岗位职责： 1、参与项目立项评审工作； 2、依据产品功能需求进行程序开发； 3、执行软件功能测试； 4、协同电子工程师完成电路功能的测试与验证； 5、根据市场反馈进行软件升级及BUG修复。 岗位要求： 1、大专及以上学历，电子、电气或自动化控制相关专业，年龄25-40岁； 2、具备5年以上M0、M4内核单片机软件开发经验，可独立承担整机软件系统开发； 3、熟悉32位单片机内核及外设接口原理，掌握ⅡC/SPI/RS485/RS232/CAN等通信协议，熟练运用USB/蓝牙/WIFI等协议； 4、能够独立编写单片机外围芯片的驱动程序； 5、具备阅读英文技术资料的能力。

工作内容 1、承担嵌入式软件的方案设计、编码实现及后期维护，保障系统运行稳定可靠。 2、参与单片机端程序开发，配合项目团队协同推进开发任务落地。 3、开展软件功能测试，联合测试人员完成质量验证与优化。 任职要求 1、精通C#、C++及Python等常用编程语言。 2、了解系统应用架构，熟练操作Linux系统与图形用户界面（GUI）开发。 3、掌握多媒体中间件相关技术原理与应用。 4、具备全志系列芯片调试实际经历。 5、拥有嵌入式平台或单片机项目开发经验。 6、具备独立分析和处理技术问题的能力，善于团队协作与沟通。

任职要求： 1、全日制大专及以上学历； 2、具备三年以上手机、平板、TWS耳机结构件ESI评审相关工作经验； 3、熟悉新产品开发流程，掌握产品结构、模具结构、注塑成型、表面处理及组装等工艺环节； 4、熟练操作办公软件及工程类软件（如Core、PRO/E、UG、CAD等）； 5、能够接受短期外地出差安排；

研发高级工程师/研发专家（母婴类) 岗位要求： 1、大专及以上学历，机械相关专业背景，熟练掌握PRO-E/Creo、CAD等设计软件及常用办公工具； 2、具备五年以上母婴电器或相关领域产品研发经验，能独立承担全新平台产品的开发与设计； 3、精通塑胶、五金材料特性，熟悉模具结构及各类加工工艺，掌握行业相关技术规范与标准； 4、具备优秀的沟通协调能力、项目推进能力、抗压能力，以及高度的责任意识和团队协作精神。 岗位职责： 1、主导新产品结构设计工作，涵盖钣金与塑胶件设计、电器元件选型、BOM编制及成本核算，并输出完整的技术文档； 2、组织并推动新品开发各阶段评审，负责结构可靠性测试，解决涉及安全规范、用户体验及可制造性等方面的问题； 3、牵头开展整机结构风险评估、测试验证工作，推动问题闭环并持续优化设计缺陷； 4、跟进新品试产及首批量产过程，主导解决各环节出现的技术难题，确保顺利转产； 5、配合完成产品认证相关技术支持工作。

岗位职责: 1.运用2D与3D设计工具开展产品造型及结构设计； 2.独立推进设计项目从初步构想到落地执行的完整流程； 3.持续优化设计成果的功能性与外观表现，保障设计方案品质； 4.与团队保持高效协作，确保设计输出符合客户实际需求。 任职要求： 1.精通主流2D及3D设计软件操作； 2.具备独立主导并完成设计任务的能力； 3.能够针对产品功能与视觉效果进行综合优化； 4.具有良好的沟通意识和团队协作能力。

寻一位长期主义的同行者，20人以内小而美团队，项目稳定，大部分成员创始之初陪伴到今天 我们是一个不足20人的团队，追求的不是快速扩张，而是深度与稳定。我们的项目根基扎实，处于健康发展的阶段，这为我们提供了免于焦虑的底气，也让我们能更专注地打磨产品。 在这样的基础上，我们更希望找到一位愿意与公司共同成长的“合伙人”心态的伙伴。在这里，你不会是庞大机器中的一颗螺丝钉，而是能清晰看到自己的贡献如何推动团队前进的重要成员。 我们所能提供的： 稳定的项目与清晰的规划：拒绝朝不保夕的动荡，我们有清晰的业务模式和长期发展目标。 深度参与与全面成长：扁平化的结构让你能接触到项目的核心，获得综合能力的淬炼。 简单融洽的人际氛围：没有复杂的办公室政治，沟通直接高效，团队伙伴专业靠谱。 我们特别希望遇到这样的你： 不只是寻找一份工作，而是期待一个能深耕专业、共同见证彼此成长的平台。如果你追求稳定，看重团队氛围，并愿意为之长期投入，那么我们之间的对话可能会非常有价值。 岗位职责： 1、依据项目需求，完成软件功能模块设计和编码实现。 2、配合其他设计人员进行联调和验证，完成产品的开发和测试。 3、撰写软件相关的技术文档。 4、负责软件产品生命周期内的相关维护和升级。 任职要求： 1.全日制本科及以上，3年以上工作经验。 2.熟悉C/C++语言，了解C#语言（上位机），熟悉Makefile,CMake优先。 3.熟悉常见MCU（WCH系列优先）的开发，熟悉MCU常用外设：IIC，串口（UART），SPI，USB等通信接口。 4、熟悉Linux下的应用软件（非图形界面）开发。 5.熟悉USBHID，熟悉libusb库在不同平台下的使用（Linux、Windows） 6.了解嵌入式操作系统FreeRTOS、Linux，UBoot。 7.了解常见网络协议（TCP/IP，UDP，HTTP,Telnet等）。 8.能看懂简单的原理图，以及芯片的Datasheet。 9.性格外向，有较强的学习能力，沟通能力。 福利待遇： 五险，二档社保。零食角，简餐制作台。 工作时间： 1、周末单休，每天8小时。 2、法定假日及国家规定的假期，均正常放假。

岗位职责： 1.承担公司指派的各类飞控系统开发任务，包括开源平台驱动移植、飞行控制功能实现等。 2.完成飞控软硬件系统的集成、调试及二次开发工作。 3.开展无人机控制算法的设计与仿真验证（支持SIL/HIL测试）。 4.参与飞行试验数据处理与分析，撰写相关技术文档和测试报告。 5.负责客户定制化项目的研发实施及部分技术支持服务。 6.执行公司安排的单片机相关开发任务。 7.参与部分基于LINUX系统的软件开发工作。 8.参与公司规划的前沿技术预研项目。 9.完成其他相关的开发资料整理与归档工作。 岗位需求： 熟练掌握C/C++编程语言，具备嵌入式实时操作系统（如uCOS/RT-Thread）开发经验。 了解飞控软件体系结构（熟悉PX4、APM、****razzi等开源框架者优先）。 具备飞行控制算法开发能力（涵盖姿态估计算法、位置控制策略、混控逻辑输出等）。 掌握飞行动力学原理、惯性导航技术、控制系统建模以及机器人操作系统（ROS/MAVROS）应用。 有2年以上相关领域工作经验者优先考虑。 本科及以上学历，飞行器设计、自动控制、航空航天、导航制导、计算机等相关专业优先。 具备良好的学习能力和技术钻研精神，能胜任高强度的研发任务。

负责Linux/RTOS操作系统开发、底层驱动开发、人机交互界面及通信协议实现； 承担单片机软件开发任务； 参与嵌入式产品软件模块的方案设计，使用C/C++语言完成软件开发，开展上位机软件开发工作。 技能要求： a.具备1年以上软件开发经验，本科及以上学历，专业为电气自动化、通信、计算机、电子信息、物联网工程等工科相关方向； b.精通嵌入式Linux或RTOS开发技术，深入掌握任务调度、进程、线程、信号量、消息队列等核心机制，熟悉Socket网络编程，具备实际产品开发与落地经验； c.掌握单片机底层驱动开发及相关应用开发技能；

岗位职责： 1、产品开发主导： ①负责基于DFX（面向制造、装配、成本等优化）的3D打印机整机结构开发，涵盖机械布局设计、技术路径评估、产品化预研与规划（外观与结构）、核心部件选型、测试验证方案制定及持续优化； ②主导从预研到研发项目从0到1的全流程技术落地，推动产品由概念阶段顺利过渡至量产。协同电子、软件、光学等多专业团队完成联合调试，实施机械结构的有限元分析（FEA）、热管理分析及可靠性测试验证。 2、技术方案与成本管控： 主导结构方案的技术选型、评审及成本核算，深度参与产品成本控制与降本增效工作；通过设计方案迭代、工艺与材料优化，提升零部件共用率，有效降低制造成本；负责模具开模前的技术评估、DFM（可制造性设计）审查，跟踪模具制作进程，解决试模、组装及修模过程中的各类技术问题； 3、技术难题攻坚与流程优化： 牵头解决EVT-DVT-PVT-MP各阶段中的复杂结构与模具问题，处理样机及量产机型在装配、调试、试产和转产过程中的生产异常；识别并管控系统性风险，统筹产品在设计阶段的成本、质量与进度目标；构建并完善结构设计规范、标准体系及作业流程，注重经验沉淀与复盘应用。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，机械工程、机械自动化、机电一体化、模具设计、材料工程等相关专业背景； 2、具备8年以上机械产品研发经验，其中至少5年专注于消费类电子产品、智能硬件或精密设备领域的结构设计工作； 3、熟练掌握Creo（Pro/E）等三维设计工具及AutoCAD，具有复杂曲面建模能力和几何尺寸与公差（GD&T）标注经验； 4、精通材料应用与加工工艺： ①金属类：熟悉钣金成型、压铸、CNC加工等工艺及其常用材料特性（如铝合金、不锈钢）； ②塑胶类：掌握工程塑料性能特点、注塑模具结构设计及成型工艺要求； ③其他：了解先进复合材料、高温合金等新型材料的应用场景。 5、精通传动机构设计：熟悉运动机构与传动系统设计，具备丰富的步进电机、伺服电机驱动模组设计与应用经验。

岗位职责 1、熟练掌握C语言，具备嵌入式系统开发能力（如RTOS、Linux驱动等），熟悉单片机/MCU/SoC相关开发（ARM平台）。 2、深入理解主流快充协议：公有协议包括USBPowerDelivery（PD3.0/3.1）、QC（QualcommQuickCharge）、PPS（ProgrammablePowerSupply）等；私有协议涵盖华为SCP/FCP、OPPOVOOC、小米MiTurboCharge、vivoFlashCharge等。 3、掌握协议栈实现方式、握手流程、电压/电流协商机制及安全保护逻辑，了解电源管理电路（如Buck-Boost、LDO）、Type-C接口规范与USB通信原理，熟悉I2C、SPI、UART等通信协议，可协同硬件工程师完成充电芯片的调试工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备快充协议开发经验，熟悉从需求分析、协议设计到量产落地的完整开发流程。 2、参与过充电器、移动电源、手机等产品快充功能的研发，具备实际兼容性问题解决经验，熟悉安全规范（如UL、IEC标准）及认证流程（如USB-IF认证）者优先考虑。 3、具备良好的沟通协作能力，能与硬件工程师、测试团队高效配合，准确分析并定位问题根源。

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岗位职责： 1.负责嵌入式软件的设计、开发与调试，完成模块化代码编写及技术文档撰写 2.参与产品需求分析，根据硬件方案进行底层驱动开发与系统集成 3.解决项目中出现的疑难问题，持续优化系统稳定性与运行效率 4.配合测试团队完成软硬件联调，确保产品按时高质量交付 5.跟踪新技术发展，推动团队技术升级与创新应用 任职要求： 2.熟悉C/C++语言，掌握常用单片机或ARM架构开发流程 3.具备良好的数字电路与模拟电路基础知识，能读懂原理图 4.有嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、uC/OS等）开发经验者优先 5.具备较强的学习能力和团队协作意识，工作积极主动

岗位岗位： 1)开发网关系统，支持Zigbee、BLE、Matter等协议。 2)设备发现、协议解析、子设备管理与边缘计算。 3)实现云通信、安全加密、OTA、数据缓存策略。 4)基于Linux(OpenWRT)/RTOS完成驱动与应用。 5)适配Matter/Zigbee/BluetoothMesh生态。 任职要求： 1)精通C/C++，熟悉Linux或RTOS(FreeRTOS)。 2)深刻理解Zigbee/BLE/Thread/Matter至少其一。 3)熟悉MQTT/libcoap/mDNS、边缘计算架构。 4)熟悉JTAG/逻辑分析仪等调试工具。 5)具备智能家居网关经验优先。

核心职责‌： 参与嵌入式系统（基于Linux/RTOS）的软件开发，包括中间件、硬件抽象层（HAL）及外设驱动开发，优化系统资源利用率和响应速度。 负责关键模块（如传感器接口、通信协议）的代码实现与调试，确保系统稳定性和兼容性。 协助设计分布式系统互联方案，支持模块间高效数据传输，满足实时控制需求。 参与嵌入式开发中的问题排查与优化，包括内存管理、功耗分析和性能调优，提升代码质量与开发效率。 配合团队完成技术文档编写、代码评审及测试验证，支持产品从需求到量产的完整流程。 学习并应用嵌入式领域前沿技术（如异构计算、边缘AI），参与技术预研与创新探索。 任职要求： 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化或相关专业。 5年以上嵌入式软件开发经验，精通C/C++，熟悉数据结构和算法，具备ARM/MIPS等处理器架构基础。 熟悉Linux/RTOS操作系统，有驱动开发或系统调优经验者优先，了解网络协议栈（TCP/IP、UDP）及高速接口（如USB、SPI）。 有无人机、机器人或消费电子领域嵌入式开发经验者加分，熟悉飞行控制、图传等模块者优先。

岗位职责: 1.负责软件系统的需求分析、设计、开发和维护工作； 2.根据项目需求，制定软件设计方案，完成代码编写、测试和优化工作； 3.参与软件系统的集成、调试和部署工作，确保软件系统的稳定性和性能； 4.对接硬件工程师，完成软硬件联调，确保产品整体性能； 5.编写和维护相关技术文档，包括需求文档、设计文档、测试报告等； 6.跟踪行业动态和技术发展趋势，持续优化软件系统，提高产品竞争力。 任职资格: 1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子、生物医学工程或相关专业。 2.五年以上相关领域工作经验,熟悉医疗器械质量管理体系； 3.精通C/C++语言编程，具有良好的编程习惯； 4.熟悉软件开发流程和项目管理流程，具备良好的团队协作和沟通能力； 6.精通基于C51/ARM等架构MCU的嵌入式软件开发，熟悉掌握FreeRTOS/uCos/Linux等嵌入式操作系统； 7.具有数电模电基础，能看懂原理图，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器仪表进行嵌入式软硬件调试； 8.熟练掌握WiFi、BLE、2G/4G模块等无线通信技术。

员工福利： 1、 工作时间：早九晚六。 2、 保险福利：购买五险一金，享有股权激励。 3、健康关怀：年度体检，员工婚丧嫁娶等重要时刻有贺金、慰问金。 工作内容: 1、负责系统底层的Bsp相关工作，如uboot、Linuxkernel移植优化，设备驱动开发、移植和优化; 2、负责新硬件平台的驱动移植及开发; 3、负责嵌入式软件的设计、编程、测试及技术文档的编写； 4、领导安排的其他事务。 任职要求: 1、计算机应用、软件工程等相关专业，2年及以上嵌入式系统及驱动开发和移植经验，精通C/C++语言开发，具有良好的编程风格; 2、精通C语言开发，具有Linux驱动、系统、核心模块开发移植经验，熟练使用shell脚本语言，熟练掌握Linux底层常用调试手段; 3、熟悉主流单片机、ARM等芯片平台及外围架构，熟悉单片机Keil、IAR开发环境; 4、熟悉PowerPC或ARM体系结构，了解PCIE、RapidIO等总线驱动原理，熟悉常见外设如UART、SPI、I2C、USB、CAN、SGMII等驱动开发和移植优先; 5、具备ZYNQ、飞腾系列SOC相关驱动开发经验者优先; 6、其他要求：人品正，态度端，爱学习，积极上进，能吃苦，皮实，自省，保密意识强。

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