线上面试——方形铝壳电池——工艺实习生 一、基本要求： 1：985、211院校本科及以上学历，硕士优先，材料科学与工程、电化学、化学工程、机械工程、自动化等相关专业背景。 2：2026年应届毕业生。 3：可接受夜班安排，具备高强度加班的适应能力。 4：具备踏实专注的学习态度，愿意深入掌握工艺技术知识。 二、岗位职责： 1：核心职责：作为“设备功能”与“工艺输出”之间的关键技术桥梁，负责确保生产设备持续、稳定、精准地达成既定工艺目标。通过系统化管理与优化设备的工艺能力，保障方形铝壳电池在产品一致性、安全性及生产效率方面实现最优表现。 2：能力验证与标定：牵头开展新进、改造或大修后设备的工艺能力（Cpk）评估，完成工艺参数的初始设定与优化调整，确保设备满足量产标准。 3：日常监控与调整：跟踪关键设备工艺参数的运行状态，针对生产过程中出现的工艺波动及时分析并进行精细化调节，保证产品质量稳定可控。 4：异常处理：快速响应由设备引发的工艺异常问题（如涂布面密度/尺寸偏差、极耳焊接缺陷、对齐不良、注液量异常等），开展根本原因排查，并落实有效的纠正方案。 5：持续改进：通过优化设备功能、升级控制程序、完善参数模型等方式，不断提升工序能力指数（Cpk）、设备综合效率（OEE）和产品直通率（FPY）。 6：标准化与知识沉淀：编制、修订及完善与设备相关的工艺技术文件，包括《设备工艺参数表》、《标准化作业指导书（SOP）》、《设备工艺调试手册》等文档。

岗位职责： 1、编制项目二级计划，主导焊装线工艺方案的设计与优化，完成布局图绘制，识别并评估方案中的潜在风险，提出有效应对措施； 2、具备改造线售前SE分析能力，能够与客户开展技术交流并参与方案评审； 3、在既有项目基础上，承担工艺方案的持续优化及成本控制相关工作； 4、负责各类线体的焊装工艺方案设计工作； 任职资格: 1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业； 2、具备白车身焊装生产线规划实际工作经验； 3、能熟练与客户就工艺技术问题进行有效沟通与协调； 4、熟悉常规项目的工艺规划路径及工艺流程； 5、熟练使用二维、三维设计软件及相关办公工具

职位描述： 1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护与新工艺技术研发； 2、处理生产过程中出现的异常问题，主导本工序相关产品异常的分析与闭环跟进； 3、持续维护并优化工艺文档，独立完成SOP/PFMEA/CP/OCAP等技术文件的编制； 4、监控制程良率变化趋势，并推动相应改善措施落地； 5、组织实施作业员技能培训与操作能力评估，监督现场作业规范执行情况； 6、参与新物料导入、新产品试制、新设备验证工作，协同研发团队推进新产品开发； 7、统筹管理前道工序工程团队的技术运作与日常任务分配； 8、完成上级交办的其他工作任务； 职位要求： 1、本科及以上学历，理工类相关专业； 2、具备3年以上半导体封装前道工艺实际工作经验； 3、具有工程化思维，可独立规划DOE实验，熟悉问题分析流程，熟练运用各类质量工具，掌握CAD等工程软件操作； 4、精通软焊料固晶及Clip焊接工艺，深入理解引线框架、Clip结构及锡膏焊接的物理与化学原理； 5、熟悉前道工序设备的操作流程及基本维护技能；

岗位职责： 1、承担工艺方案制定、加工过程指导及工艺改进，负责工装设计与现场工装的维护管理； 2、负责数控程序的编写、调试及现场验证与优化工作； 3、参与不合格品的技术评审，制定返工返修方案，编制对应数控程序的刀具清单； 4、完成上级部门安排的其他相关任务。 任职资格： 1、机械设计制造及其相关专业，具备本科及以上学历； 2、具备较强的责任心，踏实稳重，具备良好的沟通协调与表达能力。 一经正式录用即签订劳动合同，实行大小周工作制（每月休息6天），享有五险一金、各类福利补贴、节日及生日礼品、健康体检、年休假、年终奖金等福利待遇。 职位福利：五险一金、带薪年假、餐补、交通补助、高温补贴、可带团队

岗位职责： 1. 负责量产产品工艺文件的及时编制与修订工作。 2. 负责过程流程图、PFMEA及控制计划的编制。 3. 协助完成新项目PPAP文件提交，负责检验类文件的编写、整理与发放。 4. 负责图纸及相关工艺文件的受控管理、归档维护（含图纸册的更新与维护）。 任职要求： 1. 大专及以上学历，机械类相关专业。 2. 熟练掌握办公软件及UG/PROE/CAD/CAM等设计工具。 3. 具备三年以上相关工作经验。 岗位福利： 1. 入职即缴纳五险一金。 2. 享有工龄补贴、通讯补贴、午餐补贴、交通补贴及高温补贴。

1、负责车间制造工艺文件的编制，跟进工艺执行情况，实施品质优化及提供生产过程中的工艺技术支撑。 2、维护各工段生产工艺，及时处理现场异常问题，对无法立即解决的技术难题，及时上报或协调相关部门联合处置。 3、组织开展本车间员工的岗位技能培训与指导。 4、响应生产、品质等相关单位提出的常规现场工艺技术需求，协助召集会议研讨并推动现场工艺问题解决。 5、持续推进工艺技术改进工作，聚焦于提升工序能力、简化工艺流程、提高产品质量，并制定改进计划，跟踪进度及成果汇报。 6、提出工装夹具的设计思路和技术要求，配合设备部门或独立完成设计绘图及外部加工协作。 7、定期向上级主管反馈本工段工艺运行状况、潜在工艺风险或质量隐患等关键技术事项。 8、执行上级交办的其他临时性工作任务。 9、具备锂电池组装、电控柜装配相关工艺经验者优先考虑。

岗位名称：工艺工程师（电子产品方向） 工作内容： 1. 负责电子产品制造工艺的规划、优化及持续改进，设计配套工装夹具，提升生产效率与产品品质。 2. 编写、修订并完善生产作业指导书（SOP）、设备操作规范等工艺技术文档。 3. 参与新产品的导入过程，牵头开展工艺评审与验证工作，确定高效可行的生产工艺流程与参数设置。 4. 识别并处理生产中出现的工艺异常和质量缺陷，推动实施有效的改善方案。 5. 配合生产团队对一线员工进行工艺操作培训与现场技术指导。 岗位要求： 1. 大专及以上学历，电子、机械、自动化或相关专业背景。 2. 具备2年以上电子类产品工艺工作经验，有PCB焊接及精密部件装配工艺经验者优先考虑。 3. 具备良好的问题分析与闭环解决能力，能够通过工艺创新实现成本降低与效率提升。 4. 熟练操作SolidWorks、CAD等工程绘图工具。 5. 工作细致认真，具备较强的沟通协作能力，能长期驻守生产现场应对实际问题

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岗位职责： 1. 进行产能分析，优化工装与设备配置，持续提升生产效率，协助产线解决各类技术问题； 2. 处理生产过程中的异常情况，编制生产工艺指导文件； 3. 配合研发部门完成样机试制，记录试制过程中发现的问题，提出改进措施并推动问题闭环； 4. 执行上级交办的其他工作任务； 任职要求： 1. 大专或本科以上学历，机械设计、自动化等相关专业背景； 2. 具备5年以上家电或电子行业IE相关工作经验； 3. 熟悉标准化作业推行流程，掌握工艺卡编制方法及生产异常应对机制； 4. 熟练使用办公软件，具备CAD软件操作能力，掌握3D设计软件者优先。

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岗位要求： 1、本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、焊接技术与工程、化工机械等相关专业 2、具备扎实的工程制图基础，熟练掌握CAD类软件（如AutoCAD、SolidWorks、UG/NX等） 3、掌握铝钎焊工艺技术，熟悉钎料选型、工装设计、温度曲线分析与过程控制 4、了解FSW工艺基本原理，能够进行参数设定，并参与工装及刀具的日常管理 5、熟练运用各类质量工具，如8D、FMEA、SPC、控制计划等，具备独立开展根本原因分析和系统性问题解决的能力 6、思维严谨，善于从复杂问题中识别关键影响因素 7、具有良好的协作意识，能与跨部门人员顺畅沟通配合 8、工作态度端正，责任心强，适应生产现场作业环境，能够在快节奏下应对突发状况 9、积极关注行业新技术发展，具备自主学习能力并推动其在工艺优化中的应用 10、对工艺参数与质量规范高度敏感，坚持高标准、追求持续改进 岗位职责： 1、承担新产品（水冷板）制造可行性分析（DFM），参与设计评审，提出可制造性改进建议 2、编制新产品的工艺方案、工艺流程图、作业指导书（SOP）等核心工艺文件 3、推进新型制造工艺与新材料的应用，以实现产品性能提升或成本优化 4、处理产线常见的工艺与质量问题，如焊接不良等，开展根本原因分析（RCA），制定并落实纠正与预防措施（CAPA） 5、负责生产良率的数据追踪与分析，制定改善策略并推动实施 6、为生产、质量、设备团队提供工艺技术支持与专项培训 7、参与生产用工装夹具的设计改进，提升加工精度与作业效率 8、协助完成新设备的技术选型、安装调试及验收验证工作 9、运用DOE（实验设计）等方法，优化关键工序（如脱脂喷钎、钎焊等）的工艺参数设置 10、建立健全工艺标准体系、操作规范及质量控制节点，推动工艺稳定性与标准化建设 11、协同质量部门制定产品检验标准与质量控制计划 12、配合采购部门完成对原材料及外协供应商的技术审核与资质认定

岗位职责： 1. 负责机械设备结构设计、方案优化及三维建模与二维工程图绘制 2. 参与产品开发全流程，完成设计验证、样机测试及技术文档编制 3. 与工艺、生产、采购等部门协同，确保设计方案可制造性与成本合理性 4. 对现有设备进行改进升级，解决生产中出现的结构与装配问题 5. 遵循机械设计规范及行业标准，确保设计安全性、可靠性与合规性 任职要求： 1. 机械类相关专业背景，学历不限 2. 具备机械设计制图经验，熟练使用SolidWorks/UG/CAD等设计软件 3. 熟悉常用机械材料、加工工艺及公差配合原则 4. 具备良好的逻辑思维与问题分析能力，责任心强 5. 沟通协作能力强，能适应多任务并行的工作节奏

熟练运用solidworks三维软件，三维图纸转化cad,激光编程，熟悉机械原理和机械加工工艺优先考虑

岗位职责： 1. 负责机械设备结构设计、优化及工程制图，完成2D/3D图纸绘制与BOM编制 2. 参与新产品研发全过程，进行可行性分析、样机验证及技术改进 3. 配合生产、工艺、采购等部门解决制造与装配中的技术问题 4. 编写设计文档、技术规范及产品说明书，确保资料完整合规 5. 跟踪行业技术动态，推动设计标准化与模块化建设 任职要求： 1. 机械类相关专业背景，学历不限 2. 具备机械设计制图经验，熟悉常用设计软件（如SolidWorks、AutoCAD等） 3. 掌握机械原理、材料力学及公差配合等基础知识 4. 工作细致严谨，具备良好的逻辑思维与问题解决能力 5. 具备团队协作意识和较强的责任心

大专及以上学历，机械类相关专业，具备3年以上工作经验， 熟练掌握CAD、SolidWorks、UG等设计软件， 薪资待遇：6000-10000元。

要求灵活运用SW和CAD

岗位职责： 1.根据动力电池水冷板产品开发流程，全面主导散热方案设计，涵盖热仿真分析与流道系统的优化设计； 2.承担产品热测试的实施与数据整理工作； 3.开展散热零部件的研发，并兼顾成本控制； 4.组织开展竞品的热性能测试及技术对比分析； 5.推动产品热设计方案的持续改进与升级； 6.参与热设计标准体系的建立与迭代完善； 7.跟踪行业前沿技术发展，参与新技术的前期研究与评估。 岗位要求： 1.本科及以上学历，传热、流体力学、机械等相关专业背景； 2.熟练掌握flotherm、icepak、6sigmaET等热分析软件及常用办公工具； 3.具备3年以上水冷板项目热仿真与热分析经验，熟悉新能源汽车电池热管理系统的结构与原理，具备结构设计与仿真能力者优先。

招机械工种师，工作地址位于青阳镇振阳路15-1。

机械专业毕业，本科及以上学历，至少两年以上机械行业工作背景，熟悉机械设备制造工艺流程

岗位职责 1. 负责液冷板产品从设计到量产的全流程工艺开发与验证，涵盖搅拌摩擦焊、脱脂喷钎、钎焊、激光焊、装配、氦检等关键制程环节 2. 根据研发图纸开展可制造性分析，输出产能预估、工艺流程图、PFMEA、工装设计方案及制程成本核算等相关技术文档 3. 参与新产品试产及量产导入过程，识别并解决生产中的工艺问题，推动效率提升与成本控制 4. 主导生产异常的根本原因分析，制定有效的改进措施并推动实施闭环，持续提高产品良率 5. 提出工装夹具的技术需求，参与设备调试与工艺参数优化，提升产线运行效率，降低制造投入 6. 协同研发、生产、采购及外部协作单位，统一工艺执行标准，推进项目进度并管控潜在风险 7. 编写和维护工艺技术文件及变更记录，组织内部工艺培训，支持IATF16949质量体系的有效运行 任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、焊接技术与工程、机电一体化等相关专业背景 2. 工作经验：（可接受应届生）具备3年以上汽车制造行业工艺岗位工作经验者优先，有新能源液冷板（如钎焊型或型材式液冷板）工艺开发经验者优先 3. 软件技能：熟练操作Solidworks、UG、AutoCAD等二维与三维设计工具 4. 体系工具：熟悉IATF16949质量管理体系，掌握APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA五大核心质量工具 5. 能力素质：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，具有良好的团队合作意识，沟通表达顺畅清晰 6. 加分项：具备搅拌摩擦焊、钎焊、氦检漏等特定工艺实际操作或应用经验者优先 公司介绍 翊腾电子科技（安徽）有限公司**（YTOP Electronics）是一家专注于新能源汽车热管理领域的高新技术企业，主营液冷板等高效散热解决方案，客户覆盖国内外主流整车制造商。公司具备完整的研发、制造与品质保障体系，正处于高速发展阶段，现诚邀优秀人才加入，共同推动新能源汽车热管理系统的技术进步。 福利待遇： 包吃，提供住宿（80元/月），水电费用与室友均摊，宿舍为3-4人间，配备空调、独立卫浴、WIFI、24小时热水、洗衣机等生活设施

岗位职责: 1、负责新项目工艺方案的评估与制定，提供现场作业指导，主导SIP量产过程中异常问题的分析与解决。 2、主导SIP新产品导入（NPI）及工艺开发工作，包括SIP产品设计评审（DFM/DFT），封装工艺可行性评估；制定SIP工艺流程、SOP、控制计划（CP）、PFMEA；完成工装治具、钢网、载具、吸嘴的设计与确认，以及胶水/锡膏选型等。 3、组织开展SIP工艺与设备相关技术内容对内部工程师、技术员的专业培训。 4、对接外部客户技术需求，提供审核过程中的技术支持。 5、参与SIP领域新工艺、新设备的技术交流会议，并在团队内部进行知识分享。 任职要求: 技能： - 熟悉SIP/FC/BGA/WLCSP等先进封装工艺流程。 - 精通SMT、植球、点胶、底部填充、塑封、等离子清洗、切割等相关工艺技术。 - 掌握IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准规范。 - 具备较强的逻辑思维能力，工作条理清晰。 - 精通车载电子IAFT 16949体系及VDA6.3过程审核要求 特质： - 具备良好沟通能力，能够跨部门与负责人高效协作，向非SIP专业人员清晰解释技术与产品问题。 - 自我驱动力强，能主动识别并推动问题解决。 - 学习能力强，愿意投入时间深入研究SIP相关的新工艺与新设备。 - 具备快速诊断与解决问题的实际能力