
药品制剂生产储备干部(倒班)
7千-1.2万/月
其他生产营运人员经验不限本科生产管理化学药GMP认证FDA认证EMA认证
备注:生产岗位至管理层前需倒班,本岗位为现场管理岗储备岗,有白夜班
备注:本岗位为校招岗位,仅接受27届国内外学生
【岗位职责】
1. 生产执行与GMP合规:在车间各岗位轮岗学习,参与药品生产全过程;严格执行生产计划,按照GMP及SOP要求完成生产操作,如实填写批生产记录,确保生产过程可追溯。
2. 现场管理与问题处理:协助车间管理人员进行生产计划执行、物料管理及偏差初步处理;负责班组例会及现场巡查,及时发现并解决生产过程中的技术、质量等异常问题。
3. 设备维护与团队协作:参与生产设备的清洁、维护和基础故障排查,确保生产环境符合标准;配合班组长分配任务,对接质量、工程等部门,积累工艺优化与班组协调经验。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,医药相关专业。
2. 对药品生产质量管理规范(GMP)有基本了解,具备良好的无菌意识和质量意识。
3. 具备良好的沟通表达与协调能力,有较强的学习能力、抗压能力和团队协作精神。
4. 能适应生产车间环境,接受轮岗倒班安排。
装备项目开发工程师
1.5-2万/月
其他生产营运人员5-10年本科机器人图像识别产品人脸识别产品ViTCLIPCCDOpenCVHALCONMXNetC++C#
岗位职责:
1. 负责零部件生产环节中非标测试设备的自动化控制功能及配套软件的开发与维护;
2. 根据生产工艺需求,协同工艺研发团队明确平台化测试软件的功能要求,主导测试方案设计,制定工装技术标准与规范;
3. 主导产线软测平台的整体导入工作,审核供应商软件设计方案,监督其开发进度,确保软件质量并组织验收;
4. 负责测试设备在产线导入阶段工装软硬件运行状态的监控,开展异常分析与问题修复;
5. 持续跟进扫地机器人主板、导航板等核心部件的嵌入式软件技术发展,协助解决量产过程中的技术难题;
任职要求:
1. 具备丰富的非标设备上位机软件开发经验,熟练掌握C#(Winform、WPF),了解C++(QT、MFC)、Python(PyQt)、LabView 等语言;需具备一定HalCon使用经验;
2. 熟悉串口、Modbus、TCP/IP、LIN、SENT、CAN、IIC等通信协议的应用开发;
3. 精通Halcon等视觉开发工具,具备检测类与引导类视觉算法的实际开发能力;
4. 统招本科及以上学历,拥有5年以上工厂产线非标测试设备开发与维护相关工作经验;
5. 具备软件打包封装及兼容性测试经验者优先;
6. 有嵌入式系统开发或数据库开发背景者优先考虑;
7. 具备硬件选型能力及常用PLC开发经验者优先;
8. 具备基本英文读写能力,能够理解相关英文技术文档;
9. 工作责任心强,具备良好的团队协作精神;
10. 能够接受加班安排;
加分项:
1. 具备手机、扫地机器人等消费类电子产品量产项目经验;
2. 有瑞芯微、全志等主控平台调试经历;
3. 熟悉摄像头、线激光、雷达等关键传感器在产线中的测试与标定流程;
4. 擅长量产问题的根因分析与解决;
5. 具备完整的工装系统设计及落地导入经验;
产品工程师
1.1-1.2万/月
其他生产营运人员经验不限硕士C#
数控系统(工业服务)、伺服、行业专机、机器人(中控系统)等主营产品
任职要求:
1、硕士学历,电气/机械工程/自动化/控制科学与工程等相关专业;
2、具有C++、C#开发背景,具备实际项目经验;
3、了解机械与自动化领域应用场景,具备较强的学习能力;
4、思维条理清晰,态度积极向上,勇于面对挑战,能承受一定工作压力;
5、拥有良好的书面表达、沟通协调能力及团队合作意识,可接受短期出差安排,持有驾照者优先考虑。
岗位职责:
1、产品开发与市场推广:
开展产品市场调研与需求收集,参与或主导产品设计与优化流程,并面向重点客户进行技术推介及客户关系管理;
2、应用支持与技术培训:
为客户提供现场或远程技术支持,策划并执行技术培训活动及技术交流会议;
3、跨部门沟通协调:
对接两岸研发团队,推进产品规格的讨论与确认,传递市场反馈信息,组织分公司定期会议及内部知识分享。
电子研发高级/资深工程师
2-3.5万/月
其他生产营运人员5-10年本科电源硬件
【岗位职责】
1. 负责设计、开发、测试和优化高效率、高可靠性、高功率密度的100W至500W交流-直流电源适配器产品。
2. 满足全球市场安规、能效及EMC要求。
3. 主导解决研发过程中的关键技术难题。
【岗位要求】
1. 学历与专业背景:本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、电子工程或相关专业。
2. 专业知识与技能:
2.1 精通AC/DC转换器主流拓扑:反激 (Flyback, 尤其QR/ACF/ZVS-Flyback/AHB)、半桥/全桥LLC (150W以上功率段)、PFC (功率因数校正, 尤其CCM/CrM/Totem-Pole PFC)。深入理解各种拓扑的工作原理、设计方法、关键参数计算、损耗分析、磁性元件设计、环路补偿及稳定性分析。
2.2 熟悉硅基MOSFET、IGBT以及氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等新型功率半导体器件的特性、选型、驱动电路设计及保护策略。对GaN/SiC在高效高密度设计中的应用有实际经验者优先。精通功率器件驱动电路设计(隔离与非隔离)及布局布线要求。
2.3 熟练掌握高频变压器、PFC电感、谐振电感等磁性元件的设计、计算、选材(铁氧体、金属粉芯等)、损耗分析(铜损、铁损、趋肤效应、邻近效应)。
2.4 熟练掌握开发工具(如MathCad,Altium Designer或Cadence Allegro, PADS,SIMetrix-SIMPLIS,计算、仿真、原理图绘制等软件)。
3. 工作经验:7年以上开关电源研发经验,其中至少3-5年专注于50W以上(特别是100W-500W范围)AC/DC电源适配器或类似功率等级开关电源产品的独立设计、开发和量产经验。有基于GaN/SiC器件的高效高密度电源设计经验优先。
液压系统设计师
1-1.5万/月
其他生产营运人员月结5-10年本科
公司介绍:
专业从事液压比例控制系统、智能电液伺服控制系统的研发、设计与制造,拥有二十余年行业经验。产品广泛应用于冶金设备、船舶工程甲板机械、矿山设备、能源、石化、交通、工程机械、建筑机械、航空航天、武器装备、深海探测装备等多个领域。
岗位职责:
1.独立承担液压系统的开发、设计及优化工作,确保系统性能符合项目需求;
2.参与液压元件的选型与技术评估,解决系统运行中的各类技术难题;
3.开展液压系统的仿真分析,制定优化方案并完成效果验证;
4.与生产、质量等相关部门协同配合,保障液压系统顺利实现量产及后期维护;
5.关注液压技术前沿动态,推动技术创新,增强产品市场竞争力。
任职要求:
1.具备机械设计、液压流体或相关专业全日制本科及以上学历;
2.掌握液压系统设计基本原理及常用元件特性,具备扎实的专业理论基础;
3.熟练操作二维设计软件AutoCAD、三维软件Inventor,以及液压系统原理设计软件HyDrawCAD、阀块集成设计软件MDTools等专业工具;
4.具备较强的分析与解决问题能力,可独立推进项目实施;
5.拥有良好的团队协作意识和沟通协调能力,能适应高效紧凑的工作节奏。
研发助理
5-6千/月
其他生产营运人员月结3-5年大专电子工艺工程师电子元器件工程师PCB设计
【岗位职责】
1. 样品焊接、BOM表制作、SOP制作等;
2. 样品测试检验,部门资料制作及维护;
3. 各项文件类工作的整理归档;
4. 协调部门内外的各项工作;
5. 上级交代的其他事项安排。
【岗位要求】
1. 理工科类相关专业,电子、电气专业优先,中专以上学历;
2. 对电子电路有一定的了解;
3. 良好的沟通协调能力;
4. 工作细致、严谨,对数据较为敏感;
5. 思维敏捷,学习能力强,积极主动有热情。
生产助理
5千-1万/月
其他生产营运人员3-5年本科工厂总经理/厂长生产文员/统计员生产总监车间主任生产计划与物料控制
1. 辅助生产厂长做好工作安排。
2. 统计生产产量。
3. 现场巡查。
4. 会CAD优先。
5. 理科毕业,懂初步化工知识。
研发主管
2-2.5万/月
其他生产营运人员月结3-5年博士
岗位职责
负责光伏清洗无人机、风电塔筒清洗无人机及相关智能运维设备的总体研发规划与技术路径设计。
统筹跨学科研发团队,协调机械结构、自动控制、传感检测、AI视觉识别等方向的技术开发工作。
主导新产品从概念构思、样机研制、性能验证到批量生产的全过程,确保技术参数与市场应用需求一致。
推进核心技术难题突破,解决产品在实际运行中的关键技术瓶颈,提高设备可靠性与智能化程度。
关注新能源装备及机器人行业的最新技术进展,牵头开展专利规划与科技成果落地转化。
指导团队成员技术提升,构建规范高效的研发管理流程与质量控制体系。
任职要求
学历背景:博士及以上学历,专业包括无人机、机械工程、自动化、电气工程、机器人、人工智能等相关领域。
工作经验:具备3年以上无人机系统、工业机器人或相关智能装备研发经历,有团队管理经历者优先。
专业能力:
熟练掌握无人机或机械结构设计、运动控制算法、机器人感知系统之一(至少主导过两项核心模块开发)。
了解光伏、风电等新能源领域的应用场景和技术规范。
具备较强的系统集成能力和多学科协作经验。
综合素质:
具有突出的技术创新思维和工程化实践能力。
具备良好的项目统筹能力和团队引领能力。
英语读写熟练,可独立查阅国外先进技术资料。
优先条件:
有无人机、爬壁机器人、特种作业类机器人开发经验者优先。
拥有发明专利或发表过高水平学术论文者优先。
要几个看机器的320一天长白班管吃住
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240/天 工作轻松松车间可带手机 周周可预支
6-8千/月
注塑工高温补贴餐补包住保险20人以上月结吃苦耐劳
企业优势:面试包进,零费用入职,周周可以预支,过年有年终奖,开班有开班奖励非常丰厚 当天可以安排住宿,不体检,上班可以带手机,不穿无尘服,无需任何经验,管理非常人性化 入职可以就买社保和公积金
工作岗位:男女不限,主要冲压工注塑(都是手工活 一看就会)
薪资待遇:保底6500每月 月薪基本在6500-7500(工作轻松松)
吃住情况:福利食堂 住宿厂内4人间 不需要坐厂车 当天可以安排住宿
衢州工厂月6k+包吃住可预支恒温车间活轻松
6-7千/月
注塑工包住包吃20人以上月结恒温车间其他吃苦耐劳
职位详情
工厂订单增加,增加产线.特面向社会大量招聘:组装/包装。注塑工,包装员、质检员,搬运工等人员。
厂区正式工(小时工)待遇:
2、小时工:18元/小时,名额有限,包吃包住
工作内容
1.电子厂工作,主要生产手机配件、电脑配件,蓝牙耳机、蓝牙音箱等电子设备
2.工作内容:主要负责做电子产品配件的组装包装与检测,工作简单轻松易上手
3.恒温车间,包吃包住,坐着上班,大部分岗位都可带手机,懒人可进的稳定厂交通方便,离地铁近,有绩效奖、全勒奖、工龄奖、年终奖,等等福利等你来拿
员工待遇
1,住宿:4-6人间标准宿舍配有空调,热水器
2、吃饭:免费提供一日三餐,早中晚餐。4菜1汤、米
饭、馒头吃饱为止,另有水饺、拉面砂锅、油饼、面
包、鸡蛋、水果等.加班时配有加班餐,品种类多样,
营养丰富
3、生活区情况厂区生活区设施有:篮球场,足
球场,医务室、餐厅、超市、各种商业小吃、休闲娱乐
等设施.节假日都举行大型活动。
模具2D/3D设计师
6千-1万/月
模具工程师1-3年学历不限UG汽车AutoCAD有模具工程师经验注塑经验
【岗位职责】
1. 负责模具2D/3D设计工作,确保设计质量和进度。
2.与团队成员协作,完成模具设计项目。
3. 持续优化设计流程,提升工作效率。
【岗位要求】
1. 具备出色的沟通能力,能够高效完成任务。
2. 具有团队合作精神,能够迅速适应团队环境。
3. 拥有持续学习和改进的能力,以提升设计技能。
前处理主管
9千-1.4万/月
厂长/主管1-3年大专有生产管理经验饮料酒水经验食品/饮料/烟酒经验
【岗位职责】
1. 负责饮料工厂前处理的生产管理,确保计划完成率。
2. 监控调配、原辅料添加等关键工序,确保配料准确率。
3. 优化调配工艺参数,降低能耗与料耗。
4. 管理5-15人班组,每月开展岗位技能培训。
【岗位要求】
1. 食品科学与工程专业大专及以上学历。
2. 2年以上饮料调配岗位经验。
3. 掌握CIP清洗系统操作规范。
半导体工艺技术专家(薄膜领域)
1.5-3万/月
工艺工程师PE5-10年硕士光刻工艺外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺封装工艺湿法刻蚀工艺
职责描述:
1. 编制、制定并修订线上制造部门人员的操作规程,协助制造部完成线上人员的培训工作;
2. 负责本工程工艺标准的建立及作业指导书的审核工作;
3. 负责本工程各项工艺的优化,推进新材料、新工艺的技术改进;
4. 负责新工艺、新材料的导入工作,提升整体工艺技术水平;
5. 负责工艺设备的选型、安装与调试,按时完成移交,保障产能需求;
6. 提升生产效率与产品良率;
7. 协同厂内降本项目,持续降低生产成本;
8. 处理生产过程中的异常问题,提出改善方案及相关预防措施。
任职要求:
1. 硕士及以上学历,微电子、物理、化学、材料等相关专业,具备5年以上12英寸半导体工艺相关工作经验;
2. 精通半导体基础知识,熟悉薄膜工艺流程;
3. 能熟练使用工具进行数据的分析与处理;
4. 具备较强的组织协调能力,富有团队合作精神,熟练掌握英语及办公软件、MES系统操作;
5. 能接受加班,适应无尘室工作环境,具备吃苦耐劳、积极乐观的工作态度;
6. 语言表达清晰流畅,逻辑思维能力强。
机械工艺工程师
8千-1.2万/月
机械设计工程师1-3年本科焊接工艺
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,机械、机电一体化等相关理工科专业;
2. 熟练掌握机械制图及CAD、SolidWorks等软件操作;
3. 有设备制造、水处理设备、零部件加工、非标设备厂经验者优先。
机械绘图技术员
4-5千/月
机械制图员经验不限本科AutoCAD非标设计经验需要出差SolidWorks非标设备经验
【岗位职责】
1. 使用 AutoCAD、SolidWorks 进行非标设备、不锈钢罐体、换热板、钣金零部件的三维建模和二维加工图纸绘制,标注尺寸、公差、材质、焊接要求,输出可直接用于车间及外协厂家加工的图纸。
2. 根据草图、样品或客户技术要求完成改图、拆图、展开下料图,编制 BOM 物料清单,支持采购与下料工作。
3. 负责图纸版本管理、分类归档及变更记录,确保生产使用最新有效图纸,防止错图、旧图流入生产环节。
4. 对接车间生产人员及外协加工厂,解答图纸相关疑问,根据生产反馈及时修改和优化图纸。
5. 整理技术文档和技术参数,完成技术负责人交办的其他工作任务。
【岗位要求】
1. 熟练掌握 AutoCAD、SolidWorks 等机械绘图软件。
2. 具备非标设备、不锈钢罐体、换热板、钣金件等零部件的图纸绘制经验。
3. 能够独立完成从三维建模到二维出图的全流程工作,图纸规范清晰,符合加工要求。
4. 熟悉机械制图标准,掌握尺寸公差、形位公差、表面粗糙度、焊接符号等标注方法。
5. 具备良好的沟通能力和团队协作意识,能与生产、采购、技术等部门有效配合。
6. 工作细致负责,有较强的图纸管理和文档整理能力。
生产文员
6-7千/月
生产跟单/文员1-3年中专/中技机械设备/机电/重工
【岗位职责】
1. 协助生产经理开展工作,涉及采购、仓库物料、计划。
2. 进行生产计划的编制和执行。
【岗位要求】
1. 具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
2. 具备较强的责任心和细致的工作态度。
3. 具备较强的学习能力和适应能力,能独立解决问题。
4. 有机械厂工作的经验,对物料 BOM 有接触了解。
机械设计绘图
6-8千/月
机械工程师3-5年本科
机械制图技术员(1名)待遇面议
1. 机械设计类相关专业背景,熟悉AUTOCAD、UG、SolidWorks等绘图软件,具备一年以上相关工作经验
2. 负责机械零部件的测绘、图纸绘制及大型项目的设计支持
3. 具备垃圾固废处理领域设计研发经历者优先考虑
4. 承担生产车间所需图纸的编制与分发工作
联系人:万先生***********
后桥车间主管
8千-1.3万/月
厂长/主管5-10年大专装配/总装工艺经验有生产管理经验AutoCAD工装设备经验精密机械经验自动化设备经验机械加工制造经验焊接工艺经验
【岗位职责】
1. 负责后桥车间的日常生产管理,合理安排生产计划,确保生产任务按时完成。
2. 监督生产过程中的质量控制,落实自检、巡检机制,及时处理制程异常。
3. 组织车间员工的排班、培训与绩效管理,提升团队工作效率与稳定性。
4. 推行车间5S/6S管理,保障生产现场整洁有序,落实安全生产规范。
5. 协调与其他部门的工作对接,确保物料供应、设备运行及产品交付顺畅。
【岗位要求】
1. 具备生产管理能力,能有效组织流水线作业并控制生产进度。
2. 熟悉机械类车间运作流程,了解工艺管控、品质管理和损耗控制方法。
3. 有较强的现场问题处理能力,能够快速应对设备异常和人员调配问题。
4. 具备团队管理经验,执行力强,能带领班组稳定高效完成生产任务。
5. 工作踏实认真,服从管理安排,具备良好的沟通协调能力和责任心。
应用技术工程师
1.5-2万/月
其他生产营运人员3-5年本科
【岗位职责】
1. 作为产品应用技术专家,赋能一线应用技术工程师,并体系化建立赋能平台,体系化提升一线应用技术整体能力;
2. 参与产品及解决方案开发评审,系统性提升设计环节的易用性、规范性及可服务性(DFS);
3. 解决复杂应用技术问题,并内化为经验案例赋能一线(含辅导帮助一线技术人员);
4. 选择性参与产品测试及失效分析工作(如新产品、新方案),持续提升自身能力。
【岗位要求】
1. 学历要求:本科及以上学历,电气、机械、机电自动化、自动化和电子信息等相关专业;3年以上工作经验。
2. PLC方向:有丰富的西门子、Codesys、倍福等主流品牌控制类产品功能应用与故障排查经验,了解相关产品基本运行原理与主流通讯协议(EtherCAT/EIP/Profinet等)。
储备干部(质检方向)(J23595)
7千-1.3万/月
其他生产营运人员经验不限硕士中药
岗位职责:
1. 主要承担制剂成品、中间体、中药材、原辅包及验证样品等相关检验工作,确保检验数据准确并按时完成报告出具
2. 负责本岗位所用小型仪器的日常维护和周期性核查工作
3. 参与新品种分析方法的转移、确认与验证,以及相关分析方法的开发
4. 检测过程中出现异常结果时,及时上报并协助开展原因调查
5. 完成上级安排的其他工作任务
任职要求:
1. 硕士及以上学历
2. 具备良好的沟通协调能力与高效的执行力
3. 拥有较强的文献查阅能力和书面表达能力
4. 有学生会或社团等组织的管理经历者优先
半导体湿制程工艺工程师
1.5-2.3万/月
工艺工程师PE经验不限大专
岗位职责
1. 湿法工艺研发与量产管控:主导半导体晶圆湿法清洗、刻蚀、去胶、湿法腐蚀等全流程工艺的开发、验证、优化及量产导入,制定标准化作业流程,解决量产中出现的工艺异常、良率不足、产能受限等问题,确保湿法工艺稳定高效运行。
2. CMP工艺迭代与生产管控:负责晶圆化学机械抛光(CMP)工艺的研发、参数调试与持续优化,覆盖硅片、介质层、金属层等不同材料体系的抛光需求,控制研磨速率、表面平整度、缺陷密度及厚度均匀性等关键指标,满足先进制程技术要求。
3. 设备对接与工艺验证:协同设备团队完成湿法与CMP设备的安装、调试、验收及日常维护,明确设备工艺参数窗口,推进新工艺方案及新材料(如研磨液、抛光垫、清洗液等)的导入与评估,形成完整的验证记录与报告。
4. 良率提升与问题复盘:针对湿法与CMP环节中的晶圆缺陷、工艺偏移、良率波动等情况,运用DOE设计、数据挖掘、失效分析等方法追溯根本原因,制定并实施改进措施,持续推动良率提升、成本下降与效率优化。
5. 文档体系搭建与落地:组织编制和更新工艺规程、操作指导书、检验标准、异常处理流程等技术文件,同步对产线操作人员和技术员开展培训,规范现场作业行为,保障生产工艺的标准化与合规执行。
6. 制程跟进与跨部门协作:全程跟踪晶圆制造流程,联动研发、生产、质量、设备等多部门,及时传递工艺进展、反馈异常问题、落实优化方案,支持客户审核、量产爬坡及新产品工艺迭代项目顺利推进。
栏目概述
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