负责汽车电子产品（如BCM、DCM、SCU、PEPS、Sensor系列等）的嵌入式硬件系统方案规划、详细设计、原理图开发、Layout布局及元器件选型，同时承担产品EMC、安全规范、成本控制、DFMEA、LL等相关设计工作； 主导硬件功能与性能调试，解决产品全生命周期内的硬件技术难题，提出BOM成本优化策略，持续增强产品的市场竞争力； 输出完整的硬件研发及生产所需交付文档，持续完善硬件质量管控体系； 负责电子硬件相关标准制定与专利工作； 开展嵌入式硬件系统的需求分析与模块化设计工作。

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的全流程设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及性能表现。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同相关部门推进产品从立项研发到批量生产的全过程。 3.持续优化现有硬件产品，针对生产中出现的硬件问题进行排查与改进，提升产品质量与制造效率。 4.协同软件团队完成软硬件联合调试任务，提供必要的技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代提供支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.熟练掌握模拟电路与数字电路原理，能熟练运用至少一种EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence）开展原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA）架构及其应用开发流程，具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试技术，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP平台。 5.具备扎实的硬件调试能力，可熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障定位与处理。 6.具有良好的沟通协作能力，能在压力下高效工作，具备较强的分析解决问题的能力和创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品开发经验者优先录用。

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业； 2、具备扎实的电子电路理论基础，熟练使用常见硬件设计软件，如Altium等； 3、了解常用硬件测试设备的使用方法； 4、具有项目管理经验者优先考虑； 5、3-5年相关领域工作经验； 6、具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识，能独立分析并解决技术问题，适应一定工作压力，学习能力强，可快速掌握公司业务相关内容。

职位信息 1.按照中小功率产品开发项目的进度安排，承担硬件模块的开发工作，并开展相关技术领域的专利与知识产权布局； 2.负责产品控制电路的整体架构规划、关键电路设计及元器件选型工作； 3.整理并发布电气与电子部分的BOM清单，输出产品内部一次、二次接线图； 4.推进产品从研发到量产的转化，参与文档归档、说明文件撰写、版本管理，负责相关设计资料的编写与维护； 5.承担光储类产品硬件电路的设计任务，并对研发过程中出现的技术问题进行分析与解决； 6.参与光储产品硬件样机的研制，协同软件工程师完成联合调试工作。 任职要求 1.本科及以上学历，电力电子、电气自动化、电子信息等相关专业背景，具备五年以上相关工作经验； 2.具有三年以上光伏逆变器控制板开发经历，具备光储混合逆变器开发经验者优先； 3.熟悉硬件电路仿真分析工具及原理图设计软件的操作与应用； 4.精通ARM、DSP、CPLD外围数字电路的设计，具备CPLD编程开发能力； 5.熟练掌握电流、电压、温度采样电路以及A/D、D/A转换电路的设计方法； 6.具备良好的沟通协作能力和独立开展工作的综合素质

岗位职责： 1.主导笔记本电脑的电路原理图开发，承担核心电路模块的架构规划与评审工作，并为Layout设计提供专业技术支持与质量管控。 2.深入排查并解决产品开发过程中涉及功能、性能、可靠性及兼容性等方面的复杂硬件技术问题。 3.统筹硬件测试验证流程，涵盖电源完整性、信号完整性、开机时序、系统稳定性以及元器件第二供应商方案的评估与确认。 4.负责硬件相关技术资料的编写、更新与持续优化，包括硬件设计标准、BOM维护、设计变更（ECN）发布及技术经验积累。 5.参与前沿技术研究与方案比选，推动硬件设计流程、方法论及工具链的持续改进，提升团队整体技术水平。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业。 2.五年以上笔记本电脑或消费类电子产品硬件研发经历，具有完整项目从设计到量产落地经验者优先。 3.熟练掌握至少一种原理图与PCB设计软件（如OrCAD、Allegro等），具备高速高密度板级设计实战经验。 4.熟悉示波器、逻辑分析仪等常用测试设备操作，拥有扎实的电路分析与故障调试能力。 5.具备良好的文档编写习惯，能够清晰呈现设计逻辑与测试结论。 6.具备出色的跨部门协作意识、问题攻关能力及技术引领潜力，持续关注并学习新技术发展动态。

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。 2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。 3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。 5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。 6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则； 5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。 （三）其他要求： 1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。 2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。 3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构），综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、参与关键元器件选型与成本优化，提供产品硬件成本支持，依据产品需求评估供应商方案，提升硬件架构的市场竞争力； 3、组织并参与原理图与PCB设计评审，确保设计符合电路可靠性、DV测试、EMC规范等相关标准； 4、具备良好的文档输出能力，主导编写硬件设计相关技术规范与设计文档； 5、协同软件、结构等跨专业团队，推动软硬件系统的高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。 2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握汽车中控娱乐系统及车载产品制造流程与工艺，了解汽车电子开发流程及相关行业标准。 3、熟练掌握ORCAD、PADS、ALLEGRO等硬件设计工具，精通硬件电路设计原理。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、具备良好的英语读写能力，可熟练查阅英文技术资料。

岗位职责： 1.负责电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统整体集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，编制完整的硬件设计技术文档。 3.承担硬件调试与测试任务，排查并解决硬件相关技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术理论基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布线工作，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，能独立推进项目任务执行。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，适应高效紧凑的工作节奏。

职位描述 1，参与项目硬件需求的分析与技术研讨 2，负责硬件方案的设计与内部评审工作 3，承担元器件选型、原理图设计及相关评审任务 4，指导PCBlayout布局并进行细节检查，协调处理与板厂的技术对接问题 5，配合结构工程师完成结构匹配性评估与方案讨论 6，响应生产端反馈的硬件相关问题并提供技术支持 7，执行硬件调试、测试，并整理输出测试报告 8，主导EMC测试实施及后续整改优化 9，归纳硬件问题解决方案，编写和归档技术文档，跟进产品量产阶段的生产情况 职位要求 1.熟练使用示波器、电烙铁、频谱仪等常用仪器，具备完整的车载类项目经验，熟悉硬件开发流程，了解基本软件逻辑； 2.工作主动性强，具备良好的抗压能力和团队协作精神； 3.本科及以上学历（电子电气、电子信息或计算机技术相关专业）； 4.具有5年以上硬件开发相关工作经验； 5.优先考虑拥有车载电子行业背景者

招牛仔布天马机修一名

苏州市太仓市招其铝艺焊铝艺大门、栏杆安装

苏州 炒锅工资8000-8500 枮板工资6500-7500 中工6000-6500 打荷5000-5500 月休四天招前厅服务员，收银，领班主管。后厨炒锅，切配，，水台，打荷学徒（生手均可）。聊系方式

招 聘 公 告 一、本公司招聘以下岗位： 品控部经理1名10000-12000元 制袋车间主任 1名 工资 12000--15000元 印刷机长 2名 工资 10000--13000，专业调墨师傅1名10000元 分切复卷学徒工 2名 工资 4500-6000 二、要求如下： 1、年龄：40岁以下 2，做六休一。 3、身体健康； 4、吃苦耐劳； 三、公司福利待遇： 1、公司提供工作餐； 2、享受法定节假日； 3、提供租房补贴； 4、足额缴纳省五险一金； 5、免费提供住宿。 以上有意者带好身份证随时面试。 联系电话： 公司地址：省淮安市涟水县经济开发区创业路28号 诚瑞包装科技有限公司 行政部 工作时间:面议

招自落桶挡车工2名，做到放假工资结清，地址长泾镇，联系电话.

工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

3-5年经验

"工作职责： 1、负责硬件设计，包括硬件方案、器件选型、原理图设计和PCB图设计评审、样机调试等； 2、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题，按时完成项目开发计划； 3、负责现有产品的硬件优化升级设计工作； 4、负责产品的技术文件编制及归档； 任职要求： 1、电气工程及其自动化、电子信息工程、测控技术与仪器、自动化等电子相关专业本科及以上学历； 2、5年以上硬件设计经验； 3、熟练使用至少一种原理图设计软件； 4、要求较为扎实的数字硬件基本功，熟悉常规电路设计，如CPU、FPGA、各类总线特征、电平互联等，有高速采集或射频经验更佳； 5、有国产器件选型应用经验优先； 6、有良好的团队合作意识。"

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

白夜班档口注塑小厂 8-20.00管饭 白班180 夜班190

1.按车间主管要求完成当日生产任务。 2.按工艺要求进行操作。 3.服从安排，完成领导交办的其他事项。 4.5S环境卫生。 5.配合领导安排的其他事宜。 上班时间：做六休一 年龄：23-40之间不限

徐州招聘长期打包员工四人，可接受加班。

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厂区直招小时工待遇： 28小时，夜班每天补助20块钱包吃住，有长白班，夫妻可申请夫妻房 厂区长期工待遇： 底薪加班费，绩效奖，全勤，技能补贴综合工资到手8000以上（真实）左右 由于现在旺季订单充足，加班稳定，可自愿加班 离职：提前七或者15天打辞职报告，工资正常发放。 现在招聘岗位: 普工类：（没做过的不用担心，老员工手把手教一下就会了） 工作地点在总厂江苏无锡惠山区，工作环境：坐着上班，不穿无尘服，空调恒温车间 招工要求：16-55周岁，身体健康，男女不限，不限学历，不限经验。 ，面试携带本人身份证原件.银行卡（工商，建设，交通，农业）四大行任意一张就可以，不限地区（提供卡号也行） 住宿其他情况：免费工作餐三餐，住宿是4到六人间，空调，洗浴，独立卫浴齐全，水电费均摊，每个月的10号发薪。 来了直接和工厂签合同

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8点到晚11点管饭，厂里休息工人休息，厂里上班工人上班管两顿饭，工资5500到6000。主要收纸板，分拣熟料泡沐，年龄65岁以下。大叔阿姨都可以，苏虹路出口加工区智通国际废品收纸板塑料整理装包联系电话:

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本公司主要生产汽车小配件 招聘工种：硫化冲压CNC 薪资待遇：计件多劳多得可拿6000-11000 招聘年龄：18-45岁身体健康，小学学历便可 上班班次：12小时两班转早8：00-晚20：00 吃住情况：免费提供工作餐2餐，公寓住宿2-4人间独立卫生间，空调热水器 是否体检：常规体检 工资发放：月结每个月月底打入银行卡 借支情况：坐满7天可借支1000生活费 综合工资：6000-11000 公司地址：南通海安城东镇