研机构合作开展技术转化项目经验者优先。​ （五）综合素质​ 1.具备较强的问题解决能力，能快速定位并解决研发及量产中的射频硬件技术难题。​ 2.拥有良好的团队协作意识，能与嵌入式、结构、测试等团队高效配合完成跨领域项目。​ 3.工作严谨负责，具备较强的技术文档撰写能力，能够规范输出设计报告、测试报告等资料。​ 4.适应企业快速发展节奏，具有主动学习能力和技术创新意愿。

岗位职责： ‌1.‌PCB设计‌：根据硬件原理图完成PCB布局、布线及评审，确保设计符合信号完整性、电源完整性及EMC要求‌ 2.‌标准建设‌：参与Layout规范制定、知识库管理及设计流程优化，提升设计效率与质量 ‌3.‌生产支持‌：输出贴片资料，配合生产部门解决工艺问题，确保设计可制造性（DFM） ‌‌任职要求： ‌1．‌教育背景‌：电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历‌ 2.‌技能要求‌： 3.熟练使用AltiumDesigner、CadenceAllegro等EDA工具 ‌4．熟悉高速多层板设计，具备EMC/EMI、安规设计经验者优先‌ 5.掌握PCB生产工艺及材料特性，了解信号完整性分析 6.‌经验要求‌：3年以上PCBLayout经验，有电源类、互联网行业背景者优先

工作内容及职责： 1. 承担原理图设计、BOM清单制定、电路仿真以及PCB布局设计工作，严格把控信号完整性与电磁兼容性，完成图纸资料的编制与归档。 2. 深度参与产品硬件部分的方案设计，对关键指标进行优化，完成元器件选型、验证、预算分析及性能仿真评估工作。 3. 针对产品硬件疑难问题，制定科学合理的测试方案，并运用专业设备开展性能测试与调试工作。 4. 积极与团队成员协作，解决跨领域问题，保障产品硬件从研发到生产的全流程顺利推进，确保产品的可靠性与可制造性。 5. 投身公司硬件技术创新，密切跟踪行业发展趋势，研究并引入新技术、新工艺，完成技术文档撰写与专利申报工作。 任职要求： 1. 电子、通信等相关专业，拥有3年以上相关工作经验，具备三个及以上项目的开发、测试、调试经历。 2. 具备丰富的多层板、数字板以及射频电路PCB设计经验，熟练使用AltuimDesigner或PADS等工具完成原理图和PCB设计，精通多层板布局与电磁兼容性设计。 3. 熟练掌握ADS、HFSS等仿真工具以及网络分析仪等测试仪器的使用，具备扎实的焊接技能。 4. 能够独立完成项目硬件部分的开发与调试，拥有出色的文档撰写能力。 5. 有在小米、OPPO、vivo等手机厂商和汽车行业从事硬件设计工作经验者优先考虑。

岗位职责 1、主导工厂IE改善项目的实施，持续优化生产工序与作业流程； 2、推动工厂生产效率提升，管控生产线平衡率； 3、组织开展产品工艺及流程分析，针对工序及操作方法提出合理化改进方案； 4、运用工业工程专业方法，设计辅助工装工具，制定标准化作业流程，实现工序简化、作业优化与成本降低； 5、推进IE管理与精益生产理念的培训实施及现场落地； 6、统筹管理工厂IE团队的日常工作与任务执行。 任职要求 1、大专及以上学历，工业工程、服装设计与工程等相关专业优先； 2、具备5年以上服装行业IE实战经验，有大型服装制造企业工作背景； 3、精通成衣车缝各工序操作，熟练掌握标准工时编码体系，能熟练操作标准工时测定软件； 4、熟悉服装制作与生产全流程，掌握服装全工艺操作，具备解决生产瓶颈、提升效率的能力，了解流水线现场运作管理； 5、责任心强，细致严谨，具备良好的沟通协调能力与职业素养。

1. 负责新产品加工成本核算，制定生产工艺方案，评估加工所需工时，编制生产工艺流程图，明确生产产能与人员配置，并将数据录入K3系统 2. 编制工艺相关文件，规划产品生产流程，制定标准化工艺文档，安排生产制程布局，设计测试流程，列出所需夹具清单，建立标准工时、作业指导书等技术资料，实施文件受控管理，确保现场使用有效版本，及时更新工程变更（ECN）后的各类文件，提供工艺指导与技术支持 3. 建立并维护标准工时体系，开展工时测算，研究生产线平衡方法，优化生产节拍，提升整体效率，形成标准工时文件并进行受控分发，落实标工日常管理工作 4. 推进工艺持续改进，结合产品量产后的实际运行情况，从流程、操作方式、设备工具、结构设计、材料选用、物流配送等多个维度分析优化工艺方案，提升生产效能，实现降本增效目标

乐东黎族自治县招种植工/杂工

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三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

【武进区-极太汽车配件】19日面试 通过率高，免费提供一日四餐，坐班。 【招聘要求】年龄18-45周岁，初中以上学历，不近视，能接受两班，男女不限。 招聘岗位：高冲，后勤。 【工作时间】8：30～20：30。 薪资待遇：员工发22 【工资发放】每月15号 【福利待遇】包吃提供住宿，一日四餐。 【面试要求】：需携带身份证原件 黑龙江省、以 面试时间：下午1:30 面试地址：武进西大道76号

公司招聘硬件工程师一名，熟悉某款特定单片机，ARM最好，会基本嵌入式软件开发，PCB设计两层板即可、设备调试。开发区或者高新区上班，，毕业2年以上。联系电话

任职要求： 1、本科及以上学历（电子电器相关专业），具备英文读写及标准理解能力； 2、两年以上EMC设计、整改与测试经验，有医疗设备领域工作经验者优先； 3、熟悉IEC60601-1-2、GB9706以及FCC等医疗类EMC相关标准； 4、熟练操作频谱仪、示波器、万用表等常用仪器设备； 5、具备良好的沟通协调能力、自主学习意识及较强的责任心。 岗位职责： 1、承担医疗设备EMC方面的设计与整改任务； 2、参与产品开发过程中原理图、PCB及结构层面的EMC设计评审； 3、主导产品EMC问题整改及解决方案的验证工作； 4、可独立推进并完成产品的EMC认证流程。

岗位职责 1. 负责项目原理图的规划与绘制 2. 完成电路板的调试与功能验证 3. 参与产线首件试产的现场技术支持 任职要求 1. 具备两年及以上硬件开发相关经验 2. 熟悉常用PCB及原理图设计工具，如pads、cadence等 3. 能熟练操作烙铁进行焊接作业 4. 具备无线通信（bluetooth、wifi）项目经验者优先考虑

Base：东莞虎门 【岗位职责】 1. 负责针梭织款式的GST款式、部件及工序工时数据库的搭建，并完成标准工时的验证工作； 2. 具备良好沟通技巧，能够协调并回应生产端对GST标准工时的相关反馈； 3. 进行针梭织产品工序的工时与工价拆解，并参与报价支持； 4. 可及时识别工时与工价异常情况，并推动问题解决； 5. 有GST建库及推行落地经验者优先考虑，熟悉针织/梭织工艺分析，能积极配合工作调配； 6. 掌握线用量计算方法； 7. 具备生产工艺优化的能力。 【任职要求】 1. 沟通顺畅，原则性强，能坚持执行标准规范； 2. 具备3年以上相同岗位工作经验； 3. 熟练操作Excel、Word等办公软件及常规计算机系统； 4. 年龄在40岁以下者优先录用；

岗位职责描述: 1.负责收集、记录并分析生产环节中的基础数据（如工时节拍、生产成本、材料损耗等）。 2.持续跟进并推动解决生产过程中存在的八大浪费现象。 3.组织开展精益生产的宣导与引导工作，提升全员改善意识。 4.在精益项目实施期间，协调各相关部门之间的沟通与协作。 5.跟踪精益项目各模块的执行进度及目标达成情况。 6.推动生产现场5S管理活动的落实与持续改进。 7.编制相关培训资料，并组织实施针对现场人员的专项培训（包括精益生产、5S内容）。 任职要求：大专及以上学历，相关专业背景，具备生产管理实践经验，有精益生产管理经验者优先

岗位职责: 1.负责钟形壳温锻工艺的方案设计及持续优化 2.对生产流程进行监督，保障产品品质达标 3.处理生产环节中的技术难题，提高生产效能 任职要求: 1.拥有良好的沟通技巧，能高效整合各类资源 2.在团队协作中表现积极，具备较强的环境适应力 3.具备不断优化作业流程的意识，致力于实现高质量工作输出

1.负责惯性导航模块及周边产品的硬件单板开发，包括但不限于需求分析、架构设计、器件选型、计算仿真、原理图设计、BOM维护、文档撰写等； 2.参与PCB的layout设计，涉及PCB检查及指导，PI/SI相关的规范检查与优化； 3.参与板级的信号测试，负责相关失效的问题分析与优化闭环； 4.负责模块的EMC测试与优化，主导射频认证等合规性认证； 5.支持模块的交付，拉通与其他学科的合作，包括但不限于结构，工艺，软件，光学等； 6.协助各领域的设计及问题分析，主导硬件相关业务推进及问题解决 任职要求: 1.本科及以上学历，电子电气、集成电路、通讯、自动化等相关专业； 2.2年以上MCU/SOC板级硬件开发经验，有无人机、机器人、智能硬件、自动驾驶等领域经验者优先； 3.熟悉MCU/FPGA/SoC等最小系统，包括但不限于时钟，存储，数字接口总线(12C,SPl, UART,PCle,MIPl,SerDes)等; 4.熟悉路级或场级的电路分析方法及工具，如SPICE类电路分析，PCB相关的PI/SI分析; 5.具备元器件焊接及板级修技能，掌握万用表，示波器等常用工具 6.协助各领域的设计及问题分析，主导硬件相关业务推进及问题解决 7.熟悉常见通信协议(I2C、SPI、CAN、USB、Ethernet）及接口防护设计; 8.熟悉常见的imu芯片 9.有无人机飞控以及周边搭载模块硬件设计电路原理图和PCB经验者优先 10.有gps/rtk调试开发经验者优先

教育背景: 1、机械类相关专业大专以上学历； 2、具备质量体系与项目管理相关经验； 3、工科方向应届毕业人员。 技能技巧： 1、具备较强的分析、管理及人际沟通能力； 2、熟练操作办公软件及人事管理系统工具； 3、具有良好的英语听说读写水平。 态度： 1、工作积极主动，认真负责，沟通能力强，富有责任心； 2、具备高度的职业精神与工作热情，能适应高强度工作节奏，保持乐观进取心态； 3、拥有良好的团队协作意识与组织协调能力。

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的全流程设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及性能表现。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同相关部门推进产品从立项研发到批量生产的全过程。 3.持续优化现有硬件产品，针对生产中出现的硬件问题进行排查与改进，提升产品质量与制造效率。 4.协同软件团队完成软硬件联合调试任务，提供必要的技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代提供支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.熟练掌握模拟电路与数字电路原理，能熟练运用至少一种EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence）开展原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA）架构及其应用开发流程，具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试技术，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP平台。 5.具备扎实的硬件调试能力，可熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障定位与处理。 6.具有良好的沟通协作能力，能在压力下高效工作，具备较强的分析解决问题的能力和创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品开发经验者优先录用。

1、有电子产品理论基础 2、大专以上学历 3、熟悉pads软件，会画原理图、能分析问题、解决问题