
硬件开发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业;
2、具备扎实的电子电路理论基础,熟练使用常见硬件设计软件,如Altium等;
3、了解常用硬件测试设备的使用方法;
4、具有项目管理经验者优先考虑;
5、3-5年相关领域工作经验;
6、具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识,能独立分析并解决技术问题,适应一定工作压力,学习能力强,可快速掌握公司业务相关内容。
硬件开发工程师
6000-11000元/月
硬件工程师经验不限本科及以上电子电气/自动化相关专业pcb设计硬件开发经验
岗位职责:
负责公司相关产品的硬件研发工作,主要包括:
•承担产品硬件方案设计,对设计质量、成本控制及项目进度全面负责;
•协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程;
•完成产品硬件设计及相关设计变更任务,并输出配套技术文档;
•主导样机阶段的硬件测试工作,联合相关方制定测试方案与实施计划;
•支持相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题;
•完成上级交办的其他工作任务
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息、计算机、自动化等相关专业;具备电力仪表、工业仪器仪表等电子类产品设计经验者优先,2年以上相关工作经验;能力突出的应届毕业生亦可考虑;
2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具,具备独立完成原理图绘制和PCB布局布线的能力;
3、掌握基本电路理论,熟悉开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制;
4、能熟练操作万用表、示波器等常规电子测试仪器;
5、了解电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性,熟悉ST、GD、APM等品牌MCU产品线,具备独立选型能力;
6、了解高低温等环境适应性测试及EMC测试流程,能操作相关设备,熟悉测试标准者优先;
7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料;
8、热爱技术研发工作,具备较强责任心和应对项目压力的能力者优先。
硬件工程师(ATE测试机应用开发工程师)
1.8-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上国内院校优先芯片/半导体/集成电路
岗位职责
1.芯片EVB板开发与调试;
2.产品应用参考方案的开发与调试;
3.负责产品规格书、应用说明书等客户支持技术文档编写和维护;
4.支持客户解决芯片应用问题;
任职要求
1.电子工程或相关专业全日制本科(985、211学校优先)及以上学历,硕士优先;
2.年龄:38岁以下,3年以上工作经验,有SoC测试机/Memory测试机板卡开发经验者优先;
3.良好的英语读写能力,善于沟通,具备很好的客户服务意识,抗压能力强;
4.能接不定期出差;
硬件研发工程师
1.6-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电路设计
岗位职责:
1、参与新产品的方案设计与开发实施;
2、参与现有产品的优化升级与日常维护;
3、主导完成原理图绘制、PCB布局及BOM编制;
4、主导产品技术资料的整理与测试验证工作;
5、主导研发样机的装配与功能调试;
6、负责试验数据的记录以及调试过程中问题的归集与反馈;
7、参与研发项目中物料选型、技术标准检索与可行性分析;
8、协助资深工程师进行设计文档的归档与完善;
9、完成上级安排的其他临时性工作任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,具备4年以上硬件开发工作经验,有医疗设备行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业优先考虑;
2、熟练掌握电路图纸设计及相关仪器仪表的操作方法;
3、熟悉产品硬件整体设计方案;掌握模拟电路设计与信号采集放大技术;了解模拟滤波电路的设计与应用;熟悉数字电路设计原理,具备高频电路设计经验;
4、具备电磁兼容性问题分析与解决的相关知识;
5、熟练使用AltiumDesigner/Protel等电路设计工具;
6、熟悉硬件项目评审流程及相关组织工作;
7、熟悉医疗器械质量管理体系及配套硬件文档规范;
8、了解医疗器械领域相关的法规、标准及行业要求。
硬件设计工程师
4000-9000元/月
硬件工程师1-3年大专及以上
1.从事本行业1年工作经验,大专学历。
2.负责嵌入式硬件系统的需求分析、方案设计、原理图绘制及PCB设计。
3.精通模拟/数字电路设计,熟悉常用电子元器件特性及选型。
4.熟练使用EDA工具(如AltiumDesigner、Cadence、PADS等)进行原理图设计及PCBLayout。
5.本岗位兼职或全职均可。
域控硬件开发工程师
2-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
1、负责硬件详细设计方案的制定,包含元器件选型、电路参数设计、电应力仿真分析、原理图绘制、指导PCB布局布线、BOM清单编制等工作;
2、负责测试用例编写,并主导DVPV测试实施,涵盖EMC相关项目测试内容;
3、解决研发、测试及试产各阶段出现的技术难题;
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、控制、通信等相关专业背景。
2.具备4年以上汽车电子类硬件开发及量产项目经验,完整参与过产品量产交付过程,熟悉以下任一控制器开发:BCM车身控制模块、ZCU区域控制单元、智能保险丝盒、座椅/门窗/尾门ECU等。
3.熟悉MOS管、三极管、运算放大器等模拟器件的工作原理及常用选型方法,了解电子元器件典型失效模式。
4.掌握CAN/LIN/IIC/SPI等数字通信接口电路设计,具备车载以太网开发经验者优先。
5.熟练使用至少一种主流硬件设计工具,如AltiumDesigner、Cadence、MentorPads等。
6.具备良好的芯片焊接实操能力。
7.熟悉WCCA、FMEA等可靠性分析方法,有实际参与FEMA相关工作的经历。
8.熟知ISO26262功能安全标准及其开发流程。
功率硬件工程师
9000-10000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上
工作内容:
1、负责物料替代测试;
2、单板硬件自测和调试;
3、日常单板维护和归档;
岗位要求:
1、能够读懂硬件原理图;
2、具有一定硬件基础;
3、能够完成简单的硬件优化;
4、具备测试和分析能力;
5、逻辑清晰,沟通协作能力强,抗压能力好优先;
硬件工程师(中高级)
2-4万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路飞腾智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验ARM计算机硬件vpx
岗位职责:
1、负责产品硬件部分的设计工作,参与研发规划的制定,并依据项目计划高效完成所承担的研发任务;
2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态,主动学习前沿嵌入式技术,不断拓展专业技术视野;
3、承担硬件开发及相关验证工作,确保技术文档及时整理归档,保障资料的完整性与安全性;
4、在所负责项目中主导技术方向,积极协作,推动项目按计划顺利实施;
5、配合部门负责人优化研发流程,并在日常工作中严格执行现有规范;
6、定期向上级汇报研发进展与工作情况,确保项目进度可控、有序推进;
7、针对部门工作提出建设性意见,协助主管持续改善团队工作环境与效率;
8、严格按照既定研发流程开展各项工作,确保开发过程规范可控;
9、及时完成各类设计文档的整理与归档;
10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问;
11、完成上级交办的其他相关工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信或相关专业背景,具备3年以上相关领域工作经验;
2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构;
3、熟悉硬件开发全流程;
4、熟练操作EDA工具软件,如Protel、Mentor、Cadence等;
5、具有实际CPU板卡级别的硬件设计经历;
6、掌握PCI、PCIExpress、ISA及LPC总线技术;
7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先;
8、熟悉SuperIO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法;
9、了解可编程逻辑器件(CPLD、FPGA)的基本原理;
10、具备扎实的数字电路设计能力。
无锡高级硬件工程师
1-2万元/月
硬件工程师3-5年硕士及以上国内院校优先智能硬件/可穿戴设备汽车硬件产品机械设计制造相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验英语读写能力良好
岗位职责:
1.根据产品系统需求,完成产品电路设计方案;
2.根据设计方案进行原理设计和PCB设计;
3.电路调试和测试;
4.相关设计文档、工艺文档和用户文档的编制。
岗位要求:
1.统招本科及以上学历;
2.精通电路原理图、印刷板图设计;
3.精通电路仿真;
4.熟悉ARM、DSP、fPGA者优先。
计算机硬件开发工程师
6000-7000元/月
硬件工程师1年以下大专及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备大小周休+每天工作8小时计算机相关专业硬件开发经验福利待遇:五险一金
岗位职责:
1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护,保障设备运行性能达标。
2.持续监控硬件运行状态,及时识别并处理各类硬件异常问题。
3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。
4.参与硬件研发过程,配合团队完成设计验证与测试任务。
任职要求:
1.熟悉计算机硬件架构,具备独立分析和解决硬件故障的能力。
2.具备良好的沟通意识与协作精神,能与团队高效配合。
3.对新兴技术有强烈求知欲,乐于持续学习与实践。
4.具备较强的应变与排障能力,能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。
5.不抽烟,无纹身
6.有服务器运维相关经验者优先。
7.熟练掌握计算机主机的组装与调试
休息:大小周休
每天工作8小时,早上8点半至下午5点半,中午休息一小时
岗位福利:入职即办理五险一金。
加班情况较少,确需加班时按标准支付加班费:工作日1.5倍,休息日2倍,法定节假日3倍。
日结服务员可带朋友
100-200元/天
服务员包吃20人以上日结兼职假期工
工作内容:
1.大型婚宴生日夜公司年会 ,准备工作 摆放桌椅板凳 ,摆放餐具 ,维护客人入场秩序,服务客人用餐 传菜 ,上菜 )用餐结束后 ,餐具 餐布 桌布送洗 ,(阿姨清洗餐具 餐布 。)
促销员
鲜奶品牌招聘促销员
工作时间:11-20点/11:30-20:30(16-17点休息)8小时/天
南京盒马超盒算鼓楼信泰中心店
南京盒马超盒算六合观龙路店
南京盒马超盒算栖霞燕子矶店
任职要求:30-55周岁,,需要有商超销售经验,冷藏牛奶经验优先,需要有健康证
报名联系人:()
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工程师助理(双休+六险一金)
5000-10000元/月
硬件工程师3-5年高中及以上芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端
岗位职责
1. 协助硬件工程师开展电路板调试、功能测试及初步故障定位工作,参与软硬件联合调试,并完整记录调试过程与结果。
2. 负责产品样机的机械组装、PCB板焊接(含贴片、插件、BGA返修)及基本功能验证。
3. 熟练操作示波器、万用表、直流电源等常用测试仪器,执行硬件功能与性能测试,详细记录测试数据与发现的问题。
4. 跟进新产品样板的制作进度,协助完成样板调试与验证,负责测试申请流程的文档准备与进度跟踪。
5. 协助硬件工程师进行电子元器件的初筛、打样申请及样品验证,整理相关元器件规格书。
6. 负责整理、归档项目相关技术文档,按要求输出标准化的测试报告、调试记录等文档。
任职要求
1. 中专及以上学历,电子、通信、自动化或相关专业背景。
2. 1-3年硬件测试、调试或研发助理相关工作经验,优秀应届毕业生亦可考虑。
3. 掌握数字电路、模拟电路基础理论,能独立阅读和理解电路图,熟练掌握PCB板焊接(含贴片、插件、BGA返修)技能。
4. 熟练使用电烙铁、热风枪、万用表、示波器、直流电源等常用工具和测试仪器。
5. 具备良好的文档编写能力,能规范输出测试报告等项目文档。
6. 工作积极主动,有责任心,具备良好的团队合作精神和沟通能力。
硬件研发主管
1.8-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品英语读写能力良好
1、技术规划与开发管理
制定硬件产品研发战略,主导需求调研、方案设计及技术可行性论证。
负责硬件系统架构搭建(如电路设计、PCB布局、嵌入式平台等),确保技术路线的先进性与落地性。
牵头核心元器件选型、成本优化及供应链协同工作。
2、项目管理与交付
统筹项目全流程管理(从需求到设计、测试至量产阶段),保障产品按时高质量交付。
编制研发进度计划,调配资源,识别并解决关键技术难题与潜在风险。
维护硬件研发资料(原理图、物料清单、测试文档等),确保符合行业规范要求。
3、团队建设与管理
搭建并培育硬件技术团队,合理分配职责,持续提升成员专业能力。
建立技术标准与作业流程,推动研发工作标准化与效率提升。
联动软件、结构、测试、生产等相关部门,保障产品整体性能达成目标。
面向客户或供应商提供专业技术支持,及时响应并解决技术问题。
4、技术创新与质量把控
关注前沿技术动态(如AIoT、高速电路设计、低功耗方案等),推进技术迭代与创新应用。
构建硬件验证体系,确保产品在EMC、安全规范、环境适应性等方面的可靠性。
教育背景
电子工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。
经验要求
5年以上硬件开发经验,2年以上团队管理经历,具备完整产品量产落地经验。
熟练掌握模拟/数字电路设计、PCBLayout(含高速信号、射频电路)、EMC设计等核心技术。
熟悉嵌入式系统(ARM、MCU)及常用通信协议(USB/I2C/SPI等)。
软技能
具备优秀的项目管理能力(熟悉敏捷或传统项目管理模式)。
良好的沟通协调能力及跨部门协作意识。
英语能力可胜任技术文档阅读及国际业务交流。
硬件工程师(从事伺服驱动器、变频器相关工作)
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
工作职责:
1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计;
2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计;
3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作;
4、板件调试和设备调试工作;
5、领导和公司安排的其他工作。
技能要求:
1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路,具备独立设计相关控制电路的
能力;
2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路,能独立设计IGBT和MOS的驱动板;
3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解,电控和自动化专业优先;
4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件,对电源板,功率驱动板的设计有深入了解,能利用设计软件设计电源板和功率驱动板;
5、掌握FPGA的硬件设计,熟悉FPGA软件设计者优先;
6、从事伺服驱动器、变频器相关工作,并有5年以上相关工作经验。
硬件工程师(无人机、深圳)
1.6-3.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上无人机智能硬件/可穿戴设备
岗位职责:
1、硬件系统设计与开发:负责无人机硬件系统(部分职位可能涉及航电系统)的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。
2、测试与优化:负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决,使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试,并参与生产试制。
3、系统集成与支持:协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调,解决数据交互异常,并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。
4、技术文档编写:编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。
任职要求:
1、学历与经验:本科及以上学历,硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。
2、专业硬技能:
-电路设计:熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具;具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动(如FOC/BLDC)等知识;熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。
-接口与协议:熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。
-测试测量:能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。
3、加分项:了解无人机相关系统(如PX4、ArduPilot、Betaflight)或FPV穿越机工作原理者优先;具备电磁兼容设计经验者优先;有量产产品开发经验者优先。
4、软技能:具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力,能够阅读英文技术文档。
电源硬件开发工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1.负责硬件需求分析和子模块需求分解
2.硬件系统架构设计,定义硬件功能模块框图
3.主功率拓扑选择,设计,分析和优化
4.功率半导体驱动,磁元件等其他模块WCA计算,设计规范等设计评审
5.电路原理图集成,配合结构工程师一起进行layout设计
6.电源产品(DCDC&OBC)的产品测试和验证
任职要求:
1.本科及以上学历,电气自动化,电力电子及电力传动相关专业,3年以上岗位工作经验
2.有车载电源(Flyback,Buck-Boost,移相全桥,PFC,LLC拓扑)开发经验
3.熟练掌握电力电子知识,功率半导体器件应用,驱动和散热设计经验
4.有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验
5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout
高级硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年大专及以上音视频/显示类产品汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
工作内容:负责线路板原理图设计,PCBLayout,样品调试测试等,能与3D设计工程师有效沟通,做好整体产品的全局设计。
职位要求:熟练运用AD/PADS/Candence等PCB制图软件、具备器件选型和电路原理图设计能力,有产品工艺设计编写者、有抗干扰设计经验和PCB设计3年以上经验者优先考虑。工作认真负责,主动性强,必须服从领导安排和设计思路。
生产班组负责人
4000-8000元/月
生产组长/拉长经验不限学历不限
岗位职责:
1.参与生产现场日常运作管理,保障生产环节有序进行;
2.协助拟定并优化生产排程,助力达成既定生产目标;
3.跟踪生产所需物料的到货进度,确保物料与生产节奏匹配;
4.与团队及供应商保持紧密协作,及时应对并解决生产异常;
5.主动参与各类生产培训,持续提升自身及团队作业能力。
任职要求:
1.具备良好的沟通协调能力,善于团队协作;
2.工作责任心强,执行力高,能按时保质完成各项任务;
3.熟悉基本生产流程及物料管控,具备相关实践经验;
4.能快速融入现场工作环境,具备较强的应变与问题处理能力;
5.乐于迎接挑战,具备主动学习和自我提升意识。
本岗位为实习岗位,需在生产现场轮岗一年,可接受者欢迎投递
泰州靖江市肉品解冻工或者夫妻搭档,55岁以内,身体健康,能够吃苦耐劳,。主要工作是肉品前处
6500-8000元/月
临时工包住包吃1-2人月结
肉品解冻工
或者夫妻搭档,55岁以内,身体健康,能够吃苦耐劳,靖江。主要工作是肉品前处理,主要是解冻工作
薪资福利:6500 - 8000,外地员工包食宿
招工人数:2名
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工作地址:东湖公园附近东郊工业园区纺织路8号
生产主管
3000-8000元/月
生产组长/拉长月结3-5年大专及以上电子/半导体生产计划与物流控制生产设备管理家电智能硬件生产跟单机械设备/机电/重工新能源生产成本管理
一、核心岗位职责
1、生产任务与管理
任务执行:严格执行公司各项制度,承接并分解生产计划,科学统筹班组资源,保障每日/每班次生产目标准时、足量达成。
进度监控:实时掌握生产节奏,准确上报产量、效率、碎片率等关键数据,确保信息传递及时、物流运转顺畅。
异常处理:快速识别并处置生产中出现的工艺、设备、品质等问题,遇重大异常须第一时间汇报上级主管。
质量管理与控制
标准贯彻:督导员工全面落实作业指导书(SOP)、工艺要求及质量规范,确保全流程标准化作业。
过程监督:开展现场抽检(含半成品与成品),核查质量记录填写情况,降低碎片率,落实不良品隔离与整改措施。
持续改进:积极参与或主导工艺优化项目,推动制程改善,减少客户反馈问题,提升产品整体质量水平。
2、设备与工具管理
规范操作:带领班组成员按规程使用生产设备、夹具及工装,落实日常点检与维护保养工作。
物料控制:负责本班组物料申领、使用监管及消耗管控,杜绝浪费,提升物料利用率。
3、团队建设与人员管理
任务分配与培训:合理安排人员岗位与工作任务,组织新员工岗位带教及多能工培养,持续提升团队综合技能与产能。
纪律与绩效:维持现场工作秩序,对违规行为进行纠正、教育或处理,并推进班组成员绩效考核实施。
氛围营造:关注员工状态,推动班组文化建设,增强团队协作力与集体凝聚力。
4、安全生产与现场管理
安全管理:担任班组安全第一责任人,落实各项安全防护措施,组织安全教育培训(如“四不伤害”原则),排查隐患,确保安全生产零事故。
现场6S/7S管理:负责责任区域内的定置管理、环境卫生及整理整顿,保持作业现场规范、整洁、有序。
二、任职要求(综合能力与经验)
1、具备1-3年整机组装类生产管理经验,有光伏清洁机器人或自动化设备行业背景者优先。
2、专业知识:熟悉光伏类产品(如机器人)制造流程者优先;掌握现场管理方法(如标准化作业、目视化、看板管理)、质量管控工具及6S/7S管理体系。
3、技能与能力:具备较强的沟通协调、团队管理与执行落地能力;抗压性强,熟练使用Office办公软件(Excel,Word,PPT)。
4、个人素质:工作责任心强,积极进取,吃苦耐劳,具备良好的问题识别与解决能力。
光学工程师本科及以上
一、岗位职责
1.负责面向世界模型/强化学习场景的光学仿真与渲染体系建设,梳理现有仿真系统并完成架构升级与规范化。
2.设计与实现相机、光源、材质/BRDF等光学模型,在IsaacSim/MuJoCo等仿真平台中构建高逼真的成像链路。
3.与算法、机器人团队协同,基于视觉为主、兼顾接触/形变/表面属性等信息,搭建多模态观测通道,支撑世界模型训练与评估。
4.建立仿真–实物一致性评估与标定流程,优化渲染质量、运行效率及大规模数据生成能力。
5.规划与落地仿真/渲染/数据标定的一体化工程pipeline,在服务器或集群环境中稳定运行,并指导中初级工程师或实习生的相关工作。
二、任职资格
1.光学工程、光电信息、物理、计算机图形学、机器人等相关专业硕士及以上学历;
2.扎实的几何光学/成像光学基础,熟悉相机成像模型、镜头畸变、光源与材质特性等,具备从需求到建模、仿真、验证的完整工程经验。
3.至少熟练掌握一种光学仿真/渲染工具,如Zemax、CodeV、LightTools、TracePro、PBRT、Mitsuba、OptiX、BlenderCycles或IsaacSimRTX渲染等。
4.熟练使用Linux作为日常开发与运行环境,具备基本的系统运维与故障排查能力,包括进程、文件系统、网络与GPU/CPU资源监控与问题定位。
5.有在Linux服务器或集群环境中部署与维护光学仿真/渲染/训练平台的经验,了解基于CUDA、OptiX、IsaacSim等组件的GPU渲染环境搭建和版本管理。
6.熟练使用Python、Bash等脚本语言,能够构建脚本化、自动化的仿真与渲染工作流,实现多场景批量任务提交、参数扫描、数据后处理与结果整理。
7.具备良好的工程化与文档能力,能将光学仿真、渲染、数据标定与数据管理等环节串联成可复用的pipeline,并根据项目需求进行扩展和优化;具备良好的跨团队沟通协作能力。
三、加分项
1.有世界模型、强化学习、多模态感知等相关项目经验,理解“模型驱动决策/仿真驱动训练”的基本思路。
2.有复杂交互场景经验,例如物体接触、抓取、挤压、形变或表面属性建模,并能在仿真环境中重建其视觉表现。
3.熟悉常见的环境与依赖管理方式(如Docker、conda等),有将仿真/渲染系统封装为可重复部署环境的实践经验;有使用CI/CD或任务调度系统(如GitLabCI、Jenkins、Slurm等)进行大规模仿真任务管理经验者优先。
4.曾参与搭建大规模仿真数据生成管线,如自动化场景生成、批量渲染、数据质量评估与管理等。
5.在光学设计、渲染、机器人感知、图形学等相关领域发表过论文、申请专利,或有高质量开源项目/工程案例可展示;有团队带教经验或曾担任跨学科项目技术负责人者优先。
栏目概述
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