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工作内容 一、PDT层面 1. 新品TR1前管理 1）通过早期供应商介入（ESI），识别新器件、新供应商，协同研发技术和SC构建技术控制点，推动物料提前储备； 2）结合产品规格设计和市场定位，参与设计器件方案选型，构建设计产品最优成本，使产品有竞争力； 2、新品TR2~TR4A可采购性管理 1）制定采购策略：基于产品的成本目标和进度要求，主导制定采购策略和计划，并推动和监控计划落地； 2）管理可采购性设计：评估关键物料的可采购性，针对风险物料制定应对对策，并推动和监控计划落地； 制定满足DFSC基线要求（AB配套率、优选率、物料禁选等）的物料导入计划，并推动和监控计划落地； 3）采购端过程管理：参与供应商导入、新器件/定制件选型导入、产品竞标/竞价、内外工厂竞价过程； 二、LMT层面 1）基于事业部降本目标，统筹事业部研发、部品平台、采购端识别降本机会点，并制定年度降本计划，并By周/月/季度方式跟进降本达成情况； 2）负责采购与事业部端突发性事件（如物料行情涨价）的前后信息拉通对齐，并制定满足产品线成本管理的解决方案； 资质要求 学历与专业： 本科及以上学历 基础工作经验： 3-5年以上大型企业采购代表工作经验（含ESI）或采购SC工作经验或研发硬件开发背景经验，有网络通讯产品经验者优先； 熟悉产品从研发到量产的完整流程。 核心业务经验： 懂产品设计：了解产品设计构成、各模块、各电路的功能&关系等，结合物料行情、成本，设计有成本竞争力的产品； 懂部品：了解各物料的参数、功能、在产品中的具体作用、以及物料当前的发展趋势等，结合产品的使用场景、功能等，提出物料优化方案 懂供应商管理：熟悉采购端到端的业务，包含供应商寻源、新供应商导入、制定部品策略、供应商谈判、供应商绩效管理等子领域日常工作，能识别业务问题并提出改善方案 懂生产制程：了解产品的生产工艺，以及物料在制程中应用，识别物料的风险及改善 懂项目管理：能够领导跨职能团队完成项目目标，有项目经理任职经历和PMP认证更佳 懂 IPD 流程，有深刻理解和实际运作经验，在业务过程中的问题能提出改善建议 懂产品成本管理：具备独立的成本分析、核算和报价评估经验，主导或深度参与过新品成本策划和存量产品降本项目。 核心素质： 具备良好沟通、推动和抗压能力，逻辑思维严谨，热于学习、敢于挑战、有成功的欲望； 做事细心、责任心强，对事有明确的目标感和计划性，对成本、数据有较强的敏感性； 具备风险管理意识，提前识别风险，防患于未然

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上班地点闽清县白樟镇云渡工业区，包住+伙食补助，单休 一、任职要求： 1、大专及以上学历，统计、会计等管理类相关专业优先考虑。 2、具有一年及以上相关岗位工作经验者优先，应届生可提供系统在岗培训。 3、熟练操作Excel、Word等办公软件，掌握基础财务知识，能独立处理出入库单据及报销审核工作。 4、（1）工作认真细致，责任心强，具备较强的数据敏感度（2）具备良好的沟通协调能力与团队协作意识（3）严格遵守公司信息保密规定。 二、工作职责： 1、生产数据统计：负责生产环节各类数据的采集、整理与汇总，按时编制并提交生产统计报表。 2、出入库管理：审核生产物料的进出库单据，确保账实一致，维护采购发票信息；协同仓库完成月度盘点，核查并分析库存差异情况。 3、费用报销审核：对生产部门提交的钉钉报销单据进行初步审核并跟进后续流程。 4、销售台账维护：登记与生产相关的销售明细台账，协助完成发票开具工作。 5、工资核算及其他内勤事务：参与月度工资表制作，并配合完成人事行政方面的其他支持性工作。

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工作内容： 1、承担封装产品方案的设计、开发及调试工作，主导新制程工艺的开发与验证。 2、开展新技术与新工艺路线的技术可行性分析、方案设计及实施验证。 3、负责新材料的评估测试、试产导入、量产确认，并建立相应的材料技术标准。 4、参与新产品开发及工程样机的生产调试，提供完整的试制记录并及时汇报异常问题。 5、编制产品工艺图纸及相关技术文档资料，确保文件规范与可追溯性。 6、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备3年以上IC封装工艺相关工作经验 2、具备较强的独立作业能力、责任心强，拥有良好的沟通能力和团队协作意识，逻辑思维清晰； 3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及流程； 4、精通模拟电路基本原理，具有扎实的模拟电路理论基础，了解数字电路相关知识； 5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力； 职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

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