一、岗位职责 （一）硬件组装 1、根据客户要求及技术规范，准确高效地完成计算机与服务器硬件的装配工作，包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源等核心部件的安装，确保各组件装配到位且结构稳固，保障设备运行的稳定性与可靠性。 2、在装配过程中严格执行静电防护等安全操作规定，对所用硬件进行细致查验，杜绝使用存在缺陷或损伤的元器件，确保整机装配品质达标。 （二）线缆连接与整理 1、熟练完成各类线材的连接作业，如电源线、数据线、信号线等，确保接线准确牢固，防止松脱、短路等隐患。同时合理规划走线路径，做到布线整齐规范，提升机箱内部散热效率并便于后续维护。 （三）系统安装与测试 1、负责操作系统、驱动程序及相关应用软件的部署，确保设备可正常启动并稳定运行。根据实际硬件配置和使用需求，完成系统参数优化与个性化设置。 2、整机装配完成后，实施全面的功能性检测，涵盖硬件性能评估、软件兼容性验证等内容。及时定位并处理装配中出现的异常情况，如硬件故障、程序冲突等问题，确保出货设备质量合格。 （四）质量控制与记录 1、严格执行公司制定的质量管理体系和作业流程，对每个操作环节进行核查与记录。对于发现的硬件兼容性问题或零部件质量问题，及时上报并协同相关部门推进解决。 2、保持作业区域清洁有序，确保工具设备处于良好状态，定期开展工具检查与保养，保障装配工作的连续性和高效性。 三、任职要求 （一）技能要求 1、精通计算机及服务器硬件架构与工作原理，具备扎实的装机实操能力，能独立承担复杂机型的组装任务。 2、熟悉Windows、Linux等主流操作系统的安装与配置流程，掌握驱动程序的安装与更新方法，具备基础系统故障排查能力。 3、具备基本网络知识，可完成常规网络配置与调试，保障设备顺利接入网络环境。 （二）经验要求 1、具有3年以上计算机或服务器整机装配经验，有相关行业背景者优先录用。 2、熟悉多个品牌及型号的计算机、服务器硬件产品，具备硬件维护与升级经验者更佳。 任职要求：不抽烟，无纹身。

主要职责： 1、负责公司产品硬件部分的研发工作，涵盖硬件方案制定、原理图与PCB设计、电子元器件选型及样机调试优化等环节； 2、主导核心器件的选型评估，承担硬件调试与测试任务； 3、针对产品开发各阶段的技术难题进行排查解决，并开展根本原因分析； 4、与协作部门保持高效沟通，积极跟进并反馈项目进展，保障产品在进度、质量、成本等方面的既定目标达成； 5、撰写并维护相关技术文档，输出专业经验，助力团队能力提升。 职位要求： 1、电力电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具备5年以上伺服、变频器或功率器件类硬件研发经验； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计，对EMC/EMI设计及仿真具有深入理解并拥有实际项目经验； 3、熟悉IGBT/MOSFET驱动电路及开关电源拓扑结构的设计原理； 4、熟练运用Cadence等EDA设计工具，以及相关电路仿真软件； 5、具有完整参与过硬件产品从0到1成功落地项目者优先考虑

职位信息 1.按照中小功率产品开发项目的进度安排，承担硬件相关研发工作，并开展技术专利与知识产权的规划与设计； 2.负责产品控制电路的整体架构设计、关键单元电路设计及元器件选型工作； 3.编制并发布电气与电子部分的BOM清单，绘制产品内部一次、二次接线图； 4.推进产品化落地，参与技术文档归档、说明文件编写、版本管理，负责设计资料的撰写与维护； 5.承担光储类产品硬件电路的设计任务，并对开发过程中出现的技术问题进行分析与解决； 6.参与光储产品硬件样机的研发过程，协同软件工程师完成系统联调与测试工作。 任职要求 1.本科及以上学历，电力电子、电气自动化、电子信息等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2.具有三年以上光伏逆变器控制板开发经历，拥有光储混合逆变器开发背景者优先； 3.熟悉硬件电路仿真分析工具及原理图设计软件的操作与应用； 4.精通ARM、DSP、CPLD外围数字电路设计，具备CPLD编程与逻辑设计能力； 5.熟悉电流、电压、温度采样电路以及A/D、D/A转换电路的设计原理与实现方法； 6.具备良好的沟通协作能力和团队意识，同时能独立高效完成工作任务

一、硬件工程师： 岗位职责： 1、负责电源产品的硬件设计，包括方案设计、原理图设计、器件选型，PCB设计等； 2、主功率拓扑及关键器件选型、磁性器件设计； 任职要求： 1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等专业； 2.熟悉各种测试仪器，如数字示波器、频谱仪、功率计等仪器； 3.熟悉硬件原理图，能进行简单的电路分析； 4.熟悉PCBA功能性测试和性能测试要求； 4、能独立思考、分析和解决问题，细致认真，具备团队合作能力。 二、结构工程师： 岗位职责： 1、了解客户产品功能及性能的需求，研发设计对应的新产品。 2、选择能满足客户需求及市场行情性价比产品设计方案。 3、产品方案设计、图纸绘制、元器件选型、布局及接线分析及最终确认方案。 4、样品测试异常的处理与对策，样品测试确认，测试结果与设计值参数对比。 5、追踪项目进展，负责各部门之间的沟通与协调；试产、生产异常的处理，客诉异常协助处理，客户需求相关资料的提供与配合。 岗位要求： 1、机械工程、制造工程等相关专业，大学本科及以上学历； 2、了解通信电源产品行业现有研发状况，有通信电源产品或电源类产品结构开发经验者优先； 3、熟悉产品结构开发流程，并具备有一定的产品策划分析能力； 4、了解产品开发流程,能够按照开发要求输出相关文档。 三、软件工程师： 1.根据项目进度要求，完成产品核心功能模块代码的编写和调试； 2.执行单元测试以及集成测试，确保产品质量，并撰写相关文档； 3.配合软件测试工程师，参与制定测试方案，解决开发/测试过程中碰到的问题； 4.负责分析、定位、修复产品缺陷，并提供相关报告； 岗位要求： 1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等专业，本科以上学历。 2、有单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式开发设计经验优先； 3、有一定的模拟电路和数字电路设计基础； 4、熟悉MCU程序设计，熟悉单片机内部组成模块，熟悉UART/IIC/SPI等常用通讯方式； 5、具备良好的学习能力，分析问题、解决问题的能力，能进行良好的沟通与团队协作，有规范的编程风格等。 四、IE工程师： 岗位职责： 1、负责车间产品标准工时的制定 2、负责车间生产效率和品质的不断提升 3、优化产品制造流程及车间物流，实现生产现场的持续改善，降低产品制造周期和生产成本。 岗位要求： 1、熟悉SOP及流程制作，精通企业成本核算和工艺优化，IE七大手法，以及精益生产、平衡分析、标准工时制定等。 2、熟练掌握办公软件，具备良好的组织统筹协调和语言表达能力，以及文案编写能力。 五、材料工程师： 岗位职责： 1、负责器件类产品的材料特性分析； 2、研究提高材料、产品质量和降低能耗的方法并予以实施； 3、研究特性材料生产的信息和新技术，开发新型材料、新产品、新技术；4、研发分析产品的生产故障、质量问题、技术问题，并提出处理意见。 岗位要求： 1、熟悉器件类产品的材料特性以及具备思考分析能力，同时制定解决方案； 2、熟练掌握办公软件，具备良好的组织统筹协调和语言表达能力，能够独立编写相关文案（产品问题分析）； 六、技术工程师： 岗位职责： 1、具备二维结构设计能力，能够根据项目需求进行定制化结构设计 2、负责器件产品结构设计，建立并储备器件产品的图纸库，提升项目响应效率； 3.负责客户各项需求评估，转化为内部技术资料，下发生产，并建立产品“一品一档’。 岗位要求： 1、熟悉光通信产品链路，具备二维和三维软件绘图能力，爱思考； 2、熟练掌握办公软件，具备良好的组织统筹协调和语言表达能力，能够独立编写相关文案（产品解决方案、研发设计方案）；

一、职责概要： 1.1负责技术方案设计，开展新型电子元件的调研与选型； 1.2承担电路原理图的设计与优化工作； 1.3实施电子设计的验证与修改，执行安全规范及电磁兼容性测试、问题分析与改进措施 2、PCBLayout工作 2.1创建新元器件的封装模型； 2.2基于原理图完成PCB布局布线设计； 2.3根据实际需求调整PCB设计方案，完成PCBA的确认与认可 3、生产支持与问题处理 3.1制定产线测试规范，配合制造端建立有效的测试流程； 3.2参与试制样品制作，协助解决生产过程中出现的不良品问题 二、任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件开发工作经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业更佳； 2、熟练掌握硬件图纸设计方法及相关仪器设备的操作技能； 3、熟悉产品硬件整体设计流程，精通模拟电路设计及信号采集放大技术，掌握模拟滤波器的应用设计； 4、具备扎实的数字电路设计能力，了解高频电路设计相关知识； 5、具备电磁兼容问题分析与整改的实际经验； 6、熟练使用Altium/Protel等主流PCB设计软件； 7、熟悉项目各阶段硬件评审的组织流程及相关技术文档编写； 8、熟悉医疗器械质量管理体系中的硬件文件规范； 9、了解医疗器械领域相关的法规、标准及行业要求

一、硬件工程师： 岗位职责： 1、承担电源类产品的硬件开发工作，包含整体方案规划、原理图绘制、元器件选型及PCB布局设计； 2、主导主功率电路拓扑结构设计与核心元器件选型，完成磁性元件的自主设计； 任职要求： 1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等相关专业背景； 2、掌握常用测试设备的操作，如数字示波器、频谱分析仪、功率计等； 3、理解硬件电路原理图，具备基础电路分析能力； 4、了解PCBA的功能性与性能测试规范； 5、具备独立思考、问题分析与解决能力，工作细致严谨，具有良好的团队协作意识。 二、结构工程师： 岗位职责： 1、深入理解客户对产品功能与性能的要求，开展新产品结构研发与设计； 2、结合客户需求与市场趋势，制定高性价比的结构设计方案； 3、完成产品结构方案设计、图纸输出、零部件选型、内部布局与走线分析，并确认最终设计方案； 4、处理样品测试过程中的异常问题，完成测试验证，对比实测结果与设计预期参数； 5、跟进项目执行进度，协调各部门沟通协作；负责试产及量产阶段异常处理，协助应对客户投诉，提供所需技术资料支持。 岗位要求： 1、机械工程、制造工程等相关专业，本科及以上学历； 2、了解通信电源类产品行业技术现状，有相关产品结构开发经验者优先； 3、熟悉结构开发全流程，具备一定的产品策划与分析能力； 4、熟悉产品开发流程，能按要求输出对应的技术文档。 三、软件工程师： 岗位职责： 1、依据项目计划，完成产品核心功能模块的代码编写与调试工作； 2、执行单元测试和集成测试，保障软件质量，并完成相关技术文档撰写； 3、协同测试人员制定测试方案，解决开发与测试过程中出现的技术问题； 4、负责产品缺陷的分析、定位、修复，并提交相应问题报告； 岗位要求： 1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等相关专业，本科及以上学历； 2、具备单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式系统开发经验者优先； 3、具有一定的模拟与数字电路基础知识； 4、熟悉MCU编程，掌握单片机内部模块功能，熟悉UART/IIC/SPI等常用通信协议； 5、学习能力强，具备良好的问题分析与解决能力，善于沟通协作，拥有规范的编码习惯。 四、IE工程师： 岗位职责： 1、制定车间生产产品的标准作业时间； 2、持续提升生产线的效率与产品质量水平； 3、优化制造工艺流程与车间物流体系，推动现场持续改进，缩短制造周期，降低生产成本； 岗位要求： 1、熟悉SOP编制与流程设计，精通企业成本核算、工艺优化方法，掌握IE七大手法，以及精益生产、产线平衡分析、标准工时设定等内容； 2、熟练使用办公软件，具备较强的组织协调、表达能力和文案撰写能力。 五、材料工程师： 岗位职责： 1、开展器件类产品所用材料的特性分析工作； 2、研究提升材料性能、产品质量及节能降耗的方法，并推动实施； 3、跟踪新型材料生产工艺与前沿技术动态，推进新材料、新产品、新技术的研发； 4、针对产品生产中出现的故障、质量问题和技术难点进行分析，提出改进方案； 岗位要求： 1、熟悉器件类材料的性能特点，具备独立分析问题并制定解决方案的能力； 2、熟练操作办公软件，具备良好的统筹协调、语言表达能力，可独立完成技术文案编写（如产品问题分析报告）。 六、技术工程师： 岗位职责： 1、具备二维结构设计能力，可根据项目需求完成定制化结构方案设计； 2、负责器件类产品的结构开发，建立并维护产品图纸库，提高项目响应速度； 3、评估客户各项技术需求，转化为内部可用的技术文件，下达生产部门，并建立“一品一档”产品档案； 岗位要求： 1、熟悉光通信产品链路结构，掌握二维与三维设计软件，思维活跃，善于钻研； 2、熟练使用办公软件，具备良好的组织协调、语言表达能力，能够独立完成技术文档编写（如产品解决方案、研发设计文档）。

岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括： •承担产品硬件方案设计，对设计质量、成本控制及项目进度全面负责； •协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程； •完成产品硬件设计及相关设计变更任务，并输出配套技术文档； •主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关方制定测试方案与实施计划； •支持相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题； •完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业；具备电力仪表、工业仪器仪表等电子类产品设计经验者优先，2年以上相关工作经验；能力突出的应届毕业生亦可考虑； 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局布线的能力； 3、掌握基本电路理论，熟悉开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规电子测试仪器； 5、了解电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性，熟悉ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解高低温等环境适应性测试及EMC测试流程，能操作相关设备，熟悉测试标准者优先； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心和应对项目压力的能力者优先。

岗位描述： 1.新产品试产过程及可靠性测试中不良品分析 2.硬件设计功能测试验证与改善 3.硬件设计工作(Cadence) 4.编写测试与分析报告,并向客户报告(英文) 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子相关专业.具有8-9年以上硬件电路设计经验.熟悉电子电路设计生产过程. 2.熟练掌握常用仪器仪表的使用,示波器,电源供应器,万用表,电子负载,逻辑分析仪,Aardvark,SeggerFlasher等等 3.了解模拟电路,数字电路并熟练掌握I2C/UART/TDM/PDM/SPI/SWD/JTAG等常用通讯协议 4.了解FTDI/ADC/BUCK/BOOST/LDO/MIC/AMP/PMU/Accelerometer/WirelessCharging/PCM/单片机IO口等等电路的工作原理,并熟练运用. 5.能够完成硬件原理图的绘制,会PCBlayout更佳.软件平台不限.熟悉电子元器件的工作特性并根据需求选择合适的型号. 6.具备较强的逻辑思维与组织协调能力

岗位职责: 1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2.持续监控硬件运行状态，及时识别并处理各类硬件异常问题。 3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。 4.参与硬件研发过程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1.熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和解决硬件故障的能力。 2.具备良好的沟通意识与协作精神，能与团队高效配合。 3.对新兴技术有强烈求知欲，乐于持续学习与实践。 4.具备较强的应变与排障能力，能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。 5.不抽烟，无纹身 6.有服务器运维相关经验者优先。 7.熟练掌握计算机主机的组装与调试 休息：大小周休 每天工作8小时，早上8点半至下午5点半，中午休息一小时 岗位福利：入职即办理五险一金。 加班情况较少，确需加班时按标准支付加班费：工作日1.5倍，休息日2倍，法定节假日3倍。

岗位职责： 1、依据产品需求完成方案设计，参与硬件功能规划，独立承担方案选型工作，撰写相关设计文档，并按项目节点推进，确保硬件产品符合功能、性能及质量要求。 2、负责硬件部分的需求分析、架构设计、原理图绘制、调试与验证工作； 3、配合软件工程师开展系统级联调，保障产品满足最终用户需求； 4、编制产品开发过程中的设计文档、BOM清单及生产所需的技术资料； 5、制定硬件测试计划，执行硬件测试并输出测试报告，协同完成系统集成与软硬件联调； 6、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子、通信类相关专业，具备3-5年实际工作经验； 2、具有扎实的电子电路理论基础，熟练使用万用表、示波器等常规测试仪器； 3、熟悉嵌入式系统常用元器件及传感器，掌握常见接口标准与通信协议，了解信号完整性与电磁兼容性设计原理，熟知硬件研发流程及相关技术规范； 4、熟练运用Protel/AltiumDesigner/Multisim等电路设计与仿真工具，了解四层及以上PCB叠层结构与布局规则，可独立完成原理图与PCB设计； 5、掌握4G/LoRa/NB等物联网无线通信技术应用特点

因业务需求，现招收焊工，铆工能看懂图纸。月工资1w到1.2w.免费提供吃，住宿。工作地点海安白甸。联系电话

瑞国电气招聘： 1、油变高压绕线工（自排线） 2、油变箔绕工 3、油变总装配工 4、干变高压绕线工 5、油箱检验员 要求：2年以上操作经验，能独立熟练工作。 工作时间：长白班，8小时，月休4天，五险一金。 工作地点：贾汪龙泰产业园 联系电话：丁先生

【招聘岗位】 1.装卸工 综合到手工资8000-12000元，仓库内装卸货，3-4人/组，小组分工协作，以人力搬得动物品为主，搬不动的由叉车辅助； 2.电叉分拣员 综合到手工资6000-8000元，无需叉车证，零经验可学，专人培训包教包会，2-3小时即可上手工作； 【福利待遇】 1.提供吃住、热水器、空调、无线网、洗衣机； 2.节假日及节日红包礼品、生日会、带薪休假，工龄奖； 3.优秀员工内部晋升发展通道：员工-组长-主管-经理。 【工作时间】 夜班为主，具体结合业务情况安排。 【岗位要求】 年龄：18-48周岁，识字即可，吃苦耐劳，具有相关的体力劳动经验者优先。 【仓库地址】 南京市溧水区滨淮大道519号C6库壹米滴答

南京市雨花台区招专业蜂窝大板吊顶，非诚勿扰

苏州市张家港市招塔吊司机带班一天

1、负责硬件产品的设计、开发与维护，确保产品质量和性能。 2、参与硬件系统的测试工作，与团队协作确保产品稳定运行。 3、根据业务需求，进行硬件功能的规划和优化。 任职要求 1、具备扎实的硬件知识，能够独立解决硬件开发中的技术难题。 2、具有良好的团队合作精神，能够与团队成员有效沟通。 3、对硬件产品有深刻理解，能够快速响应并处理硬件相关的业务需求。

1.依据产品设计任务的整体要求，拆解为具体的硬件需求，完成硬件电路方案的总体规划与设计； 2.承担产品硬件的开发与调试工作（包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机搭建、电路板调测等）以及测试验证环节； 3.主导新产品样机的搭建与调试，处理产品在调试、生产及实际应用中出现的各类硬件技术问题，协同开展试产与质量控制阶段的问题分析与优化，对测试数据进行研判并提出解决方案； 4.负责产品量产导入过程中的技术支持，定位并解决生产线相关问题，同时响应市场端反馈的技术故障并进行分析处理。

职位描述： 嵌入式工程师(可调谐激光器) 职位描述 1.负责现有数采设备核心主控板和采集板的设计与改进。 2.跟踪产品研发、测试及生产过程，及时发现问题并优化设计。 3.熟悉STM32F7/H7系列多MCU核芯片开发经验。 工作要求 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业。 2.精通高速ADC/DAC器件的应用与硬件设计，具备相关器件选型、电路匹配及信号完整性分析能力。 3.拥有6层及以上多层电路板设计经验，熟练运用Altium或PADS等EDA工具完成原理图绘制、PCB布局布线，能独立解决EMI/EMC相关问题。 4.熟悉低相噪要求的电流驱动电路:精密恒流源电路设计 5.熟悉模拟电路、数字电路和高频电子线路基础，熟练运用Altium或PADS进行硬件原理图、PCB设计。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

在苏州的武港码头寻找一名从事观看戏剧或叉车操作的工作岗位人员。

任职要求: 1、大专及以上学历，电气自动化或相关专业 2、具备3年及以上制造业智能工厂解决方案开发经验，有复杂系统或模块架构设计经历者优先考虑 3、具有化工类B端装备业务流程或工作流产品从0到1的设计与运营实践者优先 4、具备一定电气基础知识，了解基本电气原理 岗位职责: 1、统筹公司产品的整体规划与落地实施，开展市场及竞争分析，为前端提供及时的技术与商务支持，协助销售团队完成方案导入与产品推广 2、主导B2B产品价值体系构建，提炼并输出核心产品价值点 3、结合具体业务场景，设计合理的业务流程，并规范产品设计方案 4、优化业务流转与执行效率，协同后端职能团队，保障项目顺利交付，快速响应和处理质量相关问题 5、配合部门内其他业务单元需求，完善产品至业务端的全流程建设，提升销售团队作战能力 6、负责市场反馈分析及产品持续优化升级工作 员工福利： 1.员工关怀类 -员工团建：300元/人/年 -生日福利：50元/人/年 -健康体检：420元—590元（多档可选）/人/年 -节日福利：春节500元、妇女节100元、端午节300元、中秋节300元/人/年 -慰问类福利：结婚礼金500元、生育礼金600元、探病慰问金600元、丧葬慰问金600元/人/年 2.成长发展类 -基金类福利：孝基金1200元、子女教育奖学金2000元/人/年 -学历补贴：学历教育补助1500元/人/年 3.生活保障类 -统一福利：工作餐、宿舍补贴2400元/人/年 4.特色活动类 -员工活动：运动会50元、金旺篮球队15000元/人/年

找数铃兰一个，100一天，地址新河街，电话

岗位职责： 1、负责与国内外研发中心及FAB工厂进行业务对接与协调； 2、响应客户反馈与产品需求，推动项目执行并跟踪实施进度； 3、定期核查公司内部各团队工作进展，确保符合客户项目节奏要求； 4、监督相关部门关键指标完成情况，保障项目按计划顺利推进； 5、定期向公司管理层汇报项目状态，分析过程中的亮点与不足，制定应对方案； 6、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，材料、物理、通信、微电子、日语等相关专业； 2、1年以上半导体行业工作经验，有SAW、TC-SAW、TF-SAW滤波器或硬件研发背景者优先； 3、具备良好沟通能力，逻辑思维清晰，具有团队协作意识和服务意识； 4、日语熟练（N1水平），可使用日语进行日常工作交流； 5、抗压能力较强，能适应加班及出差安排。

亲戚 50岁左右。充当亲戚，去大饭店吃饭 薪资福利:200元 招工人数:1 20号6点开始 工作地址:渭塘

玩过地下城与勇士游戏的或者喜欢玩游戏的22岁以上30岁以下的优先考虑，要求12小时底薪加绩效工资，主要负责看管电脑代练等！

岗位职责： 1.主导基于Rust语言自主研发的蓝河内核技术架构设计，开展蓝河内核系统调度、内存管理、文件系统、外设驱动及网络五大核心模块的技术预研工作； 2.推动蓝河操作系统关键基础能力的构建，探索基础能力向业务场景赋能的技术方案，参与具体项目开发与落地，助力打造蓝河操作系统的底层竞争优势； 任职要求： 1.具备5年以上操作系统内核开发经验，深入理解Linux内核或RTOS内核体系结构，至少精通内核五大基础模块之一，能够独立完成复杂模块的设计与实现，并拥有丰富的实际产品化经验； 2.熟悉Arm、RiscV等处理器平台架构，掌握BSP及相关嵌入式底层开发核心技术； 3.编程功底扎实，至少熟练掌握Rust和C/C++语言，了解汇编语言； Base：深圳/南京/杭州

招聘：驻校教官（包吃包住）招聘10人 薪资：面议 任职要求: 1,普通话标准,语言表达流畅,思维灵活,能吃苦耐劳,团队意识强, 2,要求消防退伍军人或有消防员经验三年以上,对军事训练熟悉, 3,为学员进行体测,根据测试结果和需求制定训练计划,帮助学员达成训练效果,并及时、准确的做好签课记录;跟进学员的训练情况,根据学员体能的情况适时帮助其调整体能训练计划。 4,负责区域的日常巡视,确保学员的人身安全和学员日常管理; 5,自我要求严格,对工作认真负责, 6,领导安排的其他任务

岗位职责： 1、掌握产品实际使用场景，与客户对接技术参数，制定专业的连接系统解决方案； 2、聚焦技术向生产工艺的转化，主导从样品设计到量产前的产品开发过程，涵盖结构设计、工装方案、DFMEA分析、样机制作及测试验证等工作； 3、负责新产品相关工艺资料的编制与输出，如产品图纸、BOM清单、试验方案、规格说明书等； 4、配合供应商完成零部件开模前的外观规划与模具设计，以及样件的加工跟进； 5、协同处理产品质量异常，参与失效分析及持续质量优化工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，光学、机械、材料等相关工科专业背景； 2、具备3年以上连接器产品设计与制造经验，具有轨道交通连接器、高压连接器、预端接连接器或MPO连接器开发经历者优先； 3、熟练操作二维及三维设计软件，可独立完成试制阶段全部图纸输出任务； 4、熟悉连接器行业标准与材料选用原则，了解注塑、冲压、电镀等制造工艺流程； 5、具备良好的英文读写能力，学习主动，进取心强； 6、拥有多种类型连接器项目经验者优先考虑。

明天上午10点，地铁2号线东亭，东安路与新竹路看房1人，工资35元，没有去过的都能去，年龄35至55岁，男女不限，愿意去的速打电话，报名