岗位职责 1、负责产品的测试及生产对接； 2、原理图和PCB的制定和修改； 3、产品初期的结构设计，使用3D打印制作壳体 4、BOM整理，样机的制作及调试 5、设计文件的制作及归档； 6、参与返修产品性能原因的分析，确定并制定改进措施; 7、完成上级领导交办的其他事项。 任职要求 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，有3年以上相关工作经验； 2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件；（必要条件，缺一不可） 3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先； 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

岗位职责： 1、依据产品需求，评估并选定适配的硬件平台方案，完成基带硬件系统的整体架构设计及各子模块的元器件选型，主导硬件方案的技术可行性分析； 2、负责数字基带、电源管理、时钟电路及各类接口模块的原理图开发，指导PCB布局布线工作，跟进制板与焊接流程，确保设计落地； 3、协同研发团队，结合性能指标制定调试与测试方案，开展模块级及整机功能调测，保障硬件性能达标； 4、根据试产安排，推进研发物料采购，建立并维护产品BOM清单，及时处理生产中的技术问题，输出解决方案和操作指导文档，提升产品可生产性与可测性； 5、参与基带相关前沿技术的研究与储备，支撑新平台的技术预研及重点项目的技术评审工作。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信工程、电子信息、数学等相关理工科专业背景； 2、精通Cadence工具，具备硬件基带原理图与PCB设计经验； 3、熟练操作示波器、万用表、频谱分析仪等常用测试仪器； 4、扎实掌握模拟电路与数字电路知识，熟悉PLL时钟系统、电源管理、ADC/DAC等功能单元的设计原理； 5、具备较强的执行力、团队合作意识及抗压能力，能适应高强度工作节奏

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立承担相关环节的技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案规划，完成硬件设计、调试及生产测试文档的撰写； 4、为产品从试制到批量生产的各个阶段提供全流程技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、两年以上嵌入式硬件开发经历，具备独立主导项目设计与实施的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，扎实掌握模拟与数字电路知识； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性及EMC设计经验； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力，可输出完整设计方案； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力和动手实践能力，团队协作佳，抗压性强； 10、掌握射频电路基本理论，能熟练操作射频测试仪器进行调试与验证者优先； 11、有智能物联网项目开发背景或丰富硬件研发经验者优先考虑；

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立完成相关技术支持与问题处理； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件设计、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各个阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历； 2、具有5年以上嵌入式硬件开发经历，能独立主导项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，具备扎实的数模电路和电子线路基础知识； 4、精通硬件通信接口开发，熟悉信号完整性与电磁兼容性设计； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力，能够输出完整设计方案； 9、工作认真负责，注重细节与质量，具备较强的沟通协作能力、实践能力及抗压能力； 10、具备射频电路基本理论知识，能熟练运用射频仪器完成调试与测试者优先考虑； 11、有智能物联网项目实践经验或丰富硬件系统开发背景者优先录用；

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业； 2、具备扎实的电子电路理论基础，熟练使用常见硬件设计软件，如Altium等； 3、了解常用硬件测试设备的使用方法； 4、具有项目管理经验者优先考虑； 5、3-5年相关领域工作经验； 6、具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识，能独立分析并解决技术问题，适应一定工作压力，学习能力强，可快速掌握公司业务相关内容。

职位描述 1，参与项目硬件需求的分析与技术研讨 2，负责硬件方案的设计与评审工作 3，承担元器件选型、原理图设计及相关评审任务 4，指导硬件PCB布局布线并进行细节检查，协调处理与板厂的技术对接 5，配合结构工程师完成结构与硬件的匹配沟通 6，响应并解决生产制造过程中的硬件相关问题 7，执行硬件调试与测试，并整理形成测试报告 8，主导EMC测试及后续整改工作 9，归纳硬件问题，编写技术文档并归档，跟踪产品量产阶段的生产情况 职位要求 1.熟练使用示波器、电烙铁、频谱仪等常用仪器，具备完整的车载项目经验，熟悉硬件设计流程，了解软件实现逻辑； 2.工作主动性强，具备良好的抗压能力与团队协作精神； 3.本科及以上学历（电子电气、电子信息或计算机技术相关专业）； 4.具有5年以上硬件开发工作经验； 5.优先考虑拥有车载电子行业背景的候选人

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单整理等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级安排的工作任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立承担项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，具有良好的团队协作精神，能适应一定的工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，并能熟练操作射频测试仪器进行调测者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或具备丰富硬件系统开发经验者优先录用；

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位职责： 1.协助产品负责人开展项目立项前的技术可行性评估； 2.依据项目需求，制定开发计划与技术实施方案； 3.根据产品具体功能需求，完成满足性能指标的初步设计方案，并组织内部技术评审； 4.负责原理图、PCB布局、外壳结构图及标识文件的设计输出； 5.持续优化《可靠性设计规范》内容； 6.参与项目各阶段硬件技术文档的内部审查工作； 7.跟进并闭环处理设计评审中发现的问题，留存各环节过程记录； 8.依据《研发样机测试规范》编写测试方案，开发调试程序并执行样机测试； 9.整理测试数据，撰写缺陷整改记录，协助完善测试规范文档； 10.严控产品在设计阶段的质量与成本，输出相关生产工艺指导文件。 任职资格： 1.全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.熟悉软硬件协同开发流程； 3.具备扎实的硬件基础知识，掌握8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试技能； 4.熟练运用Altium等PCB设计工具； 5.熟练使用Keil等开发编译环境； 6.掌握C或C++语言编程能力； 7.性格积极乐观，富有责任心，具备良好的团队协作意识和沟通能力。 优先考虑条件： 1.独立完成过2款及以上完整产品的软硬件设计开发； 2.了解任一型号GPRS通信模块的应用； 3.掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等主流MCU； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心 联系电话：王经理***********、*********** 微信联系：*************、***********、*************

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

工作地址:邮政 晚5-早 250元 装卸为主 18-58岁，身份原件和复印件都可

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岗位职责： 1、硬件工程师，负责项目开发； 2、生产问题处理； 3、项目评估，与客户沟通项目需求； 4、项目拉通。 岗位要求： 1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业，本科学历，硬件开发2年及以上经验； 2、熟悉的音频、视频开发经验； 3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。 3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1.负责无人机硬件系统的设计，包括飞行控制器、传感器、通信模块、电源管理系统等。 2.进行硬件电路设计、PCB布局和原型制作；选择并集成适合的硬件组件，确保系统的高性能和可靠性。 3.制定硬件测试计划，进行功能测试、性能测试和环境测试；分析测试数据，识别并解决硬件设计中的问题， 确保硬件系统符合相关行业标准和法规要求。 4.与相关团队合作，确保硬件与软件的兼容性和协同工作及支持硬件产品的量产和工艺优化。 5.编写硬件设计文档、测试报告和技术规格书；维护硬件设计的历史记录和版本控制。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程或相关专业。 2.有5年以上硬件开发经验，有3年以上无人机或相关领域硬件开发经验者优先。 3.熟悉无人机硬件系统架构和组件，如飞控、GPS、IMU、电机驱动等。 4.熟练掌握硬件设计工具，如Altium Designer、Cadence等。 5.熟悉嵌入式系统开发，具备一定的编程能力（如C/C++）。 6.了解无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙、RF）和传感器技术。 7.具备良好的问题分析和解决能力，能够独立完成硬件调试和优化；具备良好的团队合作精神和沟通能力。 8.加分项：有无人机飞行控制算法开发、熟悉无人机相关法规和认证流程、有项目管理经验等。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

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岗位职责： 1. 驱动开发与优化：承担公司嵌入式产品（专注于图像处理方向）底层软件的全周期开发任务，涵盖Bootloader移植、Linux内核裁剪与定制化开发、设备驱动程序的设计与调试工作。 2. 多媒体系统开发：主导Camera（Vi）、视频前后处理（VPSS）、显示输出（VO）等多媒体子系统的驱动开发、系统集成及性能调优，保障图像与视频数据流的高效稳定运行。 3. 编解码与AI部署：完成H.264/H.265等视频编码标准在驱动层的集成与硬件加速调试；配合算法团队，实现AI模型（如YOLO类目标检测算法）在嵌入式平台的部署、推理加速及性能优化。 4. 系统移植与国产化适配：负责嵌入式操作系统的移植、裁剪及BSP开发维护；具备国产麒麟操作系统等相关平台适配经验者，将参与核心移植任务。 5. 技术难点攻关：牵头解决驱动开发中的关键技术难题，包括高速接口（MIPI、LVDS、HDMI、DDR、PCIe）的驱动适配，以及系统稳定性与性能瓶颈的分析与优化。 6. 测试与联调：独立开展驱动模块的单元测试和系统级集成测试，协同硬件与应用软件工程师完成软硬件联合调试，并输出完整的调试记录与分析报告。 任职要求：  芯片平台： 深入理解ARM体系结构，熟悉瑞芯微系列（如RK3588/RK1126）或全志系列（如V853）处理器者优先考虑。  驱动开发：  熟练掌握Linux内核中V4L2、DRM/FB等核心框架。  具备Vi、VPSS、VO、H264/H265编解码等多媒体组件的实际开发与调试经历。  有Camera传感器、LCD显示屏等外设驱动调试经验者优先录用。  系统移植：熟悉嵌入式系统移植与定制流程，拥有国产麒麟（Kylin）操作系统移植经验者优先。  AI部署：了解AI模型在嵌入式端的部署机制，具备YOLO等目标检测模型在RKNN/NCNN/TensorRT Lite等轻量级推理框架下的部署与优化经验者优先。  开发工具：  精通C/C++编程语言，具备扎实的编码与调试能力。  熟悉内核及驱动相关调试手段与工具（如kgdb、trace、perf等）。  可读懂硬件原理图，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行跨团队协同调试。

大吴上架员4名 （工价17/时，周结） 20-40岁，认识26个字母，能使用液压车 时间：9:00-6:00 工期：近期开始做到3月初 地址：贾汪大吴普洛斯附近 联系☎王经理

工作内容： 1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发； 2. 参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3. 独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品整机集成及量产化过程； 4. 编制开发设计、测试验证、产品落地等相关技术文档； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，电子通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各阶段； 3. 熟练使用Altium/Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源管理电路的设计； 4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5. 能依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型； 6. 掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7. 具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或熟悉RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件调测能力； 9. 具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关背景或实际项目经验者优先； 10. 熟悉Matlab工具，具备算法仿真或建模的实际经历； 11. 掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动或应用层开发经验。

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