储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

任职要求： 1、掌握单板开发中关键元器件的选型、原理图设计及PCB布局布线 2、掌握单板调试流程及故障分析与整改的基本技能 3、熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用测试工具 4、具备医疗行业嵌入式硬件开发背景者优先考虑 岗位职责： 1、承担单板硬件方案的设计与开发，完成硬件测试工作 2、负责原理图绘制，指导PCB工程师进行布局布线，并维护BOM输出 3、开展单板故障的排查与定位，执行长期可靠性测试与验证 4、解决生产、项目团队及客户现场涉及单板的质量问题

岗位职责： 1、负责产品从设计至量产前全过程的质量管理，包含与客户新项目质量需求对接及可行性评估； 2、制定产品质量标准，编制控制计划，组织可靠性测试与物料认证工作，制定相关测试方案及规范（如适用）； 3、汇总研发及试产阶段的问题清单，参与项目阶段性评审会议，协调各部门推进问题整改，跟踪buglist闭环，沉淀项目经验； 4、主导试产交接工作，整理并移交相关技术资料，确保顺利导入量产。 任职要求： 1、大专及以上学历，具备2年以上MINIPC/笔记本类消费电子产品研发质量管理经验； 2、具有计算机行业背景，熟悉计算机开发流程，有MINIPC/笔记本项目经历者优先； 3、具备对消费类电子产品在测试、试产及量产环节常见问题的分析与处理能力，掌握元器件标准及研发过程质量控制要点； 4、能适应高强度工作节奏，具备抗压能力，接受必要时加班安排。

岗位职责 1 负责能源产品（如光伏、智能电动、控制器等）的软件开发、调试、测试和维护工作。‌ 2 参与产品需求分析、技术方案设计、软件架构规划及功能模块开发。‌ 3 负责嵌入式系统在Linux或RTOS环境下的应用层、驱动层开发，包括跨平台移植和优化。‌ 4 编写和维护技术文档，包括需求说明书、设计文档和测试报告，确保开发流程规范。‌ 5 解决开发过程中的系统问题，进行代码调试和性能优化，保障软件在各类环境下的稳定性。‌ 任职要求 ‌学历与专业‌：通常要求本科及以上学历，专业包括计算机、软件工程、电子、自动化或相关领域，优秀者可放宽学历要求，可培养基础扎实的25届。 ‌开发经验‌：需有嵌入式软件开发经验，熟悉ARM、STM32等单片机架构，以及USART/I2C/SPI等通信协议。‌ ‌工具与环境‌：熟悉Linux开发环境、Makefile脚本、版本控制工具，以及调试工具如Wireshark、WinDbg等。‌ ‌附加技能‌：了解新能源相关技术（如电机控制、PID算法、光伏逆变器原理），有实际项目经验者优先。‌ ‌软技能‌：具备良好的沟通能力、团队协作精神和问题解决能力，能承受工作压力。‌

职责描述： 1.负责原理图符号制作、原理图电路开发 2.负责PCB设计审核与校对 3.参与硬件调试工作，配合完成软件调试及芯片功能验证 职位要求： 1.微电子、电子、计算机相关专业本科及以上学历，具备2年以上硬件设计、应用或测试工作经验； 2.掌握模拟电路与数字电路设计技术，具有LDO、DCDC实际应用设计经验者优先； 3.熟练使用AD、Cadence、PADS等至少一种EDA电路设计工具； 4.具备PCB设计实践经验，有模拟电路PCB布局布线经验者更佳。

岗位职责： 1、可靠性分析工程师、测试工程师：承担家电产品的适配性、安全规范及性能测试任务，参与新部件研发，提升产品综合表现 2、电控开发工程师：开展家电产品软硬件及电气控制模块的设计工作，包括电路方案制定、嵌入式系统编程等内容 3、结构工程师：完成家电产品内部构造的三维建模任务，涵盖塑料件与金属板材类结构设计 任职要求： 1、2026届全日制本科毕业生，机械、自动化、材料等相关工科专业背景； 2、结构设计方向需掌握常用机械制图软件操作技能； 3、电控方向需具备编程语言基础或相关实践经验； 4、个人素质：作风务实、态度真诚、工作主动、具备独立思考与抗压能力 工作地点： 广东省中山市黄圃镇兴圃大道东3号 广东省佛山市顺德区容桂街道容桂大道南25号 *依据岗位实际需求统筹安排，随机分配工作地点

1、需求分析：深入理解产品需求及功能要求，确保软件设计方案满足客户实际需要。 2、软件设计与开发：参与电表嵌入式系统的软件架构设计与程序编写工作。 依据需求文档完成结构清晰、运行高效的代码实现，并开展单元测试以保障模块可靠性。 3、硬件交互：协同硬件工程师推进开发，确保软件能准确对接电表中的各类传感器和通信接口等硬件单元。 4、调试与优化：执行系统层面的调试任务，定位并解决集成阶段出现的技术问题。 持续优化软件性能，提升系统运行的稳定性与响应效率。 5、测试验证：配合完成整体系统测试，涵盖功能、性能、稳定性等多个方面。 对测试数据进行分析，及时修复发现的问题并推动软件质量改进。 6、文档编写：撰写相关技术资料，包括设计说明、操作指南等文档。 完整记录开发过程中的关键技术选择与实现细节。 7、团队合作：与项目成员（如项目经理、设计人员、高级工程师等）保持密切协作，保障项目按计划推进。 积极参加团队会议和技术交流，促进知识共享与经验传递。 8、持续学习：关注嵌入式软件领域的最新技术动态与行业发展方向，不断提升个人专业能力。

一、岗位职责 1.负责嵌入式ARM平台的软件研发工作，涵盖通信协议（i2c，uart）调试与开发、linux内核定制化裁剪、gpio驱动实现、USB数据交互及网络通信模块开发等； 2.配合算法与硬件团队完成测试验证与联合调试，开展系统级可行性评估，并承担相关技术文档编写任务； 3.参与SDK功能模块开发及相关技术资料整理与输出。 二、岗位要求 1.具备软件工程、电子信息、自动化等相关领域的专业背景； 2.有3D扫描设备/激光雷达/机器人/无人机等产品开发经历，掌握MIPI-CSI接口调试技能者优先； 3.具备良好的语言表达与协作能力，拥有主动学习意识和较强适应能力，能胜任企业“一专多能”的工作模式。

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【温州力邦企业有限公司】 ➡诚聘：产品开发工程师1名 要求： 1、从事过5年以上液压盘式制动器产品设计开发工作；2、能够熟练使用3D软件（UG)制图、使用2D软件（AUTOCAD)制图 待遇：面议 ➡诚聘：技术员2名 要求：能够熟练使用3D软件（UG)制图、使用2D软件（AUTOCAD)制图、Office办公软件操作（2级） 待遇：面议 ✨公司福利：五险一金、房租补贴、餐费补贴、夜宵补贴、职称补贴、话费补贴、工龄奖(最高6000元/年)、人才推荐奖、专项培训机制、优秀员工奖、年终奖、年休假日、员工旅游、节日礼金等福利 点链接，投简历：井号:///sZMQgeFRKLiqo1d ☎联系电话： （）孙女士 ✅上班地址：瑞安塘下镇环镇东路999号

【武进区-极太汽车配件】19日面试 通过率高，免费提供一日四餐，坐班。 【招聘要求】年龄18-45周岁，初中以上学历，不近视，能接受两班，男女不限。 招聘岗位：高冲，后勤。 【工作时间】8：30～20：30。 薪资待遇：员工发22 【工资发放】每月15号 【福利待遇】包吃提供住宿，一日四餐。 【面试要求】：需携带身份证原件 黑龙江省、以 面试时间：下午1:30 面试地址：武进西大道76号

负责生产辅助设备巡视，记录

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

工作内容 1.负责工厂生产计划的统筹与执行，涵盖计划编制、生产流程跟踪及质量检验等环节； 2.及时识别生产环节中的异常情况并提出有效应对措施，保障生产效率与产品品质； 3.协同各职能部门推进工作衔接，确保生产任务按进度有序开展。 任职要求 1.具有发酵化工行业相关管理经历； 2.身体健康，能适应生产车间现场作业环境； 3.工作踏实积极，具备较强的抗压能力； 4.拥有一定生产管理实践经验，了解生产工艺流程及质量规范。

工作内容 1.负责工厂生产计划的统筹与执行，涵盖计划编制、生产流程跟踪及质量检验等工作； 2.及时识别生产环节中的异常情况并提出有效应对措施，保障生产效率与产品品质； 3.协调各相关部门协同作业，确保生产任务按计划有序推进。 任职要求 1.具有发酵化工类企业相关管理经验； 2.身体健康，能适应生产车间的实际工作环境； 3.工作踏实肯干，具备较强的抗压能力； 4.拥有一定生产管理实践经验，熟悉生产工艺流程及质量管控标准。

1、具备自动化、计算机、电子信息等相关专业本科或以上学历； 2、三年以上相关工作经验，熟练掌握交叉编译工具，具备实际嵌入式Linux开发经历； 3、熟悉ARM架构，掌握常用调试方法，具有实际系统级问题排查经验； 4、理解内核模块及驱动框架，对协议栈、文件系统有深入研究者优先考虑；

微电子研发院专注于为汽车行业的集成电路发展提供核心技术支持，在基础软件研究团队中，你将投身于AUTOSARMCAL开发、面向板级IC的复杂驱动程序开发等关键技术领域，采用敏捷开发流程，践行AUTOSAR、MCAL等先进软件架构理念，深入接触前沿汽车芯片技术，成长为具备深厚技术积淀的嵌入式软件专家。 你将深度参与汽车芯片底层软件的研发工作，涵盖以下方向： 1.启动引导程序的设计与实现，覆盖跨平台代码迁移、多核MCU应用、AB双分区机制、功能安全及信息安全等汽车电子核心技术； 2.针对汽车芯片进行AUTOSAROS的适配优化，携手主流MCU厂商共同探索芯片演进路径，助力恒润在汽车芯片领域建立行业领先的技术影响力； 3.参与基于AUTOSAR架构的底层基础软件模块MCAL及其他BSW组件的分析、设计与编码，全面接触主流MCU平台、AUTOSAR规范、信息安全机制、功能安全标准以及芯片产业趋势，在车载芯片发展的最前线构建完整的软件生态系统； 4.开展MCU外设驱动开发，深入理解MCU内部运行原理，实践车载以太网、FlexRay、CAN/CANFD、LIN等车载通信总线的底层驱动开发，参与面向域控制、自动驾驶、新能源等新型电子电气架构的创新控制器项目，与资深技术专家协同成长。 任职要求 1.本科及以上学历，专业包括车辆工程、电子电气、计算机、机械、自动化或其他相关理工科方向； 2.掌握C语言编程，具备扎实的嵌入式系统基础知识，具有一定的嵌入式软件开发与调试能力； 3.熟悉MCU体系结构，有底层驱动开发相关项目经历者优先考虑； 4.具备汽车电子软件开发背景者优先。

一、技术研发与创新 1、新面料开发：结合市场动向与品牌定位，主导或参与新型面料的研发工作，涵盖原材料筛选、纱线结构设计、织物组织规划及染整工艺设定等环节。 2、前沿技术研究：关注国际纺织领域的新材料、新工艺与新装备发展趋势（如环保纤维、智能织物、生物基原料、数码印花等），推动技术创新在产品中的应用。 3、技术支持打样：指导并配合产品与供应链团队完成样品制作，诊断样品缺陷，调整工艺参数，确保试样效果满足设计要求。 二、质量控制与标准制定 1、质量标准建立：联合品质部门制定并优化面料检测标准与质检流程（如色牢度、缩水率、拉伸强度、耐磨性能、环保合规性等）。 2、质量问题解决：深入生产现场，识别并处理面料生产过程中出现的技术异常（如颜色偏差、纬斜、布面瑕疵、手感差异等），开展根因分析并落实改善措施。 3、供应商技术评估：参与对纤维、纱线、助剂染料供应商及面料加工厂的技术能力评审与现场审核。 4、测试与认证：牵头或协调面料的理化性能检测，确保产品符合公司内部标准及相关认证要求。 三、生产支持与工艺优化 1、工艺技术支持：为批量生产提供持续稳定的工艺保障，提升制程稳定性与工艺复制性。 2、成本控制：通过工艺改进、效率提升和损耗降低等方式，协助实现面料制造成本的优化。 3、技术培训：面向内部团队（如采购、品管、设计）或外部合作工厂开展面料专业知识、工艺要点及标准规范的培训。 4、跨部门协作：与产品、采购、商品管理等部门高效协同，从技术维度提出建议，保障产品从研发到落地的顺利推进。 四、沟通与协作 1、内部沟通：作为技术枢纽，清晰传达专业技术内容，帮助非技术岗位人员理解关键技术问题。 2、外部沟通：与供应商、第三方检测机构及科研单位保持良好技术交流与协商。 任职要求 1、具备5年以上面料开发、技术管理或品质管控相关工作经验，有知名服装品牌或大型纺织企业背景者优先考虑。 2、熟练掌握纤维、纱线、机织、针织、染整等全链条纺织技术，尤其在无纺布、纯棉类面料方面具有丰富经验。 3、熟知各类面料特性、检测方法及相关行业法规标准。 4、了解国内外纺织行业发展动态及新兴材料应用趋势。

职位描述： 我们正在招聘一名具备丰富经验的嵌入式软硬件工程师，承担公司嵌入式系统的开发与维护工作。期望候选人拥有扎实的软硬件技术基础，能独立推进项目进程，同时具备良好的协作意识。 主要职责： 1、负责嵌入式软件系统的设计与实现，涵盖固件编写、驱动程序开发及系统整合等工作； 2、保障软件与硬件之间的兼容性与运行效率； 3、对现有嵌入式平台进行持续维护和功能升级，以适应新需求并提升性能； 4、撰写相关技术资料，如设计方案、操作指南和测试文档； 5、关注嵌入式领域前沿技术发展及行业动态。 职位要求： 1、计算机科学、电子工程或相近专业本科及以上学历； 2、具备不少于2年嵌入式软件开发工作经验； 3、熟练掌握C/C++语言，具备规范的编码习惯，熟悉至少一种微控制器或处理器架构（例如ARM、AVR、MIPS等）； 4、有实时操作系统（RTOS）及版本管理工具（如Git）使用经历； 5、了解硬件描述语言（如VHDL或Verilog）以及数字电路设计者优先考虑； 6、具备较强的英语读写能力，可流畅阅读英文技术资料； 7、具有优秀的分析问题能力和创造性思维。

注意：需线下面试，请不在杭州的同学勿投递！ 该岗位为硬件助理实习生方向。 一、岗位职责 1.协助分析电路原理图，检查BOM表与图纸的一致性，支持硬件开发工作； 2.负责样机的元器件焊接，完成初步调试及常见电路问题排查； 3.配合进行样机性能测试，使用万用表测量电学参数、示波器采集信号，记录数据并反馈异常； 4.管理万用表、示波器等仪器（包括校准与收纳），协助维护实验设备，发现问题及时上报； 5.可配合出差，协助客户或厂商现场开展调试与故障处理，整理问题并跟进闭环； 6.协助编写测试报告、调试日志等技术文档，并按规范归档保存。 二、任职要求 1.电子信息、电气自动化等相关专业优先考虑； 2.欢迎应届生投递； 3.具备电路原理图识读能力，熟练掌握焊接技能及万用表、示波器操作； 4.可接受少量出差，动手能力强，具备良好的团队协作意识。

岗位职责 1、负责AR眼镜基带部分的方案设计与调试工作，快速定位并处理相关技术问题； 2、承担原理图设计与绘制任务，配合完成BOM整理，参与关键元器件的选型评估； 3、主导研发项目中基带相关技术文档（包括原理图、PCB、BOM等）的编制与归档。 任职要求 1、本科及以上学历，具备3年以上智能终端类硬件开发或相近领域工作经验； 2、熟悉消费类电子产品的硬件开发流程，具有出色的问题分析与应对能力； 3、掌握扎实的电子电路理论基础，具备模拟与数字混合电路的设计及故障排查经验；有高通、MTK等主流平台开发背景者优先考虑。

1.本科及以上学历，电子、信息、计算机或仪器仪表相关专业； 2.掌握单片机及ARM平台开发技术； 3.具备两年以上嵌入式系统应用软件开发经历； 4.精通嵌入式编程技术及相关系统架构； 5.熟悉FreeRTOS等嵌入式实时操作系统； 6.性格乐观积极，工作态度严谨认真，责任心强，能适应一定强度的工作压力，具备良好的英文技术文档阅读能力； 7.拥有较强的沟通协调能力与团队协作精神，表达清晰，善于撰写技术文档； 8.参与前沿技术探索，并可将其应用于实际产品开发过程中； 9.勤奋踏实，学习能力强，工作专注且富有责任感。

熟练使用Proe或同类绘图软件，了解塑料包装领域，具备相关工作经历者优先考虑。 加分项 具备以下行业背景者更佳：日化·食品/饮料/烟酒·玩具/礼品