项目工程师，5人，月薪8000-12000，具备3年以上工作经验，机电相关专业，

招聘：项目工程师 薪资：9-15W/年 岗位职责 1、建立作业标准，明确施工工艺，制定出每项工作的作业顺序，使施工有条不紊； 2、在项目经理指导下，严格按照施工组织设计和施工进度进行施工； 3、对图纸及施工中出现的问题及时解决； 4、具体负责现场的各项施工管理工作； 5、负责项目的预决算造价工作。 任职资格 1、本科及以上学历，2年以上项目现场工作经验，暖通、热动类相关专业，有供热行业经验者优先； 2、责任心强，吃苦耐劳，良好的团队意识和沟通能力； 3、提供食宿，待遇从优，发展方向为项目经理及子公司副总，有丰厚的年终奖金。

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工长 有无经验均可（老师一对一培训） 薪资福利:综合保底5000元一个月！月入5000 - 10000（上不封顶），长白班，工作氛围轻松，环境好，上五险，月休+年终奖 招工人数:2名 工作地址:全友家居（天义高桥路北段）

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招聘：土木助理工程师 薪资：5000-7000元 岗位职责:主要是厂区内工作1.负责公司工程项目理进行基础、主体结构、装饰装修等分项工程及本专业技术管理工作; 2、负责对 本专业工程项目进行有效的质量、进度、投资控制、文明施工管理、合同管理、信息管理工作; 3、协 同施工单位根据合同及公司总体布置情况编制施工总进度计划，审查工程施工组织设计，负责控制土建工程项目的现场施工进度，确保土建工程项目进度计划的完成; 4、负责土建工程项目竣工至保修期满时 间段内的工程保修管理和协调工作; 5、认真审核施工单位送审的工程量周、月报表和施工组织方案、 施工进度计划表，提出处理意见。6、参加所管理工程范围内的工程、材料、设备的招投标及合同的准备工作，及时对进场材料、设备的供货质量进行监督、检查、认可。7、核签有关工程进度、质量、工程量的资料，并报总工程师及部门经理，审核整理工程竣工资料，并报存档备案。2.岗位要求:土木工程相关专业，有2年以上工作经验优先，对钢构厂房比较熟悉。懂得CAD制图，会一些基本的设计。了解工程预算，吃亏耐劳，具备一定的管理与协调能力。

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构），综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、参与关键元器件选型与成本优化，提供产品硬件成本支持，依据产品需求评估供应商方案，提升硬件架构的市场竞争力； 3、组织并参与原理图与PCB设计评审，确保设计符合电路可靠性、DV测试、EMC规范等相关标准； 4、具备良好的文档输出能力，主导编写硬件设计相关技术规范与设计文档； 5、协同软件、结构等跨专业团队，推动软硬件系统的高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。 2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握汽车中控娱乐系统及车载产品制造流程与工艺，了解汽车电子开发流程及相关行业标准。 3、熟练掌握ORCAD、PADS、ALLEGRO等硬件设计工具，精通硬件电路设计原理。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、具备良好的英语读写能力，可熟练查阅英文技术资料。

岗位职责： 1、负责在Linux平台上开展各类硬件设备的驱动开发与日常维护，保障系统运行稳定可靠； 2、参与驱动模块的调试及性能调优，增强设备的兼容性与工作效率； 3、响应客户提出的驱动相关技术问题，提供有效支持与解决策略； 4、撰写配套技术资料，参与内部技术分享与培训，助力团队能力提升。 任职要求： 1、熟练掌握Linux内核开发技术，理解字符设备、块设备、网络设备等驱动架构； 2、拥有扎实的驱动开发实践背景，能独立完成驱动代码编写、调试和优化工作； 3、了解常用硬件接口协议（如USB、SDIO、I2C、SPI等）及其驱动实现方式； 4、具备出色的技术问题分析与处理能力，可高效应对复杂场景下的技术挑战； 5、具有良好的协作意识与沟通技巧，能够适应技术迭代较快的工作环境。

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嵌入式开发工程师 工作内容： 1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的固件与硬件设计开发； 2. 参与产品整体功能、性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3. 承担硬件系统的独立调试，配合软件团队完成联合调试，参与整机集成与产品落地过程； 4. 编写开发设计、测试验证及相关产品化技术文档； 资历要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统完整研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节； 3. 熟练使用Altium/Cadence类设计工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计； 4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立开展嵌入式硬件开发的能力； 5. 能依据项目需求，完成芯片平台或器件组合的技术评估与选型决策； 6. 掌握工业以太网协议（如VME, profinet, ethercat, modbus, sercos等）及其硬件实现技术； 7. 有FPGA开发经验，熟悉运动控制算法（如PID参数调节）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，具备电路系统测试与问题定位能力； 9. 具备电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先； 10. 熟悉Matlab工具，具有算法仿真与建模的实际经验； 11. 精通C/C++编程语言，具备嵌入式驱动或应用层开发实践经验

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岗位职责： 支持客户应用需求，依据客户实际场景完成功率模块（SiC/IGBT）或相关器件与模块的选型，并提供配套外围应用电路的技术支持方案； 掌握所对接客户对产品在技术与质量方面的具体要求，从技术角度向公司反馈具有参考价值的信息； 研究客户所在行业技术发展趋势，分析其对现有产品在性能与品质方面的需求变化，助力公司制定产品发展策略； 主导芯片、模块及客户系统级成品的电性测试、可靠性验证及应用实验的跟进工作，并对测试与实验数据进行分析与确认； 搭建并维护应用测试与验证平台，组织实施产品验证与评估流程； 制定并持续优化测试规范，负责测试设备及测试程序的日常维护与管理； 处理相关客户投诉问题，推动客户满意度提升与合作关系深化； 为客户提供小样、小批量及批量供货阶段的技术支持，及时收集生产环节与客户使用过程中的测试数据，并持续跟踪改进进展； 岗位要求： 本科及以上学历，自动化、电力电子、电气等相关专业，具备5年以上相关工作经验； 掌握半导体器件基本原理及其应用知识，熟悉功率模块（SiC/IGBT）的封装结构与制造工艺； 有基于（SiC/IGBT）功率模块开展研发或应用工作的实际经历； 具备半导体封装设计或生产经验者优先考虑； 拥有逆变器、变频器、电焊机、光伏逆变器等产品开发经验者优先考虑； 性格开朗，具备良好的沟通协调能力，责任心强，执行力高； 能适应加班及出差安排。

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