我们专注于智慧农业智能设备相关的小型机械结构研发。 岗位职责： 1.承担机械结构的方案设计与开发任务，确保产品满足质量规范； 2.参与产品制造及装配过程，提供必要的技术指导与支持； 3.协同团队成员，攻克产品在设计与生产环节中的各类技术瓶颈； 4.持续优化产品结构，提升整体性能与运行稳定性。 任职要求： 1.精通机械结构设计工具，如SolidWorks等相关软件； 2.具备较强的沟通能力与团队合作意识，能与跨职能团队高效配合； 3.在机械结构设计方面具有扎实的理论基础和实际项目经验； 4.具备独立分析并解决设计与生产中技术问题的能力。

岗位职责： 一、负责工厂整体方案的规划与设计工作 二、统筹工厂建设全过程的施工管理及实施监督 三、组织跨部门协作，确保建设流程符合相关合规要求 四、推进成本控制与施工效率的持续优化 五、统筹设备设施进场后的现场协调与管理工作 六、负责项目安全执行与整体进度的跟踪监管 任职要求： 1、本科及以上学历，土木工程、生产设计等相关专业，具备2年以上土建管理实际工作经验，有食品厂、饮料厂建设项目经验者优先考虑； 2、熟练掌握工业建筑结构设计与施工技术规范（如厂房排架结构、钢结构、混凝土设备基础等），了解各类生产环境对土建工程的特殊需求（例如重型设备基础需评估承载力与振动影响；化工类车间需设置防腐、防爆墙体）； 3、熟悉工厂土建相关的国家标准与行业规范，掌握《工业建筑可靠性鉴定标准》《混凝土结构工程施工质量验收规范》等国标要求，同时了解食品饮料行业特定建设标准，机械制造类工厂需满足设备安装对基础平整度与沉降控制的技术指标等；具备较强的组织协调能力，良好的计划执行能力、沟通表达能力，以及问题分析与解决能力，工作主动性强，责任心高； 4、熟练操作土建类绘图与结构计算软件，如AutoCAD（用于厂房布局图、基础施工图绘制）、PKPM（结构受力分析计算）、Revit（BIM建模，支持工厂管线与建筑结构协同设计）等； 具有招投标项目参与经验，熟悉招投标准备流程，能够独立编制招标文件，有主导完整招投标项目经历者优先。 【出差地点】 海南琼中、海南定安

德立鑫梯井研发中心|钢构设计招聘（3名） 岗位职责： 1.依据项目实际需求，运用AutoCAD、SolidWorks及tekla等软件完成梯井设备的2D/3D图纸绘制与深化设计，确保满足相关行业标准。 2.参与现场勘测并收集基础数据，协同技术人员进行施工图核对和技术资料整理，处理制图过程中的技术难题。 3.负责图纸的分类归档、版本控制及项目进度跟踪，积极参与装配式梯井结构优化方案的研讨与交流。 4.主动学习先进设计技术，持续改进工作流程，提出设备布置或施工实施性提升建议。 任职要求： 1.学历专业：结构设计、机械设计、机电一体化、工业自动化等相关专业者优先考虑。 2.工作经验：三年以上相关工作经验。 3.技能要求： ◦精通AutoCAD、SolidWorks及tekla等钢结构绘图软件，掌握机械制图规范； ◦具备实地勘查能力，可独立开展测量作业并实现图纸与现场匹配。 4.综合能力： ◦思维条理清晰，具备良好的团队合作意识和抗压素质，能接受项目关键阶段的加班安排； ◦强调实操能力和持续学习意识，有装配式钢结构梯井或机械类项目经历者优先。 薪资福利： •试用期：2个月，月薪5000元； •转正待遇：6000-10000元/月（按能力核定）； •福利：五险、带薪培训、节日礼金； •发展：配备技术导师指导，晋升路径清晰（初级→资深工程师）。 工作地点： 德立鑫梯井研发中心 海口市秀英区钢材市场北区

我们专注于智慧农业智能设备相关的小型机械结构研发与生产。 岗位职责： 1.承担机械结构的方案设计与开发工作，确保产品满足质量规范； 2.参与产品制造及装配过程，提供必要的技术指导与支持； 3.协同团队成员，攻克产品设计与生产环节中的各类技术障碍； 4.持续优化产品结构，提升运行性能与使用稳定性。 任职要求： 1.精通机械结构设计工具，如SolidWorks等相关软件； 2.具备较强的沟通能力与团队合作意识，能与多部门高效配合； 3.在机械结构设计方面具备扎实的理论基础和实际项目经验； 4.具备独立分析并解决设计与生产中技术问题的能力。

职位描述 1.精通运动结构设计（如选择、传动、伸缩、开合、齿轮等），具备3C类产品（如支架、数据线、香薰机）的外观评审、结构开发及成本评估能力； 2.掌握动态结构设计标准，能够针对产品进行结构优化与调整； 3.熟知常用CNC材料、加工工艺及常见客诉问题点，具备实际解决经验，可协同模具部门完成产品分模与修模工作； 4.可主导模具DFM评审，并对模具生产过程中出现的异常进行分析与改善。 职位要求 1、大专及以上学历，具有一年以上相关产品开发工作经验； 2、熟悉产品研发全流程，了解常用塑胶成型工艺及表面处理技术； 3、性格稳重，积极乐观，具备良好的团队协作意识与执行力。

懂3D软件，会画3D图；会依ID图画结构图 cero.sw或精通其他3D软件 autocad要熟练处理各种图纸；会钣金展开 熟练办公软件 懂塑胶件，钣金件及其工艺

一、职位描述： 1.熟悉往复式压缩机成撬设计的相关规范及设计流程； 2.能够独立完成压缩机选型、成撬方案设计，并输出材料清单与制造施工图； 3.根据客户或销售端需求，撰写压缩机产品技术方案文件； 4.负责压缩机技术资料的归档管理，持续优化产品设计、性能表现及成本控制； 5.完成其他相关技术性工作。 二、任职要求： 1.机械类相关专业本科及以上学历，如往复式压缩机、热能工程、流体机械或通用机械方向； 2.熟练掌握AutoCAD、CADWorx、SOLIDWORKS等设计软件，具备流体力学基础知识； 3.有压缩机领域成撬设计经验者优先，薪资根据能力和经验面议； 4.具备良好的沟通协调能力、团队协作意识以及自主学习能力； 5.工作认真负责，具有较强的责任感。

岗位职责 1.负责通风、除湿及暖通类设备的结构开发、流体模拟分析、二维/三维图纸绘制及物料清单整理工作。 2.深度参与产品从研发到落地的全过程，协同生产团队处理制造工艺问题，提升设计的可生产性并控制成本。 3.为售前与售后环节提供技术支撑，制定个性化解决方案，并完成相关技术资料编制（如操作说明、测试文档等）。 4.关注并执行行业规范（如GB50736、ASHRAE），确保设计方案符合标准要求。 【任职要求】 1.基本条件 -机械、暖通、流体力学等相关专业大专及以上学历； -具备1年以上暖通流体类设备设计工作经验； -熟悉SolidWorks与AutoCAD软件操作。 2.核心能力 -具有扎实的流体力学知识，了解风机、换热器、除湿装置的设计逻辑； -可独立承担非标结构开发、公差计算及图纸规范化输出； -具备良好的沟通协作意识，思维条理清晰，工作积极主动。 【薪资福利】 单休，试用期6K，试用期1-3个月，表现优异者可提前转正 -月薪8K-10K+餐补+年终奖；五险，13薪

岗位职责： 1.负责精密光学仪器的光机结构设计 2.承担精密光学仪器光机热一体化分析任务 3.编写光机系统的检测方案、装调流程及设计文档 4.协同项目整体推进，参与光机部分的技术论证与成本估算 5.与光学、机械、电子等相关团队开展技术对接与协同优化 6.开展同轴及离轴天线的设计工作 岗位要求： 1.具备光机系统设计背景者优先考虑 2.研究生学历，专业为光学工程、光学仪器或机械类相关方向 3.熟练掌握SolidWorks三维建模软件及Ansys有限元分析工具 4.性格沉稳、细致负责，具备良好的交流协作能力及抗压素质 福利：入职缴纳五险一金、周末双休、法定假期、节日福利、生日贺金、丰富的团建活动、年度免费体检、高温假、项目奖金、年终奖

10号发薪自研产品工贸一体 1、承担公司产品结构设计相关任务 2、开展新产品的研发，完成详细的结构设计及评审工作，确认产品尺寸并制定优化改进方案 3、跟进模具试模过程，监控物料成型、表面处理、装配等环节，及时处理现场突发状况 4、针对验证部门反馈的实验、外观、装配等问题进行分析与整改，并通过手板评估验证改善措施的有效性 5、参与试产阶段的组装跟进，现场协调解决装配过程中出现的技术问题 6、输出研发及生产各阶段所需的技术资料与流程文档 岗位要求： 1、机械类相关专业本科及以上学历，具备3年以上机械结构设计及注塑模具产品开发经验 2、掌握结构原理与机械加工工艺，了解产品表面处理规范，基础理论扎实，逻辑清晰，熟悉产品开发全流程 3、熟练操作各类绘图软件，熟悉钣金、塑料件及传动结构设计，对塑胶与金属模具具有一定的认知 4、清楚消费类电子产品所需各项测试标准与实施方法，能预判潜在风险并提出多种应对策略 5、具备良好沟通能力，工作细致认真，责任心强，积极主动，拥有较强的独立分析能力和团队协作意识

明天海南文昌3号火箭发射中心这边增加10人突击一天，附近的木工师父联系，

坐标工作地点：【海南文昌发射场内】 专业要求：学财务的00后，应届毕业生也可以； 单位及工作内容：航天五院下面的三产单位招聘总助。 岗位职责：对接集团财务报销，包括报表及生产计划，预决算等财务内容。其它工作内容是运营统筹安排车辆.食堂.航天试验员的住宿等工作内容，表现的好能解决编制，管吃管住； 薪资待遇：可面聊； 联系人郭女士（） 基地内部招聘餐厅服务员4名，管吃管住，主要是接待航天内部人员的三餐。食堂餐饮不对外。 大家感兴趣可以帮忙推荐总助和餐厅服务员

文昌火箭总装测试基地 招聘消防中控员2名 保安员5名 ◦ 薪资范围：保安员5200元 消控6200 ◦ 任职要求：无犯罪记录，无明显纹身，使用国产手机，消控岗位需持有消防设施监控中级证书 有意者可联系:姜

文昌市招贴砖

文昌市招钢结构安装/打板、二保焊/气焊

一、核心职责 负责快拼箱房模块化结构设计，完成施工图、节点详图绘制及BOM清单编制，确保设计方案符合行业标准与生产落地性。 主导快拼箱房结构力学计算与优化，解决防水、抗震、防风等技术难点，保障产品安全稳定性。 对接生产车间，提供技术交底与工艺指导，协助解决生产过程中的结构、装配问题，确保量产一致性。 跟进项目现场安装，提供技术支持，处理施工中的突发技术问题，保障项目顺利交付。 参与快拼箱房产品迭代与成本优化，结合市场需求改进结构设计、简化装配流程，提升产品竞争力。 熟悉行业相关标准（如钢结构设计规范、模块化建筑标准），确保产品合规性，参与技术标准制定与更新。 二、专业技能要求 （一）硬技能（必备） 熟练使用CAD、SolidWorks等设计软件，能独立完成快拼箱房结构设计、施工图绘制及力学计算。 精通快拼箱房模块化设计原理，掌握钢结构、围护材料（如夹芯板、彩钢板）性能及装配工艺。 熟悉建筑结构设计规范、模块化建筑行业标准及防水、抗震、防风相关技术要求。 具备独立解决快拼箱房设计、生产、安装全流程技术问题的能力，有结构优化与成本控制经验。 了解快拼箱房相关材料（钢材、夹芯板、密封件等）特性与选型标准，能结合项目需求精准匹配。 （二）软技能（核心） 具备良好的沟通协调能力，能高效对接生产、施工、销售团队，推动技术方案落地。 逻辑思维清晰，抗压能力强，能适应多项目并行推进，快速响应技术需求。 注重细节，有严格的质量把控意识，确保设计与施工环节零重大技术失误。 团队协作意识强，乐于分享技术经验，参与团队技术提升与创新。 三、任职要求 本科及以上学历，土木工程、钢结构工程、建筑工程等相关专业。 2年以上快拼箱房、集装箱房或模块化建筑结构设计/技术支持经验，能独立负责项目优先。 持有注册结构工程师等相关证书者优先。 四、福利待遇 薪资：6K-9K/月（根据经验与能力面议）+项目奖金。 福利：五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检、住房补贴、餐补。 发展：提供技术培训、行业交流机会，明确的晋升通道（技术骨干→技术主管→技术总监）。

工作职责： 1、依据客户项目需求，制定合理的结构设计与材料选用方案； 2、结合成品图纸，完成BLU、CG、FPC等核心部件的图纸评估与输出； 3、负责从立项评估至试产阶段的结构及光学问题跟踪与闭环解决，保障项目顺利导入量产； 4、具备显示屏、电子类显示产品、电视、精密钣金相关经验者优先考虑。 任职要求： 1.掌握LCD常见结构形式及材料选型原则。 2.熟练操作CAD（PRO/E）等结构设计软件进行产品绘图； 3.具备主动分析与解决问题的能力，沟通表达清晰有效； 4.能够对处理的问题进行归纳总结，并将有效方案纳入设计规范，实现源头预防； 5.学习能力强，执行力与推动力突出； 6.熟悉LCD生产工艺流程，能主导项目开发中BLU结构与光学问题的攻关，推动产品顺利实现量产。

结构工程师 岗位职责: 1、负责完成建筑结构设计（含钢结构、混凝土结构）工作，协助深化及修改; 2、在施工现场参与项目的深化设计，并承担施工图纸的校核; 3、进行各工种工地结构相关的协调和现场配合。 4、配合财务部对项目的成本预算、结算。 任职要求: 1、全日制正规院校结构专业，大专及以上学历; 2、熟悉国家设计规范及相关技术规范; 3、具有正规设计院工作经验，具备丰富的结构施工图设计经验; 4、熟练掌握建筑结构设计相关的软件，熟练使用各种通用办公软件; 5、能独立承担中小型项目的结构设计，具备处理现场简单问题的能力，熟悉本专业法规及规范，熟练操作各类型设计绘图软件; 6、参与过钢结构厂房等工建项目的施工图设计; 7、工作态度好，能承受较大工作压力及工作强度; 8、有二级建造师证书优先。

消费电子结构设计工程师（智能穿戴方向） 核心标签：硅胶件设计|微型化封装|穿戴类产品开发 岗位职责 1.产品结构设计与优化 ◦主导智能穿戴设备（手环、手表、戒指等）整机结构方案设计，涵盖壳体、卡扣、密封结构及可穿戴部件的力学仿真与可靠性验证。 ◦负责硅胶类组件（如表带、防水圈、生物传感器接触层）的材料匹配与工艺规划，优化注塑成型参数（硫化温度、脱模角度），提升生产良率。 2.微型化与高集成度设计 ◦规划超小型穿戴产品的内部空间布局，协调传感器（心率、血氧）、电池（弧形/柔性类型）与无线模块（NFC、蓝牙）的位置分布，保障电磁兼容性与散热效率。 ◦设计低公差装配方案（≤0.1mm），应对微型结构带来的尺寸叠加问题，满足自动化组装产线的技术要求。 3.防水与耐用性工程 ◦主导IP68/IPX7级别防水结构开发，改善硅胶密封圈与金属或塑料外壳之间的界面结合强度，通过高压冲刷、温变循环等耐久性测试验证。 ◦分析硅胶材料在紫外线照射、汗液侵蚀下的老化行为，建立长期使用场景中的寿命评估体系。 4.用户体验导向设计 ◦提升佩戴舒适度：基于人体工学模拟调整硅胶表带曲率与硬度（邵氏40-60A区间），降低长时间佩戴产生的压迫痕迹。 ◦推动快拆式结构设计：构建模块化表带连接机制，支持第三方配件的广泛适配。 5.跨部门协作与量产支持 ◦联合电子工程师解决FPC排线与结构件的空间冲突，优化制造工艺（如激光焊接、自动点胶流程）。 ◦牵头DFM评审工作，明确硅胶模具验收规范（毛边控制≤0.05mm、收缩率≤1.2%）。 任职要求 1.教育背景 ◦机械工程、材料科学、工业设计等相关专业本科及以上学历。 2.经验与技能 ◦具备3年以上消费类电子产品结构设计经验，完整参与过至少1款智能穿戴产品（手环/手表/耳机）的量产落地项目。 ◦熟练掌握硅胶件开发：了解液态硅胶（LSR）注射成型、双色注塑工艺，具备硅胶与金属/塑胶粘接失效分析能力。 ◦工具应用：熟练操作Creo/SolidWorks进行三维建模，能使用ANSYSMechanical或Abaqus完成结构应力仿真分析。 3.加分项 ◦了解微型传感器封装技术（如MEMS元件防护结构设计）。 ◦熟知穿戴设备相关的生物相容性规范（如ISO10993标准）。

工作时间：8:00-12:00，13:30-17:30 旺季单休，淡季双休 社保，免费食宿，13薪 1.具备三年以上相关工作经验，精通PROE、CAD等制图软件。 2.负责生活类电器及照明类产品结构设计、样品制作、测试验证及试产跟进。 3.参与项目技术评审，编制产品BOM、零部件清单、生产作业指导书等技术资料。 4.拥有完整的项目实施经验，能协同设计、业务及生产团队高效推进工作。 5.熟悉CE、UL等基本安全规范，可协助塑料模具、PCB、钣金等供应商处理技术难题。 6.有小家电行业背景者优先考虑。

工程监理部安全付总监、监理员、监理工程师等

监理部需要

工作内容 1.负责电机结构方案的设计与开发工作； 2.参与电机结构在生产及装配环节的技术支持； 3.承担电机结构相关的检测工作，保障产品质量。 任职要求 1.具备机械结构类相关专业的教育背景； 2.掌握电机结构设计与开发的基本流程； 3.具有良好的沟通协调能力及团队协作意识。

工作职责： 负责各类冷柜、制冰机的整体研发、设计及性能优化工作，涵盖外观造型、内部结构、制冷系统、电气布局等多个技术维度；确保产品满足国内外市场流行趋势以及各目标国家的安全规范要求，持续提升产品的综合竞争力。 任职要求： 1、年龄25-40岁，本科及以上学历，制冷、机械设计类相关专业背景，熟练掌握SolidWorks、CAD等三维与二维设计工具； 2、具备3年以上冷柜或制冰机产品研发经历，精通制冷系统与结构系统的开发设计，了解行业技术发展方向，对市场需求变化具有较强洞察力； 3、具备优秀的沟通协作能力与创新意识。

岗位职责： 1、依据产品需求，开展以箱体为核心的钣金结构、压铸铝箱体、型材箱体、塑胶开模箱体等产品的结构设计工作； 2、结合现场安装实际，完成以钢结构为主的支撑架设计及产品安装方案的制定； 3、按规范完成相关设计图纸、机械物料清单及技术资料的编制与输出； 4、能够快速响应并解决所负责产品在制造过程中出现的技术问题； 5、持续推进产品优化，通过优化设计、改良材料、提升零部件通用性等方式实现成本控制； 6、负责设计文件、SOP、BOM及相关资料、记录的归档与整理工作； 任职要求： 1、掌握常用材料特性（如冷轧钢板、铝板、压铸铝外壳开模、塑胶外壳开模等），熟悉加工流程及工艺要求； 2、熟练操作2D/3D结构设计软件，具备独立设计能力； 3、工作态度积极，能承受工作压力，具备良好的团队协作精神、责任心强、逻辑清晰； 4、具有箱体类钣金产品设计经验，或参与过网络屏、格栅屏、异形屏等新型显示设备设计者优先； 5、大专及以上学历，熟练掌握2D/3D绘图工具； 6、踏实肯干，不限经验（学习能力强的候选人欢迎投递）。 【福利待遇】： 1、大小周工作制，上午8:30-12:00，下午13:30-18:00。 2、提供行业具有竞争力的薪资与福利体系；薪酬结构：底薪+绩效奖金+年终奖金。 3、节日慰问、集体旅游、团队建设、月度聚餐、年度健康体检、优秀员工表彰奖励等。 4、缴纳养老、医疗、工伤、失业、生育等社会保险。 5、依法享受国家法定节假日及带薪年休假。 公司周边2公里内： 双枢纽通勤便利：地铁/轻轨步行10分钟可达，日常出行高效便捷，告别拥堵； 休闲商业配套丰富：沙井佳漾汇、新桥天虹广场、万丰广场、万丰海岸城、新桥公园、万丰湖湿地、清平古墟，宝安书城、集悦汇、卓悦时光、天悦荟、西荟城、形色城等近在咫尺； 生活教育配套齐全：餐饮、健身、公园设施完备，通勤与休闲无缝衔接；三公里范围内涵盖多所优质幼儿园、中小学，教育资源完善，子女就近入学方便，免除跨区接送烦恼。

公司产品：六维力度传感器 岗位职责： 1、承担公司产品相关的结构设计任务，协同外观与硬件设计方案的实施； 2、完成产品结构零部件的技术文档及图纸输出，参与现有产品的升级与优化； 3、主导产品的装配、拆解与调试工作，协调解决生产环节中的技术问题； 4、管控零部件成本，掌握产品成本构成，落实上级交办的其他工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，机械设计、结构设计、力学等相关专业优先； 2、具备机械结构设计背景，可独立完成整机的三维与二维结构设计工作； 3、熟练操作Solidworks进行三维建模，具备装配与调试实践经验；能熟练运用ANSYS开展仿真分析； 4、了解产品批量生产流程及相关规范，能够制定验收标准；有量产项目经验者优先； 5、掌握机械加工工艺及制造流程，熟悉材料选型、机加、铸造及表面处理等专业知识； 6、具备电传动结构设计经验者优先；具有旋转类运动机构设计经验者优先；有力学仿真分析能力； 7、责任心强，动手能力强，具备良好的学习能力与团队协作沟通能力；有机器人或传感器开发经验者优先。 任职要求： 1、本科及以上学历，10年以上技术研发经历，5年以上技术管理岗位经验； 2、精通软硬件系统架构设计，具备研发流程体系搭建经验，具备突出的问题分析与解决能力； 3、具备扎实的技术标准与技术文档撰写能力，能为产品设计提供可行性建议方案； 5、具备优秀的项目统筹能力与战略规划思维，执行力强，学习能力强，能高效推动项目进展； 6、在工业自动化、传感器、工业机器人、无人机等智能硬件领域有从业经历者优先。

1、参与产品项目立项的可行性研究，协助完成系统方案规划； 2、制定结构设计规划及项目进度安排，探索应用新型结构与技术，优化产品性能与品质； 3、负责产品结构及零部件的深入设计工作； 4、负责样机的开发、调试及相关技术实施； 5、开展公差分析及面向制造与装配的设计（DFMA）审查； 6、协同制造工程师进行模具方案评审； 7、参与模具样品评估、设计修改及零部件最终确认； 8、为产品安全性和可靠性等各类测试提供机械技术支持； 9、处理产品开发过程中的技术问题，跟进问题解决，并与客户沟通技术细节； 10、为产品批量生产提供必要的技术支撑。

岗位职责： 1.承担产品结构的详细设计工作； 2．完成整机工艺文件的编制与设计； 3．参与样机试制过程，跟进结构零部件的交付进度； 4．负责样机装配实施，跟踪并解决装配过程中出现的问题，持续优化结构设计； 5．开展相关电气元器件的三维建模工作； 6．负责产品包装方案的设计与实施； 7．参与部门技术平台搭建工作，包括技术预研、行业调研等任务； 8．负责技术文档的整理与归档，推进设计标准化建设； 9．配合采购、生产、质量、售后等部门处理相关技术问题； 10．协助企业推进质量管理体系、环境因素识别、危险源管控等相关工作。 岗位要求： 1．硕士及以上学历，机械结构工程、工业设计等相关专业，具备五年以上工作经验； 2．熟练掌握PRO-E/CROE/CAD等设计工具，具备一定的英文读写能力； 3．熟悉钣金、塑料、压铸类零件的设计规范，了解大型机电一体化产品的制造流程； 4．具备工装设计及产品工艺流程规划能力。

岗位职责: 1、依据项目需求提供完整的设计方案与技术解决思路； 2、提供现场技术支持与技术咨询服务，配合完成设备的装配、调试及验收工作； 3、独立或协同完成非标自动化项目的机械结构设计及后续调试任务； 4、制定并优化设计标准，与供应商及客户开展有效技术对接； 5、负责整机机械结构设计，完成3D与2D图纸绘制、标准件选型、资料归档及技术文档编制。 任职资格: 1、年龄22~40岁，机械设计、自动化、机电类专业全日制本科及以上学历（经验优秀者可放宽至全日制大专）； 2、具备2年以上非标机械设计相关经验，了解非标或工业设备生产制造流程； 3、掌握机械设计基本原理，精通CAD、SolidWorks等设计软件，能独立完成常规机械总装图或零部件图设计； 4、具备较强的分析判断与问题处理能力，思维活跃，学习意愿强； 5、工作积极主动，沟通顺畅，具有良好的团队协作意识； 6、有独立主导研发项目经历者优先考虑

工作职责： 1、依据项目需求，独立带领团队完成方案设计，并及时响应方案调整与优化； 2、根据实际需要，独立或组织团队完成模块化或整机系统的深入设计工作； 3、负责现场设备运行中出现的技术问题分析与故障排查处理； 4、承担标准机型技术资料的整理、归档，以及老旧机型的升级优化任务。 任职资格： 1、全日制本科及以上学历，机械设计类相关专业，具备5年以上设备研发工作经验； 2、熟练使用SolidWorks、CAD等主流设计软件； 3、具备优秀的沟通能力、组织协调能力及问题推动解决能力，能适应高强度工作节奏； 4、有主导模块或整机项目开发的实际经验，可独立完成工艺流程与结构设计； 5、精通机械原理应用，对电气控制、视觉系统、机加工艺等相关领域有一定理解； 6、具有高精度、高速度精密机构开发背景者优先考虑，轴重复定位精度±100nm，10mm范围内芯片贴装精度±1.5μm； 7、有半导体先进封装领域设备研发经历者优先录用